DE10297044T5

DE10297044T5 - Programmierbarer Testsockel

Info

Publication number: DE10297044T5
Application number: DE10297044T
Authority: DE
Inventors: Gerd Frankowsky
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Polaris Innovations Ltd
Priority date: 2001-07-17
Filing date: 2002-07-09
Publication date: 2004-08-12
Anticipated expiration: 2022-07-10
Also published as: US20030016038A1; US6677770B2; WO2003010547A2; CN100350253C; TW583402B; CN1537232A; WO2003010547A3; DE10297044B8; KR20040020953A; DE10297044B4; JP2004536324A

Abstract

Testsockel für ein Halbleiterbauelement, der umfasst:
eine Führungsplatte, die betätigt werden kann, um das Halbleiterbauelement aufzunehmen und elektrische Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Verbindung mit elektrischen Anschlüssen einer Basis zu halten;
eine Hülle, die betätigt werden kann, um mit der Basis gekoppelt zu werden und die Führungsplatte in Verbindung mit den elektrischen Anschlüssen der Basis zu halten, wobei die Hülle eine Öffnung enthält, die mit der Basis in Verbindung steht und durch die die Führungsplatte eingesetzt und entfernt werden kann, wenn die Hülle mit der Basis gekoppelt ist; und
mindestens ein Befestigungsmittel, das mit der Hülle gekoppelt ist und betätigt werden kann, um das Halbleiterbauelement in Eingriff mit der Führungsplatte zu halten und die elektrischen Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Kontakt mit den elektrischen Anschlüssen der Basis zu drücken.

Description

ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
Die vorliegende Erfindung betrifft Testsockel für Halbleiterbauelemente, wie etwa Ball-Grid-Array-Halbleitergehäuse, Chip-scale-Halbleitergehäuse, integrierte Schaltungsbauelemente usw. Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere einen Testsockel mit einer austauschbaren Führungsplatte, die ohne erhebliche Wartungstätigkeiten entfernt werden kann.
In 1 ist eine Seitenansicht eines herkömmlichen Testsockels 10 gezeigt. Der Testsockel 10 wird zur Aufnahme aufeinanderfolgender Halbleiterbauelemente 12 verwendet, damit verschiedene Qualitätssicherungstests vorgenommen werden, wie etwa Tests hinsichtlich der elektrischen Leistung. Die Halbleiterbauelemente 12 enthalten in der Regel mehrere elektrische Anschlüsse 14, die elektrisch mit betriebsfähigen Schaltungen des Bauelements verbunden sind. Beim Endgebrauch werden die elektrischen Anschlüsse 14 der Halbleiterbauelemente 12 an entsprechende Anschlüsse (oder Pads) einer Leiterplatte gelötet, um die Funktionalität der Schaltungen zu nutzen. Durch den Lötprozess werden jedoch die elektrischen Anschlüsse 14 der Halbleitergehäuse 12 permanent verformt, weshalb es sich hierbei um einen ungeeigneten Prozess zum Einsatz bei Qualitätssicherungsprüfungen handelt. Außerdem eignet sich der Lötprozess nicht, wenn ungekapselte Halbleiterchips (oder Einzelchips) Qualitätssicherungstests unterzogen werden.
Der Testsockel 10 kann die Halbleiterbauelemente 12 lösbar aufnehmen und ihre elektrischen Anschlüsse 14 gegen entsprechende Anschlüsse einer Leiterplatte 20 vorspannen, ohne dass die elektrischen Anschlüsse 14 wesentlich permanent verformt werden. So können die Qualitätssicherungstests an einem gegebenen Halbleiterbauelement 12 durchgeführt werden, während es sich im Testsockel 10 befindet, und das Halbleiterbauelement 12 kann danach entfernt werden, ohne dass es eine wesentliche Verformung erleidet.
