DE1066666B - - Google Patents

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DE1066666B DENDAT1066666D DE1066666DA DE1066666B DE 1066666 B DE1066666 B DE 1066666B DE NDAT1066666 D DENDAT1066666 D DE NDAT1066666D DE 1066666D A DE1066666D A DE 1066666DA DE 1066666 B DE1066666 B DE 1066666B
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Description

DEli
Ks ist bekannt, für elcktrotcchuisclte Zwecki· dieiieiule Kunststoffe mit Zusätzen. wie~Wcichmachcr oder festen Füllstoffen, zu versetzen ufld dadurch die Eigiiischaften dieser Isolierstoffe zu lteeinflüsscn, Es war ferner liekaniit. die Elektroden einer Halbleitervorrichtung mit Spitzkoniakteii durch Kunststoffe zu fixieren,' wolx'i der KunststorT in monomerem Zustand aufgebracht und dann thermisch polymerisiert wird.
Die ,"JCusatzpa-rentanmeldung S 41978 VHIc/2t g bezieht-such auf Gehäuse für Richtleiter, Transisioreti od. dgl,"bei denen mindestens eine Elektrode in gitter wärmeleitender Verbindung mit mindestens einem Teil des Gchiiu^s stellt, welcher unter Zwischenschaltung einer elektrischen Isolierschicht aus Kunststoff, dem ein pulverförmiger, fester Hiid gut Wärmeleitender Isolator eingelagert ist. auf iine zur Wärmeaufnahme dienende Masse, gut wärmeleitend aufsetzbar ist. und bei denen die Isolierschicht außerhalb des Gehäuses angeordnet und mit diesem baulich derar.t .vereinigt ist, daB sie als Dielektriktiin eines Koiidensaiprs dient, dessen ei nf Belegung das Gehäuse und dclsen andere Belegung eiii die zur Wärmeaufnahme dienende Niasse aufsetzbarer Metallteil bildet. . -
Der pulverförmtjje,' feste und j;ut wärmeleitende Isolator kann z. B. aus Quarz oder Keramik bestehen. Es ist instiesoiulcrc vorgesehen, daß die Körner unter sich nahezu gleich groß sind unit eine Lage bilden. 1Ilic Isolierschicht soll eine gute Wärincleitfähigkeit Iwsitzcn uiirl gleichzeitig gut elektrisch Isolieren. Die Wärmeleitung wird daliei in erster Linie durch die eingelagerten isolierenden Körner IHrwiCrksu lligtl während die Kunststoffmasse vor-allem dazu dient*' die liejden miteuiaiidcrgut wärmeleitend zu verbiÄdeMen Metalloberflächen in ihrer räumlichen Lage''festzulegen und zusammenzuhalten. ' «i . - ,
Diese Cehliuse werden gemäß* der vorliegenden Erfindung so hergestellt. <lai!"derNU\ Isolierkörner."enthaltende ,Kunststoff zwischen <lic zu verbindenden" Metallteile gebracht und mit diesen verklebt wird.*
Dies kann z. Brdndurcb geschehen, dafljler Kunststoff in p> »iymerem Zustand durch eine thermoplastische Behandlung mjt'den zu verbindenden Metallteilen verklebt wtrd.*i.Och vorteilhafter ,kann es sefn, wenn Vier Kunststoff, welcher die IsnfierstorTkorncf enthält» in monomcrem ZtiMand zwischen die. zu verbindenden Sletallteile gebracht und mit diesen' verklebt wird,. wonach der Kunsistoff in.an sielf-lH-kWnmVi Weise.' lnslicsondcrc thermisch imd/oder dtirch Wirkung von ■ Katalysatoren, polymerisiert wird- . ■ .
- Die Erfindung löst somit das^bei der. Herstellung der οΙη·ιι beschriebenen Gehäusc_.fur !lichtleiter. Transistoren u. dgl:- auftretende^ Profilerti. eine möglichst gute Wärmeableitung nelx-ii einef guten mechanischen Verlmidung der über die Kunststoffschicht*vcrbttn-* Verfahren zum Herstellen von Gehäusen für Richtleiter, Transistoren od. dgl.
