DE10320132A1 - Verbinderkabel und Verfahren zum Sondieren von vakuumabdichtbaren elektronischen Knoten einer elektrischen Testvorrichtung - Google Patents

Verbinderkabel und Verfahren zum Sondieren von vakuumabdichtbaren elektronischen Knoten einer elektrischen Testvorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE10320132A1
DE10320132A1 DE10320132A DE10320132A DE10320132A1 DE 10320132 A1 DE10320132 A1 DE 10320132A1 DE 10320132 A DE10320132 A DE 10320132A DE 10320132 A DE10320132 A DE 10320132A DE 10320132 A1 DE10320132 A1 DE 10320132A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
thin wire
vacuum
cable
probe
connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10320132A
Other languages
English (en)
Inventor
John E. Loveland Siefers
Philip N. Fort Collins King
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Agilent Technologies Inc
Original Assignee
Agilent Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Agilent Technologies Inc filed Critical Agilent Technologies Inc
Publication of DE10320132A1 publication Critical patent/DE10320132A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416Connectors, terminals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07328Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

Ein neues dünnes Drahtverbinderkabel und ein Verfahren zum Verbinden eines elektrischen Testinstruments mit einem elektrischen Knoten von Interesse, der innerhalb einer Vakuumkammer einer elektrischen Testvorrichtung abdichtbar ist, werden präsentiert. Das dünne Drahtverbinderkabel umfaßt ein dünnes Drahtkabel mit einem ersten Ende, das mit dem Testinstrument verbindbar ist, und einem zweiten Ende, das einen Verbinder aufweist, der elektrisch mit dem elektrischen Knoten von Interesse verbindbar ist, der innerhalb der vakuumabdichtbaren Kammer liegt. Das dünne Drahtkabel wird von der vakuumabdichtbaren Kammer zu dem Testinstrument zwischen einer flexiblen Vakuumabdichtung und einer Öffnung zu der vakuumabdichtbaren Kammer derart geleitet, daß, wenn das Vakuum angelegt ist, das dünne Drahtkabel zwischen der Abdichtung und der Vorrichtung verkeilt ist. Das dünne Drahtkabel ist im wesentlichen dünn genug, um zu verhindern, daß mehr als ein vernächlässigbarer Betrag von Lecken zwischen dem dünnen Drahtkabel und der flexiblen Vakuumabdichtung vorliegt, was ermöglicht, daß ein Vakuum erzeugt und beibehalten wird.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf das Testen von gedruckten Schaltungsplatinen und insbesondere auf eine Technik zum Sondieren von vakuumabgedichteten Knoten von Interesse unter Verwendung von externen Testinstrumenten.
  • Eine gedruckte Schaltungsanordnungs-Testhardware (PCA-Testhardware; PCA = printed circuit assembly) wird verwendet, um PCAs nach der Herstellung zu testen. Ein solches Testen kann eine elektrische Konvektivität, Spannung, Widerstand, Kapazität, Induktivität, Schaltungsfunktion, Vorrichtungsfunktion, Polarität, Vektor, Vektorlosigkeit und Schaltungsfunktionstesten umfassen.
  • Um die Tests durchzuführen, muß die Testerhardware in der Lage sein, ein Sondieren von leitfähigen Anschlußflächen, Durchkontaktierungen und Spuren auf der Testplatine durchzuführen. Elektronische Signale werden durch das Platinentestsystem verwendet, um zu bestimmen, ob jede elektronische Komponente auf der PCA ordnungsgemäß arbeitet. Eine Testbefestigung liefert eine mechanische und eine elektrische Schnittstelle zwischen den Platinentestsystem-Schnittstellenstiften und den elektronischen Komponenten, die auf einer PCA angeordnet sind, die getestet werden soll. Da Signale durch die Testhalterung sowohl auf ihrem Weg zu als auch von der elektronischen Komponente passieren müssen, muß die Testhalterung die Qualität dieser Signale nicht verschlechtern, um sicherzustellen, daß die elektronische Komponente korrekt als ordnungsgemäß oder nicht ordnungsgemäß arbeitend diagnostiziert wird.
  • Um einen Hochqualitätssignalweg zu und von dem Testsystem sicherzustellen, müssen die Sonden einen festen elektrischen und mechanischen Kontakt mit der Komponente herstellen. Dies wird üblicherweise unter Verwendung von vakuumbetätigten Testhalterungen erreicht.
  • Bekannte vakuumbetätigte Testhalterungen sind üblicherweise aus zwei Platten aufgebaut. Die erste Platte, oder die Sondenplatte, ist eine dichte Platte, die aus einem Isoliermaterial hergestellt ist, das Löcher aufweist, die den Positionen der elektrischen Knoten/Kontakte von Interesse auf der Test-PCA entsprechen. Die Sonden sind in diesen Löchern befestigt. Üblicherweise weisen die Sonden eine federbelastete Sonde und einen Sondensockel auf. Eine zweite Platte oder obere Platte, die Löcher aufweist, die den Positionen der Sonden entsprechen, ist an Ausrichtungsstiften befestigt und wird über der Sondenplatte durch vorbelastete Halterungsfedern gehalten. Eine Dichtung wird dann um den Umfang der Platten plaziert, um eine Vakuumkammer zu bilden. Wenn Luft aus der Vakuumkammer entfernt wird, wird die obere Platte hin zu der Sondenplatte gezogen, was verursacht, daß jede der Sonden durch ihr entsprechendes Loch in der oberen Platte passiert und die elektrischen Knoten/Kontakte von Interesse auf der Test-PCA trifft. Die Test-PCA ist relativ zu der oberen Platte durch zwei oder mehr Werkzeugstifte positioniert und wird durch das Vakuum an Ort und Stelle gehalten.
  • Einzelne Plattenhalterungen wurden ebenfalls entwickelt. Diese Halterungen weisen eine Sondenplatte auf, die fast identisch zu der Sondenplatte der Zweiplattenhalterung ist. Eine dicke Schicht aus Schaum wird direkt auf die Sondenplatte plaziert. Der Schaum wird von der Sondenplatte direkt unter der PCA entfernt, außer von ca. ungefähr 1,27 cm (1/2 Zoll) um den Umfang der PCA, was als die Vakuumabdichtung dient. Dementsprechend wirkt die PCA selbst als die obere Platte der Vakuumkammer.
  • Bei jedem Ausführungsbeispiel der vakuumbetätigten Testhalterungen liegen die Halterungssonden (d.h. die Sonden, die einen elektrischen Kontakt mit den Knoten an der Test-PCA herstellen) während des Tests innerhalb der Vakuumkammer. Obwohl die elektrischen Signale theoretisch von der Halterungssonde zu deren entsprechendem Knoten an der PCA passieren und/oder umgekehrt, derart, daß das Signal an der Sonde durch den Tester gemessen werden könnte, ist es gelegentlich wünschenswert und nützlich, die Messungen direkt an der Sonde selbst durchzuführen. Während des Fehlerbeseitigens (Debugging) an der PCA z.B. könnte es wünschenswert sein, sicherzustellen, daß ein Signal, das durch den Tester erzeugt wird, tatsächlich durch die Sonde zu dem gewünschten Kontaktpunkt an der PCA geliefert wird. Wenn nicht, könnte dies einen Fehler in dem Tester anzeigen. Wenn ja, könnte dies einen Fehler an der PCA oder eine nicht ausreichende Kontaktkraft zwischen der Sonde und dem sondierten PCA-Knoten anzeigen. Umgekehrt könnte es nützlich sein, zu bestimmen, ob ein Signal, von dem erwartet wird, daß dasselbe durch die PCA erzeugt wird, durch eine gegebene Sonde empfangen wird. Wenn nicht, könnte dies eine nicht ausreichende Kontaktkraft zwischen der Sonde und dem sondierten PCA-Knoten oder einen Fehler an der PCA anzeigen. Wenn ja, könnte dies ein Fehler in dem Tester anzeigen. Es existieren viele andere Szenarios, bei denen es nützlich wäre, zu ermöglichen, daß ein externes Instrument, wie z.B. ein Oszilloskop, ein Multimeter oder ein Logikanalysator mit einer Sonde innerhalb der vakuumabgedichteten Kammer der Testhalterung verbunden ist.
