DE10233296A1 - Method for producing a housing for an encapsulated sensor and corresponding housing - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses (3) für einen gekapselten Sensor (16). Das Gehäuse (3) ist zweiteilig und besteht aus einem Gehäusetopf (1) und einem Gehäusedeckel (2). In dem Gehäusetopf (1) wird eine definierte flüssige Vergußmasse (13) eingefüllt; der Gehäusedeckel (2) wird auf dem Gehäusetopf (1) so befestigt, daß zumindest der untere Randbereich (17) des Gehäusedeckels (2) in die Vergußmasse (13) eintaucht. Anschließend wird das Gehäuse (3) in eine Schräglage gebracht, so daß die Längsachse (4) des Gehäuses (3) in einem spitzen Winkel gegen die Normale (5) ausgerichtet ist. In dieser Schräglage wird das Gehäuse (3) in eine Rotationsbewegung versetzt.The invention relates to a method for producing a housing (3) for an encapsulated sensor (16). The housing (3) is in two parts and consists of a housing pot (1) and a housing cover (2). A defined liquid potting compound (13) is filled into the housing pot (1); the housing cover (2) is attached to the housing pot (1) in such a way that at least the lower edge region (17) of the housing cover (2) is immersed in the sealing compound (13). Then the housing (3) is brought into an inclined position so that the longitudinal axis (4) of the housing (3) is aligned at an acute angle to the normal (5). In this inclined position, the housing (3) is rotated.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für einen gekapselten Sensor. Desweiteren bezieht sich die Erfindung auf ein Gehäuse bzw. auf einen gekapselten Sensor. Das Gehäuse ist zweiteilig ausgestaltet und weist einen Gehäusetopf und einen Gehäusedeckel auf. Das Gehäuse ist nach dem erfindungsgemäßen Verfahren gefertigt.The invention relates to a Method for manufacturing an encapsulated sensor housing. Furthermore, the invention relates to a housing or on an encapsulated sensor. The housing is designed in two parts and has a housing pot and a housing cover on. The housing is according to the inventive method manufactured.

Von der Anmelderin werden unter den Bezeichnungen Liquiphant FTL260 und Liquiphant FTL20 gekapselte Grenzstanddetektoren angeboten und vertrieben. Um die gewünschte Kapselung der Sensoren zu erreichen, wird nach der Montage der Antriebs-/Empfangseinheit und des Elektronikteils eine vorgegebene Menge einer flüssigen Vergußmasse in den Gehäusetopf eingefüllt. Anschließend wird der Deckel bzw. der Verschlußstopfen des Gehäuses in die noch flüssige Vergußmasse eingepreßt. Die Menge an Vergußmassse ist so bestimmt, daß bei Fertigstellung des gekapselten Sensors die Elektronikteile komplett in die Vergußmasse eingelassen sind und daß nur noch die Anschlüsse aus der Vergußmasse herausragen. Um sicherzustellen, daß in der Vergußmasse befindliche Gasblasen während der Trockenphase nach außen entweichen können, sind im Randbereich des Deckels Aussparungen vorgesehen. Ohne diese Maßnahme besteht die Gefahr, daß sich in dem Gehäuse ein Überdruck aufbaut, der zu dem höchst unenrwünschten Effekt führen könnte, daß Vergußmasse aus dem Gehäuse herausgepreßt wird.From the applicant are among the Designations Liquiphant FTL260 and Liquiphant FTL20 encapsulated Point level detectors offered and sold. To the desired encapsulation of the sensors is achieved after installing the drive / receiver unit and the electronic part a predetermined amount of a liquid potting compound in the housing pot filled. Then will the lid or the plug of the housing into the still fluid sealing compound pressed. The amount of potting compound is determined so that at Completion of the encapsulated sensor complete the electronic parts into the sealing compound are admitted and that only nor the connections from the sealing compound protrude. To make sure that there is any in the potting compound Gas bubbles during the Dry phase to the outside are able to escape Recesses are provided in the edge area of the cover. Without this measure the risk that in the housing an overpressure builds up to the highest unenrwünschten Effect could that potting compound the housing is pressed out.