Gemäß 2, die den von der Leiterplatte 20 entkoppelten Testsockel 10 zeigt, enthält der Testsockel eine Führungsplatte 16, die das Halbleiterbauelement 12 hält und die elektrischen Anschlüsse 14 des Halbleiterbauelements 12 in Verbindung mit den entsprechenden elektrischen Anschlüssen der Leiterplatte 20 hält. Insbesondere enthält die Führungsplatte 16 eine Trägerstruktur 18, die an einem äußeren Abschnitt des Halbleiterbauelements 12 anliegt, um den Halbleiter 12 in Verbindung mit den elektrischen Anschlüssen der Leiterplatte 20 zu halten. Die Abmessungen der Trägerstruktur 18 sind auf die Abmessungen des Halbleiterbauelements 12 abgestimmt. Wenn verschiedene Größen von Halbleiterbauelementen 12 getestet werden sollen (wie dies üblich ist, wenn nicht standardmäßige Chip-Scale-Halbleitergehäuse getestet werden), muss die Führungsplatte 16 deshalb gewechselt werden. Wie man am besten in 2 sehen kann, bringt dies das Entkoppeln des Testsockels 10 von der Leiterplatte 20 mit sich. Tatsächlich wird die Führungsplatte 16 über einen Umfangsflansch 22 der Führungsplatte 16 und eine entsprechende Hinterschneidung 24 des Testsockels 10 in Deckung mit den elektrischen Anschlüssen der Leiterplatte 20 gehalten. Wenn der Testsockel 10 mit der Leiterplatte 20 gekoppelt wird (üblicherweise durch Maschinenschrauben, nicht gezeigt), spannt die Hinterschneidung 24 den Umfangsflansch 22 der Führungsplatte 16 gegen die Leiterplatte 20 vor.
Die elektrischen Anschlüsse 14 des Halbleiterbauelements 12 werden über Riegel (oder Hebel), die das Halbleiterbauelement 12 lösbar in Eingriff nehmen kön nen, gegen die entsprechenden elektrischen Anschlüsse der Leiterplatte 20 vorgespannt.
Das Entfernen des Testsockels 10 von der Leiterplatte 20 beinhaltet leider einen erheblichen Aufwand, da der Techniker mehrere Maschinenschrauben entfernen, den Testsockel 10 abheben, die Führungsplatte 16 auswechseln und dann die Komponenten wieder zusammenbauen muss. Dieses Problem wird verstärkt, wenn für den Qualitätssicherungsprozess die Verwendung von hunderten derartiger Testsockel 10 erforderlich ist und eine Änderung der Abmessungen des Halbleiterbauelements 12 Einstellarbeiten an hunderten von Baugruppen erfordert. Diese Arbeiten führen zu einem Zeitverlust und einer damit einhergehenden Erhöhung der mit dem Qualitätssicherungstestprozess verbundenen Kosten.
Es besteht dementsprechend ein Bedarf in der Technik an einem neuen Testsockel, der unterschiedlich große Halbleiterbauelemente aufnehmen kann, ohne dass das Entfernen von einer zugeordneten Leiterplatte oder andere erhebliche Einstellarbeiten erforderlich sind.
KURZE DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
Ein Testsockel für ein Halbleiterbauelement enthält: eine Führungsplatte, die betätigt werden kann, um das Halbleiterbauelement aufzunehmen und elektrische Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Verbindung mit elektrischen Anschlüssen einer Basis zu halten; eine Hülle, die betätigt werden kann, um mit der Basis gekoppelt zu werden und die Führungsplatte in Verbindung mit den elektrischen Anschlüssen der Basis zu halten, wobei die Hülle eine Öffnung enthält, die mit der Basis in Verbindung steht und durch die die Führungsplatte eingesetzt und entfernt werden kann, wenn die Hülle mit der Basis gekoppelt ist; und mindestens ein Befestigungsmittel, das mit der Hülle gekoppelt ist und betä tigt werden kann, um das Halbleiterbauelement in Eingriff mit der Führungsplatte zu halten und die elektrischen Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Kontakt mit den elektrischen Anschlüssen der Basis zu drücken. Bei der Basis handelt es sich bevorzugt um eine Leiterplatte.