  • Da die Halterungssonden und/oder andere elektrische Knoten von Interesse innerhalb der Vakuumkammer der Halterung abgedichtet sind, ist eine Verbindung zu solchen Sonden/Knoten durch externe elektronische Instrumente aufgrund von Sondenzugriffsschwierigkeiten problematisch.
  • Ein Verfahren für einen Sondenzugriff ist es, Löcher in der Vakuumkammerumhüllung zu fertigen (z.B. Sondenplatte, PCA, Vakuumkammerabdeckung oder Vakuumabdichtung). Das Herstellen von Vakuumumhüllungen mit Löchern oder Aperturen kompliziert den Entwurf und die Implementierung der Vakuumhalterung und/oder der PCA aufgrund der Komplexität beim Bestimmen geeigneter Positionen für Sondenlöcher externer Instrumente und der Schwierigkeit, die dem Beibehalten einer ordnungsgemäßen Abdichtung zugeordnet ist. Dementsprechend ist dieses Verfahren kompliziert, teuer und zeitaufwendig.
  • Ein anderes Verfahren zum Erreichen von Sondenzugriff durch externe Instrumentsonden ist ein Verbinden der externen Instrumentsonde mit der gewünschten Halterungssonde vor der Anlegung des Vakuums. Das Kabel der externen Instrumentsonde wird dann manuell zwischen der Vakuumabdichtung und der entsprechenden Halterungskomponente (z.B. Sondenplatte) geleitet. Dann, wenn das Vakuum angelegt ist, drückt die Vakuumabdichtung gegen die Halterung, wobei das Kabel der externen Instrumentsonde zwischen denselben verkeilt ist. Diese Technik ist gegenüber dem oben beschriebenen Lochbildungsverfahren insofern vorteilhaft, daß die Komplexität und das Ausmaß des Entwurfs und der maschinellen Herstellung der Löcher eliminiert wird. Das Kabelführungsverfahren ist jedoch insofern problematisch, daß das Sondenkabel die Erzeugung einer echten Vakuumabdichtung stört und verhindert. 1, die eine Querschnittansicht eines Testinstrumentkabels 200 verkeilt zwischen einer Vakuumabdichtung 202 und einer Halterung 204 zeigt, stellt das Problem dar. Wie dargestellt ist, drückt die Vakuumabdichtung 33 gegen die Sondenplatte der Halterung 21 über das Kabel des externen Instruments, wodurch Luftzwischenräume 215 an jeder Seite des Kabels 200 erzeugt werden. Der Querschnittsdurchmesser dc des Sondenkabels, der üblicherweise im Bereich von 0,05 cm (0,125 Zoll) liegt ist groß genug, daß die Luftzwischenräume 205 ein ausreichendes Lecken ermöglichen, um die Erzeugung einer echten Vakuumabdichtung zu verhindern. Dadurch wird ferner ein Schaden an dem Sondenkabel riskiert, was häufig sehr teuer ist.
  • Die aktuellen Verfahren zum Sondieren einer vakuumabgedichteten Halterungssonde und/oder anderer Knoten von Interesse, die innerhalb der Vakuumkammer abgedichtet sind, sind entweder sehr kostspielig oder opfern vakuuminduzierten Druck an den Halterung-Sonde-zu-PCA-Knotenkontakten aufgrund des Luftleckens durch Zwischenräume, die durch ein Kabelleitverfahren eines externen Instruments erzeugt werden. Entsprechend besteht ein Bedarf nach einer verbesserten Technik zum Ermöglichen einer Verbindung von Testsonden von externen elektronischen Instrumenten mit elektrischen Sonden und/oder anderen Knoten von Interesse, die innerhalb einer Vakuumkammer abgedichtet sind.
  • Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein dünnes Drahtverbinderkabel und ein Verfahren zum Verbinden eines elektrischen Testinstruments mit einem Knoten mit verbesserten Charakteristika zu schaffen.
  • Diese Aufgabe wird durch ein dünnes Drahtverbinderkabel gemäß Anspruch 1 und ein Verfahren zum Verbinden eines elektrischen Testinstruments mit einem Knoten gemäß Anspruch 11 gelöst.
  • Die vorliegende Erfindung schafft ein neues Kabel und ein Verfahren zum Verbinden eines externen Testinstruments mit einer elektrischen Sonde und/oder einem Knoten von Interesse, der innerhalb einer Vakuumkammer einer elektrischen Testvorrichtung vakuumabdichtbar ist. Bei dem darstellenden Ausführungsbeispiel ist die elektrische Testvorrichtung ein PCA-Tester mit einer vakuumbetätigten Testhalterung. Während des Testens einer PCA durch den PCA-Tester dieses Ausführungsbeispiels, wird eine Vakuumkammer zwischen der Halterungsabdeckung und einer Testhalterungssondenplatte gebildet, um eine ausreichende Kontaktkraft zwischen den Testhalterungssonden und den Testknoten des Testobjekts zu erzeugen. Die Testhalterung umfaßt eine flexible Vakuumabdichtung, die zwischen und um die Umfangskanten der Halte rungsabdeckung und der Testhalterungssondenplatte positioniert ist. Eine Vakuumkammer ist innerhalb des Raums gebildet, der zwischen der Halterungsabdeckung, der Sondenplatte und der Peripheriehalterungs-Vakuumabdeckung eingeschlossen ist. Während eines Tests pumpt ein Vakuum Luft aus der Kammer, um die Kanten der flexiblen Vakuumabdichtung an die Sondenplatte und die Halterungsabdeckung vakuummäßig abzudichten, um ein Vakuum zu bilden.
  • Gemäß der Erfindung können Testinstrumente außerhalb der Vakuumkammer elektrisch mit Knoten von Interesse verbunden sein, die innerhalb der Vakuumkammer vakuumabgedichtet sind, unter Verwendung eines dünnen Drahtverbinderkabels. Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Knoten von Interesse Testhalterungssonden, die während des Tests aufgrund der Vakuumabdichtung nicht zugreifbar sind. Das dünne Drahtverbinderkabel umfaßt ein erstes Ende, das mit der Testinstrumentsonde verbindbar ist, und ein zweites Ende, das elektrisch an einen isolierten Verbinder angebracht ist. Der isolierte Verbinder ist mit einer oder mehreren der elektrischen Sonden und/oder Knoten von Interesse verbindbar, die innerhalb der Vakuumkammer abdichtbar sind. Der isolierte Verbinder umfaßt einen elektrischen Kontakt, der die Sonde und/oder den Knoten von Interesse verbindet, und eine Isolierung, die den elektrischen Kontakt isoliert, um einen elektrischen Kontakt mit anderen Komponenten als der vakuumabdichtbaren elektrischen Sonde zu verhindern, mit der derselbe verbunden ist.