Neben der Kapselung dient die Vergußmasse dazu, die Elektronikteile, insbesondere die Leiterplatten und die Antriebs-/Empfangseinheit des Sensors in dem Gehäuse zu fixieren. Nach dem Abkühlungs- und Trocknungsprozeß sind die Elektronikteile rüttelfest in der Vergußmasse des Gehäuses eingebettet.In addition to the encapsulation, the potting compound serves the electronic parts, especially the circuit boards and the drive / receiver unit of the sensor in the housing to fix. After cooling and drying process the electronic parts are vibration-proof in the sealing compound of the housing embedded.

Der Nachteil des bekannten Herstellungsverfahrens ist darin zu sehen, daß die hermetisch dichte Kapslung des Sensorgehäuses, insbesondere der Verschluß der Aussparungen im Randbereich des Gehäusedeckels, nur über die Kapillarwirkung des Verschlußstopfens bzw. des Gehäusedeckels erzielt wird. Damit reagiert dieses Herstellungsverfahren empfindlich auf Schwankungen in der Füllhöhe der Vergußmasse. Im ungünstigen Fall kann dies dazu führen, daß die Aussparungen nur unzureichend mit Vergußmasse benetzt werden. Damit ist eine hermetische Abdichtung des Gehäuses nicht mehr erreichbar.The disadvantage of the known manufacturing process can be seen in the fact that hermetically sealed encapsulation of the sensor housing, in particular the closure of the cutouts in the edge area of the housing cover, only over the capillary action of the sealing plug or the housing cover is achieved. This means that this manufacturing process is sensitive for fluctuations in the fill level of the sealing compound. In a bad way Case this can cause that the Recesses are insufficiently wetted with potting compound. In order to hermetic sealing of the housing is no longer achievable.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines hermetisch dichten Sensorgehäuses vorzuschlagen. Desweiteren schlägt die Erfindung ein hermetisch dichtes Gehäuse für einen Sensor vor.The invention is based on the object To propose a method for producing a hermetically sealed sensor housing. Furthermore strikes the invention provides a hermetically sealed housing for a sensor.

Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß in den Gehäusetopf eine definierte flüssige Vergußmasse eingefüllt wird, daß der Gehäusedeckel auf dem Gehäusetopf befestigt wird, so daß zumindest der untere Randbereich des Gehäusedeckels in die Vergußmasse eintaucht, daß das Gehäuse in eine Schräglage gebracht wird, so daß die Längsachse des Gehäuses in einem spitzen Winkel gegen die Normale ausgerichtet ist, und daß das Gehäuse in der Schräglage in eine Rotationsbewegung versetzt wird.The object is achieved in that in the housing pot a defined fluid Potting compound is filled, that the housing cover on the housing pot is attached so that at least the lower edge area of the housing cover into the sealing compound dives that the casing in an inclined position brought so that the longitudinal axis of the housing is oriented at an acute angle to the normal, and that this casing in the inclined position in a rotational movement is offset.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Längsachse des Gehäuses in einen Winkel von 30° zur Normalen gebracht. Zwecks Aushärtung der Vergußmasse wird die Längsachse anschließend wieder parallel zur Normalen ausgerichtet.According to a preferred embodiment of the inventive method becomes the longitudinal axis of the housing at an angle of 30 ° to the normal brought. For curing the sealing compound becomes the longitudinal axis subsequently again aligned parallel to the normal.

Weiterhin wird die Aufgabe durch ein Gehäuse für einen gekapselten Sensor gelöst, der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt ist. Bevorzugt handelt es sich bei dem Sensor um einen Grenzstanddetektor zur Erkennung und/oder Überwachung des Füllstands eines Mediums in einem Behälter.The task continues through a housing for one encapsulated sensor released, that according to the inventive method is made. The sensor is preferably a point level detector for detection and / or monitoring the level of a medium in a container.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung umschließt die Vergußmasse den Elektronikteil zumindest teilweise. Insbesondere handelt es sich bei der Vergußmasse um Sil-Gel.According to an advantageous embodiment, the potting compound encloses the Electronics part at least partially. In particular it is with the sealing compound about Sil-Gel.

Eine vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Gehäuses sieht in dem unteren Randbereich des Gehäusedeckels zumindest eine Aussparung vor.An advantageous development of the housing according to the invention sees at least one recess in the lower edge region of the housing cover in front.

Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt:The invention is based on the following Drawings closer explained. It shows:

1: einen Längsschnitt durch einen Grenzstanddetektor in Explosionsdarstellung, 1 : a longitudinal section through a point level detector in an exploded view,

2: eine perspektivische Ansicht eines Grenzstanddetektors in Explosionsdarstellung, 2 : a perspective view of a point level detector in an exploded view,

3: einen Längsschnitt durch eine Ausführungsform eines Grenzstanddetektors, der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren gefertigt ist, und 3 : a longitudinal section through an embodiment of a point level detector, which is manufactured according to the inventive method, and

4: eine Ansicht eines Grenzstanddetektors, an der das erfindungsgemäße Verfahren verdeutlicht ist. 4 : A view of a point level detector, on which the inventive method is illustrated.

1 zeigt eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen gekapselten Sensors 16 im Querschnitt. In 2 ist der entsprechende Sensor 16 in Explosionsdarstellung zu sehen. 1 shows a schematic representation of an encapsulated sensor according to the invention 16 in cross section. In 2 is the corresponding sensor 16 seen in an exploded view.

Bei dem Sensor 16 handelt es sich im gezeigten Fall um einen Grenzstanddetektor bzw. um einen Vibrationsdetektor, der zur Bestimmung und/oder zur Überwachung des Füllstandes eines Mediums in einem Behälter dient. Der Behälter und das Medium sind übrigens in der 1 nicht gesondert dargestellt. Der in der 1 gezeigte Sensor 16 ist übrigens auch zur Bestimmung der Dichte eines in einem Behälter befindlichen Mediums geeignet. Während im Fall der Füllstandserkennung die schwingfähige Einheit 6 nur bei Erreichen des detektierten Grenzfüllstandes in das Medium bzw. nicht in das Medium eintaucht, muß sie zwecks Überwachung bzw. zwecks Bestimmung der Dichte ρ kontinuierlich bis zu einer vorbestimmten Eintauchtiefe h in das Medium eintauchen. Bei dem Behälter kann es sich beispielsweise um einen Tank aber auch um ein Rohr handeln, das von dem Medium durchflossen wird.With the sensor 16 in the case shown, it is a point level detector or a vibration detector, which is used to determine and / or to monitor the fill level of a medium in a container. Incidentally, the container and the medium are in the 1 not shown separately. The Indian 1 shown sensor 16 is also suitable for determining the density of a medium in a container. While in the case of level detection the vibratable unit 6 immersed in the medium or not in the medium only when the detected limit fill level has been reached, must it continuously for monitoring or for determining the density ρ up to a predetermined immersion depth h Immerse in the medium. The container can be, for example, a tank or a pipe through which the medium flows.

Der Sensor 16 weist ein im wesentlichen zylindrisches Gehäuse 3 auf. An der Mantelfläche des Gehäuses 3 ist ein Gewinde 18 vorgesehen. Das Gewinde 18 dient zur Befestigung des Sensors 16 auf der Höhe des vorbestimmten Füllstandes und ist in einer entsprechenden Öffnung des Behälters angeordnet. Es versteht sich von selbst, daß andere Arten der Befestigung, z.B. mittels eines Flansches, das Verschrauben ersetzen können.The sensor 16 has a substantially cylindrical housing 3 on. On the outer surface of the housing 3 is a thread 18 intended. The thread 18 is used to attach the sensor 16 at the level of the predetermined level and is arranged in a corresponding opening of the container. It goes without saying that other types of fastening, for example by means of a flange, can replace screwing.

Das Gehäuse 3 des Sensors 16 besteht aus einem Gehäusetopf 1 und einem Gehäusedeckel 2. Der Gehäusetopf 1 ist an seinem in den Behälter hineinragenden Endbereich von der Membran 7 abgeschlossen, wobei die Membran 7 in ihrem Randbereich in den Gehäusetopf 1 eingespannt ist. An der Membran 7 ist die in den Behälter ragende schwingfähige Einheit 6 befestigt. Im dargestellten Fall hat die schwingfähige Einheit 6 die Ausgestaltung einer Stimmgabel, umfaßt also zwei voneinander beabstandete, auf der Membran 7 befestigte Schwingstäbe. Weitere Ausgestaltungen der schwingfähigen Einheit 6 können selbstverständlich auch in Verbindung mit der Erfindung zum Einsatz kommen.The housing 3 of the sensor 16 consists of a housing pot 1 and a housing cover 2 , The housing pot 1 is at its end area protruding into the container from the membrane 7 completed, the membrane 7 in its edge area in the housing pot 1 is clamped. On the membrane 7 is the vibrating unit protruding into the container 6 attached. In the case shown, the oscillatable unit 6 the design of a tuning fork, ie comprises two spaced apart, on the membrane 7 attached vibrating rods. Further configurations of the oscillatable unit 6 can of course also be used in connection with the invention.

