DE1477645A1 - Verfahren zum Bohren bzw. Lochen von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchfuehrungdes Verfahrens - Google Patents

Verfahren zum Bohren bzw. Lochen von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchfuehrungdes Verfahrens

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DE1477645A1
DE1477645A1 DE19651477645 DE1477645A DE1477645A1 DE 1477645 A1 DE1477645 A1 DE 1477645A1 DE 19651477645 DE19651477645 DE 19651477645 DE 1477645 A DE1477645 A DE 1477645A DE 1477645 A1 DE1477645 A1 DE 1477645A1
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Wolfgang Nowoczin
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    • H05K3/0008Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
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    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21DWORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D37/00Tools as parts of machines covered by this subclass
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • HELECTRICITY
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    • HELECTRICITY
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Description

  • Verfahren zum Bohren bzw. Lochen von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Bohren bzw. Lochen insbesondere von Karten bzw. Leiterplatten für gedruckte Schaltungen und auf eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
  • Für die Herstellung von gedruckten Schaltungen werden zur Zeit vorwiegend zwei Arten von Leiterplatten verarbeitet. Es handelt sich dabei entweder um vorwiegend aus Epoxydharz hergestellte Leiterplatten, die durchkaschiert werden oder um Leiterplatten, die überwiegend aus Hartpapier hergestellt und nicht durchkaschiert werden. Karten oder Leiterplatten der erstgenannten Art werden bei der Herstellung grundsätzlich gebohrt, während Karten bzw. Leiterplatten der letztgenannten Art je nach Stückzahl gebohrt oder gelocht werden. Das Bohren der Karten vorwiegend aus Epoxydharz erfolgt in hinreichend bekannten Bohrvorrichtungen, wobei über einen Bohrfilm eine Bohrbriicke gelegt wird, die die jeweiligen Bohrungen im Rastermass enthält. Es ist dabei üblich geworden, um den Bohrpreis zu senken, mehrere Maschinen zu koppeln. Es sind durüberhinaus prot,-r:-isii.igesteuerte Bohrmaschinen oder Spezialbohrmaschinen bekannt, die eine eini:;ermassen kostenmässig tragbare Fertigung der gebohrten Leiterplatten ermöglichen. Nach Herstellung der Bohrung werden die Karten durchkaschiert, bedruckt, geätzt und konserviert und sind dann zur Bestückung fertig.
  • Im Falle der Herstellung der Leiterplat t.en aus vori@iegend Hartpapier, wobei die Leiterplatten also nicht durchkaschiert werden, wird zunächst bedruckt, dann geätzt, gelocht und gebohrt und konserviert, wonach auch diese Leiterplac..en bestiickun;--st'--rtig sind.
  • Es hat sich herausgestellt, dass die Bohr- bzw. Locharbeiten insbesondere bei kleinen Strickzahlen den Preis erheblich beeinflussen. Die Erfindung hat sich daher zur Aufgabe gestellt, ein Verfahren zu entwickeln, nach dem das Bohren bzw. Lochen von Karten bzw. Leiterplatten für bedruckte zchaltungen besonders für eine grosse Anzahl von Typen in relativ geringen .3tückzahlen preisgünstig durchgeführt werden kann.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung ein Verfahren zum Bohren bzw. Lochen, insbesondere von Karten bzw. Leiterplatten für gedruckte cchaltungen vor, das dadurch gekennzeichnet ist, dass zunächst eine Programmplatte hergestellt wird, auf der särrttliche zu bohrende oder lochende Löcher für mindestens eine Leiterplatte maßstabsgetreu mechanisch abtastbar markiert sind und anschliessend die Programmplatte synchron zu der zu bohrenden oder lochenden Leiterplat.tei« in Schritten des gewählten Rastermasses durch ein Programmwerkzeug läuft, welches ein Bohr- oder Lochwerkzeug uwfabst, das mit einer Anzahl senkrecht zur lie-«-eguii"srichtung.der Platten angeordneten Bohr- oder Locheinheiten versehen ist und das Bohren oder Lochen nur an denjenigen Stellen der Leiterplatte .erfolgt, für die in der Programmplatte Markierungen vorhanden sind. Gemäss einer Ausführungsform der Erfindung können die die Bohrung oder Lochung auslösenden Markierungen auf der Programmplatte als aus der Programmplatte herausstehende Stifte ausgebildet-sein, die als Gegenlage für die jeweilige Bohrspindel oder Lochstempel dienen, so dass nur an denjenigen Stellen der Leiterplatze Löcher entstehen, an. denen Stifte in der Programmplatte vorhanden sind.