  • In Betrieb ist der isolierte Verbinder des dünnen Drahtverbinderkabels mit der vakuumabdichtbaren elektrischen Sonde und/oder dem Knoten von Interesse vor dem Abdichten der Kammer verbunden. Das dünne Drahtkabel wird zwischen der flexiblen Vakuumabdichtung und der Halterung vor der Betätigung der Vakuumpumpe geleitet. Wenn das Vakuum angelegt wird, pumpt das Vakuum die gesamte Luft aus der Kammer, um das Testobjekt nach unten gegen die elektrischen Sonden der Halterung zu ziehen. Der Durchmesser des Quer- schnitts des dünnen Drahtes ist ausreichend klein, daß Zwischenräume, die zwischen der Vakuumabdichtung und der Halterung aufgrund des dünnen Drahtes gebildet werden, der zwischen denselben geleitet wird, nicht mehr als einen vernachlässigbaren Betrag an Luftfluß zwischen dem dünnen Draht und der flexiblen Vakuumabdichtung ermöglichen. Dementsprechend kann ein externes Instrument die elektrische Sonde/den Knoten von Interesse innerhalb der Vakuumkammer sondieren, während ein Vakuum erzeugt und innerhalb der Kammer beibehalten wird, wenn das Vakuum angelegt ist.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine Querschnitt-Seitenansicht eines vakuumbetätigten Testsystems, das ein Kabel eines externen Instruments geleitet unter der Vakuumabdichtung der Halterung darstellt;
  • 2 eine auseinandergezogene Ansicht eines ersten Ausführungsbeispiels eines Gedruckte-Schaltungsanordnung-Testsystems;
  • 3 eine Querschnittansicht einer vakuumbetätigten Testhalterung (auf einem Testsystem) mit betätigtem Vakuum, die ein Beispiel des Verbinderkabels darstellt, das unter der Vakuumabdichtung der Halterungsoberabdeckung durchgeleitet wird und mit einem externen Testinstrument verbunden ist;
  • 4A eine perspektivische Ansicht eines ersten Ausführungsbeispiels eines dünnen Drahtverbinderkabels der Erfindung;
  • 4B eine perspektivische Ansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels eines dünnen Drahtverbinderkabels der Erfindung;
  • 5A eine Draufsicht des ersten Ausführungsbeispiels des dünnen Drahtverbinderkabels der Erfindung aus 4A;
  • 5B eine Draufsicht des zweiten Ausführungsbeispiels des dünnen Drahtverbinderkabels der Erfindung aus 4B;
  • 6A eine Draufsicht des ersten Ausführungsbeispiels des dünnen Drahtverbinderkabels der Erfindung aus 4A und 5A, die eine Verbindung zu einer Sonde darstellt;
  • 6B eine Draufsicht des ersten Ausführungsbeispiels des dünnen Drahtverbinderkabels der Erfindung aus 4B und 5B, die eine Verbindung zu einer Sonde darstellt; und
  • 7 eine Querschnitt-Seitenansicht der Halterung aus 3, wenn ein dünnes Drahtverbinderkabel, das gemäß der Erfindung implementiert ist, unter einer Vakuumabdichtung der betätigten Halterung geleitet wird.
  • Ein neues Kabel und ein Verfahren zum Verbinden eines externen Testinstruments mit einer elektrischen Sonde und/oder einem Knoten von Interesse, der oder die innerhalb einer Vakuumkammer einer elektrischen Testvorrichtung vakuumabdichtbar ist, wird hierin nachfolgend detaillierter beschrieben. Obwohl die Erfindung im Hinblick auf spezifische darstellende Ausführungsbeispiele beschrieben wird, wird darauf hingewiesen, daß die hierin beschriebenen Ausführungsbeispiele ausschließlich beispielhaft sind, und daß der Umfang der Erfindung durch dieselben nicht eingeschränkt werden soll.
  • Bezugnehmend auf die Erfindung ist 2 eine auseinandergezogene Ansicht eines bevorzugten Ausführungsbeispiels eines vakuumbetätigten gedruckten Schaltungsanordnungstesters 2 (PCA-Tester; PCA = Printed Circuit Assembly) mit der Testhalterung 3 befestigt an demselben und stellt die Verbindung des Testinstruments 50 mit einer Halterungssonde 18 unter Verwendung eines ersten Ausführungsbeispiels 100a und eines zweiten Ausführungsbeispiels 100b des dünnen Drahtverbinderkabels 100 der Erfindung dar. Wie dargestellt ist, umfaßt die vakuumbetätigte Halterung 3 einen Halterungsrahmen 20, eine Stützplatte 28 und eine Abdeckung 30. Der Halterungsrahmen umfaßt eine Sondenplatte 120, die eine Mehrzahl von Sonden 18 aufweist, die die Knoten an der Unterseite eines PCA-Testobjekts (hierin nachfolgend "DUT" = device under Test = Testobjekt) 26 mit Stiften des Testers (nicht gezeigt) verbindet, wenn die Halterung 3 an dem Tester 2 befestigt ist. (Es wird darauf hingewiesen, daß Größe und Beabstandung der Sonden in 2 übertrieben sind, und daß die Anzahl von Sonden in dieser Ansicht für eine deutliche Darstellung reduziert ist. In der Praxis sind die Sonden 18 üblicherweise viel zahlreicher und ihre Größe und Nähe zueinander ist geringer.) Ein Vakuumverteiler 35 ist innerhalb des Halterungsrahmens 20 gebildet und umfaßt einen externen vakuumabdichtbaren Verbinder 35a, der mit einer Vakuumpumpe 38 verbindbar ist.
  • Die Stützplatte 28 umfaßt eine Mehrzahl von Sondenführungen 18a, die positioniert sind, um mit den Positionen der Sonden 18 ausgerichtet zu sein, und Ausrichtungslöcher 39a, die positioniert sind, um mit den Positionen der Bearbeitungsstifte 39 ausgerichtet zu sein, die an der Sondenplatte 21 angebracht sind. Bearbeitungsstifte 39 helfen beim Ausrichten der Sonden 18 mit den Sondenführungen 18a, wenn die Stützplatte 28 über der Sondenplatte 21 positioniert ist. Eine flexible Vakuumabdichtung 29b ist an der Oberseite der Sondenplatte 21 angebracht und wirkt sowohl als eine Stützdichtungsscheibe, wenn die Stützplatte an der Halte rung 3 befestigt ist, als auch als eine Vakuumabdichtung, wenn das Vakuum angelegt ist.
  • Das DUT 26 umfaßt Ausrichtungslöcher 39b. Eine flexible Vakuumabdichtung 29a ist an der Oberseite der Stützplatte 28 angebracht. Die flexible Vakuumabdichtung 29a wirkt als eine Stützdichtungsscheibe, wenn das DUT 26 an der Stützplatte 28 befestigt ist (wobei die Bearbeitungsstifte 39 durch die Ausrichtungslöcher 39b des DUT 26 eingefügt sind). Die flexible Vakuumabdichtung 29a wirkt ferner als eine Vakuumabdichtung, wenn das Vakuum angelegt ist.
  • Die Abdichtung 30 umfaßt eine flexible Vakuumabdichtung 33, die an der unteren Umfangskante der Abdeckung 30 angebracht ist. Die Dichtung 33 liegt auf der Sondenplatte 21 auf, wenn die Halterung angeordnet ist.
  • 3 zeigt eine Querschnitt-Seitenansicht eines Testsystems, das die Vakuum-betätigte Testhalterung 3 aus 2 einlagert, nach der Betätigung der Halterung 3. Wie dargestellt ist, umfaßt ein Tester 2 eine Mehrzahl von Testschnittstellenstiften 9, die in einem Array entlang der Oberseite des Testers 2 angeordnet sind. Der Tester 2 umfaßt eine Testerhardware 5, die unter der Steuerung einer Steuerung 6 arbeitet. Die Steuerung 6 kann durch die Testersoftware 7 gesteuert werden, die innerhalb des Testers 2 selbst oder entfernt über eine Standardkommunikationsschnittstelle ausgeführt werden kann. Eine Funktion der Steuerung 6 ist es, die Hardware 5 zu konfigurieren, um eine elektrische Verbindung zwischen Meßschaltungen innerhalb des Testers und jedem der Testschnittstellenstifte 9 herzustellen oder nicht. Zu diesem Zweck ist jeder Testschnittstellenstift 9 mit der Testerhardware durch ein Relais 4 verbunden oder von derselben isoliert. Ein elektrischer Kontakt kann mit einem jeweiligen Testschnittstellenstift 9 hergestellt werden, durch Schließen des Relais. Umgekehrt kann der Stift 9 von der Testhardware durch Öffnen des Relais 4 isoliert werden.
