DE112006002594T5 - Behälter für dünne Platten und Bearbeitungseinrichtung für Behälter für dünne Platten - Google Patents

Behälter für dünne Platten und Bearbeitungseinrichtung für Behälter für dünne Platten Download PDF

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Miraial Co Ltd
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Abstract

Behälter für dünne Platten, der eine oder mehrere dünne Platten zum Einsatz beim Transport, der Aufbewahrung, und der Bearbeitung haltert, wobei vorgesehen sind:
Bearbeitungstabletts, die mehrfach in einem Zustand gestapelt sind, in welchem sie jeweils einzeln eine dünne Platte haltern; und
ein Kupplungsmechanismus zum vereinigten Kuppeln der Bearbeitungstabletts in einem Zustand, in welchem die Bearbeitungstabletts mehrfach aufeinander gestapelt sind, und zum Trennen der Bearbeitungstabletts an einem frei wählbaren Ort,
wobei jedes Bearbeitungstablett eine Halterung für eine Seite zum Haltern zumindest einer dünnen Platte auf seiner einen Seite und eine Halterung der anderen Seite aufweist, die mit der Halterung der einen Seite des anderen Bearbeitungstabletts auf der anderen Seite zusammengepasst ist, um einen Gehäuseraum auszubilden, der gegenüber der Außenumgebung abgedichtet ist, um die dünne Platte festzuspannen und zu haltern, und
wobei ebenso viele Bearbeitungstabletts zusammengestapelt sind, wie die Anzahl der dünnen Platten beträgt.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Behälter für dünne Platten zum Haltern dünner Platten für elektronische Geräte, wie beispielsweise Halbleiter-Wafer, Disketten mit einem magnetischen Aufzeichnungsmedium, Disketten mit einem optischen Aufzeichnungsmedium, Glassubstrate für Flüssigkristallanzeigen, Filmsubstrate für flexible Anzeigeeinrichtungen und dergleichen, zum Transport, zur Aufbewahrung, zur Bearbeitung und dergleichen, sowie eine Bearbeitungseinrichtung für einen Behälter für dünne Platten.
  • TECHNISCHER HINTERGRUND
  • Seit einiger Zeit besteht ein Bedürfnis, eine dünne Platte für ein elektronisches Gerät, wie beispielsweise einen Halbleiter-Wafer, weiter zu verdünnen. Daher wird jede dünne Platte extrem dünn, und kann einfach brechen, unabhängig von ihren Abmessungen. Als ein Behälter zum Aufnehmen, Aufbewahren und Transportieren einer derartigen extrem dünnen Platte ist eine mehrstufige Gehäusekassette bekannt, die im Dokument 1 beschrieben wird. Diese mehrstufige Gehäusekassette ist eine Gehäusekassette, die einen extrem dünnen Wafer transportieren kann, der eine Dicke von 20 bis 100 Mikrometer auf weist, ohne ein Abplatzen an dessen Umfangsoberfläche hervorzurufen, und ohne einen Fehler beim Ansaugen an ein Kissen hervorzurufen. Im Einzelnen handelt es sich, wie in 2 gezeigt, um eine mehrstufige Gehäusekassette 6, die in Vertikalrichtung parallel über Halterungen 5 so angeordnet ist, dass mehrere Gehäusefächer 2 in gleichmäßigen Abständen angeordnet sind, in denen jeweils eine halbkreisförmige Führung 4, die einen geringfügig größeren Durchmesser aufweist als den Durchmesser eines extrem dünnen Wafers w, gegenüber einer flachen Platte 3 aufrecht steht. Ein Saugkissen eines Transport-Roboters wird über die obere Oberfläche des Wafers w bewegt, dann abgesenkt, und schiebt den Wafer auf die flache Platte, um eine Verwindung des Wafers auszuschalten, und dann wird der Wafer durch Saugwirkung angezogen, und einseitig an dem Saugkissen festgespannt.
    • Patentdokument 1: japanisches Patent Nr. 2004-273867
  • BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • DURCH DIE Erfindung ZU LÖSENDE PROBLEME
  • Hierbei wird bei der voranstehend geschilderten mehrstufigen Gehäusekassette der Randabschnitt des extrem dünnen Wafers w nur von seiner Unterseite aus gehaltert, und ist keine Vorrichtung zum einseitigen Festspannen des extrem dünnen Wafers w vorgesehen. Da der extrem dünne Wafer w verschoben werden kann und brechen kann, wenn die mehrstufige Gehäusekassette schräg steht, muss der Wafer sorgfältig transportiert werden. Dies führt dazu, dass ein Problem in Bezug auf eine schlechte Handhabbarkeit zum Zeitpunkt des Transports auftritt.
  • Bei dem momentanen Trend zu großen Abmessungen eines Glassubstrats für Flüssigkristallanzeigen, usw., wurde darüber hinaus ein Glassubstrat für Flüssigkristallanzeigen in einem Zustand untersucht, in welchem es schräg gestellt ist, in zahlreichen Fällen, jedoch kann bei der voranstehend geschilderten mehrstufigen Gehäusekassette der extrem dünne Wafer w, der darin aufgenommen wird, nicht schräg angeordnet sein. Daher tritt das Problem auf, dass die voranstehend erwähnte mehrstufige Gehäusekassette in Versuchsphasen nicht eingesetzt werden kann.
  • MASSNAHMEN ZUR LÖSUNG DER PROBLEME
  • Die vorliegende Erfindung wird angesichts der voranstehenden Gesichtspunkte zur Verfügung gestellt, und stellt einen Behälter für dünne Platten zur Verfügung, der zum Transport, zur Aufbewahrung, zur Bearbeitung und dergleichen einer extrem dünnen Platte geeignet ist, und so ausgebildet ist, dass er verbessert wurde, um dünne Platten mit großen Abmessungen sicher und verlässlich zu transportieren, aufzubewahren, zu bearbeiten und dergleichen.
  • Im Einzelnen stellt die vorliegende Erfindung einen Behälter für dünne Platten zur Verfügung, zum Haltern einer oder mehrerer dünnen Platten zum Einsatz bei dem Transport, der Aufbewahrung, der Bearbeitung, usw., wobei mehrere Bearbeitungstabletts vorgesehen sind, die in einem Zustand gestapelt sind, bei welchem sie jeweils einzeln zumindest eine dünne Platte haltern, und ein Kupplungsmechanismus zum vereinigten Kuppeln der Bearbeitungstabletts in einem Zustand, in welchem die Bearbeitungstabletts mehrfach gestapelt sind, und zum Trennen der Bearbeitungstabletts an einem frei wählbaren Ort, wobei jedes Bearbeitungstablett eine Halterung für eine Seite aufweist, um zumindest eine dünne Platte auf ihrer einen Seite zu haltern, und die Halterung für die andere Seite mit der Halterung für die eine Seite eines anderen Bearbeitungstabletts auf der anderen Seite zusammengepasst ist, um einen Gehäuseraum auszubilden, der gegenüber der Außenumgebung abgedichtet ist, zum einseitigen Festspannen und Haltern der dünnen Platte, und wobei ebenso viele Bearbeitungstabletts gestapelt vorgesehen sind, wie die Anzahl an dünnen Platten beträgt.
