DE10216008A1 - LED-Lampe - Google Patents
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Abstract
Bei der erfindungsgemäßen LED-Lampe ist eine Zener-Diode auf einer Kupferplatte montiert und ein lichtemittierendes Element auf GaN-Basis ist auf der Zener-Diode montiert, wobei eine Elektrode des Elements nach unten orientiert ist. Zwei Zener-Dioden nahe am Zentrum der LED-Lampe sind auf einer gemeinsamen Kupferplatte montiert, wodurch die beiden lichtemittierenden Elemente in Reihe verbunden werden. Demgemäß ist eine Zener-Diode mit jeweils einer der beiden Zener-Dioden durch einen Draht verbunden, der als leitfähiges Element dient. Vier lichtemittierende Elemente sind in Reihe miteinander verbunden, wodurch eine Schaltungskonfiguration vervollständigt wird. Auf diese Weise ermöglicht die Verwendung der Zener-Diode für Verbindungszwecke eine Verringerung der minimalen Anzahl an erforderlichen Drähten. Es ist besser, den Draht mit den oberen Flächen der Zener-Dioden zu verbinden, wodurch das Erfordernis eines redundanten Verdrahtungsraums vermieden wird und eine Miniaturisierung der LED-Lampe ermöglicht wird.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine lichtemittierende Dioden-Lampe (nachstehend als
"LED-Lampe" abgekürzt), bei der eine Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen, eine
Verdrahtungs-Montagebasis (sub-mount) für die elektrische Verbindung der lichtemittieren
den Elemente und ein Draht in einem Gehäuse untergebracht sind, das aus einem syntheti
schen Harz oder dergleichen hergestellt ist, und mit einem Material wie z. B. einem licht
durchlässigen transparenten Epoxidharz eingekapselt sind. In dieser Beschreibung wird ein
LED-Chip selbst als "lichtemittierendes Element" bezeichnet und die gesamte lichtemittie
rende Vorrichtung, die eine Mehrzahl von darauf montierten LED-Chips aufweist, wird als
"lichtemittierende Dioden-Lampe" oder "LED-Lampe" bezeichnet.
Bei der Konstruktion eines LED-Anwendungsprodukts ist es bezüglich der Optik bevorzugt,
eine LED so zu konstruieren, dass sie einer Punktlichtquelle möglichst nahe kommt. Die Mi
niaturisierung einer LED-Lampe in Form eines SMD-Gehäuses (SMD = surface mount de
vice = Oberflächenmontageelement) als 2-in-1-Gehäuse (zwei lichtemittierende Elemente
sind in einem Gehäuse untergebracht), 3-in-1-Gehäuse (drei lichtemittierende Elemente sind
in einem Gehäuse untergebracht) und 4-in-1-Gehäuse (vier lichtemittierende Elemente sind
in einem Gehäuse untergebracht) wurde untersucht.
Wenn der Versuch gemacht wird, eine Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen auf GaN-
Basis in Reihe zu verbinden und die Elemente in ein einzelnes Gehäuse einzukapseln, ist
eine Mehrzahl von Golddrähten für Verbindungszwecke erforderlich. Ferner wird ein Raum
zur Verbindung der Golddrähte benötigt, was die Miniaturisierung des Gehäuses erschwert.
Wenn eine LED miniaturisiert wird, dann wird sich die Wärmeableitungsleistung der LED
verschlechtern. Als Folge werden die lichtemittierenden Elemente heiß, was die Leuchteffi
zienz der LED-Lampe verschlechtert.
Ferner wurden LED-Lampen in Form eines SMD-Gehäuses bisher als Lichtquelle für die
Hintergrundbeleuchtung eingesetzt. Die Lampe wird hergestellt durch Einlegen einer Mehr
zahl von Metallleitungen (Metall-Anschlussbeine) in ein Gehäuse, das aus einem syntheti
schen Harz durch Spritzgießen hergestellt worden ist; Verbinden einer Mehrzahl von licht
emittierenden Elementen mit einer der Leitungen; elektrisch Verbinden der lichtemittierenden
Elemente mit anderen Leitungen durch Drahtbonden und Einkapseln des gesamten Gehäu
ses mit einem transparenten Epoxidharz oder dergleichen. Ein Beispiel einer solchen LED-
Lampe des Standes der Technik wird nachstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 12A,
12B und 13 beschrieben.
Wie es in Fig. 12A gezeigt ist, ist eine LED-Lampe 51 aus einem Gehäuse 52 zusammenge
setzt, das aus einem synthetischen Harz hergestellt ist, und eine Metallleitung 53 ist in eine
obere Hälfte eines Öffnungsabschnitts 52a des Gehäuses 52 eingesetzt und erstreckt sich
von dem linken Ende des Öffnungsabschnitts 52a über das rechte Ende davon. Insgesamt 5
lichtemittierende Elemente sind auf der Leitung 53 montiert, nämlich zwei rotes Licht emittie
rende Elemente R1, R2, zwei grünes Licht emittierende Elemente G1, G2 und ein blaues
Licht emittierendes Element B1. Fünf Leitungen 54a, 54b, 54c, 54d und 54e sind in eine un
tere Hälfte des Öffnungsabschnitts 52a des Gehäuses 52 eingesetzt, während sie von der
Leitung 53 beabstandet sind. Die Leitungen 53 und 54a bis 54e und das Gehäuse 52 sind
einstückig ausgebildet, und zwar durch Einsetzen der Leitungen 53 und 54a bis 54e in ein
Formwerkzeug, das zum Spritzgießen des Gehäuses 52 verwendet wird, und Zweistufen-
Spritzgießen (insertion molding) des Gehäuses 52.
Die fünf lichtemittierenden Elemente sind auf die folgende Weise elektrisch miteinander ver
bunden. Da die Anodenelektroden der rotes Licht emittierenden Elemente R1, R2 auf deren
Rückseiten bereitgestellt sind, sind die rotes Licht emittierenden Elemente R1, R2 auf der
Leitung 53 mittels einer Silberpaste montiert, wodurch die Anodenelektroden der rotes Licht
emittierenden Elemente R1, R2 mit der Leitung 53 verbunden werden. Kathodenelektroden
der rotes Licht emittierenden Elemente R1, R2 sind an deren Vorderseite bereitgestellt. Folg
lich ist das Element R1 mit einem Draht 55 mit der Leitung 54a verbunden (bonded) und das
Element R2 ist mit einem Draht 55 mit der Leitung 54e verbunden. Die grünes Licht emittie
renden Elemente G1, G2 auf GaN-Basis und das blaues Licht emittierende Element B1 wei
sen Kathoden- und Anodenelektroden an ihren Vorderseiten auf. Alle Anodenelektroden der
Elemente G1, G2 und B1 sind mit Drähten 55 mit den unteren Vorsprüngen der Leitung 53
verbunden. Die Kathodenelektroden der Elemente G1, G2 und B1 sind mit Drähten 55 mit
den Leitungen 54b, 54c und 54d verbunden. Wie es Fig. 12B gezeigt ist, ist der Öffnungsab
schnitt 52a des Gehäuses 52 mit einem transparenten Epoxidharz 56 gefüllt und verschlos
sen.
Fig. 13 zeigt die elektrische Verbindung der so verbundenen fünf lichtemittierenden Elemen
te in Form eines Schaltungsdiagramms. Wie es in Fig. 13 gezeigt ist, weist die LED-Lampe
51 eine gemeinsame Anodenschaltung auf, bei der die Leitung 53 als Anodenanschluss
verwendet wird. Eine solche elektrische Schaltung ermöglicht eine Verminderung der Anzahl
von Anschlüssen, wodurch die LED-Lampe 51 miniaturisiert wird.
Bezüglich einer solchen LED-Lampe, insbesondere einer LED-Lampe für Hintergrundbe
leuchtungszwecke, besteht ein starker Bedarf für eine LED mit einem niedrigeren Gehäuse
öffnungsprofil, einem niedrigeren Profil der äußeren Gestalt der Lampe, einer höheren Inten
sität und einer überlegenen Wärmeableitungsleistung. Im Gegensatz dazu erfordert die LED-
Lampe 51 des Standes der Technik einen großen Verdrahtungsraum, um eine Schaltung mit
gemeinsamer Anode zu realisieren. Zu diesem Zweck wird die Dicke des Öffnungsabschnitts
(d. h. der Länge in Längsrichtung) groß gemacht. Wie es in Fig. 12B gezeigt ist, müssen die
unteren Leitungen 54a bis 54e nach hinten gebogen werden. Dabei neigt dann, wenn ein
Abschnitt 52b, der die Leitung 54 des Gehäuses 52 hält, dünn ist, der Abschnitt 52b zum
Brechen. Folglich muss der Abschnitt 52b, der eine Leitung hält, eine bestimmte minimale
Dicke aufweisen. Demgemäß wurde die gesamte äußere Gestalt des Gehäuses 52 dick. Da
alle lichtemittierenden Elemente R1, R2, G1, G2 und B1 auf einer Leitung 53 montiert sind,
gibt es keine Alternative zur Ableitung der durch die lichtemittierenden Elemente erzeugten
Wärme durch die Leitung 53. Folglich besteht bei der LED-Lampe sogar ein Problem bezüg
lich der Wärmeableitung.