  • Bei Ausbildung der Programmplatte mit Stiften erfolgt die Herstellung dieser erfindungsgemäss von einem Rasterpapier, auf dem
    Lochplatt; gelegt wird, die sämtliche Bohrungen enthält, die beispielsweise im Raster 2,5 mm möglich sind und an den angezeichneten Stellen durch das Rasterpapier Stifte in die Lochplatte gesteckt werden, die aus dieser herausragen und nach Entfernung des Papiers ein Rahmen auf die Lochplatte aufgelegt wird, der mit einem Werk-Stoff, wie er unter dem Namen"Araldit" erhältlich ist, ausgegossen wird, der nach Erhärtung die reit Stiften versehene Programmplatte bildet. Zur Durchführung des Verfahrens wird gemäss der Erfindung ein Programmwerkzeug vorgeschlagen, das dadurch gekennzeichnet ist, dass es aus einer Anzahl von nebeneinander angeordneten Bohr- oder Locheinheiten besteht, deren Bohrspindeln oder Lochstempel durch den Hub einer Exzenterpresse betätigbar sind und einem durch eine Spindel, die ebenfalls durch den Hub der Exzenterpresse betätigbar ist, senkrecht zu den nebeneinander angeordneten Bohr- oder Locheinheiten bewegbaren Schlitten aufweist, der gleichzeitig Rahmen zur Aufnahme von Programmplatte und zu bohrender oder lochender Leiterplatte besitzt. Erfindungsgemäss sind die Rahmen zur Aufnahme von Programmplatte und Leiterplatte in zwei zueinander parallelen Ebenen auf dem Schlitten angeordnet. Der Schlitten ist gemäss der Erfindung durch die Spindel nach jedem Hub der Exzenerpresse zur Durchführung der Bohrung oder Lochung um die Länge eines Rastermasses von beispielsweise 2,5 mm vorwärtsbewegbar.
  • Um nach erfolgtem Hub der Exzenterpresse den,Bohrer- oder Loch-stempel wieder auf seine Ausgangshöhe zurückzuführen, ist erfindungs- gemäss über der Bohrspindel oder dem Lochstempel ein Rüekholstift mit Feder angeordnet. , Der Vorteil des erfindungsgemässen Verfahrens liegt daring dass das Bohrschema für eine- bestimmte Leiterplatte durch die Herstellung der Programmplatte für immer fixiert ist. Sobald dieser Typ der Leiterplatte in kleinerer Serie wieder gefertigt werden -muss, ist lediglich im Programmwerkzeug die Programmplatte auszu- wechseln. Das Bohr- oder Lochwerkzeug selbst braucht also nicht jeweils auf einen neuen Typ von zu bohrender oder lochender Leiterplatte umgestellt zu werden. Ist das Programmwerkzeug beispielsweise so ausgelegt, dass Leiterplatten von der, Grösse DIN A 4 darauf i4erstellbar sind, so ist es auch möglich, da die Leiterplattezselbst meist ein kleineres Format haben, eine Pro.. grammplatte herzustellen, die gleichzeitig mehrere Bohr- oder Lochschemata für verschiedeneLeiterplattentyperr umfasst.
  • Durch die Anordnung von mehreren Bohr- oder Locheinheiten nebeneinander wird mit einem Hub der Exzenterprosse eine ganze Lochreihe fertig. Der Bohr- oder Lochvorgang für eine Leiter platte ist somit relativ schnellbi beendet. Da es mit dem Programmwerkzeug bedingt durch die vielen Stempel oder Bohrer und durch einen einwandfreien mechanischen Vorschub möglich ist, eine Teilgenauigkeit von einigen hundertstel Millimetern au erreichen# hängt die Genauigkeit der Bohrungen bzw. Lochungen hauptsächlich von der Genauigkeit der Herstellung der Programm.. platte ab.