  • An der Oberseite des Testers und über dem Feld des Testerschnittstellenstifts 9 ist der Testadapter 10 befestigt. Der Halterungs-PCB-Adapter 10 weist eine Adapter-Oberplatte 11 und eine Adapter-Führungsplatte 13 auf, die zusammen durch die Seitenwände 12 gestützt werden. Der Adapter 10 umfaßt eine Mehrzahl von kompakten Schwebesonden 14, die durch präzise ausgerichtete Löcher in der Führung/Platte 13 und der Oberplatte 11 eingefügt werden. Die Führungsplatte 13 stellt eine präzise vertikale Ausrichtung der kompakten Schwebesonde 14 sicher.
  • Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel umfaßt der Adapter 10 ferner eine gedruckte Sondenfeldverkleinerungs-Schaltungsplatine (PCB; PCB = Printed Circuit Board) 15, die verwendet wird, um das relativ größere Feld der Testschnittstellenstifte 9 des Testers 2 in ein relativ kleineres Sondenfeld der Größe der Halterungs-PCB 40 zu translatieren. Bei diesem Ausführungsbeispiel weist die Sondenfeldverkleinerungs-PCB 15 insbesondere eine Mehrzahl von Stiften 17 auf, die an einem Ende mit den oberen Spitzen bestimmter Testschnittstellenstifte 9 des Testers und an dem anderen Ende mit leitfähigen Spuren an der Sondenfeldverkleinerungs-PCB 15 verbunden sind, die zu leitfähigen Anschlußflächen an der Oberseite der Sondenfeldverkleinerungs-PCB 15 führen. Der Adapter 10 umfaßt eine Mehrzahl von einendigen Federsonden 16, deren untere Spitzen elektrisch die leitfähigen Anschlußflächen an der Oberseite der Sonden Feldverkleinerungs-PCB 15 kontaktieren. Die einendigen Federsonden 16 werden ebenfalls durch präzise ausgerichtete Löcher in der Führung/Platte 13 und der oberen Platte 11 eingefügt, die Knoten von Interesse an der Unterseite des DUT 26 entsprechen (wenn ein solches DUT 26 an derselben befestigt ist).
  • Der Halterungs-PCB-Adapter 10 ist über das Feld des Testschnittstellenstifts 9 derart befestigt, daß die unteren Spitzen der kompakten Schwebesonden 14 und die unteren Spitzen der Stifte 17 der Sondenfeldverkleinerungs-PCB mit den oberen Spitzen der entsprechenden Testschnittstellenstifte 9 des Testers 2 ausgerichtet sind und einen elektrischen Kontakt zu denselben herstellen, wie gezeigt ist.
  • Die drahtlose Halterung 3 ist mit einem Rahmen 20, einer Sondenplatte 21 und einer gedruckten Halterungs-Schaltungsplatine (drahtlos) (PCB) 40 gebildet. Die Halterungs-PCB 40 ist mit Abstandshaltern an der Sondenplatte 21 befestigt, die ihrerseits mit dem Halterungsrahmen 20 derart verbunden ist, daß die oberen Spitzen der kompakten Schwebesonden 14 und die oberen Spitzen der einendigen Federsonden 16 mit leitfähigen Anschlußflächen an der Unterseite der Halterungs-PCB 40 ausgerichtet sind und mit demselben einen elektrischen Kontakt herstellen. Die leitfähigen Anschlußflächen an der Unterseite der Halterungs-PCB 40 sind elektrisch mit leitfähigen Anschlußflächen an der Oberseite der Halterungs-PCB 40 mittels Spuren und Durchkontaktierungen verbunden.
  • Der Halterungsrahmen 20 umfaßt eine Sondenplatte 21 und eine Verstärkungsplatte 23, die durch Seitenwände 22 gestützt werden, und eine Führungsplatte 24. Der Halterungsrahmen 20 umfaßt eine Mehrzahl von doppelendigen Federsonden 18, die durch präzise ausgerichtete Löcher in der Sondenplatte 21 eingefügt werden, eine Verstärkungsplatte 23 und eine Führungsplatte 24. Kunststoffabstandshalter 19b und/oder Abstände 19a verhindern eine Ablenkung und/oder ein Krümmen der Halterungs-PCB 40 aufgrund von unausgeglichenen vertikalen Kräften, wenn die Anordnung während des Tests eines DUT 26 vakuummäßig komprimiert wird.
  • Der Rahmen 20 ist über dem Halterungsadapter 10 positioniert, der die unteren Spitzen der doppelendigen Federsonden 18 präzise auf leitfähige Anschlußflächen an der Oberseite der Halterungs-PCB 40 ausrichtet, um einen elektrischen Kontakt sicherzustellen.
  • Die DUT-Befestigung 25 umfaßt eine Stützplatte 28, die an der Oberseite der Rahmensondenplatte 21 durch Schaumdichtungsscheiben befestigt ist. Schaumdichtungsscheiben 29a sind ebenfalls an der Oberseite der Stützplatte 28 befestigt, um zu ermöglichen, daß ein DUT 26, wie z.B. eine gedruckte Schaltungsplatine an derselben befestigt wird. Die gedruckte Schaltungsplatine 26 kann beladen sein, einschließlich mit einer oder mehreren elektrischen Komponenten 27, die an derselben angebracht sind, oder sie kann eine leere Platine sein.
  • Eine Abdeckung 30, die eine obere Platte 31 und Seitenwände 32 aufweist, umfaßt eine flexible Vakuumabdichtung 33, die an der unteren Kante der Abdeckungsseitenwände 32 angebracht ist. Nachdem ein DUT 26 präzise positioniert und an der DUT-Befestigung 25 ausgerichtet ist, ist die Abdeckung 30 an der Oberseite der Stützplatte 28 so positioniert, um das DUT 26 einzuschließen. Wie Fachleuten auf dem Gebiet bekannt ist, kann die vakuumbetätigte Halterung 3, wenn dieselbe betätigt ist, eine Kompressionskraft von über 4448,22 N (1000 lbs) (oder ungefähr 68,9476·103 Pa (10 lbs/Quadratzoll) bei einem guten Vakuum) ausüben. Dementsprechend ist die Abdeckung mit Schubstangen 34 konfiguriert, die an die obere Platte 31 an der Innenseite der Abdeckung 30 angebracht sind, die ein Biegen der DUT-PC-Platine auf ein Minimum unterstützen. Ein Vakuumverteiler 35 ist innerhalb der Rahmenseitenwände 22 gebildet und mit einem Vakuum 38 verbunden (2).
  • Wenn ein DUT 26 getestet werden soll, wird das Vakuum 38 angelegt, das Luft aus den Vakuumkammern pumpt, wodurch verursacht wird, daß das DUT 26 vertikal in der Richtung der Testhalterungssonden 18 gezogen wird. Wenn die Halterung 3 vollständig betätigt ist, drücken die Testerschnittstellenstifte 9 an der Halterungs-PCB 40 nach oben gegen ihre leitfähigen Bodenanschlußflächen (indirekt durch die Sonden 14, 16 des Halterungsadapters 10). Gleichzeitig drücken die unteren Spitzen der doppelendigen Sonden 18 ge gen die Halterungs-PCB 40 nach unten gegen ihre oberen leitfähigen Anschlußflächen. Die oberen Spitzen der doppelendigen Sonden 18 drücken gegen die unteren leitfähigen Anschlußflächen des DUT 26. Während des Tests des DUT 26 weist die Testsoftware 7 die Steuerung 6 an, die Testerhardware 5 zu konfigurieren, um Verbindungen zwischen bestimmten Testerschnittstellenstiften 9 von Interesse mit Meßschaltungen innerhalb der Testerhardware 5 herzustellen. Die Testerhardware 5 kann dann Messungen der zu testenden Vorrichtung oder Anschlußfläche gemäß Softwareinstruktionen durchführen.