Die vorstehend genannten Probleme werden durch die LED-Lampe gemäß den Ansprüchen
1, 14 und 15 gelöst. Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen an
gegeben.
Die vorliegende Erfindung stellt eine LED-Lampe bereit, die miniaturisiert und schlank ge
macht werden kann und die bezüglich der Wärmeableitungsleistung und -intensität durch
Verringerung der Anzahl von leitfähigen Elementen, einschließlich der Drähte für Verbin
dungszwecke, überlegen ist.
Bei der LED-Lampe gemäß Anspruch 1 der vorliegenden Erfindung sind die lichtemittieren
den Elemente durch eine Elektrode von jedem der Elemente und durch die Montagebasen
(sub-mounts) elektrisch verbunden. Folglich kann die Anzahl der leitfähigen Elemente, die
zur Verbindung der lichtemittierenden Elemente verwendet werden, verringert werden. Die
verbleibenden Elektroden der jeweiligen lichtemittierenden Elemente werden durch die Mon
tagebasen und durch die Verwendung eines leitfähigen Elements miteinander verbunden,
wodurch alle lichtemittierenden Elemente in Reihe miteinander verbunden sind. Folglich ist
kein zusätzlicher Raum zum Verbinden der leitfähigen Elemente erforderlich, wodurch die
gesamte LED-Lampe miniaturisiert wird. Ferner sind die lichtemittierenden Elemente im Ge
gensatz zu einer LED-Lampe des Standes der Technik, bei der alle lichtemittierenden Ele
mente auf einer einzelnen Leitung montiert sind, auf separaten Montagebasen für Verbin
dungszwecke montiert. Folglich wird die Wärmeableitungsleistung der LED-Lampe beträcht
lich verbessert. Es kann das Auftreten eines steilen Abfalls der Leuchteffizienz selbst eines
rotes Licht emittierenden Elements verhindert werden, der ansonsten bei hoher Temperatur
verursacht werden würde, was zu einem Anstieg der Intensität der LED-Lampe beiträgt. Da
alle lichtemittierenden Elemente in Reihe verbunden sind, wird der Aufwand bei der Kon
struktion einer Treiberschaltung vermindert.
Auf diese Weise wird die LED-Lampe miniaturisiert und es wird eine LED-Lampe bereitge
stellt, deren Treiberschaltung leicht konstruiert werden kann und die eine überlegene Wär
meableitungsleistung aufweist.
Im Gegensatz zu einer LED-Lampe des Standes der Technik, bei der alle lichtemittierenden
Elemente auf einer einzelnen Leitung montiert sind, sind die lichtemittierenden Elemente
gemäß Anspruch 2 der vorliegenden Erfindung auf separaten Montagebasen für Verbin
dungszwecke montiert. Folglich wird die Wärmeableitungsleistung der LED-Lampe beträcht
lich verbessert. Es kann das Auftreten eines steilen Abfalls der Leuchteffizienz selbst eines
rotes Licht emittierenden Elements verhindert werden, der ansonsten bei hoher Temperatur
verursacht werden würde, was zu einem Anstieg der Intensität der LED-Lampe beiträgt.
Wenn die lichtemittierenden Elemente gemäß Anspruch 3 der vorliegenden Erfindung mit
lichtdurchlässigem Material eingekapselt werden, dann wird von den lichtemittierenden Ele
menten etwa doppelt so viel Licht abgegeben wie bei einer LED-Lampe, deren lichtemittie
renden Elemente nicht eingekapselt sind. Die Verschlechterung der lichtemittierenden Ele
mente, der Montagebasen und der leitfähigen Elemente werden durch das Einkapseln ver
hindert. Als Folge der Anordnung der lichtemittierenden Elemente, der Montagebasen und
der leitfähigen Elemente in einem Gehäuse wird eine LED-Lampe bereitgestellt, die einfach
in verschiedenen Produkten angewandt werden kann.
Die lichtemittierenden Elemente sind auf den Montagebasen montiert, während ihre Elektro
den nach unten orientiert sind. Die Montagebasen, die gemäß Anspruch 4 der vorliegenden
Erfindung zueinander eine umgekehrte Polarität aufweisen, sind miteinander verbunden. Als
Folge sind die lichtemittierenden Elemente in Reihe miteinander verbunden. Die verbleiben
den Elektroden sind durch die Montagebasen und durch die Verwendung der leitfähigen E
lemente miteinander verbunden, wodurch eine Reihenverbindung zwischen den lichtemittie
renden Elementen vervollständigt wird.
Durch eine solche Konfiguration kann die Anzahl der leitfähigen Elemente, die zur Verbin
dung der lichtemittierenden Elemente verwendet werden, verringert werden und zusätzlicher
Raum zur Verbindung der leitfähigen Elemente ist nicht erforderlich, wodurch die gesamte
LED-Lampe miniaturisiert wird. Ferner sind im Gegensatz zu einer LED-Lampe des Standes
der Technik, bei der alle lichtemittierenden Elemente auf einer einzelnen Leitung montiert
sind, die lichtemittierenden Elemente auf separaten Montagebasen für Verbindungszwecke
montiert. Folglich wird die Wärmeableitungsleistung der LED-Lampe verbessert. Es kann das
Auftreten eines steilen Abfalls der Leuchteffizienz selbst eines rotes Licht emittierenden Ele
ments verhindert werden, der ansonsten bei hoher Temperatur verursacht werden würde,
was zu einem Anstieg der Intensität der LED-Lampe beiträgt. Da alle lichtemittierenden Ele
mente in Reihe verbunden sind, wird der Aufwand bei der Konstruktion einer Treiberschal
tung vermindert.
Auf diese Weise wird die LED-Lampe miniaturisiert und es wird eine LED-Lampe bereitge
stellt, deren Treiberschaltung leicht konstruiert werden kann und die eine überlegene Wär
meableitungsleistung aufweist.
Gemäß Anspruch 5 der vorliegenden Erfindung sind die Montagebasen Zener-Dioden.
Dadurch werden die lichtemittierenden Elemente vor abrupten Spannungsänderungen ge
schützt, da die lichtemittierenden Elemente auf den Zenerdioden montiert sind. Folglich wird
eine stabilisierte LED-Lampe erhalten.
Gemäß Anspruch 6 der vorliegenden Erfindung entsprechen die Montagebasen leitfähigen
Substraten.
Demgemäß werden die lichtemittierenden Elemente auf den Montagebasen montiert, wäh
rend ihre Elektroden nach unten orientiert sind. Die Montagebasen werden miteinander ver
bunden, wodurch die lichtemittierenden Elemente in Reihe verbunden werden. Folglich wer
den die verbleibenden Elektroden durch die Verwendung der leitfähigen Elemente miteinan
der verbunden, wodurch eine Reihenverbindung zwischen den lichtemittierenden Elementen
vervollständigt wird. Folglich kann die Anzahl der leitfähigen Elemente, die zur Verbindung
der lichtemittierenden Elemente verwendet werden, verringert werden und zusätzlicher
Raum zur Verbindung der leitfähigen Elemente ist nicht erforderlich, wodurch die gesamte
LED-Lampe miniaturisiert wird. Ferner sind im Gegensatz zu einer LED-Lampe des Standes
der Technik, bei der alle lichtemittierenden Elemente auf einer einzelnen Leitung montiert
sind, die lichtemittierenden Elemente auf separaten Montagebasen für Verbindungszwecke
montiert. Folglich wird die Wärmeableitungsleistung der LED-Lampe verbessert. Es kann das
Auftreten eines steilen Abfalls der Leuchteffizienz selbst eines rotes Licht emittierenden Ele
ments verhindert werden, der ansonsten bei hoher Temperatur verursacht werden würde,
was zu einem Anstieg der Intensität der LED-Lampe beiträgt. Da alle lichtemittierenden Ele
mente in Reihe verbunden sind, wird der Aufwand bei der Konstruktion einer Treiberschal
tung vermindert.
Auf diese Weise wird die LED-Lampe miniaturisiert und es wird eine LED-Lampe bereitge
stellt, deren Treiberschaltung leicht konstruiert werden kann und die eine überlegene Wär
meableitungsleistung aufweist.
Bei der runden LED-Lampe des diskreten Typs gemäß Anspruch 14 der vorliegenden Erfin
dung sind lichtemittierende Dioden auf Dioden montiert, die eine umgekehrte Polarität zuein
ander aufweisen, während Elektroden der lichtemittierenden Elemente nach unten orientiert
sind. Die elektrische Verbindung zwischen den lichtemittierenden Elementen kann durch
Verbinden von oberen Flächen der Dioden durch die Verwendung eines leitfähigen Elements
hergestellt werden. Folglich können zwei lichtemittierende Elemente auf zwei Auflagen mon
tiert werden, in die ein konkaver Reflexionsspiegel aufgeteilt ist. Folglich kann eine runde
LED-Lampe mit einer Helligkeit, die etwa dem zweifachen der Helligkeit einer LED-Lampe
des Standes der Technik entspricht, einfach hergestellt werden. Zwei lichtemittierende Ele
mente sind auf den oberen Enden von getrennten Leitungen montiert und somit weisen die
lichtemittierenden Elemente eine überlegene Wärmeableitungsleistung auf.