  • Weitere erfindungsgemässe Merkmale ergeben sich aus der nachfoigenden_Beschreibung der in den Zeichnungen beispiels-o weise dargestellten Ausführungsformen sowie den Anspxücheü, In den beigefügten Zeichnungen ist das Programuiverkaeug.zur Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens in mehreren Figuren dargestellt, Es zeigens Pia. 1 eine schematische schaubildliche Darstellung des.
    Programmwurkzeuges in der Ausführungsform mit Lochwerkzeug
    Fig,2 eine Seitenansicht des Prograaiuwerkzeuges in schematischer
    Darstellung
    Fig.3 die Ansieht einer Schmalseite des Programmwerkzeuges in
    schematischer Darstellung, teilweise im Schnitt gesehen
    von rechts gem. der Fig, 1 und 2
    F3g.4 die Schnittansicht einer Locheinheit des Lochwerkzeuges
    Fig.,5 die Schnittansicht einer Bohreinheit bei Ausführung des
    Programmwerkzeuges mit Bohrwerkzeugen
    Die Fig, 1 zeigt das Programuiwerkzeug mit seinem durch ein Lochwerkzeug 1 in Schritten des gewählten Rastermasses von bei-spielsweise 2,5 mm laufenden Schlitten-2. Der Schlitten 2 umfasst zwei in parallelen Ebenen zueinander liegende Rahmen 3 und 4, wo- bei der Rahmen 3 für die Aufnahme einer Programmplatte 5 und der Rahmen 4 für die Aufnahme einer in Fig. 1 nicht eingezeichneten Leiterplatte 6 bestimmt ist. Das Lochwerkzeug 1 wird von einer Exzenterpresse auf- und abbewegt. Auf die besondere Ausführungs- form dieses Loohwerkzeuges soll weiter unten in Zusammenhang mit Fig. 4 eingegangen werden, - .
  • Der Schlitten 2 wird nach jedem Hub der Exzenterpresse um einen Schritt des gewählten R4stermasees vorwärtsbewegt. Die-. Vor.-wgrtsbewegung des Schlittens 2 ist in Fi$. 2 strichliert ange- deutet. Die Vorwärtsbewegung erfolgt beeinflusst durch den Hub der Exzenterpresse über ein Steuerventil 7, das auf einen Pressluftzylinder 8 -einwirkt, der seinerseits eine Vorschubeinheit betätigt. Mit 10 ist die Vorschubspindel für den Schlitten 2 bezeichnet. Position 11 Vtellt eine Führungspindel für den Schlitten 2 dar. Weitere Einzelheiten der Vorschubeinriehtung ergeben sich aus Fig. 3, in der schematisch wiederum dasSteuervuntil 7 der Pressluftzylinder 8 sowie von der Vorschubeinheit 9 ein Transportriegel 12, ein Teilungsritzel 13, ein Anschlag 14 und ein Vorschubanschlag 24 angedeutet sind.
  • Von den schematisch dargestellten Teilen des Lochwerkzeuges sind in den Fig. 1 bis 3 im einzelnen gekennzeichnet das Lochwerk.. zeugjoch 15, die Führungsplatte 16 für den Lochstempel 17 sowie die Schnittplatte 18, Die Fig. 3 ist teilweise im Schnitt gezeich- net, so dass eine Lochwerkzeugeinheit näher zu erkennen ist. Im einzelnen wird die Lochwerkzeugeinheit anhand der Fig. 4 näher" beschrieben.