  • Bei dem darstellenden Ausführungsbeispiel, wie in 3, werden die Vakuumkammern gebildet, wenn die Halterung 3 betätigt wird. Die erste Kammer 41 umfaßt den Raum, der durch die Sondenplatte 21, die Stützplatte 28 und die Vakuumabdichtung 29b eingeschlossen wird. Die zweite Vakuumkammer 42 ist in dem Bereich gebildet, der durch die Stützplatte 28, das DUT 26 und die Abdichtung 29a gebildet ist. Die Stützplatte weist Löcher auf, die gemäß der Position der elektronischen Komponenten an der PCA angeordnet sind. Luft passiert durch diese Löcher, um die Sondensockel und durch die erste Vakuumkammer, wenn die Halterung betätigt wird. Luft kann nicht in die erste Vakuumkammer von der Unterseite der Sondenplatte 21 passieren, da die Basis der Sondensockel 18a (2) erweitert wird, wodurch eine Preßpassung mit der Sondenplatte 21 gebildet wird. Die dritte Vakuumkammer 43 umfaßt den Raum, der durch die Innenseite der Abdeckung 30, die Stützplatte 28 und die Vakuumabdichtung 33 eingeschlossen wird.
  • Wenn die Halterung betätigt wird, erstrecken sich die Halterungssonden 18 durch die Sockellöcher in der Sondenplatte 21, um Knoten an der Unterseite des DUT 26 zu kontaktieren. Die Stützplatte 28 ist an jeder Seite ungefähr 1,6 cm (5/8 Zoll) größer als das DUT 26. Die Abdichtung 33 des bevorzugten Ausführungsbeispiels ist in ihrer Form ungefähr quadratisch und 0,95 cm (3/8 Zoll) bis 1,27 cm (1/2 Zoll) breit. Die Abdichtung weist einen inneren Kern und eine äußere Hülle auf. Der innere Kern der Abdichtung 33 weist einen Schaumstreifen auf, der für den Luftfluß nicht undurchlässig ist. Das Schaummaterial muß ein Niedrigkompressionssatz sein und eine niedrige Kompressionskraft erfordern, um zuverlässig zu arbeiten.
  • Die äußere Hülle der Abdichtung 33 weist einen dünnen Film auf, der den Schaum umgibt, wodurch die Abdichtung luftdicht gemacht wird. Die äußere Hülle muß flexibel sein, um Luftlecks zwischen der Abdichtung und der Platine zu verhindern und um die Kraft zu reduzieren, die erforderlich ist, um die Halterung zu betätigen. Die äußere Hülle kann oder kann nicht an dem Schaum angebracht sein. Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist der Schaum des inneren Kerns ein offenzelliges Urethan und der dünne Film der äußeren Hülle ist eine Urethanmembran, die nicht an dem Kern angebracht ist.
  • 4A und 4B stellen ein erstes und ein zweites bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines dünnen Drahtverbinderkabels 100 der Erfindung dar. Wie dargestellt ist, weist das dünne Drahtverbinderkabel 100 ein isoliertes dünnes Drahtkabel 105 auf, das an einem Ende mit einem isolierten Halterungssondenverbinder 110 und an dem anderen Ende mit einem Testinstrumentverbinder 120 verbunden ist. Der Testinstrumentverbinder 120 kann konfiguriert sein, um direkt mit dem Testinstrument verbunden zu sein (wie durch 100a in 2 gezeigt ist) oder kann konfiguriert sein, um mit einer Testinstrumentsonde 200 verbunden zu sein, die mit dem Testinstrument 50 verbunden ist (wie durch 100b in 2 gezeigt ist). Wenn das Testinstrument 50 z.B. ein Oszilloskop ist, verläuft eine übliche Testinstrumentsondenverbindung durch einen BNC-Verbinder. Dementsprechend kann der Testinstrumentverbinder 120 des dünnen Drahtverbinderkabels 100 der Erfindung als ein BNC-Verbinder implementiert sein, um zu ermöglichen, daß derselbe direkt mit dem Oszilloskop verbunden ist, und um eine Verbindung mit der Testinstru mentsonde vollständig zu eliminieren. Wenn die Testinstrumentverbindung natürlich ein anderer Typ einer Verbindung ist, die zu einer Verbindung mit Hocheingangsimpedanzschaltungen in der Lage ist, ist der Testinstrumentverbinder 120 als der geeignete Gegenverbinder implementiert, um eine elektrische Verbindung zu ermöglichen.
  • Bei einer alternativen Konfiguration ist der Testinstrumentverbinder 120 mit der Sondenspitze 205a einer Hocheingangsimpedanz-Testinstrumentsonde 205 eines Testinstrumentsondenkabels 200 verbunden, die wiederum mit dem Testinstrument 50 verbunden ist. Oszilloskopsonden stellen üblicherweise eine Impedanz von ungefähr 1 Mohm Widerstand parallel zu ungefähr 10 pF dar. Wenn die Sondenspitze 205a der Testinstrumentsonde 205 eine zurückziehbare federbelastete Hakenklemme ist, kann der Testinstrumentverbinder 120 nur ein nicht isoliertes Ende des Drahtes 102 sein oder kann als ein Stift implementiert sein. Natürlich kann die Testinstrumentsondenspitze in einer von vielen möglichen Formen implementiert sein (z.B. Stiftsockel, Bananenklemme, etc.) und es ist möglich, daß der Testinstrumentverbinder 120 als der geeignete Gegenverbinder implementiert ist, um eine elektrische Verbindung zu ermöglichen.
  • Der isolierte Verbinder 110 des dünnen Drahtverbinderkabels 100 der Erfindung umfaßt einen elektrischen Kontakt 111. Die 5A und 5B stellen eine Draufsicht des ersten und zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels des Halterungssondenverbinders 110 der Erfindung dar. Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel aus 5A ist der Halterungssondenverbinder 110 als ein Teilring mit einem Federkrafthaltebügel implementiert. Genauer gesagt weist der Halterungssondenverbinder 110 einen elektrischen Kontakt 111 auf, der als ein Teilring 113a mit einer Haltefeder 114 implementiert ist. Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist der elektrische Kontaktabschnitt 111 des Teilrings 113a unter Verwendung von Berylliumkupfer implementiert. Eine flache Haltefeder 114 ist über den offenen Abschnitt des Teilrings 113a angebracht. Die charakteristische Federkonstante der Haltefeder 114 ist ausreichend, um der Haltefeder zu ermöglichen, zu ihrer Originalposition zurückzufedern, sobald sie aus einer Halterungssonde entfernt wurde, an die dieselbe angebracht wurden. Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die Haltefeder 114 unter Verwendung von Berylliumkupfer implementiert. Der Radius rn von dem Mittelpunkt des Teilrings 113a zu dem nächsten Punkt des Halterings 114 ist implementiert, um kleiner zu sein als der Radius rP der Sonden 18. Dementsprechend, wenn derselbe über eine Halterungssonde 18 geschoben wird, wie in 6A gezeigt ist, wird der Teilring 113a eng gegen die Sonde 18 innerhalb des konkaven Abschnitts des Teilrings 113a gepreßt, durch die Kraft der Haltefeder 114.
  • Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel aus 5B weist der Halterungssondenverbinder 110 einen elektrischen Kontakt 111 auf, der als ein Teil-C-Ring 113b implementiert ist. Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist der elektrische Kontaktabschnitt 111 des Teil-C-Rings 113b unter Verwendung von Berylliumkupfer implementiert. Der C-Ring 113b weist einen ausreichenden Umfang auf (zumindest mit dem gleichen oder einem kleineren Radius und mit mehr als der Hälfte des Umfangs der Sonde/des Stifts, mit dem derselbe verbunden wird), so daß der Teil-C-Ring 113b alleine als eine Haltefeder wirkt. Der Radius rc des Mittelpunkts des C-Rings 113 ist implementiert, um kleiner oder gleich als dem Radius rP der Sonden 18 zu sein. Dementsprechend, wenn derselbe über eine Halterungssonde 18 geschoben wird, wie in 6B gezeigt ist, wird der C-Ring 113b eng gegen die Sonde 18 gedrückt, durch die Kraft der Federkonstante des C-Rings 113b. Dementsprechend wird der C-Ring 113b bei diesem Ausführungsbeispiel in Verbindung mit der Sonde/dem Stift gehalten, ohne die Verwendung einer zusätzlichen Haltefeder. Die charakteristische Federkonstante des C-Rings 113b ist ausreichend, um zu ermöglichen, daß der C-Ring 113b zu dessen Ausgangsposition zurückfedert, sobald er von einer Sonde/einem Stift entfernt wird, an dem derselbe angebracht wurde.
  • Der elektrische Kontakt 111 ist elektrisch mit dem dünnen Drahtkabel 105 des dünnen Drahtverbinderkabels 100 verbunden, wodurch ermöglicht wird, daß ein Signal, das auf der Sonde 18 vorliegt, entlang des dünnen Drahtkabels 105 zu dem Testinstrumentverbinder 120 weitergeleitet wird und folglich zu dem externen Testinstrument.
  • Vorzugsweise ist der elektrische Kontakt 111 durch einen äußeren Isolator 112 isoliert. Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel deckt der Isolator 112 den externen Abschnitt des C-Rings 113b/des Teilrings 113a und der Haltefeder 114 ab. Der Isolator verhindert ein Kurzschließen des Verbinders 110 mit benachbarten Sonden oder naheliegenden elektrischen Knoten.
  • In Betrieb wird der Halterungssondenverbinder 110 des dünnen Drahtverbinderkabels 100 über eine Halterungssonde 18 von Interesse eingepaßt, vor dem Schließen und Betätigen der Halterung 3 (siehe 2, 3, 6A, 6B). Der Testinstrumentverbinder 120 ist mit dem Testinstrument 50 verbunden, wie in 2 gezeigt ist. Die Stützplatte 28 ist über der Sondenplatte 21 in einer Ausrichtungsposition befestigt. Das DUT 26 wird in die DUT-Befestigung 25 eingefügt und die Halterung wird durch Schließen der Abdeckung 30 geschlossen. An diesem Punkt wird das dünne Drahtkabel 105 des dünnen Drahtverbinderkabels 100 unter der Vakuumabdichtung 29b geleitet, derart, daß dasselbe zwischen der Sondenplatte 21 und der Vakuumabdichtung 29b der Stützplatte 28 verkeilt ist.
  • Die Vakuumpumpe 38 wird dann derart betätigt, daß ein Vakuum innerhalb der drei vorangehend erörterten Vakuumkammern gebildet wird, und das DUT 26 wird in elektrischen Kontakt mit den Halterungssonden 18 gezogen. Der Tester 2 kann dann angewiesen werden, Tests an dem DUT 26 durchzuführen, und Signale, die an der Sonde 18 vorliegen, die an das dünne Drahtverbinderkabel 18 der Erfindung angebracht ist, können dann durch das externe Testinstrument 50 über das dünne Drahtverbinderkabel 100 überwacht werden.
  • 7 ist eine Querschnittseitenansicht eines Abschnitts der Halterung 3 aus 3, wenn ein dünnes Drahtverbinderkabel 100 unter der Vakuumabdichtung 33 der Abdeckung geleitet wird und die Halterung 3 betätigt wird. Wie dargestellt ist, drückt die Vakuumabdichtung 33 gegen die Sondenplatte über dem dünnen Drahtkabel 105 des dünnen Drahtverbinderkabels 100 der Erfindung. Da der Durchmesser dtw des dünnen Drahts ausreichend klein ist (d.h. dtW ≪ dc), erzeugt der Keil nur sehr kleine Luftzwischenräume 60 an jeder Seite des dünnen Drahtes 105, was zu einem vernachlässigbaren Luftlecken führt. Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das dünne Drahtkabel 105 mit einem Draht 101 der Dicke 30 mit einer Außenisolierung 102 implementiert, die einen Querschnittsdurchmesser dtW (einschließlich der Isolierung) von 0,0075 cm (0,019 Zoll) aufweist.
  • Eine typische bekannte Instrumentsonde verwendet ein Koaxialkabel 200 (siehe 1), dessen charakteristische Impedanz durch das Verhältnis von dem inneren zu dem äußeren Leiterdurchmesser bestimmt wird, und die Materialeigenschaften des Dielektrikums. Ein Koaxialkabel 200 wird durch einen physischen Kanal 201 gebildet, der das Signal trägt, umgeben (nach der Isolierungsschicht 202) von einem anderen konzentrischen physischen Kanal 203, wobei beide entlang derselben Achse laufen. Der äußere Kanal 203 dient als Masse. Das Kabel 200 kann in eine einzelne äußere konzentrische Ummantelung 204 plaziert sein, die üblicherweise einen großen Durchmesser aufweist, um die physische Stärke des Kabels zu erhöhen, um einen Schaden zu verhindern.
  • Ein wichtiges Merkmal der vorliegenden Erfindung ist, daß das dünne Drahtkabel 105 eine kapazitive Massekopplung verwendet, die den Bedarf nach einer Massedrahtverbindung eli miniert (und daher den Querschnittdurchmesser des Kabels bedeutend reduzieren kann). Bei bekannten Sondierungstechniken umfaßt eine Sonde einen Masseanschlußleitungsverbinder, der mit der gemessenen Schaltungsmasse verbunden ist, um einen Rück-Signalweg zu liefern. Die Einschränkung für eine gute Vakuumabdichtung ist jedoch der Durchmesser des Kabels.
  • Das bekannte Vakuumabdichtungsproblem wird durch die Verwendung des dünnen Drahtkabels der Erfindung gelöst. Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung wird das dünne Drahtverbinderkabel verwendet, um AC-Signale zu sondieren, und beseitigt daher den Massedraht durch Verwenden einer kapazitiven Kopplung mit Masse. Bei einer Implementierung ist das dünne Drahtkabel 105 ein normaler Draht (mit einer ungefähren Dicke von 30). Dementsprechend bildet die Kapazität zwischen der Außenseite des Koaxialkabels und der Masse einen Teil der Meßschaltung. Eine kapazitive Kopplung wird normalerweise nicht für Testinstrumentsonden verwendet, aufgrund des RC-Dämpfungsfaktors. AC-Schaltungen, die beim PCA-Testen verwendet werden, arbeiten jedoch üblicherweise mit einer Frequenz, die hoch genug ist, daß sich das AC-Signal ändert, bevor der Signalzustand auf dem Kabel eine Chance hat, gedämpft zu werden. Insbesondere bilden der dünne Draht, die kapazitiv gekoppelte Masse und die Eingangsimpedanz der externen Sonde/Instrument ein Bandpaßnetzwerk, das eine obere Grenzfrequenz von 100 MHz aufweist. Diese Grenze ist akzeptabel, da ein schaltungsinterner Test nicht mit der bemessenen Geschwindigkeit des DUT arbeitet. Der Agilent 3070 PCA In-Circuit Tester von Agilent Technologies, Inc. in Palo Alto, CA. bietet Optionen von 6, 12 und 60 MHz für maximale Geschwindigkeit.