Auf diese Weise wird eine LED-Lampe mit einer Helligkeit bereitgestellt, die etwa dem zwei
fachen der Helligkeit einer LED-Lampe des Standes der Technik entspricht, die eine überle
gene Wärmeableitungsleistung aufweist und die das Auftreten eines Abfalls der Leuchteffi
zienz verhindern kann.
Bei der LED-Lampe gemäß Anspruch 15 der vorliegenden Erfindung sind zwei lichtemittie
rende Elemente in einem miniaturisierten, mit Kunststoff eingekapselten Gehäuse unterge
bracht, das keinen Raum für redundante leitfähige Elemente erfordert. Folglich wird eine
LED-Lampe mit einer Helligkeit bereitgestellt, die etwa dem zweifachen der Helligkeit einer
LED-Lampe des Standes der Technik entspricht und die oberflächenmontiert werden kann.
Ferner sind die lichtemittierenden Elemente auf den Leitungen in einer eins-zu-eins-
Beziehung montiert und folglich ist die LED-Lampe auch bei der Wärmeableitungsleistung
überlegen.
Auf diese Weise wird eine LED-Lampe mit einer Helligkeit bereitgestellt, die etwa dem zwei
fachen der Helligkeit einer Oberflächenmontage-LED-Lampe des Standes der Technik ent
spricht, die eine überlegene Wärmeableitungsleistung aufweist und die das Auftreten eines
Abfalls der Leuchteffizienz verhindern kann.
Bei der LED-Lampe gemäß den Ansprüchen 14 und 15 der vorliegenden Erfindung können
die Dioden Zener-Dioden sein.
Dadurch werden die lichtemittierenden Elemente vor abrupten Spannungsänderungen ge
schützt, da die lichtemittierenden Elemente auf den Zenerdioden montiert sind. Folglich wird
eine stabilisierte LED-Lampe erhalten.
Eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung stellt eine LED-Lampe mit einem
Gehäuse bereit, in dem eine Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen mit einem licht
durchlässigen Material eingekapselt ist, wobei die Lampe umfasst: Eine Mehrzahl von unab
hängigen leitfähigen Leitungen (erste Leitung), die zur Montage der lichtemittierenden Ele
mente verwendet wird, wobei obere Enden der Leitungen durch ein oberes Ende des Ge
häuses gegriffen und gehalten werden und wobei untere Enden der Leitungen von einem
unteren Ende des Gehäuses gegriffen und gehalten werden, so dass sie über eine untere
Oberfläche des Gehäuses hinausragen; zusätzliche einzelne Leitungen (zweite Leitung), die
an den jeweiligen Seiten der Leitungen oder an einer Seite der Leitungen bereitgestellt sind,
wobei untere Enden der zusätzlichen einzelnen Leitungen durch das obere Ende des Ge
häuses gegriffen und gehalten werden, und wobei untere Enden der zusätzlichen einzelnen
Leitungen durch das untere Ende des Gehäuses gegriffen und gebogen werden, so dass sie
über die untere Oberfläche des Gehäuses hinausragen; und einen Draht, der mit Anoden
oder Kathoden der jeweiligen lichtemittierenden Elemente verbunden ist und der an einem
Ende mit den zusätzlichen einzelnen Leitungen verbunden ist, wodurch eine Schaltungskon
figuration mit gemeinsamer Anode oder gemeinsamer Kathode erhalten wird. Dabei entspre
chen das Gehäuse und die Leitungen dem Gehäuse und dem leitfähigen Element in der
LED-Lampe gemäß Anspruch 1 der vorliegenden Erfindung.
Bei der LED-Lampe mit der vorstehenden Konfiguration werden die Mehrzahl von leitfähigen
Leitungen, die zur Montage der lichtemittierenden Elemente verwendet werden, und die zu
sätzlichen einzelnen Leitungen, die an einer oder beiden Seiten der Leitungen bereitgestellt
sind, an oberen Enden davon durch das obere Ende des Gehäuses gegriffen und gehalten
und an unteren Enden davon durch das untere Ende des Gehäuses gegriffen und gehalten.
Eine Belastung, die ausgeübt wird, wenn die Leitungen bezüglich des Gehäuses nach hinten
gebogen werden, kann von zwei Bereichen aufgenommen werden, nämlich dem oberen und
dem unteren Ende des Gehäuses. Als Folge kann selbst dann, wenn der untere Endab
schnitt des Gehäuses dünn gemacht wird, das Gehäuse der Belastung ohne ein Zerbrechen
ausreichend widerstehen. Folglich kann die äußere Gestalt des Gehäuses schlank gemacht
werden.
Eine Schaltungskonfiguration mit gemeinsamer Anode oder Kathode zur Miniaturisierung
einer LED-Lampe durch Verringerung der Anzahl von Anschlüssen wird dadurch erreicht,
dass Anoden- oder Kathodenseiten der lichtemittierenden Elemente eine nach der anderen
durch die Verwendung eines Drahts miteinander verbunden werden, und dass die Enden
des Drahts mit den jeweiligen zusätzlichen einzelnen Leitungen verbunden werden. Folglich
wird das Erfordernis eines Verdrahtungsraums zur Herstellung einer Schaltung mit gemein
samer Anode oder Kathode vermieden. Folglich kann der Öffnungsabschnitt des Gehäuses
schlank gemacht werden. In Verbindung mit einer Verringerung der Dicke des unteren Endes
des Gehäuses kann die äußere Gestalt des Gehäuses schlanker gemacht werden.
Da Metallleitungen, die zur Montage der lichtemittierenden Elemente verwendet werden,
voneinander unabhängig sind, ist die erfindungsgemäße LED-Lampe bezüglich der Wärme
ableitung einer LED-Lampe des Standes der Technik überlegen, bei der alle lichtemittieren
den Elemente auf einer einzelnen Leitung montiert sind. Als Folge kann ein Abfall der
Leuchteffizienz verhindert werden, der ansonsten bei einem rotes Licht emittierenden Ele
ment oder dergleichen, bei dem die Leuchteffizienz bei hoher Temperatur steil abfällt, auftre
ten würde, wodurch ein Beitrag zur Verstärkung der Intensität der LED-Lampe erhalten wird.
Wie vorstehend erwähnt kann eine LED-Lampe realisiert werden, die eine Verschlankung
des Öffnungsabschnitts eines Gehäuses, eine Verschlankung der äußeren Gestalt eines
Gehäuses, eine höhere Intensität und eine überlegene Wärmeableitungsleistung ermöglicht.
Bei der LED-Lampe gemäß Anspruch 8 der vorliegenden Erfindung ragen die unteren Enden
der Leitungen, mit Ausnahme der unteren Enden der Leitungen, die an beiden lateralen En
den angeordnet sind, über die untere Oberfläche des Gehäuses hinaus und sind weiter ge
bogen und erstrecken sich entlang einer hinteren Oberfläche des Gehäuses, und die unteren
Enden der zusätzlichen einzelnen Leitungen, die über die untere Oberfläche des Gehäuses
hinausragen, sind so gebogen, dass sie sich lateral erstrecken, und die unteren Enden der
zusätzlichen einzelnen Leitungen ragen entlang beider Seitenflächen des Gehäuses hinaus.
Folglich ist die LED-Lampe an ihren beiden Enden positioniert, wenn sie auf einer Platte
durch Löten oder dergleichen montiert wird. Folglich bleibt die LED-Lampe stationär, wo
durch eine Montagepräzision sichergestellt wird.
Auf diese Weise kann eine LED-Lampe realisiert werden, die eine Verschlankung des Öff
nungsabschnitts eines Gehäuses, eine Verschlankung der äußeren Gestalt eines Gehäuses,
eine höhere Intensität und eine überlegene Wärmeableitungsleistung ermöglicht und welche
die Montage erleichert.
Gemäß Anspruch 9 der vorliegenden Erfindung werden zum Aufbau einer LED-Lampe licht
emittierende Elemente der Primärfarben verwendet, d. h. ein rotes Licht emittierendes Ele
ment, ein grünes Licht emittierendes Element und ein blaues Licht emittierendes Element.
Die LED-Lampe emittiert weißes Licht und kann folglich als Lichtquelle für Hintergrundbe
leuchtungszwecke verwendet werden. Da der Öffnungsabschnitt des Gehäuses und die äu
ßere Gestalt des Gehäuses schlanker gemacht werden, wird auch die Effizienz des Lichtein
tritts in eine Lichtführungsplatte verbessert, die für die Hintergrundbeleuchtung verwendet
wird, wodurch ein Beitrag zur Verbesserung der Intensität des Hintergrundlichts geleistet
wird.