Die Membran 7 wird von einem Antriebs-/Empfangselement 8 in Schwingungen versetzt, wobei das Antriebselement die Membran 7 mit einer vorgegebenen Erregerfrequenz zu Schwingungen anregt. Bei dem Antriebselement handelt es sich z. B. um einen Stapelantrieb oder um einen Bimorphantrieb. Beide Arten von piezo-elektrischen Antrieben sind aus dem Stand der Technik hinreichend bekannt, so daß an dieser Stelle auf eine entsprechende Beschreibung verzichtet werden kann. Aufgrund der Schwingungen der Membran 7 führt auch die schwingfähige Einheit 6 Schwingungen aus, wobei die Schwingfrequenzen unterschiedlich sind, wenn die schwingfähige Einheit 6 mit dem Medium in Kontakt ist und eine Ankopplung an die Masse des Mediums besteht, oder wenn die schwingfähige Einheit 6 frei und ohne Kontakt mit dem Medium schwingen kann.The membrane 7 is driven by a drive / receiver element 8th vibrated, the drive element, the membrane 7 excites vibrations with a predetermined excitation frequency. The drive element is e.g. B. a stack drive or a bimorph drive. Both types of piezo-electric drives are sufficiently known from the prior art, so that a corresponding description can be dispensed with here. Because of the vibrations of the membrane 7 also leads the vibratory unit 6 Vibrations out, the vibration frequencies are different when the vibratable unit 6 is in contact with the medium and is coupled to the mass of the medium, or if the vibratable unit 6 can swing freely and without contact with the medium.

Bei der Empfangseinheit kann es sich beispielsweise ebenso wie bei der Antriebseinheit um ein einziges Piezoelement handeln. Die Antriebs- /Empfangseinheit 8 regt die Membran 7 zu Schwingungen in Abhängigkeit von einem an dem Piezoelement anliegenden Sendesignal an; weiterhin dient sie zum Empfangen und Umwandeln der Schwingungen der Membran 7 in elektrische Empfangssignale.As with the drive unit, the receiving unit can be a single piezo element, for example. The drive / receiver unit 8th stimulates the membrane 7 to vibrations as a function of a transmission signal applied to the piezo element; it also serves to receive and convert the vibrations of the membrane 7 into electrical reception signals.

Aufgrund dieses Schwingungsverhaltens des piezo-elektrischen Elements bewirkt die Spannungsdifferenz ein Durchbiegen der in das Gehäuse 3 eingespannten Membran 7. Die auf der Membran 7 angeordneten Schwingstäbe der schwingfähigen Einheit 6 führen aufgrund der Schwingungen der Membran 7 gegensinnige Schwingungen um ihre Längsachse aus. Moden mit gegensinnigen Schwingungen haben den Vorteil, daß sich die von jedem Schwingstab auf die Membran 7 ausgeübten Wechselkräfte gegenseitig aufheben. Hierdurch wird die mechanische Beanspruchung der Einspannung minimiert, so daß näherungsweise keine Schwingungsenergie auf das Gehäuse 3 oder auf die Befestigung des Sensors 16 übertragen wird. Hierdurch läßt sich effektiv verhindern, daß die Befestigungsmittel des Sensors zu Resonanzschwingungen angeregt werden, die wiederum mit den Schwingungen der schwingfähigen Einheit 6 interferieren und die Meßdaten verfälschen könnten.Due to this vibration behavior of the piezoelectric element, the voltage difference causes the deflection in the housing 3 clamped membrane 7 , The one on the membrane 7 arranged vibrating rods of the vibratable unit 6 cause due to the vibrations of the membrane 7 opposite vibrations around their longitudinal axis. Modes with opposite vibrations have the advantage that each of the vibrating rods is on the membrane 7 cancel each other's alternating forces. As a result, the mechanical stress on the clamping is minimized, so that there is approximately no vibration energy on the housing 3 or on the mounting of the sensor 16 is transmitted. This can effectively prevent the fastening means of the sensor from being excited to resonate vibrations, which in turn are caused by the vibrations of the oscillatable unit 6 interfere and could falsify the measurement data.