  • Vorzugsweise sind die Halterung für die eine Seite und die Halterung für die andere Seite miteinander so zusammengepasst, dass sie die dünne Platte, die in dem Gehäuseraum aufgenommen ist, sandwichartig einschließen und einseitig festspannen, wobei unabhängig davon, welche sich auf der oberen Seite befindet, die Halterung für die eine Seite oder die Halterung für die andere Seite, die Halterung an der einen Seite oder der Halterung an der anderen Seite, welche sich an der Unterseite befindet, die dünne Platte haltert. Vorzugsweise besteht der Kupplungsmechanismus aus einem Kupplungsabschnitt, der an einer Seite jedes Bearbeitungstabletts vorgesehen ist, und aus einem gekuppelten Abschnitt, der an der anderen Seite vorgesehen ist, und mit dem Kupplungsabschnitt gekuppelt ist, und sind dieser Kupplungsabschnitt und dieser gekuppelte Abschnitt so gekuppelt und einseitig eingespannt, dass sie benachbarte Bearbeitungstabletts dazu veranlassen, miteinander gekuppelt zu werden, und die gesamte Anordnung vereinigt einseitig festzuspannen, und sind der Kupplungsabschnitt und der gekuppelte Abschnitt an einem frei wählbaren Ort trennbar, um eine Auftrennung auf zwei an dem Ort zu ermöglichen. Vorzugsweise ist der Kupplungsmechanismus so ausgebildet, dass er eine Führungsvorrichtung zum Haltern und Führen jedes Bearbeitungstabletts aufweist, und eine Klemme zum vereinigten einseitigen Festspannen der gesamten Bearbeitungstabletts, die jeweils durch die Führungsvorrichtung gehaltert und geführt werden, und zum Trennen dieser auf zwei Teile an einem frei wählbaren Ort. Vorzugsweise ist auf jenem Bearbeitungstablett, das sich an beiden Enden unter den Bearbeitungstabletts befindet, eine kinematische Nut vorgesehen, zur Anbringung an einer Bearbeitungseinrichtung, und haltert die Halterung für die eine Seite die dünne Platte in einem Fall, bei welchem eine Seite jedes Bearbeitungstabletts nach oben gerichtet ist, und haltert die Halterung für die andere Seite die dünne Platte in einem Fall, in welchem die andere Seite nach oben gerichtet ist. Vorzugsweise ist eine Dichtung zum Abdichten des Gehäuseraums an dem Befestigungsabschnitt zwischen der Halterung für die eine Seite und der Halterung für die andere Seite jedes Bearbeitungstabletts vorgesehen.
  • Weiterhin weist eine Bearbeitungseinrichtung für einen Behälter für dünne Platten einen Montagetisch zum Montieren des voranstehend geschilderten Behälters für dünne Platten auf, einen Trennmechanismus zum Trennen und Öffnen des Behälters für dünne Platten, der auf dem Montagetisch angebracht ist, an einem frei wählbaren Ort, und eine Lade-/Entlade-Vorrichtung zum Einladen bzw. Ausladen einer dünnen Platte, die an dem Abschnitt aufgenommen ist, der durch den Trennmechanismus geöffnet wird.
  • Vorzugsweise besteht der Trennmechanismus aus einer Freigabevorrichtung zum Trennen von Bearbeitungstabletts des Behälters für dünne Platten an einem frei wählbaren Ort, und aus einer Hebevorrichtung zum Anheben jedes Bearbeitungstabletts an dem Ort, der durch die Freigabevorrichtung getrennt wird.
  • AUSWIRKUNG DER ERFINDUNG
  • Da die vorliegende Erfindung so ausgebildet ist, dass sie Bearbeitungstabletts aufweist, die mehrfach in einem Zustand gestapelt sind, in welchem sie jeweils einzeln zumindest eine dünne Platte haltern, und einen Kupplungsmechanismus zum vereinigten Kuppeln der Bearbeitungstabletts in einem Zustand aufweist, in welchem die Bearbeitungstabletts aufeinander gestapelt sind, und zum Trennen der Bearbeitungstabletts an einem frei wählbaren Ort, kann die Anzahl an Bearbeitungstabletts frei wählbar abhängig von der Anzahl der dünnen Platten festgelegt werden, und werden die gestapelten Bearbeitungstabletts an einem frei wählbaren Ort getrennt, um zu ermöglichen, dass die dünne Platte an dem frei wählbaren Ort hinein und heraus transportiert werden kann.
  • Da jedes Bearbeitungstablett eine Halterung für eine Seite an seiner einen Seite und eine Halterung für die andere Seite an seiner anderen Seite aufweist, kann dann, wenn zwei Bearbeitungstabletts gestapelt sind, eine Befestigung der Halterung für die eine Seite und der Halterung für die andere Seite erfolgen, um einen Gehäuseraum auszubilden, so dass die dünne Platte einseitig eingespannt und in diesem Gehäuseraum gehaltert werden kann, in einem Zustand, in welchem sie gegenüber der Außenumgebung abgedichtet ist.
  • Da die Halterung für die eine Seite und die Halterung für die andere Seite aneinander so befestigt sind, dass sie sandwichartig die dünne Platte einschließen und einseitig einspannen, die in dem Gehäuseraum aufgenommen ist, arbeitet unabhängig davon, in welcher Richtung der Behälter für dünne Platten angeordnet ist, in Vertikalrichtung, Horizontalrichtung, oder einer verkippten Richtung, entweder die Halterung für die eine Seite oder die Halterung für die andere Seite als eine Deckelseite, und müssen die anderen Funktionsweisen als eine Behälterseite, zum Haltern der dünnen Platte, die obere und untere Seite des Behälters für dünne Platten nicht zu dem Zeitpunkt unterschieden werden, an welchem ein Transport oder eine Aufbewahrung des Behälters für dünne Platten erfolgt, oder ein Ein- oder Ausladen der dünnen Platte in Bearbeitungsphasen.
  • Weil der Kupplungsmechanismus aus einem Kupplungsabschnitt besteht, der an einer Seite jedes Bearbeitungstabletts vorgesehen ist, und einem gekuppelten Abschnitt, der auf der anderen Seite vorgesehen ist, und mit dem Kupplungsabschnitt gekuppelt ist, und der Kupplungsabschnitt und der gekuppelte Abschnitt benachbarter Bearbeitungstabletts gekuppelt und einseitig eingespannt sind, um die Gesamtheit einseitig festzuspannen, und der Kupplungsabschnitt und der gekuppelte Abschnitt an einem frei wählbaren Ort getrennt werden, um eine Trennung auf zwei Teile an dem Ort zu ermöglichen, kann der Behälter für dünne Platten in einem Zustand transportiert werden, in welchem die Gesamtheit vereinigt einseitig festgespannt wird, und kann dann eine Trennung der Bearbeitungstabletts an einem frei wählbaren Ort erfolgen, und kann die dünne Platte an dem Ort für spezielle Bearbeitungen transportiert werden.
  • Da der Kupplungsmechanismus so ausgebildet ist, dass er eine Führungsvorrichtung zum Haltern und Führen jedes Bearbeitungstabletts aufweist, und eine Klemme zum vereinigten einseitigen Festspannen der gesamten Bearbeitungstabletts, die jeweils durch die Führungsvorrichtung gehaltert und geführt werden, und zum Trennen der Bearbeitungstabletts auf jeweils zwei Teile an einem frei wählbaren Ort, kann der Behälter für dünne Platten in einem Zustand transportiert werden, bei welchem die gesamte Anordnung vereinigt einseitig festgespannt ist, und können dann die Bearbeitungstabletts an einem frei wählbaren Ort getrennt werden, und kann die dünne Platte an dem Ort für spezielle Bearbeitungen heraustransportiert werden, ähnlich wie voranstehend geschildert.