Auf diese Weise kann eine LED-Lampe realisiert werden, die eine Verschlankung des Öff
nungsabschnitts eines Gehäuses, eine Verschlankung der äußeren Gestalt eines Gehäuses,
eine höhere Intensität und eine überlegene Wärmeableitungsleistung ermöglicht und die eine
Verbesserung der Intensität als Hintergrundlicht ermöglicht.
Da die rotes und grünes Licht emittierenden Elemente eine niedrigere Intensität aufweisen
als das blaues Licht emittierende Element, kann ein Ausgleich zwischen den drei Farben
gemäß Anspruch 10 der vorliegenden Erfindung durch die Verwendung von zwei rotes Licht
emittierenden Elementen und zwei grünes Licht emittierenden Elementen erreicht werden,
wodurch weißes Licht in einem ausgewogenen Zustand der thermischen Belastung erzeugt
werden kann. Da das grünes Licht emittierende Element bezüglich der Leuchteffizienz dem
blaues Licht emittierenden Element überlegen ist, ist das grünes Licht emittierende Element
für eine Anwendung geeignet, bei der ein grünliches weißes Licht erforderlich ist oder für
eine Anwendung, bei der eine geringe Leistung erwünscht ist.
Auf diese Weise kann eine LED-Lampe realisiert werden, die eine Verschlankung des Öff
nungsabschnitts eines Gehäuses, eine Verschlankung der äußeren Gestalt eines Gehäuses,
eine höhere Intensität und eine überlegene Wärmeableitungsleistung ermöglicht und die für
eine Anwendung geeignet ist, bei der ein grünliches weißes Licht erforderlich ist oder für eine
Anwendung, bei der eine geringe Leistung erwünscht ist.
Die Verwendung von zwei blaues Licht emittierenden Elementen gemäß Anspruch 11 der
vorliegenden Erfindung führt zur Erzeugung eines bläulichen weißen Lichts mit einer ausge
wogenen thermischen Belastung. Auf diese Weise wird eine LED-Lampe erhalten, die für
eine Anwendung optimal ist, bei der ein bläuliches weißes Licht erforderlich ist.
Auf diese Weise kann eine LED-Lampe realisiert werden, die eine Verschlankung des Öff
nungsabschnitts eines Gehäuses, eine Verschlankung der äußeren Gestalt eines Gehäuses,
eine höhere Intensität und eine überlegene Wärmeableitungsleistung ermöglicht und die für
eine Anwendung geeignet ist, bei der ein bläuliches weißes Licht erforderlich ist.
In der LED-Lampe gemäß Anspruch 12 der vorliegenden Erfindung sind die grünes und
blaues Licht emittierenden Elemente mit zwei Elektroden verbunden, die auf den Oberseiten
der jeweiligen, auf der Leitung montierten Zener-Dioden bereitgestellt sind, und zwar unter
Verwendung von Goldbondhügeln, während die Elektrodenseiten der Elemente nach unten
orientiert sind. Eine Schaltung mit gemeinsamer Kathode oder Anode kann durch Verbinden
eines Draht mit den Oberseiten der Zener-Dioden erreicht werden. Dadurch wird das Erfor
dernis eines großen Verdrahtungsraums vermieden, wodurch die Dicke des Öffnungsab
schnitts des Gehäuses verschlankt wird. Im Zusammenhang mit der Verschlankung des un
teren Endes des Gehäuses kann die äußere Gestalt des Gehäuses verschlankt werden.
Ferner werden Saphirsubstrate der grünes und blaues Licht emittierenden Elemente, die zu
ihren Elektrodenseiten hin umgekehrt sind, als Oberseiten genommen. Als Folge weisen die
grünes und blaues Licht emittierenden Elemente eine höhere Intensität auf, als dies der Fall
ist, wenn transparente Elektrodenseiten der grünes und blaues Licht emittierenden Elemente
als obere Flächen genommen werden, wodurch die Gesamtintensität der LED-Lampe erhöht
wird.
Auf diese Weise kann eine LED-Lampe realisiert werden, die eine Verschlankung des Öff
nungsabschnitts eines Gehäuses, eine Verschlankung der äußeren Gestalt eines Gehäuses,
eine höhere Intensität und eine überlegene Wärmeableitungsleistung ermöglicht.
Da die Anodenseite des rotes Licht emittierenden Elements eine höhere Intensität aufweist
als die Kathodenseite desselben, wird das rotes Licht emittierende Element gemäß Anspruch
13 der vorliegenden Erfindung auf der Leitung montiert, während deren Anodenseite als obe
re Fläche genommen wird. Als Folge kann die Gesamtintensität der LED-Lampe erhöht wer
den.
Auf diese Weise kann eine LED-Lampe realisiert werden, die eine Verschlankung des Öff
nungsabschnitts eines Gehäuses, eine Verschlankung der äußeren Gestalt eines Gehäuses,
eine höhere Intensität und eine überlegene Wärmeableitungsleistung ermöglicht.
In den beigefügten Zeichnungen ist
Fig. 1A eine Längs-Querschnittsansicht, die schematisch eine Schaltungskonfiguration einer
LED-Lampe gemäß der ersten Ausführungsform zeigt und Fig. 1 B eine Draufsicht, welche
die Gesamtkonfiguration der LED-Lampe zeigt;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht, die eine LED-Lampe in einem SMD-Gehäuse zeigt, bei
der die LED-Lampe gemäß der ersten Ausführungsform verwendet worden ist;
Fig. 3A eine Draufsicht, welche die Konfiguration einer vollständigen LED-Lampe gemäß der
zweiten Ausführungsform zeigt und Fig. 3B eine Querschnittsansicht entlang der in Fig. 3A
gezeigten Linie B-B;
Fig. 4A eine Draufsicht, welche die Konfiguration einer vollständigen LED-Lampe gemäß
einer dritten Ausführungsform zeigt und Fig. 4B eine Seitenansicht der LED;
Fig. 5A eine Vorderansicht der Gesamtkonfiguration einer LED-Lampe gemäß einer vierten
erfindungsgemäßen Ausführungsform, Fig. 5B eine Querschnittsansicht entlang der in Fig.
5A gezeigten Linie A-A und Fig. 5C eine Unteransicht der LED-Lampe;
Fig. 6 ein Schaltungsdiagramm, das die Schaltungskonfiguration der LED-Lampe gemäß der
vierten erfindungsgemäßen Ausführungsform zeigt;
Fig. 7 eine Vorderansicht, welche die Gesamtkonfiguration einer LED-Lampe gemäß einer
Modifikation der vierten Ausführungsform zeigt;
Fig. 8A eine Vorderansicht, welche die Gesamtkonfiguration einer LED-Lampe gemäß einer
fünften erfindungsgemäßen Ausführungsform zeigt, Fig. 8B eine Querschnittsansicht entlang
der in Fig. 8A gezeigten Linie B-B und Fig. 8C eine Unteransicht der LED-Lampe;
Fig. 9A eine Vorderansicht, welche die Gesamtkonfiguration einer LED-Lampe gemäß einer
sechsten erfindungsgemäßen Ausführungsform zeigt, Fig. 9B eine Querschnittsansicht ent
lang der in Fig. 9A gezeigten Linie C-C und Fig. 9C eine Unteransicht der LED-Lampe;
Fig. 10A eine Vorderansicht, welche die Gesamtkonfiguration einer LED-Lampe gemäß einer
siebten erfindungsgemäßen Ausführungsform zeigt, Fig. 10B eine Querschnittsansicht ent
lang der in Fig. 10A gezeigten Linie E-E und Fig. 10C eine Unteransicht der LED-Lampe;
Fig. 11A eine Vorderansicht, welche die Gesamtkonfiguration einer LED-Lampe gemäß einer
achten erfindungsgemäßen Ausführungsform zeigt, Fig. 11 B eine Querschnittsansicht ent
lang der in Fig. 11A gezeigten Linie F-F und Fig. 11C eine Unteransicht der LED-Lampe;
Fig. 12A eine Vorderansicht, die den Aufbau einer LED-Lampe des Standes der Technik
zeigt und Fig. 12B eine Querschnittsansicht der LED-Lampe entlang der in Fig. 12A gezeig
ten Linie D-D; und
Fig. 13 ein Schaltungsdiagramm, das die Schaltungskonfiguration der LED-Lampe des Stan
des der Technik zeigt.
Nachstehend werden Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefüg
ten Zeichnungen beschrieben.
Nachstehend wird eine erste erfindungsgemäße Ausführungsform unter Bezugnahme auf die
Fig. 1 und 2 beschrieben.