Der Elektronikteil 9 mit den Platinen 11 wird über Steckkontakte 10 mit der Antriebs-/Empfangseinheit 8 verbunden. Über den Elektronikteil 9 erfolgt u.a. die Ansteuerung der Antriebs-/Empfangseinheit 8 und die Bereitstellung von elektrischen Meßsignalen.The electronics part 9 with the boards 11 is via plug contacts 10 with the drive / receiver unit 8th connected. About the electronics part 9 among other things, the drive / receiver unit is controlled 8th and the provision of electrical measurement signals.

Im unteren Randbereich des Gehäusedeckels 2 sind Aussparungen 12 vorgesehen. Über diese Aussparungen 12 wird verhindert, daß sich während des Fertiungsprozesses ein Überdruck im Innenraum des Gehäuses 3 aufbauen kann.In the lower edge area of the housing cover 2 are recesses 12 intended. About these recesses 12 Prevents an overpressure in the interior of the housing during the manufacturing process 3 can build up.

3 zeigt einen Längsschnitt durch eine Ausführungsform eines Sensors 16, der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren gefertigt ist. Die Antriebs-/Empfangseinheit 8 und der Elektronikteil 9 des Sensors 16 sind derart in die Vergußmasse 13 eingebettet, daß nur noch die Anschlüsse des Elektronikteils 9 aus der Vergußmasse 13 herausragen. Ein sich in dem Gehäuse 3 während des Herstellungsprozesses aufbauender Überdruck wird über die Ausspa rungen 12 abgebaut. Um sicherzustellen, daß die Aussparungen 12 nach Fertigstellung des Sensors 16 mittels der Vergußmasse 13 hermetisch dicht verschlossen sind, wird der Sensor 16 nach Einfüllen der Vergußmasse 13 und nach Einpressen des Gehäusedeckels 2 auf den Gehäusetopf 1 und in die Vergußmasse 13 in eine Schräglage gebracht; in dieser Schräglage wird der Sensor 16 in Rotation versetzt. Zeichnerisch ist dieser Verfahrensschritt in der 4 verdeutlicht. Durch die Schrägstellung wird insbesondere sichergestellt, daß die Aussparungen 12 mit Vergußmasse 13 benetzt und hermetisch dicht verschlossen werden. So kann selbst unter ungünstigsten Prozeßbedingungen keine Feuchtigkeit in das Gehäuse 3 eindringen und Fehlfunktionen hervorrufen. Zum Austrocknen und Aushärten der Vergußmasse 13 wird die Längsachse 4 des Sensors 16 anschließend wieder parallel zur Normalen 5 ausgerichtet. 3 shows a longitudinal section through an embodiment of a sensor 16 , which is manufactured by the method according to the invention. The drive / receiver unit 8th and the electronics part 9 of the sensor 16 are like that in the potting compound 13 embedded that only the connections of the electronic part 9 from the sealing compound 13 protrude. One in the housing 3 Overpressure that builds up during the manufacturing process is via the recesses 12 reduced. To ensure that the recesses 12 after completion of the sensor 16 by means of the sealing compound 13 are hermetically sealed, the sensor 16 after filling the sealing compound 13 and after pressing in the housing cover 2 on the housing pot 1 and into the potting compound 13 brought into an inclined position; the sensor is in this inclined position 16 set in rotation. This process step is shown in the drawing 4 clarified. The inclination ensures in particular that the recesses 12 with potting compound 13 wetted and hermetically sealed. So no moisture can get into the housing even under the most unfavorable process conditions 3 penetrate and cause malfunction. For drying and curing the casting compound 13 becomes the longitudinal axis 4 of the sensor 16 then again parallel to the normal 5 aligned.