Zusatz zur Patentanmeldung S 44477 VIII c121 g "·. ν . (Auslegeschrift* 1 002 087)
-.j"*-* Anmelder: Siemens & Halske Aktiengesellschaft, ".· Berlin und München. München 2, Wiitelsbacherplatz 2
DipK-Phys. Dieter Enderlein, München, ist als Erfinder genannt worden
" denen Metallteile zu sichern, da durch das Verkleben ., Lufteinschlüsse zwischen der Kunststoffschicht und den angrenzenden Metallteilen vermieden werden; as Bei einer bekannten Halbleiterauordnuiiguiit Spitz- kontaktelektroijen sind zwei einander gcgenüberlic-„ gende stemp'elaTtige Elektroden vorgesehen, von denen eier eine deifHalbleiterkristall. die andere, eine feine, den Ilalbleiterkristall berührende Drahtspitze trägt. 30'Zwischen den. beiden stempelartigen Elektroden befindet sich eine den Hallileiterkristall und die Drahtspitze «inbettende Kunststoffmasse, welche KrjstaIl und DrahtspU^e. in iljipr gegenseitigen Lage fixiert. Demgegenüber-wird durch das vorliegende W rfalfreii zusätzlich die "Xufgahd" gelöst, über den Ktinststiiff eine.möglichst gute Wärmeableitung zu sichern, die 1κ'ί der ■b^karmten Anordnung in keiner Weise vor gesehen war. V
Obvvohl'I>£reits mit dem in der Zusatzpalentaiinieldung.S 41978 VUIc/21 g als Iieispiel genannten Killiststoff giitc^ Erfolge erzielt wurden, läßt sich das WärmeableitVefmögen noch dadurch erheblich steigern, wenn als isolierstoff ein besonders wärinebeMändiger KuSststoff nach Art eines Thermoplasten, vurzugsweise^des Vinvlkarbazols, licnutzt wird: als weitere KunststoITe kpnimcn z. B. Monostyrol bzw. IOIjr - styrol mit Äärtezusätzen sowie Polyäthcracetate und ■; ungesättigt*"Polyesterharze in Frage. Entsprechend , sind auch Ί hernioplastcu. wie Polyäthylen und Khiorjo karbonc. z. B. l'olvchlortrifhioräthvleii. zu verwenden. Ilas Einbringen des Isolierstoffes geschieht (•Iwa in der Weise.Tlaß er lx-ispielswtfsc als Moiiiikarbazol mitgetragen.ivinl. dem auch die Isolierkörper KeigemAtgt^ind; er härtet dann mehr oder weniger in au

Claims (4)

sich bekannter Wtisi· mindestens teilweise zn Polykarbazol aus. oder es wird von vornherein als, polymeres Produkt""thermoplastisch verarbeitet. Diese Substanz hat den Vorteil, daß sie sich bei starker Erwärmung des Gehäuses, an oder in dem es angeordnet ist. nicht verändert, .und -daß Sfc besonders feuclitebestiiii'dig ist. InstwsiMidere l>ei-der Verwendung;-eines K|m)xydharzes hat es sich'nämlich gezeigt, daß bei der weiteren Montage des Gerätes, Iwispielsweise zur Durclifiihriing von Lötvorgängen, solche Temperaturen \ftftreten können, bei welchen das ,Epoxydharz Risse ; bekommt und dadurch als Wärmedrossel-wirl{t. Außerdem' besteht die Gefahr! •dafi in djese^ifss Feuchtigkeit eintritt, wodurch die elektrjscrie'Jsölätion herabgesetzt wird. Ferner hat ein Stoff wie Viriylkarbazbl.-■ mrfb den Vorteil IiescJriders ,hoher'Haitfähigkeit ätj den zu verbindenden Oberflächen sowie einer guten Benetzung der eingelagerten Wärmeleitenden Körner und einer sehr gleichmäßig homogenen Ausbildung der ganzen Schicht. Diese Umstände begünstigen die elektrische Isolation und das Wärmeleitvermögen des Dielektrikums. ' :'.