Wie es in Fig. 1A gezeigt ist, wird die Schaltung der LED-Lampe 101 gemäß der ersten Aus
führungsform durch Verbinden von vier lichtemittierenden Elementen 102 auf GaN-Basis in
Reihe aufgebaut. Insbesondere ist eine Zener-Diode 103 auf einer Kupferplatte 104 montiert
und ein lichtemittierendes Element 102 auf GaN-Basis ist auf der Zener-Diode 103 montiert,
wobei eine Elektrode des Elements mit der Vorderseite nach unten orientiert ist. Dabei sind
angrenzende Zener-Dioden 103 zueinander in ihrer Polarität umgekehrt. Ferner sind zwei
Zener-Dioden 103 nahe am Zentrum der LED-Lampe 101 auf einer gemeinsamen Kupfer
platte 104 montiert, wodurch die beiden lichtemittierenden Elemente 102 in Reihe verbunden
werden. Demgemäß ist eine Zener-Diode 103 mit den jeweiligen beiden Zener-Dioden 103
durch einen Draht 105 verbunden, der als leitfähiges Element dient. Vier lichtemittierende
Elemente 102 sind in Reihe miteinander verbunden, wodurch die Schaltungskonfiguration
vervollständigt wird.
Bei der LED-Lampe 101 gemäß der ersten erfindungsgemäßen Ausführungsform werden die
Zener-Dioden 103, die als Montagebasis dienen, für Verbindungszwecke eingesetzt, wo
durch die Anzahl der minimal erforderlichen Drähte 105 vermindert wird. Es ist besser, den
Draht 105 mit den oberen Flächen der Zener-Dioden 103 zu verbinden, wodurch das Erfor
dernis für einen redundanten Verdrahtungsraum vermieden wird und eine Miniaturisierung
der LED-Lampe 101 ermöglich wird. Um die LED-Lampe 101 leuchten zu lassen, wird eine
Spannung an die Kupferplatten 104 angelegt, die auf beiden Seiten der gemeinsamen Kup
ferplatte 104 angeordnet sind. Die vier lichtemittierenden Elemente 102 sind auf den oberen
Flächen der separaten Zener-Dioden 103 montiert. Folglich wird die Wärmeableitungsleis
tung der LED-Lampe 101 verbessert. Ferner wird die Leuchteffizienz der lichtemittierenden
Elemente 102 selbst dann nicht abfallen, wenn die lichtemittierenden Elemente heiß werden.
Die LED-Lampe 101 gemäß der ersten Ausführungsform wird in ein SMD-Gehäuse 107 ein
gebaut, das durch Spritzgießen aus einem synthetischen Harz hergestellt worden ist. Die
lichtemittierenden Elemente 102 werden mit einem transparenten Epoxidharz 106 (licht
durchlässiges Material) eingekapselt, wodurch eine in Fig. 2 gezeigte LED-Lampe 111 erhal
ten wird. Eine konzentrierte Lichtquelle wird in erster Linie zur Hintergrundbeleuchtung von
Flüssigkristallen verwendet. Da die Höhe des SMD-Gehäuses 107 als Folge der Miniaturisie
rung verringert worden ist, wird die Effizienz des Lichteintritts in eine transparente Acrylplatte
verbessert, die das von der LED-Lampe 111 stammende Licht zu der Rückseite der Flüssig
kristalle führt, wodurch ein helles Hintergrundlicht realisiert wird.
Ein Verfahren zur Erzeugung von weißem Licht für Hintergrundbeleuchtungszwecke durch
die LED-Lampe 111 umfasst verschiedene Verfahren: Ein Verfahren, bei dem zwei der vier
lichtemittierenden Elemente 102 rotes Licht emittierende Elemente auf GaAs-Basis sind und
die verbleibenden inneren beiden lichtemittierenden Elemente 102 eine Kombination aus
dem blaues Licht emittierenden Element auf GaN-Basis und einem grünes Licht emittieren
den Element auf GaN-Basis sind; ein Verfahren, bei dem vier blaues Licht emittierende Ele
mente auf GaN-Basis und ein fluoreszierendes Material in Kombination verwendet werden,
wobei das fluoreszierende Material beim Aussetzen gegenüber der Strahlung der blaues
Licht emittierenden Elemente gelbes Licht emittiert; und ein Verfahren, bei dem vier lichtemit
tierende Elemente 102 UV-Licht mittierende Elemente sind und drei Arten von fluoreszie
renden Materialien, die beim Aussetzen gegenüber den UV-Strahlen Licht der Primärfarben
emittieren, d. h. rotes Licht, gelbes Licht und blaues Licht, vor den lichtemittierenden Elemen
ten 102 angeordnet sind.
Nachstehend wird eine zweite erfindungsgemäße Ausführungsform unter Bezugnahme auf
die Fig. 3A und 3B beschrieben.
Wie es in den Fig. 3A und 3B gezeigt ist, sind bei einer LED-Lampe 121 gemäß der zweiten
Ausführungsform die Auflagen 114a, 114b - die einen geteilten konkaven Zweiwege-
Reflektor bilden - an oberen Enden der beiden aufrechten Leitungen 116a, 116b bereitge
stellt. Eine Zener-Diode 113a ist auf der Bodenfläche der Auflage 114a montiert und eine
Zener-Diode 113b ist auf der Bodenfläche der Auflage 114b montiert. Die Polarität von einer
der Zener-Dioden 113a, 113b ist umgekehrt. Die blaues Licht emittierenden Elemente auf
GaN-Basis 112a, 112b sind auf den Zener-Dioden 113a, 113b montiert, wobei deren Elekt
roden nach unten orientiert sind. Der Draht 115 ist mit den oberen Flächen der Zener-Dioden
113a, 113b verbunden, wodurch die lichtemittierenden Elemente 112a, 112b in Reihe ver
bunden werden. Die oberen Abschnitte der Leitungen 116a, 116b, die Auflagen 114a, 114b,
die Zener-Dioden 113a, 113b, die lichtemittierenden Elemente 112a, 112b und der Draht 115
werden mit einem transparenten Epoxidharz 117 eingekapselt, das als lichtdurchlässiges
Material dient. Ferner wird eine konvexe Linse 118, die als optische Strahlungsebene dient,
geformt.
Wenn durch die beiden Leitungen 116a, 116b eine Spannung angelegt wird, fließt ein elekt
rischer Strom in die lichtemittierenden Elemente 112a, 112b in Reihe, worauf die lichtemittie
renden Elemente 112a, 112b leuchten. Das von den Seitenflächen der lichtemittierenden
Elemente 112a, 112b abgestrahlte Licht wird durch die konkaven Reflexionsspiegel 114a,
114b, die in zwei Teile geteilt sind, nach oben reflektiert. Das so reflektierte Licht wird durch
eine konvexe Linse 118, die aus transparentem Epoxidharz 117 ausgebildet ist, konvergiert
und nach außen abgestrahlt. Eine solche sogenannte runde LED-Lampe war bisher verfüg
bar. Die LED-Lampe 121 gemäß der zweiten Ausführungsform ist mit den beiden lichtemittie
renden Elementen 112a, 112b ausgestattet, um einen Verbindungsraum zu verringern. Folg
lich kann bezogen auf die runde LED-Lampe des Standes der Technik etwa die doppelte
Lichtmenge extern abgestrahlt werden. Da die beiden lichtemittierenden Elemente 112a,
112b auf den getrennten Leitungen 116a, 116b montiert sind, ist die LED-Lampe 121 hin
sichtlich der Wärmeableitungsleistung überlegen. Ferner kann ein Abfall der Leuchteffizienz
verhindert werden, der ansonsten verursacht würde, wenn die lichtemittierenden Elemente
112a, 112b heiß geworden sind.
Auf diese Weise ist die LED-Lampe 121 gemäß der zweiten Ausführungsform etwa zweimal
so hell wie die runde (shell-type) LED-Lampe des Standes der Technik und hinsichtlich der
Wärmeableitungsleistung überlegen, wodurch ein Abfall der Leuchteffizienz verhindert wird.
Nachstehend wird eine dritte erfindungsgemäße Ausführungsform unter Bezugnahme auf die
Fig. 4A und 4B beschrieben.
Wie es in den Fig. 4A und 4B gezeigt ist, ist bei einer LED-Lampe 131 gemäß der dritten
Ausführungsform ein Paar von plattenartigen Leitungen 126a, 126b mit einem transparenten
Epoxidharz 127 eingekapselt, das als Einkapselungsmaterial dient, während die Enden der
Leitungen 126a, 126b voneinander beabstandet sind. Hier kann das transparente Epoxid
harz 127 ein weißes wärmebeständiges Harz sein, das Licht reflektiert. In diesem Fall hat
das Harz 127 den Effekt, dass es als Reflexionsgehäuse dient. Wenn die optische Strah
lungsoberfläche als obere Fläche des Reflexionsgehäuses ausgebildet ist, wird die Effizienz
der Lichtabgabe stark verbessert. Dabei ist ein Loch 124 in der oberen Fläche des Gehäuses
derart ausgebildet, dass die Leitungen 126a, 126b freigelegt werden. Wenn das transparente
Epoxidharz 127 ausgehärtet ist, wird das Paar der plattenartigen Leitungen 126a, 126b im
Wesentlichen in einem rechten Winkel entlang der Seitenflächen des transparenten Epoxid
harzes 127 gebogen. Die Leitungen 126a, 126b werden weiter in einem im Wesentlichen
rechten Winkel entlang der Bodenfläche gebogen. Durch das Loch 124, durch das die Lei
tungen 126a, 126b freigelegt sind, werden Zener-Dioden 123a, 123b auf den jeweiligen Lei
tungen 126a, 126b montiert. Die lichtemittierenden Elemente auf GaN-Basis 122a, 122b
werden auf den Zener-Dioden 123a, 123b montiert, wobei deren Elektroden nach unten ori
entiert sind. Hier wird als eine der Zener-Dioden 123a, 123b eine Diode mit einer umgekehr
ten Polarität verwendet. Der Draht 125 wird mit den Oberteilen der Zener-Dioden 123a, 123b
verbunden, wodurch die lichtemittierenden Elemente 122a, 122b in Reihe verbunden wer
den.