11
Gehäusetopfhousing pot
22
Gehäusedeckelhousing cover
33
Gehäusecasing
44
Längsachselongitudinal axis
55
Normalenormal
66
Schwinggabeltuning fork
77
Membranmembrane
88th
Antriebs-/EmpfangseinheitDriver / receiver unit
99
Elektronikteilelectronics part
1010
Steckkontakteplug contacts
1111
Platinecircuit board
1212
Aussparungrecess
1313
Vergußmassesealing compound
1414
Anschlußkontaktconnection contact
1515
Führungsstiftguide pin
1616
Sensorsensor
1717
Randbereichborder area
1818
Gewindethread

Claims (8)

Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für einen gekapselten Sensor mit einem Gehäusetopf, mit einem Elektronikteil, das in dem Gehäusetopf angeordnet ist, und mit einem Gehäusedeckel, dadurch gekennzeichnet, daß in den Gehäusetopf (1) eine definierte flüssige Vergußmasse (13) eingefüllt wird, daß der Gehäusedeckel (2) auf dem Gehäusetopf (1) befestigt wird, so daß zumindest der untere Randbereich (17) des Gehäusedeckels (2) in die Vergußmasse (13) eintaucht, daß das Gehäuse (3) in eine Schräglage gebracht wird, so daß die Längsachse (4) des Gehäuses (3) in einem spitzen Winkel gegen die Normale (5) ausgerichtet ist, und daß das Gehäuse (3) in der Schräglage in eine Rotationsbewegung versetzt wird.Method for producing a housing for an encapsulated sensor with a housing pot, with an electronic part which is arranged in the housing pot, and with a housing cover, characterized in that in the housing pot ( 1 ) a defined liquid casting compound ( 13 ) that the housing cover ( 2 ) on the housing pot ( 1 ) is attached so that at least the lower edge area ( 17 ) of the housing cover ( 2 ) into the sealing compound ( 13 ) that the housing ( 3 ) is tilted so that the longitudinal axis ( 4 ) of the housing ( 3 ) at an acute angle to the normal ( 5 ) and that the housing ( 3 ) is set into a rotational movement in the inclined position. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (3) in eine Schräglage gebracht wird, so daß der Winkel zwischen der Längsachse (4) des Gehäuses (3) und der Normalen (5) zwischen 0° und 60°, vorzugsweise bei 30° liegt.A method according to claim 1, characterized in that the housing ( 3 ) is tilted so that the angle between the longitudinal axis ( 4 ) of the housing ( 3 ) and the normal ( 5 ) is between 0 ° and 60 °, preferably 30 °. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Längsachse (4) des Gehäuses (3) zwecks Aushärtung der Vergußmasse (13) parallel zur Normalen (5) ausgerichtet wird.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the longitudinal axis ( 4 ) of the housing ( 3 ) to harden the casting compound ( 13 ) parallel to the normal ( 5 ) is aligned. Gehäuse für einen gekapselten Sensor, hergestellt nach dem Verfahren, das in einem oder in mehreren der Ansprüche 1 bis 3 beschrieben ist,casing for one encapsulated sensor, manufactured by the process in one or in several of the claims 1 to 3 is described, Gehäuse nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergußmasse (13) den Elektronikteil (9) zumindest teilweise umschließt.Housing according to claim 4, characterized in that the casting compound ( 13 ) the electronic part ( 9 ) at least partially encloses. Gehäuse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei der Vergußmasse (13) bevorzugt um Sil-Gel handelt.Housing according to claim 5, characterized in that the potting compound ( 13 ) is preferably Sil-Gel. Gehäuse nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, wobei in dem unteren Randbereich (17) des Gehäusedeckels (2) zumindest eine Aussparung (12) vorgesehen ist.Housing according to claim 5 or 6, characterized in that in the lower edge region ( 17 ) of the housing cover ( 2 ) at least one recess ( 12 ) is provided. Gehäuse nach Anspruch 5, 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, wobei es sich bei dem Sensor (16) um einen Grenzstanddetektor zur Erkennung und/oder Überwachung des Füllstands eines Mediums in einem Behälter handelt.Housing according to claim 5, 6 or 7, characterized in that the sensor ( 16 ) is a point level detector for detecting and / or monitoring the level of a medium in a container.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005059662A1 (en) * 2005-12-12 2007-06-14 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Sensor unit monitoring process variable comprises single-piece chamber housing sensor, electronics, partition and connections assembly, behind removable cover
EP2642255A2 (en) 2012-03-22 2013-09-25 Krohne Messtechnik GmbH Measuring apparatus
DE102020118473B4 (en) 2019-08-08 2024-04-11 Vega Grieshaber Kg Drive for a vibration sensor, vibration sensor and use of gels as a drive element in vibration sensors