  • Bei der Implementierung muß die Kapazität zu Masse C9 viel größer sein als die Eingangskapazität Ci (d.h. C9 ≫ Ci). Dies ermöglicht ein Koppeln der AC-Signale, wodurch ein Rückweg für das Meßsignal bereitgestellt wird. Durch Verwenden eines AC-gekoppelten Massewegs liefert dieses Aus führungsbeispiel kurze Einschwingzeiten für Hochleistungszykluslastbedingungen und erfordert nicht eine Mehrzahl von Hochstrommassewegen zwischen der Last- und der Meß-Schaltung. Zusätzlich dazu ist ein vorteilhaftes Merkmal der AC-Massekopplung, daß ein relativ langes Kabel verwendet werden kann, um mit der DUT verbunden zu werden, ohne Schleifenstabilität oder Geschwindigkeit zu opfern.
  • Wenn DC-Messungen durchgeführt werden müssen, muß natürlich ein separater Dünndraht-Massedraht bereitgestellt sein.
  • Zusammenfassend ist das dünne Drahtverbinderkabel der Erfindung gegenüber bekannten Sondenkabeln vorteilhaft, dadurch, daß es die Erzeugung einer guten Vakuumabdichtung durch die Verwendung eines normalen Drahtes und einer kapazitiven Massekopplung ermöglicht, um die Außenabschirmung des Kabels zu beseitigen, das unter den Niedrigfrequenzbedingungen arbeitet, die durch den schaltungsinternen Test auferlegt werden.

Claims (15)

  1. Ein dünnes Drahtverbinderkabel (100) zum Verbinden eines elektrischen Testinstruments mit einem elektrischen Knoten von Interesse (18), der innerhalb einer Vakuumkammer (41) einer elektrischen Testvorrichtung (1, 3) unter Verwendung einer flexiblen Vakuumabdichtung (29b) um die Öffnungen der Testvorrichtung durch ein Vakuum (38) abdichtbar ist, das Luft aus der Kammer pumpt, um eine Vakuumabdichtung zu bilden, wenn das Vakuum angelegt wird, wobei das dünne Drahtverbinderkabel folgende Merkmale aufweist: ein dünnes Drahtkabel (105), das ein erstes Ende (120), das mit dem Testinstrument (50) verbindbar ist, und ein zweites Ende (110) aufweist, das mit dem elektrischen Knoten von Interesse (18) verbindbar ist; wobei das dünne Drahtkabel (105) im wesentlichen dünn genug ist, um zu verhindern, daß mehr als ein vernachlässigbarer Betrag eines Leckens zwischen dem dünnen Drahtkabel (105) und der flexiblen Vakuumabdichtung (29b) vorliegt, wenn das dünne Drahtkabel (105) zwischen der Vakuumkammer (41) und dem Testinstrument (50) zwischen der flexiblen Vakuumabdichtung (29b) und der elektrischen Testvorrichtung (3) so geleitet wird, um die Erzeugung einer Vakuumabdichtung zu ermöglichen, wenn das Vakuum (38) angelegt wird.
  2. Ein dünnes Drahtverbinderkabel (100) gemäß Anspruch 1, das folgendes Merkmal aufweist: einen Verbinder (110), der elektrisch an das zweite Ende (110) des dünnen Drahtkabels (105) angebracht ist.
  3. Ein dünnes Drahtverbinderkabel (100) gemäß Anspruch 2, bei dem: der Verbinder eine externe Isolierschicht aufweist.
  4. Ein dünnes Drahtverbinderkabel (100) gemäß Anspruch 2 oder 3, bei dem: der Verbinder eine Haltevorrichtung aufweist, die den Verbinder in Verbindung mit dem Knoten von Interesse (18) hält.
  5. Ein dünnes Drahtverbinderkabel (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem: das erste Ende (120) mit dem ersten Ende (205a) einer Testinstrumentsonde (200) verbindbar ist und die Testinstrumentsonde (200) an einem zweiten Ende (206) mit dem Testinstrument (50) verbindbar ist.
  6. Ein dünnes Drahtverbinderkabel (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem: das dünne Drahtkabel (105) einen einzelnen Draht (101) und eine externe Isolierschicht (102) aufweist, die den einzelnen Draht (101) konzentrisch umgibt.
  7. Ein dünnes Drahtverbinderkabel (100) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 6, bei dem: der Knoten von Interesse (18) eine elektrische Sonde aufweist; und der Verbinder eine Schleife aufweist, die über die elektrische Sonde paßt.
  8. Ein dünnes Drahtverbinderkabel (100) gemäß Anspruch 7, bei dem: die Schleife in einer Querschnittform konfiguriert ist, die im wesentlichen eine Form ist, die zu einer Querschnittform der elektrischen Sonde paßt.
  9. Ein dünnes Drahtverbinderkabel (100) gemäß Anspruch 8, bei dem: die Querschnittform der elektrischen Sonde rund ist; und die Querschnittform der Schleife einen Teilring aufweist.
  10. Dünnes Drahtverbinderkabel (100) gemäß einem der Ansprüche 7 bis 9, bei dem: die Schleife eine Haltefeder aufweist, die über ein offenes Ende des Teilrings angebracht ist.
  11. Verfahren zum Verbinden eines elektrischen Testinstruments (50) mit einem Knoten von Interesse (18), der innerhalb einer Vakuumkammer (41) einer elektrischen Testvorrichtung (1, 3) abdichtbar ist, unter Verwendung einer flexiblen Vakuumabdichtung (29b) um Öffnungen der Testvorrichtung und unter Verwendung eines Vakuums (38), das Luft aus der Kammer (41) pumpt, um eine Vakuumabdichtung zu bilden, wenn das Vakuum angelegt wird, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: elektrisches Verbinden eines ersten Endes (120) eines dünnen Drahtkabels (105) mit dem Testinstrument (50), wobei das dünne Drahtkabel (105) im wesentlichen dünn genug ist, um zu verhindern, daß mehr als ein vernachlässigbarer Betrag von Lecken zwischen dem dünnen Drahtkabel (105) und der flexiblen Vakuumabdichtung (29b) auftritt, wenn das Vakuum (38) angelegt wird; elektrisches Verbinden eines zweiten Endes (110) des dünnen Drahtkabels (105) mit dem Knoten von Interesse (18); Führen des dünnen Drahtkabels (105) von der Innenseite der Vakuumkammer (41) zu der Außenseite der Vakuumkammer (41) zu dem Testinstrument (50) zwischen der flexiblen Vakuumabdichtung (29b) und der elektrischen Testvorrichtung (1, 3); Anlegen des Vakuums (38), um ein Vakuum innerhalb der Vakuumkammer (41) zu erzeugen.
  12. Verfahren gemäß Anspruch 11, bei dem das dünne Drahtkabel (105) einen Verbinder (110) aufweist, der elektrisch mit dem zweiten Ende (110) verbunden ist, und bei dem der Schritt des elektrischen Verbindens des zweiten Endes (110) des dünnen Drahtkabels (105) mit dem Knoten von Interesse ferner folgenden Schritt aufweist: Anbringen des Verbinders (110) an den Knoten von Interesse (18).
  13. Verfahren gemäß Anspruch 12, bei dem: der Verbinder (110) einen elektrischen Kontaktpunkt (111) und eine Haltevorrichtung (114) aufweist, die den elektrischen Kontaktpunkt (111) in Verbindung mit dem Knoten von Interesse (18) hält, wenn der Verbinder (110) an den Knoten von Interesse (18) angebracht ist.
  14. Verfahren gemäß Anspruch 12, bei dem der Schritt zum elektrischen Verbinden des ersten Endes des dünnen Drahtkabels (105) mit dem Testinstrument folgende Schritte aufweist: Verbinden des ersten Endes (120) des dünnen Drahtkabels (105) mit einem ersten Ende (205a) einer Testinstrumentsonde (200); und Verbinden eines zweiten Endes (206) der Testinstrumentsonde (200) mit dem Testinstrument (50).