  • Da auf jedem Bearbeitungstablett, das sich an den beiden Enden unter den Bearbeitungstabletts befindet, eine kinematische Nut vorgesehen ist, die an einer Bearbeitungseinrichtung angebracht werden soll, und die Halterung für die eine Seite die dünne Platte in einem Fall haltert, bei welchem eine Seite jedes Bearbeitungstabletts nach oben gerichtet ist, und die Halterung für die andere Seite die dünne Platte in einem Fall haltert, bei welchem die andere Seite nach oben gerichtet ist, kann der Behälter für dünne Platten an der Bearbeitungseinrichtung unabhängig davon angebracht werden, ob eine Ausrichtung nach oben der oberen Seite oder der unteren Seite vorhanden ist. Selbst in einem Fall, in welchem sie in einer horizontalen oder verkippten Richtung angeordnet ist, wird die dünne Platte niemals verstellt, und kann der Behälter für dünne Platten verlässlich an der Bearbeitungseinrichtung angebracht werden, welche die horizontale oder verkippte Anordnung akzeptiert.
  • Da eine Dichtung zum Abdichten des Gehäuseraums an dem Befestigungsabschnitt zwischen der Halterung der einen Seite und der Halterung der anderen Seite jedes Bearbeitungstabletts vorgesehen ist, kann darüber hinaus das Innere des Gehäuseraums sauber gehalten werden.
  • Da eine Bearbeitungseinrichtung für einen Behälter für dünne Platten so ausgebildet ist, dass sie einen Montagetisch zum Anbringen des geschilderten Behälters für dünne Platten aufweist, einen Trennmechanismus zum Trennen und Öffnen des Behälters für dünne Platten, der auf dem Montagetisch an einem frei wählbaren Ort angebracht ist, und eine Lade-/Entlade-Vorrichtung zum Einladen bzw. Ausladen einer dünnen Platte, die an dem Abschnitt aufgenommen ist, der durch den Trennmechanismus geöffnet wird, wird der Behälter für dünne Platten, der auf dem Montagetisch angebracht ist, aufgeteilt und geöffnet an dem frei wählbaren Ort, durch den Trennmechanismus, und wird die dünne Platte durch die Lade-/Entlade-Vorrichtung hinein und heraus transportiert, so dass einfach ermöglicht wird, dass die dünne Platte an dem frei wählbaren Ort hinein und heraus transportiert wird.
  • Da der Trennmechanismus eine Freigabevorrichtung zum Trennen von Bearbeitungstabletts des Behälters für dünne Platten an einem frei wählbaren Ort und eine Hebevorrichtung zum Anheben jedes Bearbeitungstabletts an dem Ort aufweist, der durch die Freigabevorrichtung getrennt wird, können darüber hinaus die aufeinander gestapelten Bearbeitungstabletts durch die Freigabevorrichtung getrennt werden, und durch die Hebevorrichtung angehoben werden, und können die gestapelten Bearbeitungstabletts an dem frei wählbaren Ort getrennt werden, um die dünne Platte hinein- und herauszutransportieren.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine Perspektivansicht in Explosionsdarstellung, die einen Behälter für dünne Platten gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 2 ist eine Ansicht von vorn, die einen herkömmlichen Behälter für dünne Platten zeigt.
  • 3 ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem zwei Bearbeitungstabletts des Behälters für dünne Platten gemäß der vorliegenden Erfindung gestapelt sind.
  • 4 ist eine Ansicht von vorn, die den Behälter für dünne Platten gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 5 ist eine Seitenansicht, die den Behälter für dünne Platten gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 6 ist eine schematische Ansicht, die Betriebsabläufe einer Bearbeitungseinrichtung zeigt, auf welcher der Behälter für dünne Platten gemäß der vorliegenden Erfindung angebracht ist.
  • BESTE ART UND WEISE ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
  • Nachstehend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Ein Behälter für dünne Platten gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Behälter, der extrem dünne Platten für elektronische Geräte aufnimmt, beispielsweise Halbleiter-Wafer, Disketten mit magnetischen Aufzeichnungsmedien, Disketten mit optischen Aufzeichnungsmedien, Glassubstrate für Flüssigkristallanzeigen, Filmsubstrate für Einrichtungen mit flexiblen Anzeigen, und dergleichen, für den Transport, die Aufbewahrung, und den Einsatz in Bearbeitungsphasen (beispielsweise Fertigungsstraßen). Es wird darauf hingewiesen, dass die vorliegende Erfindung anhand eines Beispiels eines Behälters für dünne Platten zum Aufnehmen extrem dünner Halbleiter-Wafer beschrieben wird. Da extrem dünne Halbleiter-Wafer einfach brechen können, unabhängig von ihren Abmessungen, kann die vorliegende Ausführungsform bei Halbleiter-Wafern jeglicher Abmessungen eingesetzt werden.
  • Ein Behälter 11 für dünne Platten besteht aus mehreren gestapelten Bearbeitungstabletts 12, wie in 1 gezeigt ist. Jedes Bearbeitungstablett 12 ist ein Tablett zum Haltern zumindest eines extrem dünnen Halbleiter-Wafers W, oder von mehreren (wobei zwei Teile aufeinander gestapelt sind, oder in einigen Fällen drei oder mehr Teile aufeinander gestapelt sein können). Die Bearbeitungstabletts 12 bestehen aus einem oder mehreren mittleren Bearbeitungstabletts 12A, einem Bearbeitungstablett 12B, das am oberen Ende angeordnet ist, und einem Bearbeitungstablett 12C, das am unteren Ende angeordnet ist. Jedes Bearbeitungstablett 12 ist im Wesentlichen in Form einer quadratischen Platte ausgebildet, und seine Abmessungen werden in Abhängigkeit von der Größe des Halbleiter-Wafers W eingestellt. Sie werden beispielsweise entsprechend einem Halbleiter-Wafer W, der einen Durchmesser von 300 mm aufweist, und einer Dicke von 50 bis 150 Mikrometern eingestellt. Es wird darauf hingewiesen, dass ein Schutzfilm an der Oberfläche des Halbleiter-Wafers W angebracht sein kann, wobei in diesem Fall die Dicke um die Dicke des Schutzfilms zunimmt.
  • Das mittlere Bearbeitungstablett 12A unter den Bearbeitungstabletts 12 weist eine Halterung 13 für die eine Seite an seiner einen Seite (der oberen Seite in 1) auf, und die Halterung 14 für die andere Seite an seiner anderen Seite.
  • Die Halterung 13 für die eine Seite ist ein Abschnitt zum Haltern zumindest eines Halbleiter-Wafers W. Die Halterung 13 für die eine Seite ist im Zentrum des in Form einer quadratischen Platte ausgebildeten mittleren Bearbeitungstabletts 12A so ausgebildet, dass sie in Kreisform konkav ausgebildet ist. Der Durchmesser dieser kreisförmigen konkaven Anordnung ist annähernd etwas größer als der Durchmesser des Halbleiter-Wafers W. Die Tiefe der konkaven Ausnehmung ist annähernd ausreichend groß, um mehrere Halbleiter-Wafer W aufzunehmen.