Die Führungsplatte kann einen äußeren Abschnitt enthalten, und die Öffnung kann bezüglich der Basis quer durch die Hülle verlaufen und eine oder mehrere Innenoberflächen enthalten, die an dem äußeren Abschnitt der Führungsplatte anliegen, um eine im Wesentlichen seitliche Bewegung der Führungsplatte bezüglich der Basis zu verhindern, aber einen gleitenden Austritt der Führungsplatte von der Basis weg und durch die Öffnung zu gestatten.
Bevorzugt kann das mindestens eine Befestigungsmittel zwischen mindestens einer ersten und zweiten Position bewegt werden, wobei die erste Position bewirkt, dass das mindestens eine Befestigungsmittel das Halbleiterbauelement in Eingriff mit der Führungsplatte hält und die elektrischen Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Kontakt mit den elektrischen Anschlüssen der Basis gedrückt werden und die zweite Position das Entfernen des Halbleiterbauelements vom Testsockel und den Austritt der Führungsplatte aus der Öffnung der Hülle gestattet.
Der Testsockel enthält bevorzugt weiterhin mindestens ein Anschlagelement, das mit der Führungsplatte gekoppelt ist und betätigt werden kann, um an dem mindestens einen Befestigungsmittel anzuliegen, wenn sich dieses in der ersten Position befindet, so dass die Führungsplatte in der Öffnung der Hülle gehalten wird. Das mindestens eine Anschlagelement kann aus einem komprimierbaren Material ausgebildet sein, so dass die Führungsplatte nachgiebig gegen die Basis gedrückt wird, wenn das mindestens eine Befestigungsmittel in die erste Position bewegt wird.
Bevorzugt enthält das mindestens eine Befestigungsmittel einen oder mehrere Hebel, wobei jeder ein proximales Ende, das an die Hülle angelenkt ist, und ein distales Ende enthält, so dass der Hebel zwischen mindestens einer ersten und zweiten Position gedreht werden kann, wobei die erste Position bewirkt, dass das distale Ende des Hebels das Halbleiterbauelement in Eingriff mit der Führungsplatte hält und die elektrischen Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Kontakt mit den elektrischen Anschlüssen der Basis drückt, und die zweite Position das Entfernen des Halbleiterbauelements vom Testsockel und den Austritt der Führungsplatte aus der Öffnung der Hülle gestattet. Die jeweiligen distalen Enden des einen oder der mehreren Hebel können betätigt werden, um an dem Halbleiterbauelement und dem mindestens einen Anschlagelement der Führungsplatte anzuliegen, wenn sich der eine oder die mehreren Hebel in der ersten Position befinden. Der jeweilige eine oder die jeweiligen mehreren Hebel können betätigt werden, um an dem mindestens einen Anschlagelement der Führungsplatte in einer Zwischenposition zwischen dem proximalen und distalen Ende anzuliegen.
Gemäß einem oder mehreren weiteren Aspekten der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Verwenden eines Testsockels für ein Halbleiterbauelement offenbart. Der Testsockel kann eine an eine Basis gekoppelte Hülle umfassen, wobei die Hülle eine Öffnung aufweist und betätigt werden kann, um eine Führungsplatte in Verbindung mit elektrischen Anschlüssen der Basis zu halten, wobei das Verfahren folgendes umfasst: Einsetzen einer Führungsplatte in die Öffnung der Hülle ohne Entkoppeln der Hülle von der Basis, wobei die Führungsplatte betätigt werden kann, um elektrische Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Verbindung mit den elektrischen Anschlüssen der Basis zu halten; Einsetzen des Halbleiterbauelements in die Führungsplatte; und Betätigen mindestens eines Befestigungsmittels, so dass das Halbleiterbauelement in Eingriff mit der Führungsplatte gehalten wird und die elektrischen Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Kontakt mit den elektrischen Anschlüssen der Basis gedrückt werden.
Bevorzugt beinhaltet das Verfahren weiterhin: Deaktivieren des mindestens einen Befestigungsmittels, so dass das Halbleiterbauelement von der Führungsplatte entfernt werden kann, und Herausnehmen der Führungsplatte aus der Öffnung der Hülle ohne Entkoppeln der Hülle von der Basis.