  • In Fig. 4 ist im Schnitt der Rahmen 3 mit der darin angeordneten Programmplatte 5 zu erkennen. In der Programmplatte sind bei der dargestellten Ausführungsform des Programmwerkzeugen Stifte 19 als mechanisch abtastbare Markierungen auf der Programm- platte angeordnet. Der Lochstempel 17 ist an dem Loehwerkzeugjoeh 15 sowie in der Führungsplatte 16 geführt. Bei Betätigung der Exzenterpresse wird der Rahmen 3 mit der Programmplatte "j und deren Stiften 19 gemäss der Abbildung nach unten in Richtung auf den die Leiterplatte 6 tragenden Rahmenteil 4 des Schlittens 2 bewegt. Der die Programmplatte 5 tragende Rahmen 3 und der die Leiterplatte 6 tragende Rahmen 4 des Schlittens müssen also aufein# ander zu bewegbar sein, was durch die teleskopartig ausgebildeten Yerbindungestücke 20 ermöglicht wird. Bei Durchführung des Lochvorganges drückt der Stift 19 der Programmplatte 5 auf den Lochstempel 17, der seinerseits die Lochung der zwischen einer Abstreiferplatte 21 und der Schnittplatte 18 liegenden Leiterplatte 6 bewirkt. An dem Lochstempel 17 kann dabei zweckmässigerweise noch ein geeignetes Lochwerkzeug, beispielsweise eine Nadel angebracht sein, sofern nicht der Lochstempel selbst an seinem unteren Ende als Lochwerkzeug ausgebildet ist. Eine Betätigung des Lochstempels und damit eine Lochung der Leiterplatte 6 erfolgt nur dann, wenn in der Programmplatte 5 auch ein entsprechender Stift 19 vorhanden ist. Befindet sich in der Programmplatte 5 an der entsprechenden Stelle kein Stift 19, so erfolgt bei dem Hub der Exzenterpresse keine Lochung. Am oberen Ende des Lochstempels 17 ist zweckmässigerweise eine Rückholnadel 22 mit einer im Joch 15 angeordneten und die Rückholnadel 22 umgebenden Feder 23 vorgesehen, so dass der Lochstempel 17 nach einem erfolgten Lochvorgang wieder nach oben in seine Ausgangsstellung zurückgeführt wird. Nach erfolgtem Hub der Exzenterpresse rückt der Schlitten 2 mit den Rahmen 3 und durch den Hub der Exzenterpresse beeinflusst um ein Rastermass vom beispielsweise 2,5 mm vor und es kann der nächste Hub der Exzenterpresse eüblgen. In Fig. 5 ist im Schnitt eine Bohreinheit gezeigt, wie sie beispielsweise bei Ausführung den Programmwerkzeuges mit einem Bohrwerkzeug ausgefiihrt sein kann. Bei der Ausführung des Programmwerkzeuges mit einem Bohrwerkzeug, werden also die Löcher in eine Leiterplatte im Gegensatz zu der bisher beschriebenen Ausführungsform gebohrt und nicht gelocht. Die Wirkungsweise bleibt jedoch dieselbe, d.h. es erfolgt nur an denjenigen Stellen eine Bohrung der Leiterplatte, an denen für die Auslösung des Bohrvorganges auch ein entsprechender Stift in der Programmplatte vorhanden ist, Gemäss Fig. 5 befindet sich die Programmplatte 6 mit den Programmstiften 19 in einem hier mit 31 bezeichneten Rahmen. Die Leiterplatte 6 befindet sich in einem mit 32 bezeichneten Rahmen über einer Bohrauflage 33. Die Bohreinheit selbst umfasst eine Bohrspindel 34 mit einer Spannzange 35, in die der Bohrer 37 einsetzbar ist. Die Bohrspindel 34 ist in einer Haltevorrichtung mittels eines Kugellagers 36 gelagert. Der Antrieb der Bohrspindel 34 erfolgt über eine Zahnradübersetzung 38 und einen Schneckenantrieb 39. Im oberenTeil der Bohrspindel 34 befindet sich wiederum eine Rückholfeder 40, die die Bohrspindel nach erfolgtem Hub durch die Exzenterpresse wieder in die Aus» gangslage zurückführt, sofern die Spindel 34 durch einenStift 19 heruntergedrückt worden ist.