  • Auf dem Randabschnitt der Halterung 13 für die eine Seite ist ein ringförmig vorstehender Abschnitt 16 vorgesehen. Der ringförmig vorstehende Abschnitt 16 ist so ausgebildet, dass er kreisförmig vorsteht. Dieser ringförmig vorstehende Abschnitt 16 ist in eine nachstehend geschilderte ringförmige Nut 24 der Halterung 14 für die andere Seite eingepasst, um einen Gehäuseraum auszubilden, der gegenüber der Außenumgebung abgedichtet ist, um den Halbleiter-Wafer W einseitig festzuspannen und zu haltern. Diese Halterung 13 für die eine Seite ist an dem Bearbeitungstablett 12C der unteren Seite sowie an jedem Bearbeitungstablett 12A dazwischen vorgesehen. Sie ist nicht an dem Bearbeitungstablett 12B an dem oberen Ende vorhanden.
  • An vier Ecken an einer Seite des mittleren Bearbeitungstabletts 12A sind Kupplungslöcher 18 vorgesehen. Diese Kupplungslöcher 18 sind Löcher, mit welchen nachstehend geschilderte Kupplungshaken 19 an der Unterseite des mittleren Bearbeitungstabletts 12A gekuppelt sind, um die beiden mittleren Bearbeitungstabletts 12 miteinander zu kuppeln. Jedes Kupplungsloch 18 weist im Inneren einen Mechanismus auf, zum Kuppeln mit jedem Kupplungshaken 19. Dieser Mechanismus weist allgemeine eine solche Ausbildung auf, dass er auf den Kupplungshaken 19 aufgehakt wird, um diesen festzuspannen, und wird losgehakt, um das Festspannen zu lösen. Das Kupplungsloch 18 und der Kupplungshaken 19 sind so ausgebildet, dass sie gekuppelt werden, wenn der Kupplungshaken 19 in das Kupplungsloch 18 geschoben wird, und die Kupplung ist so ausgebildet, dass sie freigegeben wird, wenn eine Freigabevorrichtung 36 (vgl. 6) in ein nachstehend geschildertes Kupplungsbetätigungsloch 21 eingeführt wird. Diese Kupplungslöcher 18 sind an dem Bearbeitungstablett 12C am unteren Ende sowie an jedem mittleren Bearbeitungstablett 12A vorgesehen.
  • Sie sind nicht an dem Bearbeitungstablett 12B am oberen Ende vorhanden.
  • An den vier Ecken der anderen Seite des mittleren Bearbeitungstabletts 12A sind die Kupplungshaken 19 vorhanden. Diese Kupplungshaken 19 sind Haken, die mit den voranstehend geschilderten Kupplungslöchern 18 gekuppelt werden, um die beiden mittleren Bearbeitungstabletts 12 miteinander zu kuppeln. Jeder Kupplungshaken 19 weist eine Verriegelungsklaue an seinem Endabschnitt an der Spitze auf, und ist dazu ausgebildet, mit dem voranstehend geschilderten Kupplungsloch 18 durch diese Verriegelungsklaue gekuppelt zu werden. Diese Kupplungshaken 19 sind an dem Bearbeitungstablett 12B am oberen Ende sowie an jedem mittleren Bearbeitungstablett 12A vorhanden. Sie sind nicht an dem Bearbeitungstablett 12C am unteren Ende vorgesehen.
  • Das voranstehend geschilderte Kupplungsloch 18 und der Kupplungshaken 19 bilden daher einen Kupplungsmechanismus, der aus einem Kupplungsabschnitt und einem gekuppelten Abschnitt besteht. Auf diese Weise wird ein Kupplungsmechanismus ausgebildet, bei welchem die gegenseitige Kupplung dazu führt, dass die benachbarten Bearbeitungstabletts 12 miteinander gekuppelt und aneinander festgespannt werden.
  • An einem Ort, der jedem Kupplungsloch 18 an dem Umfangsendabschnitt des mittleren Bearbeitungstabletts 12A zugewandt ist, ist das Kupplungsbetätigungsloch 21 vorgesehen. Dieses Kupplungsbetätigungsloch 21 ist ein Loch zum Lösen des Kuppelns, und zum Trennen der beiden mittleren Bearbeitungstabletts 12 aus jenem Zustand, in welchem der Kupplungshaken 19 mit dem Kupplungsloch 18 gekuppelt ist, damit die beiden mittleren Bearbeitungstabletts 12 miteinander gekuppelt werden. Die Kupplung ist dazu ausgebildet, dadurch freigegeben zu werden, dass die Freigabevorrichtung 36 in dieses Kupplungsbetätigungsloch 21 eingeführt wird. Diese Kupplungsbetätigungslöcher 21 sind an dem Bearbeitungstablett 12B am oberen Ende und an dem Bearbeitungstablett 12C am unteren Ende sowie am mittleren Bearbeitungstablett 12A vorgesehen.
  • An den beiden entgegengesetzten Seiten des mittleren Bearbeitungstabletts 12A sind Flansche 22 vorgesehen. Diese Flansche 22 stellen Abschnitte dar, welche Arme einer Bearbeitungseinrichtung 31 (vgl. 6) festhalten, um das mittlere Bearbeitungstablett 12A anzuheben. Durch Einführen der Freigabevorrichtungen 36 (vgl. 6) der Bearbeitungseinrichtung 31 in die Kupplungsbetätigungslöcher 21, um die Kupplung freizugeben, und die Arme die Flansche 22 einfangen zu lassen, um so das mittlere Bearbeitungstablett 12A anzuheben, ist der Behälter 11 für dünne Platten so ausgebildet, dass er an dem Ort des mittleren Bearbeitungstabletts 12A getrennt wird. Daher sind mehrere Bearbeitungstabletts 12 so ausgebildet, dass sie vereinigt in einem gestapelten Zustand gekuppelt sind, und auf jeweils zwei Teile an einem frei wählbaren Ort getrennt werden können. Die Flansche 22 sind nur an dem mittleren Bearbeitungstablett 12A vorgesehen. Hierbei sind in einem Fall, bei welchem das mittlere Bearbeitungstablett 12A, das mit dem Bearbeitungstablett 12B am oberen Ende gekuppelt ist, die Halterung 13 für die eine Seite aufweist, auch die Flansche 22 an dem Bearbeitungstablett 12B an der oberen Seite vorgesehen.
  • Die Halterung 14 für die andere Seite an der anderen Seite (der unteren Seite) des mittleren Bearbeitungstabletts 12A ist ein Abschnitt, der an der Halterung 13 für die eine Seite für das Bearbeitungstablett 12 befestigt ist, das sich an der unteren Seite befindet, um einen Gehäuseraum auszubilden, der gegenüber der Außenumgebung abgedichtet ist, und ist mit der Halterung 13 für die andere Seite verbunden, um sandwichartig den Halbleiter-Wafer W einzuschließen. Die Halterung 14 für die andere Seite ist so ausgebildet, dass sie kreisförmig gegenüber der unteren Seite des mittleren Bearbeitungstabletts 12A vorsteht. Dieses Vorstehen der Halterung 14 für die andere Seite ist so gewählt, dass ein Durchmesser vorhanden ist, der es ermöglicht, dass die Halterung 14 für die andere Seite und die Halterung 13 für die eine Seite sandwichartig den Halbleiter-Wafer W einschließen, wie in 3 gezeigt. Da der Durchmesser des Vorstehens der Halterung 14 der anderen Seite unterschiedlich ist, abhängig von der Dicke und der Anzahl der aufzunehmenden Halbleiter-Wafer W, erfolgt eine solche Einstellung, dass sie der Anzahl und so weiter entspricht. Daher sind die Halterung 13 für die eine Seite und die Halterung 14 für die andere Seite so miteinander zusammengepasst, dass sie sandwichartig den Halbleiter-Wafer W einschließen und diesen festspannen, der in dem voranstehend geschilderten Gehäuseraum aufgenommen ist, wobei unabhängig davon, welches Teil sich an der oberen Seite befindet, die Halterung 13 für die eine Seite oder die Halterung 14 für die andere Seite, die Halterung 13 für die eine Seite oder die Halterung 14 für die andere Seite, welche sich an der unteren Seite befindet, dazu ausgebildet ist, den Halbleiter-Wafer W zu haltern. Entweder die Halterung 13 für die eine Seite oder die Halterung 14 für die andere Seite ist daher so ausgebildet, dass sie als eine Deckelseite dient, und das jeweilige andere Teil ist so ausgebildet, dass es als eine Behälterseite arbeitet, um den Halbleiter-Wafer W zu haltern. Selbst in einem Fall, wenn sie verkippt oder zur Seite gedreht sind, ist entweder die Halterung 13 für die eine Seite oder die Halterung 14 für die andere Seite dazu ausgebildet, als eine Deckelseite zu arbeiten, und ist das, betreffende andere Teil dazu ausgebildet, als eine Behälterseite zu dienen, um den Halbleiter-Wafer W auf entsprechende Art und Weise zu haltern.