Weitere Aspekte, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der vorliegenden Beschreibung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Zum Zweck der Veranschaulichung der Erfindung sind in den Zeichnungen Ausführungsformen dargestellt, die gegenwärtig bevorzugt werden, wobei es sich jedoch versteht, dass die Erfindung nicht auf die gezeigten konkreten Anordnungen und Instrumentarien beschränkt ist.
1 ist eine Seitenansicht einer Baugruppe, die einen Testsockel gemäß dem Stand der Technik verwendet:
2 ist eine Explosionsansicht der Baugruppe von 1;
3 ist eine Seitenansicht einer Baugruppe, die einen Testsockel gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung verwendet;
4 ist eine Ansicht der Baugruppe von 3, die einen oder mehrere Aspekte des vorliegenden Testsockels im Betrieb zeigt; und
5 ist eine Seitenansicht der Baugruppe von 3, in der einer oder mehrere weitere Aspekte der Erfindung dargestellt sind.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
In 3 der Zeichnungen, in denen gleiche Zahlen gleiche Elemente bezeichnen, ist eine Baugruppe 100 gezeigt, die einen Testsockel 102 gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung enthält. Der Testsockel 100 ist mit einer Basis 30, wie etwa einer Leiterplatte, gekoppelt. Der Testsockel 102 enthält eine Führungsplatte 104 und eine Hülle 106. Die Hülle 106 kann bevorzugt betätigt werden, um an der Basis 30 beispielsweise über Schrauben oder eine beliebige andere geeignete Befestigungseinrichtung (nicht gezeigt) gekoppelt zu werden.
Die Hülle 106 kann betätigt werden, um die Führungsplatte 104 in Verbindung mit elektrischen Anschlüssen 30 der Basis zu halten. Die Hülle 106 enthält bevorzugt eine Öffnung 108, die mit der Basis 30 in Verbindung steht (wenn der Testsockel 102 daran gekoppelt ist) und betätigt werden kann, um einen gleitenden Eintritt und Austritt für die Führungsplatte 104 zu ermöglichen, wenn die Hülle 106 an die Basis 30 gekoppelt ist. Die Führungsplatte 104 kann bevorzugt betätigt werden, um ein Halbleiterbauelement 12 aufzunehmen und um elektrische Anschlüsse 14 des Halbleiterbauelements 12 in Verbindung mit den elektrischen Anschlüssen (oder Pads) der Basis 30 zu halten.
Wie man am besten in 4 erkennen kann, sind mindestens ein oder bevorzugt zwei oder mehr Befestigungs mittel 110 an die Hülle 106 gekoppelt und können betätigt werden, um das Halbleiterbauelement 12 in Eingriff mit der Führungsplatte 104 zu halten und um die elektrischen Anschlüsse 14 des Halbleiterbauelements 12 in Kontakt mit den elektrischen Anschlüssen der Basis 30 zu drücken. Es versteht sich, dass jede beliebige Anzahl von Befestigungsmitteln 110 eingesetzt werden kann, ohne vom Schutzbereich der Erfindung abzuweichen.
Bevorzugt können die Befestigungsmittel 110 zwischen mindestens einer ersten und zweiten Position bewegt werden, wobei 3 die Befestigungsmittel 110 in der ersten Position und 4 die Befestigungsmittel 110 in der zweiten Position zeigt. In der ersten Position halten die Befestigungsmittel 110 das Halbleiterbauelement 12 in Eingriff mit der Führungsplatte 104 und drücken seine elektrischen Anschlüsse 14 in Kontakt mit den elektrischen Anschlüssen der Basis 30. In der zweiten Position jedoch gestatten die Befestigungsmittel 110 das Entfernen des Halbleiterbauelements 12 vom Testsockel 102.