Das Loch 124 wird mit dem Epoxidharz 127 verschlossen, wodurch auf der oberen Fläche
des Harzes eine optische Strahlungsebene 128 ausgebildet wird. Die Leitungen 126a, 126b
können nach der Montage der Zener-Dioden 123a, 123b und der lichtemittierenden Elemen
te 122a, 122b und nach dem Verschließen des Lochs 124 mit dem transparenten Epoxidharz
127 umgebogen werden. Wie es in Fig. 4B gezeigt ist, liegen die Leitungen 126a, 126b an
der Bodenfläche des transparenten Epoxidharzes 127 an. Als Folge kann die LED-Lampe
131 oberflächenmontiert werden. Wenn über die Leitungen 126a, 126b eine Spannung an
die LED-Lampe 131 angelegt wird, fließt ein elektrischer Strom in die lichtemittierenden Ele
mente 122a, 122b in Reihe. Licht wird extern von der aus dem transparenten Epoxidharz
127 ausgebildeten optischen Strahlungsebene 128 abgestrahlt. Die optische Strahlungsebe
ne 128 ist nicht auf eine flache Ebene beschränkt und kann eine konvexe Linse sein. Da die
LED-Lampe 131 gemäß der dritten Ausführungsform mit den beiden lichtemittierenden Ele
menten 122a, 122b ausgestattet ist, um einen Verbindungsraum zu verringern, kann die
LED-Lampe 131 bezogen auf eine LED-Lampe des Standes der Technik etwa die doppelte
Lichtmenge extern abstrahlen. Da die beiden lichtemittierenden Elemente 122a, 122b auf
den getrennten Leitungen 126a, 126b montiert sind, sind die lichtemittierenden Elemente
hinsichtlich der Wärmeableitungsleistung überlegen. Ein Abfall der Leuchteffizienz kann ver
hindert werden, der ansonsten verursacht würde, wenn die lichtemittierenden Elemente
122a, 122b heiß geworden sind.
Wie vorstehend erwähnt ist die LED-Lampe 131 gemäß der dritten Ausführungsform etwa
zweimal so hell wie eine LED-Lampe des Standes der Technik. Die LED-Lampe 131 ist hin
sichtlich der Wärmeableitungsleistung überlegen, wodurch ein Abfall der Leuchteffizienz ver
hindert werden kann.
Diese Ausführungsformen wurden als Fall beschrieben, bei dem Zener-Dioden als Montage
basis zur Montage von lichtemittierenden Elementen verwendet werden. Ansonsten können
sie auch als leitfähiges Substrat verwendet werden.
Nachstehend wird eine vierte erfindungsgemäße Ausführungsform unter Bezugnahme auf
die Fig. 5 bis 7 beschrieben.
Wie es in Fig. 5A gezeigt ist, weist die LED-Lampe 1 gemäß der vierten Ausführungsform ein
Gehäuse 2 auf, das durch Spritzgießen aus einem Flüssigkristallpolymer ausgebildet worden
ist. Sieben Leitungen 3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3f und 3g sind in einem Öffnungsabschnitt 2a des
Gehäuses 2 angeordnet. Wie es in Fig. 5b gezeigt ist, befinden sich die Leitungen 3a bis 3g
zwischen einem Zwischenraum 2c, der in dem unteren Ende des Öffnungsabschnitts 2a des
Gehäuses 2 ausgebildet ist, und einer Ausnehmung 2b, die in dem oberen Ende des Öff
nungsabschnitts 2a ausgebildet ist. Die unteren Enden der Leitungen 3b, 3c, 3d, 3e und 3f
(erste Leitungen) werden in einem im Wesentlichen rechten Winkel an Positionen zurückge
bogen, bei denen die Enden von dem Gehäuse 2 vorstehen. Die so gebogenen unteren En
den werden weiter mit im Wesentlichen einem rechten Winkel entlang der Rückfläche des
Gehäuses 2 gebogen (3i in Fig. 5B). Die unteren Enden der Leitungen 3a, 3g (zweite Leitun
gen), die an jeweiligen lateralen Enden des Gehäuses 2 angeordnet sind und die jeweils aus
einer einzelnen Leitung hergestellt sind, werden in einem im Wesentlichen rechten Winkel an
Positionen nach vorne gebogen, bei denen die unteren Enden von dem Gehäuse 2 vorste
hen (3j in Fig. 5C). Wie es in Fig. 5C gezeigt ist, werden die unteren Enden der Leitungen
3a, 3g, die im Wesentlichen in einem rechten Winkel in der Längsrichtung des Gehäuses 2
(3k in Fig. 5C) gebogen werden, weiter in einem im Wesentlichen rechten Winkel entlang der
Seitenflächen des Gehäuses 2 nach oben gebogen (3l in Fig. 5A). Das Gehäuse 2 bzw. die
Leitungen entsprechen dem Gehäuse 107 und dem Draht 105 der ersten Ausführungsform.
Die Leitungen 3a bis 3g und das Gehäuse 2 sind einstückig ausgebildet, und zwar durch
Einsetzen der Leitungen 3a bis 3g, die vor dem Umbiegen flach sind, in ein Formwerkzeug,
das zum Spritzgießen des Gehäuses 2 verwendet wird, und Zweistufen-Spritzgießen des
Gehäuses 2.
Die Belastung, die auf das Gehäuse 2 beim Biegen der unteren Enden der Leitungen 3b, 3c,
3d, 3e und 3f nach hinten ausgeübt wird, wird sowohl auf die Ausnehmung 2b ausgeübt, die
in dem oberen Ende des Öffnungsabschnitts 2a ausgebildet ist, als auch auf einen Abschnitt
2e des Gehäuses, das Abschnitte der Leitungen stützt, die durch den Zwischenraum 2c
gehalten werden, der in dem unteren Ende des Öffnungsabschnitts 2a ausgebildet ist. Als
Folge tritt selbst dann, wenn der Abschnitt 2e des Gehäuses 2 zum Stützen der Leitungen
dünn gemacht wird, kein Bruch in dem Abschnitt 2e auf. Folglich kann das Gehäuse 2 der
Belastung in ausreichendem Maß widerstehen, die von dem Biegen der Leitungen stammt.
Demgemäß kann das Gehäuse 2 dünner gemacht werden (oder es kann ein niedrigeres
Profil aufweisen) als im Fall der LED-Lampe des Standes der Technik.
Wie es in Fig. 5A gezeigt ist, sind zwischen den Leitungen 3a bis 3g sechs Vorsprünge 2d
angeordnet, die einstückig mit dem Gehäuse 2 ausgebildet sind. Die Vorsprünge 2d verhin
dern das Auftreten einer Verbindung zwischen benachbarten Leitungen, die ansonsten durch
das Fließen von Silberpaste verursacht würde, wenn die Leuchtdioden auf den jeweiligen
Leitungen 3a bis 3g montiert werden. Lichtemittierende Elemente werden auf den jeweiligen
Leitungen 3b, 3c, 3d, 3e und 3f montiert, die in der Nähe der Zentrums angeordnet sind. Ins
besondere ist ein rotes Licht emittierendes Element R1 auf der Leitung 3b montiert. Eine
Zener-Diode ZD1 ist auf der Leitung 3c montiert und ein grünes Licht emittierendes Element
G1 ist wiederum auf der Zener-Diode ZD1 montiert. Eine Zener-Diode ZD2 ist auf der Lei
tung 3d montiert und ein blaues Licht emittierendes Element B2 ist wiederum auf der Zener-
Diode ZD2 montiert. Eine Zener-Diode ZD3 ist auf einer Leitung 3e montiert und ein grünes
Licht emittierendes Element G2 ist wiederum auf der Zener-Diode ZD3 montiert. Ein rotes
Licht emittierendes Element R2 ist auf der Leitung 3f montiert. Zener-Dioden, die bezüglich
einer normalen Zener-Diode eine umgekehrte Polarität aufweisen, werden als Zener-Dioden
ZD1, ZD2 und ZD3 verwendet.