  • Auf dem Umfang der Halterung 14 für die andere Seite ist die ringförmige Nut 24 vorgesehen, wie dies in 1 gezeigt ist. Diese ringförmige Nut 24 stellt einen Abschnitt dar, in welchen der voranstehend geschilderte, ringförmige vorspringende Abschnitt 16 der Halterung 13 für die andere Seite eingepasst ist, um einen Gehäuseraum auszubilden, der gegenüber der Außenumgebung abgedichtet ist.
  • Diese Halterung 14 für die andere Seite ist an dem Bearbeitungstablett 12B an der Oberseite sowie an dem mittleren Bearbeitungstablett 12A vorgesehen. Sie ist nicht an dem Bearbeitungstablett 12C am unteren Ende vorhanden.
  • Weiterhin ist je nach Erfordernis eine Dichtung an der ringförmigen Nut 24 angebracht. In einem Fall, in welchem gewünscht ist, den voranstehend geschilderten Gehäuseraum abzudichten, ist die Dichtung vorgesehen. Falls nur gewünscht wird, nur den Halbleiter-Wafer W zu haltern, und es nicht erforderlich ist, den Gehäuseraum abzudichten, ist keine Dichtung vorhanden.
  • An der Oberseite des Bearbeitungstabletts 12B am oberen Ende und der Unterseite des Bearbeitungstabletts 12C am unteren Ende sind kinematische Nuten 23 vorhanden. Die kinematischen Nuten 23 stellen Abschnitte dar, die an der Bearbeitungseinrichtung 31 angebracht werden sollen, und sind so ausgebildet, dass sie der Struktur eines Montagetisches 32 der Bearbeitungseinrichtung 31 entsprechen. Daher ist, unabhängig da von, welches der nachstehend geschilderten Teile auf dem Montagetisch 32 angebracht ist, das Bearbeitungstablett 12B am oberen Ende oder das Bearbeitungstablett 12C am unteren Ende, das Bearbeitungstablett 12B am oberen Ende oder das Bearbeitungstablett 12C am unteren Ende, je nachdem, welches dieser Teile nach oben gerichtet ist, dazu ausgebildet, den Halbleiter-Wafer W zu haltern.
  • Ebenso viele Bearbeitungstabletts 12, die so ausgebildet sind, wie die Anzahl an Halbleiter-Wafern W beträgt, sind aufeinander gestapelt und vereinigt miteinander gekuppelt, wie in den 4 und 5 gezeigt, um den Behälter 11 für dünne Platten auszubilden.
  • Als nächstes wird die Bearbeitungseinrichtung 31 für den Behälter 11 für dünne Platten unter Bezugnahme auf 6 beschrieben.
  • Diese Bearbeitungseinrichtung 31 stellt eine gesamte Einrichtung zur Bearbeitung der Halbleiter-Wafer W dar, die in dem Behälter 11 für dünne Platten aufgenommen sind. Die Bearbeitung umfasst verschiedene Arten der Bearbeitung, die bei den Halbleiter-Wafern W durchgeführt werden sollen, beispielsweise Schleifen, Läppen und Polieren, Waschen und dergleichen. Es wird darauf hingewiesen, dass 6 nur einen Lade-/Entlade-Abschnitt für die Halbleiter-Wafer W zeigt.
  • Diese Bearbeitungseinrichtung 31 ist so ausgebildet, dass sie den Montagetisch 32 aufweist, einen Trennmechanismus 33, und eine Lade-/Entlade-Vorrichtung 34. Der Montagetisch 32 ist ein Abschnitt zum Anbringen, einseitig Festspannen und Haltern des Behälters 11 für dünne Platten. Der Trennmechanismus 33 ist ein Mechanismus zum Trennen des Behälters 11 für dünne Platten an einem frei wählbaren Ort. Dieser Trennmechanismus 33 besteht aus der Freigabevorrichtung 36 und einer Hebevorrichtung 37. Die Freigabevorrichtung 36 ist ein mechanischer Abschnitt, der in das Kupplungsbetätigungsloch 21 des Bearbeitungstabletts 12 eingeführt wird, um das Kuppeln an dem Abschnitt zu lösen. Die Freigabevorrichtung 36 ist dazu ausgebildet, auf einer Führungsschiene 38 gehaltert zu werden, damit sie sich zu einem frei wählbaren Ort in Richtung nach oben und unten bewegen kann. Die Hebevorrichtung 37 ist ein mechanischer Abschnitt, der die Flansche 22 des Bearbeitungstabletts 12 einfängt, um das Bearbeitungstablett 12 anzuheben und zu öffnen. Die Hebevorrichtung 37 weist den Arm auf, der die Flansche 22 des Bearbeitungstabletts 12 einfängt. Die Hebevorrichtung 37 ist darüber hinaus dazu ausgebildet, auf der Führungsschiene 38 gehaltert zu werden, damit sie sich zu einem frei wählbaren Ort in Richtung nach oben und unten auf ähnliche Art und Weise wie die Freigabevorrichtung 36 bewegen kann.
  • Die Lade-/Entlade-Vorrichtung 34 ist ein mechanischer Abschnitt zum Ausladen nach außen oder zum Einladen nach innen des Halbleiter-Wafers W an dem Ort, der durch den Trennmechanismus 33 getrennt wird. Diese Lade-/Entlade-Vorrichtung 34 weist eine Vorrichtung zum Haltern des Halbleiter-Wafers W auf, beispielsweise Vakuumpinzetten. Weiterhin ist die Lade-/Entlade-Vorrichtung 34 dazu ausgebildet, auf einer Führungsschiene 39 gehaltert zu werden, damit sie sich zu einem frei wählbaren Ort in Richtung nach oben und unten bewegen kann.
  • Der Behälter 11 für dünne Platten mit der voranstehend geschilderten Ausbildung wird auf folgende Art und Weise betrieben.
  • Zuerst werden die Bearbeitungstabletts 12 entsprechend der Anzahl der Halbleiter-Wafer W vorbereitet. Im Einzelnen werden ebenso viele mittlere Bearbeitungstabletts 12A und Bearbeitungstabletts 12C am unteren Ende vorbereitet, wie die Anzahl an Halbleiter-Wafern B beträgt. Es wird darauf hingewiesen, dass dieser Fall ein Beispiel dafür ist, dass ein Halbleiter-Wafer W in einem Bearbeitungstablett 12 aufgenommen ist.