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3170969A1 (en) 2015-11-17 2017-05-24 Services Pétroliers Schlumberger Encapsulated sensors and electronics

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4311963A1 (en) * 1993-04-10 1994-10-13 Endress Hauser Gmbh Co Level measuring device
DE4314844A1 (en) * 1993-05-05 1994-11-10 Clean Autec Ges Fuer Umwelt & Pressure measuring device with a resistance measuring bridge
DE4340177A1 (en) * 1993-11-25 1995-06-01 Mannesmann Kienzle Gmbh Sensor
DE4405438A1 (en) * 1994-02-21 1995-08-24 Vdo Schindling Rotation sensor for vehicle antilock braking system
EP0539555B1 (en) * 1991-05-06 1996-04-10 Sensonor A.S. Arrangement for encasing a functional device, and a process for the production of same
DE19504608A1 (en) * 1995-02-11 1996-08-14 Balluff Gebhard Feinmech Process to produce position sensor
DE19538696A1 (en) * 1995-10-17 1997-04-24 Endress Hauser Gmbh Co Arrangement for monitoring a predetermined fill level of a liquid in a container
DE4407810C2 (en) * 1994-03-09 1998-02-26 Semikron Elektronik Gmbh Circuit arrangement (module)
DE19929754C2 (en) * 1999-06-29 2001-08-16 Siemens Ag Potting an assembled component with vibration-damping casting compound

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0766072B1 (en) * 1995-09-28 1999-12-22 Endress + Hauser GmbH + Co. Electronic casing
DE19546865C1 (en) * 1995-12-15 1996-10-02 Vdo Schindling Magnetic field sensor assembly method
EP0984248B1 (en) * 1998-09-02 2004-06-09 Endress + Hauser GmbH + Co. KG Measurement detector

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0539555B1 (en) * 1991-05-06 1996-04-10 Sensonor A.S. Arrangement for encasing a functional device, and a process for the production of same
DE4311963A1 (en) * 1993-04-10 1994-10-13 Endress Hauser Gmbh Co Level measuring device
DE4314844A1 (en) * 1993-05-05 1994-11-10 Clean Autec Ges Fuer Umwelt & Pressure measuring device with a resistance measuring bridge
DE4340177A1 (en) * 1993-11-25 1995-06-01 Mannesmann Kienzle Gmbh Sensor
DE4405438A1 (en) * 1994-02-21 1995-08-24 Vdo Schindling Rotation sensor for vehicle antilock braking system
DE4407810C2 (en) * 1994-03-09 1998-02-26 Semikron Elektronik Gmbh Circuit arrangement (module)
DE19504608A1 (en) * 1995-02-11 1996-08-14 Balluff Gebhard Feinmech Process to produce position sensor
DE19538696A1 (en) * 1995-10-17 1997-04-24 Endress Hauser Gmbh Co Arrangement for monitoring a predetermined fill level of a liquid in a container
DE19929754C2 (en) * 1999-06-29 2001-08-16 Siemens Ag Potting an assembled component with vibration-damping casting compound

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005059662A1 (en) * 2005-12-12 2007-06-14 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Sensor unit monitoring process variable comprises single-piece chamber housing sensor, electronics, partition and connections assembly, behind removable cover
EP2642255A2 (en) 2012-03-22 2013-09-25 Krohne Messtechnik GmbH Measuring apparatus
DE102012005637A1 (en) 2012-03-22 2013-09-26 Krohne Messtechnik Gmbh gauge
US9030190B2 (en) 2012-03-22 2015-05-12 Krohne Messtechnik Gmbh Measuring device
DE102012005637B4 (en) 2012-03-22 2019-02-21 Krohne Messtechnik Gmbh gauge
DE102020118473B4 (en) 2019-08-08 2024-04-11 Vega Grieshaber Kg Drive for a vibration sensor, vibration sensor and use of gels as a drive element in vibration sensors

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