Wie man am besten in 5 erkennen kann, gestattet die Hülle 106 bevorzugt den Austritt der Führungsplatte 104 durch die Öffnung 108, wenn sich die Befestigungsmittel 110 in der zweiten Position befinden. Insbesondere erstreckt sich die Öffnung 108 der Hülle 106 bezüglich der Basis 30 bevorzugt quer durch die Hülle 106. Die Öffnung 108 wird bevorzugt durch eine oder mehrere Innenoberflächen 122 der Hülle 106 definiert, die an einem äußeren Abschnitt der Führungsplatte 120 der Führungsplatte 104 anliegen, um eine im wesentlichen seitliche Bewegung der Führungsplatte 104 bezüglich der Basis 30 zu verhindern. Die Öffnung 108 gestattet jedoch das Einsetzen und Entfernen der Führungsplatte 104 (z.B. über einen gleitenden Eintritt und Austritt) quer (z.B. vertikal bezüglich 5) bezüglich der Oberfläche der Basis 30, wenn sie nicht durch die Befestigungsmittel 110 befestigt ist, während die Hülle 106 an der Basis 30 angebracht ist. Dies gestattet vorteilhafterweise einen stark vereinfachten, schnellen und kosteneffektiven Prozess zum Substituieren einer beliebigen Anzahl von Führungsplatten 104A, 104B usw., die jeweils die gleiche oder verschiedene Stützstrukturen 130A, 103B usw. aufweisen.
Bezugnehmend auf die 3 und 4 enthält die Führungsplatte 104 bevorzugt mindestens ein Anschlagelement 140, das an den Befestigungsmitteln 110 anstößt, wenn sie sich in der ersten Position befinden, so dass die Führungsplatte 104 in der Öffnung 108 der Hülle 106 gehalten wird. Es ist besonders bevorzugt, wenn die Führungsplatte 104 eine Anzahl von Anschlagelementen 140 enthält, die der Anzahl der verwendeten Befestigungsmittel 110 entspricht. Obwohl dies nicht notwendig ist, sind die Anschlagelemente 140 bevorzugt aus einem komprimierbaren Material wie etwa geeigneten Polymeren, kurzkettigen Polymeren und Elastomeren ausgebildet. Die Anschlagelemente 140 weisen in jedem Fall bevorzugt eine gewisse Elastizität auf, so dass die Führungsplatte 104 nachgiebig gegen die Basis 30 gedrückt wird, wenn die Befestigungsmittel 110 in die erste Position bewegt werden.
Bei alternativen Ausführungsformen können die Anschlagelemente 140 starr sein. Auch die Befestigungsmittel 110 können nachgiebig oder starr sein. Bei der Ausführungsform, bei der die Anschlagelemente 140 starr sind, wird es zwar bevorzugt, ist es aber nicht erforderlich, dass die entfernbaren Befestigungsmittel 110 nachgiebig sind, damit man eine minimale mechanische Beanspruchung der Komponenten erzielt, wie oben erörtert.
Die Befestigungsmittel 110 enthalten bevorzugt eine Hebelstruktur mit einem proximalen Ende 126, das an die Hülle 106 angelenkt ist, und einem distalen Ende 128, das betätigt werden kann, um an dem äußeren Abschnitt des Halbleiterbauelements 12 zur Anlage gebracht werden. Es wird ganz besonders bevorzugt, wenn die Befestigungsmittel 110 zur ersten Position federbeaufschlagt sind, so dass die distalen Enden 128 der Befestigungsmittel 110 das Halbleiterbauelement 12 zur Basis 30 drücken. Die Anschlagglieder 140 sind bevorzugt so bemessen und geformt, dass sie an dem Befestigungsmittel 110 anliegen, wenn diese sich in der ersten Position befinden, wobei es ganz besonders bevorzugt wird, wenn die Anschlagglieder 140 an den Befestigungsmitteln 110 an einer Position zwischen dem jeweiligen proximalen bzw. distalen Ende 126, 128 anliegen.