  • Die Halbleiter-Wafer W werden jeweils in den Halterungen 13 für die eine Seite der mittleren Bearbeitungstabletts 12A und des Bearbeitungstabletts 12C am unteren Ende aufgenommen, welche aufeinander gestapelt vorgesehen sind. Das Bearbeitungstablett 12C am unteren Ende wird in dem untersten Abschnitt angeordnet, und die mittleren Bearbeitungstabletts 12A werden darauf aufgestapelt. Sie werden hierbei so gestapelt, dass jeder Kupplungshaken 12 in jedes Kupplungsloch 18 eingeführt und eingeschoben wird, damit diese miteinander gekuppelt werden. Schließlich wird der Kupplungshaken 19 des Bearbeitungstabletts 12B am oberen Ende in das Kupplungsloch 18 des obersten mittleren Bearbeitungstabletts 12A geschoben, damit diese Teile miteinander gekuppelt werden. Hierdurch wird der Behälter 11 für dünne Platten ausgebildet.
  • In diesem Zustand wird jeder Halbleiter-Wafer W zwischen der Halterung 13 für die eine Seite und der Halterung 14 für die andere Seite sandwichartig eingeschlossen, festgespannt, und gehaltert. Unabhängig davon, welches Teil sich an der Oberseite befindet, das Bearbeitungstablett 12B am oberen Ende oder das Bearbeitungstablett 12C am unteren Ende, können daher die Halbleiter-Wafer W verlässlich gehaltert werden.
  • Der Behälter 11 für dünne Platten wird transportiert, dann angebracht, und auf dem Montagetisch 32 der Bearbeitungseinrichtung 31 (6(a)) festgespannt. Dann bewegen sich die Freigabevorrichtungen 36 zum Ort des Bearbeitungstabletts 12, welches den zu bearbeitenden Halbleiter-Wafer W haltert, und werden in die Kupplungsbetätigungslöcher 21 des Bearbeitungstabletts 12 eingeführt, um die Kupplung aufzuheben, und wird das Bearbeitungstablett 12 abgetrennt (6(b)).
  • Dann fangen die Arme der Hebevorrichtung 37 die Flansche 22 des Bearbeitungstabletts 12 ein (6(c)), und wird das Bearbeitungstablett 12 angehoben (6(d)). Dann wird der Halbleiter-Wafer W durch die Lade-/Entlade-Vorrichtung 34 (6(e)) gehaltert und angehoben, und nach außerhalb zur Bearbeitung trasportiert (6(f)).
  • Wenn der bearbeitete Halbleiter-Wafer W in dem Behälter 11 für dünne Platten aufgenommen werden soll, wird auf ähnliche Weise wie voranstehend geschildert das Bearbeitungstablett 12 an einem Ort abgetrennt, zu welchem der Halbleiter-Wafer W zurückgeführt werden soll, und wird der Halbleiter-Wafer W, der durch die Lade-/Entlade-Vorrichtung 34 gehaltert wird, auf den Halterungen 13 für die eine Seite angebracht. Dann wird das Bearbeitungstablett 12, das durch die Hebevorrichtung 37 angehoben wird, abgesenkt, und werden die Kupplungshaken 19 in die Kupplungslöcher 18 eingepasst und eingeschoben. Hiermit ist das Aufnehmen des Halbleiter-Wafers W beendet.
  • Daher führt der Behälter 11 für dünne Platten zu folgenden Auswirkungen.
  • Da der Behälter für dünne Platten so ausgebildet ist, dass er Bearbeitungstabletts 12 aufweist, die mehrfach in einem Zustand aufeinander gestapelt sind, in welchem sie jeweils einzeln zumindest einen Halbleiter-Wafer W haltern, und ein Kupplungsmechanismus vorgesehen ist, zum vereinigten Kuppeln der Bearbeitungstabletts 12 in einem Zustand, in welchem die Bearbeitungstabletts 12 mehrfach gestapelt sind, und zum Trennen der Bearbeitungstabletts 12 an einem frei wählbaren Ort, kann die Anzahl an Bearbeitungstabletts 12 frei wählbar eingestellt werden, abhängig von der Anzahl der Halbleiter-Wafer W, und werden die gestapelten Bearbeitungstabletts 12 an einem frei wählbaren Ort getrennt, um zu ermöglichen, dass der Halbleiter-Wafer W an dem frei wählbaren Ort hinein und heraus transportiert wird. Daher wird ermöglicht, einen extrem flexiblen Behälter für dünne Platten zur Verfügung zu stellen, der es ermöglicht, dass die Anzahl an Bearbeitungstabletts in Abhängigkeit von der Anzahl der Halbleiter-Wafer W eingestellt wird, anders als ein herkömmlicher Gehäusebehälter, bei welchem die Anzahl an Wafern, die aufgenommen werden können, vorher festgelegt ist, und nicht geändert werden kann.
  • Da das Bearbeitungstablett 12 eine Halterung 13 für eine Seite an seiner einen Seite und die Halterung 14 für die andere Seite an der anderen Seite aufweist, werden dann, wenn zwei Bearbeitungstabletts 12 gestapelt werden, die Halterung 13 für die eine Seite und die Halterung 14 für die andere Seite aneinander befestigt, um einen Gehäuseraum auszubilden, und kann der Halbleiter-Wafer W in diesem Gehäuseraum in einem Zustand festgespannt und gehaltert werden, in welchem er gegenüber der Außenumgebung abgedichtet ist. Durch Vorbereitung so vieler Bearbeitungstabletts 12 mit einer Anzahl, die ermöglicht, ebenso viele Gehäuseräume auszubilden wie die An zahl an Halbleiter-Wafern W beträgt, durch Aufnehmen eines oder mehrerer Halbleiter-Wafer W in jedem Bearbeitungstablett 12, und deren Stapelung, kann daher die Abmessung des Behälters für dünne Platten frei in Abhängigkeit von der Anzahl an Halbleiter-Wafern geändert werden.
  • Da die Halterung 13 für die eine Seite und die Halterung 14 für die andere Seite so aneinander befestigt sind, dass der in dem Gehäuseraum aufgenommene Halbleiter-Wafer sandwichartig eingeschlossen und festgespannt wird, und unabhängig davon, welches Teil sich an der oberen Seite befindet, die Halterung 13 für die eine Seite oder die Halterung 14 für die andere Seite, haltert die Halterung 13 für die eine Seite oder die Halterung 14 für die andere Seite, je nachdem, welche sich an der unteren Seite befindet, den Halbleiter-Wafer W, so dass die obere und die untere Seite des Behälters 11 für dünne Platten nicht zum Zeitpunkt des Transports oder der Aufbewahrung des Behälters 10 für dünne Platten oder beim Ein-/Ausladen des Halbleiter-Wafers W in Bearbeitungsphasen unterschieden werden müssen. Daher wird ermöglicht, Betriebsvorgänge durchzuführen, ohne eine Unterscheidung zwischen der oberen und der unteren Seite des Behälters 11 für dünne Platten vorzunehmen, wodurch die Betätigbarkeit verbessert wird.