Die p-Seiten der rotes Licht emittierenden Elemente auf GaAs-Basis R1, R2 sind mit Silber
paste auf den Leitungen 3b bzw. 3f montiert, während die p-Seiten der Elemente als obere
Fläche genommen werden, d. h. als lichtemittierende Ebenen. Als Folge davon, dass die p-
Seiten der lichtemittierenden Elemente R1, R2 als lichtemittierende Ebenen genommen wor
den sind, weisen die lichtemittierenden Elemente R1, R2 verglichen mit einem Fall, bei dem
n-Seiten der rotes Licht emittierenden Elemente als lichtemittierende Ebenen verwendet
werden, eine höhere Intensität auf. Die Zener-Dioden ZD1, ZD2 und ZD3 werden auf den
Leitungen 3c, 3d und 3e mit Silberpaste montiert, während ihre Anoden nach unten orientiert
sind. Die grünes Licht emittierenden Elemente auf GaN-Basis G1, G2 und das blaues Licht
emittierende Element B1 sind unter Verwendung von Goldbondhügeln mit zwei Elektroden
verbunden, die auf der Oberseite der Zener-Dioden ZD1, ZD2 und ZD3 bereitgestellt sind,
während ihre transparenten Elektroden nach unten orientiert sind. Durch den Einsatz einer
solchen Flip-Chip-Struktur werden Saphirsubstrate der lichtemittierenden Elemente G1, G2
und B1 auf GaN-Basis als obere Flächen genommen, d. h. als lichtemittierende Ebenen. Die
Intensität der lichtemittierenden Elemente G1, G2 und B1 wird im Vergleich zu einem Fall,
bei dem transparente Elektroden von grünes Licht emittierenden Elementen als lichtemittie
rende Ebenen genommen werden, erhöht. Demgemäß wird die Intensität der rotes Licht
emittierenden Elemente R1 und R2, der grünes Licht emittierenden Elemente G1 und G2 und
des blaues Licht emittierenden Elements B1 erhöht. Folglich kann die weiße LED-Lampe 1,
die eine Mischung dieser Farben darstellt, eine höhere Intensität erreichen.
Die Anodenelektrode auf der Oberfläche des rotes Licht emittierenden Elements R1 und die
Leitung 3a werden mit einem Draht 4 miteinander verbunden. Die Leitung 3a wird einem
zusätzlichen Bonden (Sicherheitsbonden) unterworfen, um die Zuverlässigkeit zu erhöhen,
wodurch die Leitung 3a und die Oberseite der Zener-Diode ZD1 miteinander verbunden wer
den. Mit dem Draht 4 werden die Oberseite der Zener-Diode ZD1, diejenige der Zener-Diode
ZD2, diejenige der Zener-Diode ZD3, die Leitung 3g und die Anodenelektrode des rotes Licht
emittierenden Elements R2 miteinander verbunden. Die Leitung 3g wird einem zusätzlichen
Sicherheitsbonden unterworfen. Wie es in Fig. 5B gezeigt ist, wird der Öffnungsabschnitt 2a
des Gehäuses 2 mit einem transparenten Epoxidharz 5 gefüllt und verschlossen, das als
lichtdurchlässiges Material dient.
Wie es in Fig. 6 gezeigt ist, entspricht die Schaltungskonfiguration der LED-Lampe 1, bei der
die Leitungen 3a bis 3g unter Verwendung des Drahts 4 elektrisch verbunden sind, einer
Schaltung mit gemeinsamer Anode, bei der die Leitungen 3a, 3g als Anodenanschlüsse ver
wendet werden. Wie vorstehend erwähnt wurde durch die Verwendung der Zener-Dioden
ZD1, ZD2 und ZD3 mit umgekehrten Polaritäten eine Schaltung mit gemeinsamer Anode mit
einer Flip-Chip-Struktur realisiert. Als Folge davon kann die Anzahl der Anschlüsse vermin
dert werden, wodurch die LED-Lampe 1 miniaturisiert wird.
Bei der LED-Lampe 1 gemäß der vierten Ausführungsform ist der Draht 4 mit den Oberseiten
der lichtemittierenden Elemente und den Oberseiten der Zener-Dioden verbunden. Folglich
erfordert die LED-Lampe 1 keinen großen Verdrahtungsraum, wie dies bei der LED des
Standes der Technik 51 erforderlich ist. Wie es in Fig. 5A gezeigt ist, kann die Dicke des
Öffnungsabschnitts 2a des Gehäuses 2 (d. h. die Länge des Gehäuses 2 in Längsrichtung)
klein gemacht werden. Als Folge kann in Verbindung mit einer Verminderung des Profils des
unteren Teils des Gehäuses 2 die äußere Gesamtgestalt des Gehäuses 2 weiter verkleinert
werden.
Bei der LED-Lampe 1 sind die lichtemittierenden Elemente R1, G1, B1, G2 und R2 getrennt
auf den jeweiligen Leitungen 3b, 3c, 3d, 3e und 3f montiert. Die LED-Lampe 1 ist der LED-
Lampe 51 des Standes der Technik hinsichtlich der Wärmeableitung überlegen. Insbesonde
re weisen auch die rotes Licht emittierenden Elemente R1, R2, deren Leuchteffizienzen bei
hoher Temperatur stark abfallen, eine überlegene Wärmeableitung auf. Folglich wird durch
die rotes Licht emittierenden Elemente R1, R2 eine hohe Leuchteffizienz aufrechterhalten,
wodurch sie zur Verstärkung der Gesamtintensität der LED-Lampe 1 beitragen.
Wie bereits erwähnt ermöglicht die LED-Lampe 1 gemäß der vierten Ausführungsform ein
Verschlanken des Öffnungsabschnitts 2a des Gehäuses 2, ein Verschlanken einer äußeren
Gestalt des Gehäuses, eine höhere Intensität und eine überlegene Wärmeableitungsleis
tung.
Da in der vierten Ausführungsform die beiden grünes Licht emittierenden Elemente G1, G2
und ein blaues Licht emittierendes Element B1 verwendet werden, strahlt die LED-Lampe 1
mit grünlichem weißen Licht. Das grünes Licht emittierende Element ist einem blaues Licht
emittierenden Element bezüglich der Leuchteffizienz überlegen, wodurch es eine niedrigere
Leistung benötigt. Wenn ein bläuliches weißes Licht benötigt wird, werden zwei blaues Licht
emittierende Elemente B1, B2 und ein grünes Licht emittierendes Element G1 verwendet.
Das grünes Licht emittierende Element G1 ist auf der in Fig. 5A gezeigten Zener-Diode ZD2
montiert und die blaues Licht emittierenden Elemente B1, B2 sind auf den in Fig. 5A gezeig
ten jeweiligen Zener-Dioden ZD1, ZD3 montiert.
Nachstehend wird unter Bezugnahme auf Fig. 7 eine Modifikation der vierten Ausführungs
form erläutert. Diejenigen Elemente, die mit den in der ersten Ausführungsform verwendeten
Elementen identisch sind, werden mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet und wieder
holte Erklärungen dieser Elemente werden weggelassen. Wie es in Fig. 7 gezeigt ist, unter
scheidet sich eine LED-Lampe 10 gemäß einer Modifikation der vierten Ausführungsform
von der im Zusammenhang mit der vierten Ausführungsform beschriebenen LED-Lampe 1
auf die Art und Weise des Bondens des Drahts 4. Insbesondere sind bei der LED-Lampe 10
die Leitung 3a, das rotes Licht emittierende Element R1, die Zener-Dioden ZD1, ZD2, ZD3,
das rotes Licht emittierende Element R2 und die Leitung 3g nacheinander mit dem Draht 4
verbunden und der Draht 4 ist nicht, wie im Fall der LED-Lampe 1, einem Sicherheitsbonden
an jeder Bondposition unterworfen worden. Folglich liegen die Elemente R1, ZD1, ZD2, ZD3,
R2 und die Leitungen 3a, 3b so vor, als ob sie unter Verwendung eines einzelnen Drahts 4
miteinander verbunden worden wären. Folglich wird der Vorgang zum Bonden des Drahts 4
vereinfacht, wodurch die Arbeitserfordernisse verringert werden.
Nachstehend wird eine fünfte erfindungsgemäße Ausführungsform unter Bezugnahme auf
die Fig. 8A bis 8C beschrieben. Diejenigen Elemente, die mit den in der Fig. 5 gezeigten
vierten Ausführungsform beschriebenen Elementen identisch sind, werden mit den gleichen
Bezugszeichen bezeichnet und wiederholte Erklärungen dieser Elemente werden weggelas
sen.
Wie es in den Fig. 8A bis 8C gezeigt ist, unterscheidet sich eine LED-Lampe 11 gemäß der
fünften Ausführungsform von der im Zusammenhang mit der vierten Ausführungsform be
schriebenen LED-Lampe darin, dass nur ein grünes Licht emittierendes Element verwendet
wird. Insbesondere ist das rotes Licht emittierende Element R1 auf der Leitung 3b montiert
und das blaues Licht emittierende Element B1 ist auf der Leitung 3c über die Zener-Diode
ZD1 montiert. Ferner ist das grünes Licht emittierende Element G1 auf der Leitung 3d über
die Zener-Diode ZD2 montiert und das rotes Licht emittierende Element R2 ist auf der Lei
tung 3e montiert.
