DE112561T1 - Waessrige elektroplattierloesungen und verfahren fuer das elektroplattieren von palladium-silber-legierungen. - Google Patents

Waessrige elektroplattierloesungen und verfahren fuer das elektroplattieren von palladium-silber-legierungen.

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DE112561T1 DE198383112994T DE83112994T DE112561T1 DE 112561 T1 DE112561 T1 DE 112561T1 DE 198383112994 T DE198383112994 T DE 198383112994T DE 83112994 T DE83112994 T DE 83112994T DE 112561 T1 DE112561 T1 DE 112561T1
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/567—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals

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Claims (11)

Europäische Patentanmeldung 01 12 5 Nr. 83 112 994.5 39 652 m/fg Wässrige Elektroplattierlösungen und Verfahren zum elektrolytischen Plattieren von Palladium-Silber-Legierungen
1. Wässrige Elektroplattierlösung zuinelektrolytischen Auftragen von Palladium-Silber-Legierungen, welche eine lösliche Palladium-Verbindung, eine lösliche Silber-Verbindung und einen Überschuss einer starken Säure in einer ausreichenden Menge umfasst, um die Palladium- und Silber-Verbindungen in Lösung zu halten, und die Galvanisierpotentiale von Palladium und Silber einander ausreichend nahezubringen, um die gleichzeitige Abscheidung von Palladium und Silber unter BiI-dung einer Legierungsschicht zu gewährleisten.
2. Wässrige Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , dass die Pa11adium-Verbindung Palladium-diamino-dinitrit, Palladiumsulfat, Palladiumphosphat, ein Palladium-organo-sulfonat oder ein Palladium-organo-phosphonat darstellt.
3. Wässrige Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , dass diese eine ausreichende Menge eines Nitritsalzes enthält, um den Bereich der Stromdichte der Galvanisierlösung zu verbessern.
4. Wässrige Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass diese ein Palladium/ Silber-Verhältnis, als Metall, von mindestens ca. 6 : 1 aufweist.
5. Wässrige Lösung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die starke Säure in einem Überschuss von ca. 50 ml/1 oder g/l vorliegt.
6. Wässrige Elektroplattierlösung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet , dass die starke Säure eine Organophosphonsäure, Schwefelsäure oder Phosphorsäure darstellt.
7. Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Palladium-Silber-Legierungen, das durch die folgenden Schritte gekennzeichnet ist:
Elektrolysieren einer wässrigen Lösung, welche eine lösliche Palladium-Verbindung, eine lösliche Silber-Verbindung und einen Überschuss einer wasserlöslichen starken Säure in einer ausreichenden Menge und bei einer Temperatur enthält, die geeignet ist, die Palladium» und Silber-Verbindung in Lösung zu halten und die Galvansierpotentiale von Palladium und Silber einander ausreichend nahezubringen, um die gleichzeitige
Abscheidung von Palladium und Silber unter Bildung einer Legierungsschicht zu gewährleisten.
8» Verfahren nach Anspruch 7, dadurch g e k e η η zeichnet, dass die Palladium-Verbindung PaI-ladium-diamino-dintirit, Palladiumsulfat, Palladiumphosphat, ein Palladiumphosphonat oder ein Palladiumsulf onat darstellt.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch g e k e η η ζ e i c h η e t , dass die elektrolytische Lösung eine ausreichende Menge eines Nitritsalzes enthält, um den Bereich der Stromdichte der Galvanisierlösung zu verbessern.
10. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet , dass das Verhältnis Palladium zu Silber, als Metall, mindestens ca. 6 : 1 beträgt.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet , dass die starke Säure in einem Überschuss von ca. 50 ml/1 oder g/l vorliegt.
DE198383112994T 1982-12-22 1983-12-22 Waessrige elektroplattierloesungen und verfahren fuer das elektroplattieren von palladium-silber-legierungen. Pending DE112561T1 (de)