Claims (1)

  1. Patentansprüche Verfahren zum Bohren bzw. Lochen insbesondere von Karten bzw. Leiterplatten für gedruckte Schaltunten, dadurch gekennzeichnet, dass zunächst eine Programmplatte (5) hergestellt wird, auf der sämtliche zu bohrende oder lochende Löcher für mindestens eine Leiterplatte (6) massst;tbsgetreu,' mechanisch erbtastbar markiert sind und anschliessend die Programmplatte (5 synchron zu der zu bohrenden oder lochenden Leiterplatte (6 in Schritten des gewählten ttasterma:@ses durch ein Prof;rixt:ij_ii,rerkzeug läuft, welches ein Bohr- oder Lochi,rerkzeug (1) umfasst, das mit einer Anzahl senkrecht zur Bewegungsrichtung cler Platten angeordneten Eiohr- oder Locheinheiten versehen ist und (las Bohren oder Lochen nur an denjenigen Stellen der Leiterplatte erfolgt, für die in der Programmplatte (5) Markierungen vorhanden sind, 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die die Bohrung oder Lochung auslösenden Markierungen auf der Prograttimplatte als aus der Programmplatte tierausstehende Stifte (19) ausgebildet sind und als Gegenlag-# für die jeweilige Bohrspindel (34) oder Lochstempel (1'%) dienen, so dass nur an denjenigen Stellen der Leiterplatte (6) Löcher entstehen, an denen Stifte (19) in der Programmplatte (5) vorhanden sind. 3. Verfahren nach iriispruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass bei Ausbildung der Programmplatte (5) mit Stiften (19) die Tierstellung dieser von einem Rasterpapier erfolgt auf dem die zu lochenden Stellen eingezeichnet sind und das Papier über eine Lochplatte gelegt wird, die sämtliche Bohrungen enthält, die beispielsweise im Raster 2,5 mm möglich sind und an den angezeichneten Stellen durch das Rasterpapier Stifte in die Lochplatte gesteckt werden, die aus dieser herausragen und nach Entfernung des Papiers ein Rahmen auf die Lochplatte aufgelegt wir d, der mit einem Merkstoff wie er unter dem Namen tiraldit erhältlich ist, ausgegossen wird, der nach Erhärtung die mit Stiften (19) versehene Programmplatte (5) bildet. Programi:iwerkzeug zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 - 3, dadurch gekennzeichnet, dass es aus einer Anzahl von nebeneinander angeordneten Bohroder Locheinheiten besteht, deren Bohrspindeln (34) oder Lochstempel (17) durch den Hub einer Exzeneerpresse bot-ätigbar sind, und einem durch eine Spindel (10) die ebenfalls durch den Hub der Exzenterpresse betätigb-r ist, senkrecht zu den nebeneinander anf;eordneten Bohr- oder Locheinheiten bewegbaren Schlitten (2) aufweist, der gleichzeitig Rahmen (3,4) zur Aufnahme von Programmplatte und zu bohrender oder lochender Leiterplatte (6) besitzt. 5. Programelwerjczeug nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, da:,s die Rahmen (3,4) zur Aufnahme von Programmplatte (5) und Leiterplatte (6) in zwei zueinander parallelen Ebenen auf dem Schlitten (2) angeordnet sind, 6. Program«nrerkzeug nach Anspruch 4 und/oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Schlitten (2) durch die Spindel (10) nach jedem Hub der Exzenterpresse zur Durchführung der Bohrung oder Lochung um die Länge eines Rastermasses von beispielsweise 2,5 mm vorwärtsbewegbar ist. 7,@Programtnwerkzeug nach einem der Anspruch 4 bis 6.-dadurch gekennzeichnet, dass über der Bohrspindel (34) oder.dem Lochstempel (17) ein Rückholstift (22) mit Feder (23 bzw. 40) angeordnet ist, die nach erfolgtem Hub den Bohrer (37) oder Lochstempel (17) wieder auf seine Ausgangshöhe zurückführt.
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CN107570934B (zh) * 2017-08-30 2019-02-22 重庆市璧山区强顺机械有限公司 一种汽车配件焊接装置
CN107378352B (zh) * 2017-08-30 2019-01-29 重庆市璧山区强顺机械有限公司 用于固定汽车配件的方法
CN112108569A (zh) * 2020-08-26 2020-12-22 马新航 一种用于金属冲压的连续冲压模具
CN113681517A (zh) * 2021-07-27 2021-11-23 北京瑞拓电子技术发展有限公司 打孔设备

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