Bezugnehmend auf 5 und gemäß mindestens einem oder mehreren weiteren Aspekten der Erfindung beinhaltet ein vorteilhaftes Verfahren zum Verwenden des Testsockels 102: (i) Koppeln der Hülle 106 an die Basis 30; (ii) Einsetzen der Führungsplatte 104 in die Öffnung 108 der Hülle 106 ohne Entkoppeln der Hülle 106 von der Basis 30; (iii) Einsetzen des Halbleiterbauelements 12 in die Führungsplatte 104 (über die Öffnung 108) und (iv) Betätigen der Befestigungsmittel 110 derart, dass das Halbleiterbauelement in Eingriff mit der Führungsplatte 104 gehalten wird und die elektrischen Anschlüsse des Halbleiterbauelements 12 in Kontakt mit den elektrischen Anschlüssen der Basis 30 gedrückt werden. Das Verfahren beinhaltet bevorzugt weiterhin folgendes: (v) Deaktivieren der Befestigungsmittel 110 (wodurch sie sich in die zweite Position bewegen können), so dass das Halbleiterbauelement 12 von der Platte 104 entfernt werden kann; und (vi) Herausnehmen der Führungsplatte 104 aus der Öffnung 108 der Hülle 106 ohne Entkoppeln der Hülle 106 von der Basis 30.
Die vorliegende Erfindung gestattet vorteilhafterweise das Auswechseln von Führungsplatten 104 des Testsockels 102, ohne dass die Wartungshandlung des Entkoppelns der Hülle 106 von der Basis 30 erforderlich ist. Dadurch können viele unterschiedlich große Halbleiterbauelemente 12 ohne erheblichen Aufwand beim Wechseln der Führungsplatten 104 getestet werden.
Wenngleich die Erfindung hier unter Bezugnahme auf bestimmte Ausführungsformen beschrieben worden ist, versteht sich, dass diese Ausführungsformen für die Grundlagen und Anwendungen der vorliegenden Erfindung lediglich beispielhaft sind. Es versteht sich deshalb, dass an den veranschaulichenden Ausführungsformen zahlreiche Modifikationen vorgenommen werden können und dass andere Anordnungen erdacht werden können, ohne von dem Gedanken und Schutzbereich der vorliegenden Erfindung abzuweichen, wie sie durch die beigefügten Ansprüche definiert sind.
Zusammenfassung
Ein Testsockel für ein Halbleiterbauelement enthält eine Führungsplatte, die betätigt werden kann, um das Halbleiterbauelement aufzunehmen und elektrische Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Deckung mit elektrischen Anschlüssen einer Basis zu halten. Eine Hülle, die betätigt werden kann, um mit der Basis gekoppelt zu werden und die Führungsplatte in Deckung mit den elektrischen Anschlüssen der Basis zu halten, wobei die Hülle eine Öffnung enthält, die mit der Basis in Verbindung steht und durch die die Führungsplatte eingesetzt und entfernt werden kann, wenn die Hülle mit der Basis gekoppelt ist; und mindestens ein Befestigungsmittel, das mit der Hülle gekoppelt ist und betätigt werden kann, um das Halbleiterbauelement in Eingriff mit der Führungsplatte zu halten und die elektrischen Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Kontakt mit den elektrischen Anschlüssen der Basis zu drücken. Es wird auch ein Verfahren zum Betreiben des Testsockels offenbart.

Claims

Testsockel für ein Halbleiterbauelement, der umfasst: eine Führungsplatte, die betätigt werden kann, um das Halbleiterbauelement aufzunehmen und elektrische Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Verbindung mit elektrischen Anschlüssen einer Basis zu halten; eine Hülle, die betätigt werden kann, um mit der Basis gekoppelt zu werden und die Führungsplatte in Verbindung mit den elektrischen Anschlüssen der Basis zu halten, wobei die Hülle eine Öffnung enthält, die mit der Basis in Verbindung steht und durch die die Führungsplatte eingesetzt und entfernt werden kann, wenn die Hülle mit der Basis gekoppelt ist; und mindestens ein Befestigungsmittel, das mit der Hülle gekoppelt ist und betätigt werden kann, um das Halbleiterbauelement in Eingriff mit der Führungsplatte zu halten und die elektrischen Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Kontakt mit den elektrischen Anschlüssen der Basis zu drücken.