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4628165A (en) * 1985-09-11 1986-12-09 Learonal, Inc. Electrical contacts and methods of making contacts by electrodeposition
US4741818A (en) * 1985-12-12 1988-05-03 Learonal, Inc. Alkaline baths and methods for electrodeposition of palladium and palladium alloys
US4673472A (en) * 1986-02-28 1987-06-16 Technic Inc. Method and electroplating solution for deposition of palladium or alloys thereof
DE3609309A1 (de) * 1986-03-20 1987-09-24 Duerrwaechter E Dr Doduco Bad zum elektrolytischen abscheiden von silber-palladium-legierungen
JP3685276B2 (ja) * 1996-07-01 2005-08-17 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 パラジウム・銀合金めっき浴
US6251249B1 (en) * 1996-09-20 2001-06-26 Atofina Chemicals, Inc. Precious metal deposition composition and process
EP1162289A1 (de) * 2000-06-08 2001-12-12 Lucent Technologies Inc. Palladium-Elektroplatierungsbad und Verfahren zur Elektroplatierung
DE10033434A1 (de) * 2000-07-10 2002-01-24 Basf Ag Verfahren zur Herstellung von goldfarbenen Oberflächen von Aluminium oder Aluminium-Legierungen mittels silbersalzhaltigen Formulierungen
DE10243814B4 (de) * 2002-09-20 2018-05-30 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung einer leitenden Beschichtung auf einem isolierenden Substrat
DE102013215476B3 (de) * 2013-08-06 2015-01-08 Umicore Galvanotechnik Gmbh Elektrolyt zur elektrolytischen Abscheidung von Silber-Palladium-Legierungen und Verfahren zu deren Abscheidung
PL3159435T3 (pl) * 2015-10-21 2018-10-31 Umicore Galvanotechnik Gmbh Dodatek do elektrolitów do stopu srebro-palladowego

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA440591A (en) * 1947-04-01 Heiman Samuel Electrodepositing bath
US905837A (en) * 1906-08-20 1908-12-08 J W Meaker Jr Electrolyte.
US2195409A (en) * 1936-07-31 1940-04-02 Nat Aniline & Chem Co Inc Electrodeposition
US2525942A (en) * 1945-06-29 1950-10-17 Standard Oil Co Electrodepositing bath and process
US3053714A (en) * 1957-05-16 1962-09-11 Wood Conversion Co Intumescent coating
NL276877A (de) * 1961-04-06
US3905878A (en) * 1970-11-16 1975-09-16 Hyogo Prefectural Government Electrolyte for and method of bright electroplating of tin-lead alloy
SU379676A1 (ru) * 1971-02-19 1973-04-20 Способ электрохимического осаждения сплава серебро-палладий
US3925170A (en) * 1974-01-23 1975-12-09 American Chem & Refining Co Method and composition for producing bright palladium electrodepositions
US4246077A (en) * 1975-03-12 1981-01-20 Technic, Inc. Non-cyanide bright silver electroplating bath therefor, silver compounds and method of making silver compounds
US4098656A (en) * 1976-03-11 1978-07-04 Oxy Metal Industries Corporation Bright palladium electroplating baths
US4132610A (en) * 1976-05-18 1979-01-02 Hyogo Prefectural Government Method of bright electroplating of tin-lead alloy
DE2657925A1 (de) * 1976-12-21 1978-06-22 Siemens Ag Ammoniakfreies, waessriges bad zur galvanischen abscheidung von palladium bzw. palladiumlegierungen
US4269671A (en) * 1979-11-05 1981-05-26 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electroplating of silver-palladium alloys and resulting product
EP0073236B1 (de) * 1981-02-27 1985-10-09 Western Electric Company, Incorporated Elektroplattierungsverfahren für palladium und palladiumlegierungen
JPS57143485A (en) * 1981-02-27 1982-09-04 Nippon Mining Co Ltd Silver-palladium alloy plating bath

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Publication number Publication date
US4478692A (en) 1984-10-23
EP0112561A1 (de) 1984-07-04
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JPS60500296A (ja) 1985-03-07
EP0112561B1 (de) 1988-03-30
WO1984002538A1 (en) 1984-07-05
DE3376124D1 (en) 1988-05-05

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