  • Da der Kupplungsmechanismus aus einem Kupplungsloch 18, das an einer Seite jedes Bearbeitungstabletts 12 vorgesehen ist, und einem Kupplungshaken 19 besteht, der an der anderen Seite vorgesehen ist, und mit dem Kupplungsloch 18 gekuppelt ist, und das Kupplungsloch 18 und der Kupplungshaken 19 benachbarter Bearbeitungstabletts 12 gekuppelt und festgespannt sind, um die Gesamtheit zusammen festzuhalten, und das Kupplungsloch 18 und der Kupplungshaken 19 an einem frei wählbaren Ort getrennt werden, um eine Trennung auf zwei Teile an dem Ort zu ermöglichen, kann der Behälter 11 für dünne Platten in einem Zustand transportiert werden, in welchem die Gesamtheit vereinigt festgespannt ist, und können dann die Bearbeitungstabletts 12 an einem frei wählbaren Ort getrennt werden, und kann der Halbleiter-Wafer W an dem Ort für eine spezielle Bearbeitung heraustransportiert werden. Daher können mehrere Bearbeitungstabletts 12 in einem Zustand transportiert werden, bei welchem sie vereinigt festgespannt sind, und kann ein bestimmter Halbleiter-Wafer W unter den mehreren Halbleiter-Wafern W ausgewählt werden, die darin zur Bearbeitung aufgenommen sind. Daher können mehrere Halbleiter-Wafer W, die jeweils ein unterschiedliches Ausmaß der Bearbeitung aufweisen, in einem Behälter 11 für dünne Platten transportiert werden, und kann eine individuelle Bearbeitung bei jedem Halbleiter-Wafer W durchgeführt werden.
  • Da ein Bearbeitungstablett 12B am oberen Ende und ein Bearbeitungstablett 12C am unteren Ende, die sich unter den Bearbeitungstabletts an den beiden Enden befinden, eine kinematische Nut 23 aufweisen, die an einer Bearbeitungseinrichtung 31 angebracht werden soll, und die Halterung 13 für die eine Seite den Halbleiter-Wafer W in einem Fall haltert, an welchem eine Seite jedes Bearbeitungstabletts 12 nach oben gerichtet ist, und die Halterung 14 der anderen Seite den Halbleiter-Wafer W in einem Fall haltert, bei welchem die andere Seite nach oben gerichtet ist, kann der Behälter 11 für dünne Platten an der Bearbeitungseinrichtung 31 verlässlich angebracht werden, unabhängig davon, was nach oben gerichtet ist, die obere Seite oder die untere Seite. In einer Phase, bei welcher eine Seite des Halbleiter-Wafers W bearbeitet wird, und einer Phase, bei welcher die andere Seite bearbeitet wird, muss daher durch Umdrehen des Behälters 11 für dünne Platten der Halbleiter-Wafer W nicht einzeln umgedreht werden, was eine Verbesserung der Handhabbarkeit darstellt.
  • Da eine Dichtung zur Abdichtung des Gehäuseraums an dem Befestigungsabschnitt zwischen der Halterung 13 der einen Seite und der Halterung 14 der anderen Seite jedes Bearbeitungstabletts 12 vorgesehen ist, kann darüber hinaus das Innere des Gehäuseraums sauber gehalten werden. Wenn der Halbleiter-Wafer W, dessen Oberfläche sauber gehalten werden muss, transportiert wird, kann daher das Innere des Gehäuseraums sauber gehalten werden, und kann die Oberfläche des Halbleiter-Wafers W geschützt werden.
  • Da die Bearbeitungseinrichtung 31 den Behälter 11 für dünne Platten teilt und öffnet, der auf dem Montagetisch 32 angebracht ist, an einem frei wählbaren Ort, durch einen Trennmechanismus 33, und den Halbleiter-Wafer W durch einen Lade-/Entlade-Vorrichtung 34 hinein und heraus transportiert, kann darüber hinaus der Halbleiter-Wafer W an dem frei wählbaren Ort einfach hinein und heraus transportiert werden.
  • Da der Trennmechanismus aus einer Freigabevorrichtung 36 zum Trennen von Bearbeitungstabletts 12 des Behälters 11 für dünne Platten an einem frei wählbaren Ort und eine Hebevorrichtung 37 zum Anheben des Bearbeitungstabletts 12 an dem Ort besteht, der durch die Freigabevorrichtung 36 getrennt wurde, können darüber hinaus die gestapelten Bearbeitungstabletts 12 durch die Freigabevorrichtung 36 getrennt werden, und durch die Hebevorrichtung 37 angehoben werden. Daher können die mehreren, gestapelten Bearbeitungstabletts 12 an dem frei wählbaren Ort einfach getrennt werden, damit sie in den Halbleiter-Wafer W hinein und heraus transportieren können.
  • GEWERBLICHE ANWENDBARKEIT
  • Obwohl die voranstehende Ausführungsform anhand eines Beispiels eines Halbleitr-Wafers W mit 300 mm als dünne Platte beschrieben wurde, spielt die Abmessung der dünnen Platte keine Rolle. So ist beispielsweise als kleine dünne Platte ein Halbleiter-Wafer W mit einem Durchmesser von etwa 1 Zentimeter vorhanden. Als große, dünne Platte ist ein Glassubstrat für Flüssigkristallanzeigen mit Abmessungen von etwa 120 cm mal 240 cm vorhanden. Es kann eine noch größere, dünne Platte vorhanden sein. Entsprechende Effekte wie bei der voranstehenden Ausführungsform werden hierbei durch Einsatz der vorliegenden Erfindung erzielt.
  • Obwohl der Behälter 11 für dünne Platten in Vertikalrichtung so angebracht ist, dass er in Vertikalrichtung unterteilt wird, bei der voranstehenden Ausführungsform, kann er auch in einer Schrägrichtung oder einer Horizontalrichtung angebracht und unterteilt werden, je nach Erfordernis. Beispielsweise wird in einigen Fällen bei Versuchsphasen für ein Glassubstrat für eine Flüssigkristallanzeige das Glassubstrat für die Flüssigkristallanzeige in einem verkippten Zustand untersucht, und kann der Behälter 11 für dünne Platten verkippt sein, zur Anpassung an einen derartigen Fall.
  • Weiterhin kann der Kupplungsmechanismus so ausgebildet sein, dass er eine Führungsvorrichtung aufweist, beispielsweise eine Halterung zum Haltern und Führen jedes Bearbeitungstabletts 12, und eine Klemme zum vereinigten Zusammenspannen sämtlicher Bearbeitungstabletts 12, die jeweils durch die Führungsvorrichtung gehaltert und geführt werden, und zum Trennen der Bearbeitungstabletts 12 auf zwei Teile an einem frei wählbaren Ort. Diese Klemme ist so ausgebildet, dass sie einen Haken aufweist, der vereinigt die gestapelten Bearbeitungstabletts 12 haltert, und einen Haken, der jeweils zwei Bearbeitungstabletts 12 an der oberen bzw. unteren Seite an einem frei wählbaren Ort haltert und trennt, zum Beispiel. Daher kann der Behälter 11 für dünne Platten in einem Zustand transportiert werden, in welchem die Gesamtheit vereinigt festgespannt ist, und können dann die Bearbeitungstabletts 12 an einem frei wählbaren Ort getrennt werden, und kann der Halbleiter-Wafer W an dem Ort für eine spezielle Bearbeitung heraus transportiert werden, auf ähnliche Weise wie voranstehend beschrieben. Daher können mehrere Bearbeitungstabletts 12 in einem Zustand transportiert werden, in welchem sie vereinigt festgespannt sind, und kann ein spezieller Halbleiter-Wafer W unter den mehreren daran aufgenommenen Halbleiter-Wafern W ausgewählt werden, zur Bearbeitung. Daher können mehrere Halbleiter-Wafer W, bei denen jeweils eine unterschiedliche Bearbeitung durchgeführt werden soll, in einem Behälter 11 für dünne Platten transportiert werden, und kann eine individuelle Bearbeitung bei jedem Halbleiter-Wafer W durchgeführt werden.