Testsockel nach Anspruch 1, wobei die Führungsplatte einen äußeren Abschnitt aufweist, und die Öffnung bezüglich der Basis quer durch die Hülle verläuft und eine oder mehrere Innenoberflächen aufweist, die an den äußeren Abschnitt der Führungsplatte anliegen, um eine im Wesentlichen seitliche Bewegung der Führungsplatte bezüglich der Basis zu verhindern, aber einen gleitenden Austritt der Führungsplatte von der Basis weg und durch die Öffnung zu gestatten.
Testsockel nach Anspruch 2, wobei das mindestens eine Befestigungsmittel zwischen mindestens einer ersten und zweiten Position bewegt werden kann, wobei die erste Position bewirkt, dass das mindestens eine Befestigungsmittel das Halbleiterbauelement in Eingriff mit der Führungsplatte hält und die elektrischen Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Kontakt mit den elektrischen Anschlüssen der Basis drückt, und wobei die zweite Position das Entfernen des Halbleiterbauelements vom Testsockel und den Austritt der Führungsplatte aus der Öffnung der Hülle gestattet.
Testsockel nach Anspruch 3, der weiterhin mindestens ein Anschlagelement aufweist, das mit der Führungsplatte gekoppelt ist und betätigt werden kann, um an dem mindestens einen Befestigungsmittel anzuliegen, wenn sich dieses in der ersten Position befindet, so dass die Führungsplatte in der Öffnung der Hülle gehalten wird.
Testsockel nach Anspruch 4, wobei das mindestens eine Anschlagelement aus einem komprimierbaren Material ausgebildet ist, so dass die Führungsplatte nachgiebig gegen die Basis gedrückt wird, wenn das mindestens eine Befestigungsmittel in die erste Position bewegt wird.
Testsockel nach Anspruch 1, der weiterhin mindestens ein Anschlagelement aufweist, das mit der Führungsplatte gekoppelt ist und betätigt werden kann, um an dem mindestens einen Befestigungsmittel anzuliegen, wenn sich dieses in der ersten Position befindet, so dass die Führungsplatte in der Öffnung der Hülle gehalten wird.
Testsockel nach Anspruch 6, wobei das mindestens eine Befestigungsmittel einen oder mehrere Hebel enthält, wobei jeder ein proximales Ende, das an die Hülle angelenkt ist, und ein distales Ende enthält, so dass der Hebel zwischen mindestens ei ner ersten und zweiten Position gedreht werden kann, wobei die erste Position bewirkt, dass das distale Ende des Hebels das Halbleiterbauelement in Eingriff mit der Führungsplatte hält und die elektrischen Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Kontakt mit den elektrischen Anschlüssen der Basis gedrückt werden, und die zweite Position das Entfernen des Halbleiterbauelements vom Testsockel und den Austritt der Führungsplatte aus der Öffnung der Hülle gestattet.
Testsockel nach Anspruch 7, wobei die jeweiligen distalen Enden des einen oder der mehreren Hebel betätigt werden können, um an dem Halbleiterbauelement und dem mindestens einen Anschlagelement der Führungsplatte anzuliegen, wenn sich der eine oder die mehreren Hebel in der ersten Position befinden.
Testsockel nach Anspruch 8, wobei der jeweilige eine oder die jeweiligen mehreren Hebel betätigt werden können, um an dem mindestens einen Anschlagelement der Führungsplatte in einer Zwischenposition zwischen dem proximalen und distalen Ende davon anzuliegen.
Testsockel nach Anspruch 1, wobei es sich bei der Basis um eine Leiterplatte handelt.
Verfahren zum Verwenden eines Testsockels für ein Halbleiterbauelement, wobei der Testsockel eine mit einer Basis gekoppelte Hülle umfasst, wobei die Hülle eine Öffnung aufweist und betätigt werden kann, um eine Führungsplatte in Verbindung mit den elektrischen Anschlüssen der Basis zu halten, wobei das Verfahren folgendes umfasst: Einsetzen einer Führungsplatte in die Öffnung der Hülle ohne Entkoppeln der Hülle von der Basis, wo bei die Führungsplatte betätigt werden kann, um elektrische Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Verbindung mit den elektrischen Anschlüssen der Basis zu halten; Einsetzen des Halbleiterbauelements in die Führungsplatte; und Betätigen mindestens eines Befestigungsmittels, so dass das Halbleiterbauelement in Eingriff mit der Führungsplatte gehalten wird und die elektrischen Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Kontakt mit den elektrischen Anschlüssen der Basis gedrückt werden.