  15. Verfahren gemäß Anspruch 13, bei dem der Schritt zum elektrischen Verbinden des ersten Endes (120) des dünnen Drahtkabels (105) mit dem Testinstrument folgende Schritte aufweist: Verbinden des ersten Endes (120) des dünnen Drahtkabels (105) mit einem ersten Ende einer Testinstrumentsonde; und Verbinden eines zweiten Endes (206) der Testinstrumentsonde (200) mit dem Testinstrument (50).
DE10320132A 2002-08-26 2003-05-06 Verbinderkabel und Verfahren zum Sondieren von vakuumabdichtbaren elektronischen Knoten einer elektrischen Testvorrichtung Withdrawn DE10320132A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/228,026 US6894479B2 (en) 2002-08-26 2002-08-26 Connector cable and method for probing vacuum-sealable electronic nodes of an electrical testing device
US10/228026 2002-08-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10320132A1 true DE10320132A1 (de) 2004-03-25

Family

ID=31887572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10320132A Withdrawn DE10320132A1 (de) 2002-08-26 2003-05-06 Verbinderkabel und Verfahren zum Sondieren von vakuumabdichtbaren elektronischen Knoten einer elektrischen Testvorrichtung

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6894479B2 (de)
DE (1) DE10320132A1 (de)
TW (1) TWI264552B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005007103A1 (de) * 2005-02-16 2006-08-24 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Testen einer zu testenden Schaltungseinheit mit Auskopplung von Verifikationssignalen und Testvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4469156B2 (ja) * 2003-10-27 2010-05-26 ウインテスト株式会社 テスタ装置、検査装置及びそれに用いる中継基板収容ユニット
US7339368B2 (en) * 2004-07-21 2008-03-04 Intel Corporation Methods and apparatus for testing circuit boards
US7081869B2 (en) * 2004-10-13 2006-07-25 Research In Motion Limited Test fixture for assembled wireless devices
CN100483141C (zh) * 2005-09-23 2009-04-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 在线测试仪针床检测装置
US20080106294A1 (en) * 2006-11-02 2008-05-08 Stephen William Smith Apparatus and method for universal connectivity in test applications
IT1395561B1 (it) * 2009-09-03 2012-09-28 Applied Materials Inc Apparato di collaudo e relativo procedimento
US7973551B2 (en) * 2009-10-09 2011-07-05 Research In Motion Limited Test fixture for printed circuit board
US8648616B2 (en) * 2009-12-22 2014-02-11 Ltx-Credence Corporation Loaded printed circuit board test fixture and method for manufacturing the same
TW201219807A (en) * 2010-11-15 2012-05-16 Askey Computer Corp Testing auxiliary apparatus
TW201221988A (en) * 2010-11-18 2012-06-01 Askey Computer Corp Inspection fixture for light emitting diode array
CN102466787A (zh) * 2010-11-18 2012-05-23 亚旭电脑股份有限公司 发光二极管阵列检测治具
US9213048B2 (en) * 2012-08-02 2015-12-15 Texas Instruments Incorporated System and method for testing an electronic device
CN104678198A (zh) * 2013-11-29 2015-06-03 富泰华工业(深圳)有限公司 连接器检测治具
CN104535914A (zh) * 2014-11-05 2015-04-22 中山市智牛电子有限公司 一种缓冲保护电路板的测试仪
CN104378624A (zh) * 2014-11-05 2015-02-25 中山市智牛电子有限公司 一种测试电视卡板用缓冲装置
CN104391138A (zh) * 2014-11-05 2015-03-04 中山市智牛电子有限公司 一种压台板的缓冲结构
CN104459211A (zh) * 2014-11-05 2015-03-25 中山市智牛电子有限公司 一种应用于测试仪的放置电路板装置
US10031178B2 (en) * 2015-04-21 2018-07-24 Keysight Technologies, Inc. Portable vacuum chamber and an associated automated test system and method for the testing of electronic devices
US10345338B2 (en) * 2015-09-21 2019-07-09 Biosense Webster (Israel ) LTD. Test cap for a cable
KR102039625B1 (ko) * 2017-09-25 2019-11-01 주식회사 아이에스시 검사용 소켓
TWI621855B (zh) * 2017-11-13 2018-04-21 和碩聯合科技股份有限公司 具供電保護裝置的檢測治具
US20210136356A1 (en) * 2019-11-01 2021-05-06 Magna Electronics Inc. Vehicular camera testing system using spring-loaded electrical connectors

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US65019A (en) * 1867-05-21 Improvement in insulating submarine cables
US4771234A (en) * 1986-11-20 1988-09-13 Hewlett-Packard Company Vacuum actuated test fixture
US6279402B1 (en) * 1998-08-10 2001-08-28 Applied Materials, Inc. Device for measuring pressure in a chamber

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005007103A1 (de) * 2005-02-16 2006-08-24 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Testen einer zu testenden Schaltungseinheit mit Auskopplung von Verifikationssignalen und Testvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Also Published As

Publication number Publication date
TW200403443A (en) 2004-03-01
TWI264552B (en) 2006-10-21
US6894479B2 (en) 2005-05-17
US20040036465A1 (en) 2004-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10320132A1 (de) Verbinderkabel und Verfahren zum Sondieren von vakuumabdichtbaren elektronischen Knoten einer elektrischen Testvorrichtung
DE2659976C2 (de) Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem in einer dynamischen elektrischen Prüfung befindlichen Bauteil und einer Prüfeinrichtung
DE60003312T2 (de) Parallelprüfer für halbleiterschaltungen
DE69228369T2 (de) Berührungslose Testsonde
DE69322206T2 (de) Wafer Prüfstation mit integrierten einrichtungen für Erdung, Kelvinverbindung und Abschirmung
DE3812654C2 (de)
DE69516268T2 (de) Elektrisches anschlusssystem für elektrochemische sensoren
EP0838688B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
DE2360801A1 (de) Pruefeinrichtung mit kontaktiereinrichtung
DE3716240A1 (de) Pruefadapter, insbesondere fuer eine integrierte schaltung
DE102006021468A1 (de) Schnittstellenaufbau und Trockengas einschließende Vorrichtung, die diesen verwendet
EP2096775B1 (de) Vorrichtung zur Kontaktierung eines T/R-Moduls mit einer Testeinrichtung
DE10044408A1 (de) Pinblockstruktur zur Halterung von Anschlußpins
DE19537574C2 (de) Sockel zum Kontaktieren einer elektronischen Schaltung während eines Tests
DE10326317B4 (de) Testsystem zum Testen von integrierten Bausteinen
EP0175995B1 (de) Einrichtung für die Funktionsprüfung integrierter Schaltkreise
DE60217619T2 (de) Vorrichtung zur Abtastprüfung von Leiterplatten
DE69902512T2 (de) System und Verfahren zur Prüfhalterungscharakterisierung
DE102008023130B3 (de) Vorrichtung zur Kontaktierung eines T/R-Moduls mit einer Testeinrichtung
DE69927126T2 (de) Abtastprüfgerät zum Testen der Kontinuität von unbestückten gedruckten Schaltungen
EP1982198B1 (de) Prüfsystem für einen schaltungsträger
DE4405527C1 (de) Einrichtung zum Testen von Halbleiterwafern
DE102021126425A1 (de) Prüfkarte
DE69201082T2 (de) Dämpfungsvorrichtung und Herstellungsverfahren.
DE102009013035B4 (de) Testhalterung für ein T/R-Modul mit integriertem Strahlerelement

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: AGILENT TECHNOLOGIES, INC. (N.D.GES.D. STAATES, US

8139 Disposal/non-payment of the annual fee