  • Zusammenfassung
  • Frei wählbare Teile von Halbleiter-Wafern werden flexibel auf entweder der oberen Seite oder der unteren Seite gehaltert. Die vorliegende Erfindung stellt einen Behälter für dünne Platten dar, zum Haltern mehrerer Halbleiter-Wafer zum Einsatz beim Transport, der Aufbewahrung, der Bearbeitung, und so weiter. Hierbei sind mehrere Bearbeitungstabletts vorgesehen, die in einem Zustand gestapelt sind, bei welchem jedes zumindest einen Halbleiter-Wafer individuell haltert, und ein Kupplungsmechanismus zum vereinigten Kuppeln der Bearbeitungstabletts in einem Zustand, in welchem die Bearbeitungstabletts mehrfach aufeinander gestapelt sind, und zum Trennen der Bearbeitungstabletts an einem frei wählbaren Ort. Jedes Bearbeitungstablett weist eine Halterung für eine Seite zum Haltern zumindest eines Halbleiter-Wafers auf dieser einen Seite auf, und eine Halterung der anderen Seite, welche mit der Halterung der einen Seite eines anderen Bearbeitungstabletts zusammengepasst ist, an der anderen Seite, um einen Gehäuseraum auszubilden, der gegenüber der Außenumgebung abgedichtet ist, zum Festspannen und Haltern der dünnen Platte. Daher werden ebenso viele Bearbeitungstabletts zur Ausbildung des Behälters für dünne Platten zusammengestapelt, wie Halbleiter-Wafer vorhanden sind.
    • 11
    Behälter für dünne Platten
    12
    Bearbeitungstablett
    12A
    mittleres Bearbeitungstablett
    12B
    Bearbeitungstablett am oberen Ende
    12C
    Bearbeitungstablett am unteren Ende
    13
    Halterung für eine Seite
    14
    Halterung für die andere Seite
    16
    ringförmig vorspringender Abschnitt
    23
    kinematische Nut
    24
    ringförmige Nut
    31
    Bearbeitungseinrichtung
    32
    Montagetisch
    33
    Trennmechanismus
    34
    Lade-/Entlade-Vorrichtung
    36
    Freigabevorrichtung
    37
    Hebevorrichtung
    38
    Führungsschiene
    39
    Führungsschiene
    W
    Halbleiter-Wafer
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 2004-273867 [0002]

Claims (8)

  1. Behälter für dünne Platten, der eine oder mehrere dünne Platten zum Einsatz beim Transport, der Aufbewahrung, und der Bearbeitung haltert, wobei vorgesehen sind: Bearbeitungstabletts, die mehrfach in einem Zustand gestapelt sind, in welchem sie jeweils einzeln eine dünne Platte haltern; und ein Kupplungsmechanismus zum vereinigten Kuppeln der Bearbeitungstabletts in einem Zustand, in welchem die Bearbeitungstabletts mehrfach aufeinander gestapelt sind, und zum Trennen der Bearbeitungstabletts an einem frei wählbaren Ort, wobei jedes Bearbeitungstablett eine Halterung für eine Seite zum Haltern zumindest einer dünnen Platte auf seiner einen Seite und eine Halterung der anderen Seite aufweist, die mit der Halterung der einen Seite des anderen Bearbeitungstabletts auf der anderen Seite zusammengepasst ist, um einen Gehäuseraum auszubilden, der gegenüber der Außenumgebung abgedichtet ist, um die dünne Platte festzuspannen und zu haltern, und wobei ebenso viele Bearbeitungstabletts zusammengestapelt sind, wie die Anzahl der dünnen Platten beträgt.
  2. Behälter für dünne Platten nach Anspruch 1, bei welchem die Halterung für die eine Seite und die Halterung für die andere Seite so zusammengepasst sind, dass sie die in dem Ge häuseraum aufgenommene dünne Platte sandwichartig einschließen und festspannen, und unabhängig davon, in welcher Richtung der Behälter für die dünnen Platten angeordnet ist, einer vertikalen, horizontalen, oder verkippten Richtung, entweder die Halterung der einen Seite oder die Halterung der anderen Seite als eine Deckelseite dient, und die entsprechende andere Halterung als eine Behälterseite dient, um die dünne Platte zu haltern.
  3. Behälter für dünne Platten nach Anspruch 1, bei welchem der Kupplungsmechanismus aus einem Kupplungsabschnitt, der auf einer Seite jedes Bearbeitungstabletts vorgesehen ist, und einem gekuppelten Abschnitt besteht, der auf der anderen Seite vorgesehen ist, und mit dem Kupplungsabschnitt gekuppelt ist, wobei dieser Kupplungsabschnitt und dieser gekuppelte Abschnitt gekuppelt und festgespannt werden, um benachbarte Bearbeitungstabletts dazu zu veranlassen, dass sie miteinander gekuppelt sind, und die Gesamtheit vereinigt festzuspannen, und der Kupplungsabschnitt und der gekuppelte Abschnitt an einem frei wählbaren Ort getrennt sind, um eine Trennung auf zwei Teile an dem Ort zu ermöglichen.
  4. Behälter für dünne Platten nach Anspruch 1, bei welchem der Kupplungsmechanismus so ausgebildet ist, dass er eine Führungsvorrichtung zum Haltern und Führen jedes Bearbeitungstabletts aufweist, und eine Klemme zum vereinigten Festspannen der gesamten Bearbeitungstabletts, die jeweils durch die Führungsvorrichtung gehaltert und geführt werden, und zum Trennen der Bearbeitungstabletts auf jeweils zwei an einem frei wählbaren Ort.
  5. Behälter für dünne Platten nach Anspruch 1, bei welchem auf jedem Bearbeitungstablett, das sich an beiden Enden unter den Bearbeitungstabletts befindet, eine kinematische Nut vorgesehen ist, zur Anbringung einer Bearbeitungseinrichtung, und wobei die Halterung der einen Seite die dünne Platte in einem Fall haltert, in welchem die eine Seite jedes der Bearbeitungstabletts nach oben gerichtet ist, und die Halterung der anderen Seite die dünne Platte in einem Fall haltert, in welchem die andere Seite nach oben gerichtet ist.
  6. Behälter für dünne Platten nach Anspruch 1, bei welchem eine Dichtung zum Abdichten des Gehäuseraums an dem Befestigungsabschnitt zwischen der Halterung der einen Seite und der Halterung der anderen Seite jedes Bearbeitungstabletts vorgesehen ist.
  7. Bearbeitungseinrichtung für einen Behälter für dünne Platten, wobei vorgesehen sind: ein Montagetisch zum Anbringen des Behälters für dünne Platten nach einem der Ansprüche 1 bis 6; ein Trennmechanismus zum Trennen und Öffnen des Behälters für dünne Platten, der auf dem Montagetisch angebracht ist, an einem frei wählbaren Ort; und eine Lade-/Entlade-Vorrichtung zum Einladen und Ausladen einer dünnen Platte, die an dem Abschnitt aufgenommen ist, der durch den Trennmechanismus geöffnet wird.
  8. Bearbeitungseinrichtung für einen Behälter für dünne Platten nach Anspruch 7, bei welcher der Trennmechanismus aus einer Freigabevorrichtung zum Trennen von Bearbeitungstab letts des Behälters für dünne Platten an einem frei wählbaren Ort und einer Hebevorrichtung zum Anheben jedes Bearbeitungstabletts an einem Ort besteht, das durch die Freigabevorrichtung getrennt wurde.
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