Verfahren nach Anspruch 11, das weiterhin folgendes umfasst: Deaktivieren des mindestens einen Befestigungsmittels, so dass das Halbleiterbauelement von der Führungsplatte entfernt werden kann, und Herausnehmen der Führungsplatte aus der Öffnung der Hül-le ohne Entkoppeln der Hülle von der Basis.
Verfahren nach Anspruch 11, wobei die Führungsplatte einen äußeren Abschnitt aufweist, und die Öffnung bezüglich der Basis quer durch die Hülle verläuft und eine oder mehrere Innenoberflächen enthält, die an dem äußeren Abschnitt der Führungsplatte anliegen, um eine im Wesentlichen seitliche Bewegung der Führungsplatte bezüglich der Basis zu verhindern, aber einen gleitenden Austritt der Führungsplatte von der Basis weg und durch die Öffnung zu gestatten.
Verfahren nach Anspruch 13, wobei das mindestens eine Befestigungsmittel zwischen mindestens einer ersten und zweiten Position bewegt werden kann, wobei die erste Position bewirkt, dass das mindestens eine Befestigungsmittel das Halbleiterbauelement in Eingriff mit der Führungsplatte hält und die elektrischen Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Kontakt mit den elektrischen Anschlüssen der Basis gedrückt werden und die zweite Position das Entfernen des Halbleiterbauelements vom Verfahren und den Austritt der Führungsplatte aus der Öffnung der Hülle gestattet.
Verfahren nach Anspruch 14, wobei mindestens ein Anschlagelement vorhanden ist, das mit der Führungsplatte gekoppelt ist und betätigt werden kann, um an dem mindestens einen Befestigungsmittel anzuliegen, wenn sich dieses in der ersten Position befindet, so dass die Führungsplatte in der Öffnung der Hülle gehalten wird.
Verfahren nach Anspruch 15, wobei das mindestens eine Anschlagelement aus einem komprimierbaren Material ausgebildet ist, so dass die Führungsplatte nachgiebig gegen die Basis gedrückt wird, wenn das mindestens eine Befestigungsmittel in die erste Position bewegt wird.
Verfahren nach Anspruch 11, wobei das mindestens eine Befestigungsmittel einen oder mehrere Hebel enthält, wobei jeder ein proximales Ende, das an die Hülle angelenkt ist, und ein distales Ende enthält, so dass der Hebel zwischen mindestens einer ersten und zweiten Position gedreht werden kann, wobei die erste Position bewirkt, dass das distale Ende des Hebels das Halbleiterbauelement in Eingriff mit der Führungsplatte hält und die elektrischen Anschlüsse des Halbleiterbauelements in Kontakt mit den elektrischen Anschlüssen der Basis gedrückt werden, und die zweite Position das Entfernen des Halbleiterbauelements vom Verfahren und den Austritt der Führungsplatte aus der Öffnung der Hülle gestattet.
Verfahren nach Anspruch 17, wobei die jeweiligen distalen Enden des einen oder der mehreren Hebel betätigt werden können, um an dem Halbleiterbauelement und dem mindestens einen Anschlagelement der Führungsplatte anzufertigen, wenn sich der eine oder die mehreren Hebel in der ersten Position befinden.
Verfahren nach Anspruch 18, wobei der jeweilige eine oder die jeweiligen mehreren Hebel betätigt werden können, um an dem mindestens einen Anschlagelement der Führungsplatte in einer Zwischenposition zwischen dem proximalen und distalen Ende anzuliegen.
Verfahren nach Anspruch 11, wobei es sich bei der Basis um eine Leiterplatte handelt.