■'.''" Deni vorgesehenen Kunststoff können noch weitere Zusätze lieigefügt werden, insbesondere eine Weichmachersubstanz, welche, bewirkt, daß der Kunststoff bis zu einem gewissen Grade zähflüssig-plastisch ' Weity.· ■ „ 1 . - Es. ist ,ferner gemäß-einer besonderen Ausbildung' des vorliegenden Verfahrens vorgesehen, daß als gut, wärmeleitende Isolierkörper oxydische Isolatoren, insbesondere'Quarz oder noch besser Aluminiumoxyd' } und/oder Magnesiumoxyd, verwendet , werden. Bei : niedrigen Spannungen und geringerer Anforderung an ^Isolation ist mit Vorteil auch ein-guter Wärmeleiter, wie hochreines und dadurch Hochohmiges Siliziumkarbid, verwendbar. Demgemäß, besteht; eine bevorzugte Ausführurigsform darin, daß ^irnKiunstslciff auf der Basis von Jrfonovinylkarbazol,' dem' isolierende Körner aus 'Aluminium^yd, Magnesiumoxyd oder Siliziumkarbid beigemengt >:id, verwendet wird. ,· . - -* · PATENTANSPBiCHB: '- ·* "
1. Verfahren zum Hexstellen von Gehäusen für Richtleiter, Transistoren od. dgl., bei denen min
destens' eine ^lektrode irt"*guter wärmeleitender ' Verbindung mit mindestens einem Teil des Gehäustvi. steht,, welcher- unter Zwischenschaltung *vfa£e Qektrtschcn Isolierschicht aus Kunststoff, dem· ein pulverförmiger, fester und gut wärmet leitender Isolator'eingelagert ist. auf eine zur Wir^eauinahrne dienende* Masse gut wärmelcitetid .aufsetzf)ar 'ist< nrid'liei denen die Isolierschicht außerhalb des'Gehausesr angeordnet und mit diesem liaulich'deran vereinigt ist, daß sie als Dielektrikum eines Kondensators dient, dessen , eine Uclegung das Gehatisei und dessen andere Belegnng ein auf die zur Wärmeaufnahme dienende MaaSse t aufsetzbarer Metallteil bildet, nach der Zusatzpatentanmeldung S 44477 VIII c/21 g, da, durch gekennzeichnet, daß äer die Isolierkörner enthaltende Kunststoff zwischen die zu verbindenden Metallteile gebräcrft find'mit diesen verklebt . wird.. . -: /·. .· * , -
, ί .Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daiVder Kunststoff iii polynierem Zustand . durch eine thermoplastische Behandlung mit den zn verbindenden. Metallteilen verklebf wird. .'3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn-■ zeichnet, daß der Kunststoff, welcher die Isolierkörner enthält, in monomerem Zustand zwischen . -dife >zü verbindenden Metallteile gebracht und mit ν diesen verklebt viird, ^vonach der Kunststoff in an sich bekannter .Weise, insbesondere th'e/mjsch und/ roder durch Wirkung vöh. Katalysatoren-, polymeri-„ siert wird..· . ; , * . ·>,
4. Verfahren nach Anspruch 3; dadurch gekennzeichnet, daß ein Kunststoff auf der Basis von Monoyinylkarbazo), dem. isolierende' Körner" aus Ali^iniuritaxydi Magneeiumoxydj oder Siliziumkarbid, beigemengt sinfl, verwendet-wird.
In Beträcht gezogene'Druckschriften: . Deutsche Patentanmeldung T 4253 VItIc/21 g •(Ue- -kanntgemächt am 26.2-. 1953)-;Λ · -
Saechtliihg : Zebrowski. ' iKunststofftaschenbuch«' IO-Auegabe1 München, 1954, S. 24; 25, 104. 105, t08, 128, 129; - .
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