Ferner ist kein lichtemittierendes Element auf der Leitung 3f montiert und die auf der Ober
seite des rotes Licht emittierenden Elements R2 bereitgestellte Anodenelektrode ist mit dem
Draht 4 durch Bonden mit der Leitung 3f verbunden. Ferner wird die Leitung 3f einem zusätz
lichen Sicherheitsbonden unterworfen. Folglich wirkt die Leitung 3f zusammen mit der Lei
tung 3a als Anschluss der Anodenseite. Die Leitung 3a wird mit dem Draht 4 mit der an der
Oberseite des rotes Licht emittierenden Elements R1 bereitgestellten Anodenelektrode ver
bunden. Die Leitung 3a wird einem zusätzlichen Sicherheitsbonden unterworfen. Die Leitung
3a und das Oberteil der Zener-Diode ZD1 werden mit dem Draht 4 miteinander verbunden.
Ferner werden das Oberteil der Zener-Diode ZD1 und das Oberteil der Zener-Diode ZD2 mit
dem Draht 4 miteinander verbunden. Darüber hinaus sind das Oberteil der Zener-Diode ZD2
und die Leitung 3f mit dem Draht 4 miteinander verbunden und die Leitungen 3f und 3g sind
mit dem Draht 4 miteinander verbunden. Auf diese Weise wird in der LED 11 eine Schaltung
mit gemeinsamer Anode konfiguriert. Wie es in Fig. 8B gezeigt ist, ist der Öffnungsabschnitt
2a des Gehäuses 2 mit dem transparenten Epoxidharz 5, das als lichtdurchlässiges Material
dient, gefüllt und verschlossen.
Im Vergleich mit der LED-Lampe 1 hat die LED-Lampe 11 gemäß der fünften Ausführungs
form mit der vorstehenden Konfiguration ein lichtemittierendes Element weniger und eine
Zener-Diode weniger. Folglich weist die LED-Lampe 11 eine einfachere Struktur auf und die
Zeit, die für die Herstellung der LED-Lampe 11 erforderlich ist, wird verkürzt. Ferner können
die Produktionskosten vermindert werden. In den anderen Aspekten entspricht die LED-
Lampe 11 der LED-Lampe 1. Folglich ermöglicht auch die LED-Lampe 11 gemäß der fünften
Ausführungsform ein Verschlanken des Öffnungsabschnitts 2a des Gehäuses 2, ein
Verschlanken einer äußeren Gestalt des Gehäuses, eine höhere Intensität und eine überle
gene Wärmeableitungsleistung.
Nachstehend wird eine sechste erfindungsgemäße Ausführungsform unter Bezugnahme auf
die Fig. 9A bis 9C beschrieben. Diejenigen Elemente, die mit den in der Fig. 5 gezeigten
vierten Ausführungsform beschriebenen Elementen identisch sind, werden mit den gleichen
Bezugszeichen bezeichnet und wiederholte Erklärungen dieser Elemente werden weggelas
sen.
Wie es in den Fig. 9A bis 9C gezeigt ist, unterscheidet sich eine LED-Lampe 21 gemäß der
sechsten Ausführungsform von der im Zusammenhang mit der vierten Ausführungsform be
schriebenen LED-Lampe darin, dass nur ein rotes Licht emittierendes Element, ein grünes
Licht emittierendes Element und ein blaues Licht emittierendes Element verwendet wird.
Insbesondere ist das blaues Licht emittierende Element B1 auf der Leitung 3c über die Ze
ner-Diode ZD1 montiert und das grünes Licht emittierende Element G1 ist auf der Leitung 3d
über die Zener-Diode ZD2 montiert. Ferner ist das rotes Licht emittierende Element R1 auf
der Leitung 3e montiert.
Ferner sind keine lichtemittierenden Elemente auf den Leitungen 3a, 3b, 3f und 3g montiert.
Die auf der Oberseite des rotes Licht emittierenden Elements R1 bereitgestellte Anoden
elektrode ist mit dem Draht 4 durch Bonden mit der Leitung 3f verbunden. Ferner wird die
Leitung 3f einem zusätzlichen Sicherheitsbonden unterworfen. Folglich wirkt die Leitung 3f
als Anschluss der Anodenseite. Ferner werden das Oberteil der Zener-Diode ZD1 und das
Oberteil der Zener-Diode ZD2 mit dem Draht 4 miteinander verbunden. Darüber hinaus sind
das Oberteil der Zener-Diode ZD2 und die Leitung 3f mit dem Draht 4 miteinander verbun
den. Die Leitungen 3f und 3g sind mit dem Draht 4 miteinander verbunden. Auf diese Weise
wird in der LED 21 eine Schaltung mit gemeinsamer Anode konfiguriert. Wie es in Fig. 98
gezeigt ist, ist der Öffnungsabschnitt 2a des Gehäuses 2 mit dem transparenten Epoxidharz
5, das als lichtdurchlässiges Material dient, gefüllt und verschlossen.
Im Vergleich mit der LED-Lampe 1 hat die LED-Lampe 21 gemäß der sechsten Ausfüh
rungsform mit der vorstehenden Konfiguration zwei lichtemittierende Elemente weniger und
eine Zener-Diode weniger. Folglich weist die LED-Lampe 21 eine einfachere Struktur auf und
die Zeit, die für die Herstellung der LED-Lampe 21 erforderlich ist, wird weiter verkürzt. Fer
ner können die Produktionskosten in einem sehr viel größeren Ausmaß vermindert werden.
In den anderen Aspekten entspricht die LED-Lampe 21 der LED-Lampe 1. Folglich ermög
licht auch die LED-Lampe 21 gemäß der sechsten Ausführungsform ein Verschlanken des
Öffnungsabschnitts 2a des Gehäuses 2, ein Verschlanken einer äußeren Gestalt des Ge
häuses, eine höhere Intensität und eine überlegene Wärmeableitungsleistung.
Wie es aus den in Verbindung mit den Ausführungsformen vier bis sechs beschriebenen
LED-Lampen 1, 10, 11 und 21 ersichtlich ist, kann das Layout der auf den sieben Leitungen
3a bis 3g, die an dem Gehäuse 2 montiert sind, zu montierenden Elemente in verschiedenen
Konfigurationen ausgeführt werden. Demgemäß sind die Freiheiten bezüglich der Konstruk
tion entsprechend dem Ziel groß. Beispielsweise sind in der sechsten Ausführungform die
Zener-Diode ZD1 und das blaues Licht emittierende Element B1 auf der Leitung 3b montiert
und das rotes Licht emittierende Element R1 ist auf der Leitung 3f montiert. Als Folge kön
nen die drei lichtemittierenden Elemente voneinander beabstandet sein.
Nachstehend wird eine siebte erfindungsgemäße Ausführungsform unter Bezugnahme auf
die Fig. 10A bis 10C beschrieben.
Wie es in Fig. 10A gezeigt ist, weist die LED-Lampe 31 gemäß der siebten Ausführungsform
ein Gehäuse 32 auf, das durch Spritzgießen aus einem Flüssigkristallpolymer ausgebildet
worden ist. Sechs Leitungen 33a, 33b, 33c, 33d, 33e und 33f sind in einem Öffnungsab
schnitt 32a des Gehäuses 32 angeordnet. Wie es in Fig. 10B gezeigt ist, befinden sich die
Leitungen 33a bis 33f zwischen einem Zwischenraum 32c, der in dem unteren Ende des
Öffnungsabschnitts 32a des Gehäuses 32 ausgebildet ist, und einer Ausnehmung 32b, die in
dem oberen Ende des Öffnungsabschnitts 32a ausgebildet ist. Die unteren Enden der Lei
tungen 33b, 33c, 33d und 33e werden in einem im Wesentlichen rechten Winkel an Positio
nen zurückgebogen, bei denen die Enden von dem Gehäuse 32 vorstehen. Die so geboge
nen unteren Enden werden weiter mit im Wesentlichen einem rechten Winkel entlang der
Rückfläche des Gehäuses 32 gebogen. Die unteren Enden der Leitungen 33a, 33f, die an
jeweiligen lateralen Enden des Gehäuses 32 angeordnet sind und die jeweils aus einer ein
zelnen Leitung hergestellt sind, werden in einem im Wesentlichen rechten Winkel an Positio
nen nach vorne gebogen, bei denen die unteren Enden von dem Gehäuse 32 vorstehen.
Wie es in Fig. 10C gezeigt ist, werden die unteren Enden der Leitungen 33a, 33f, die im We
sentlichen in einem rechten Winkel in der Längsrichtung des Gehäuses 32 gebogen werden,
weiter in einem im Wesentlichen rechten Winkel entlang der Seitenflächen des Gehäuses 32
nach oben gebogen.
Die Leitungen 33a bis 33f und das Gehäuse 32 sind einstückig ausgebildet, und zwar durch
Einsetzen der Leitungen 33a bis 33f, die vor dem Umbiegen flach sind, in ein Formwerkzeug,
das zum Spritzgießen des Gehäuses 32 verwendet wird, und Zweistufen-Spritzgießen des
Gehäuses 32.
Die Belastung, die auf das Gehäuse 32 beim Biegen der unteren Enden der Leitungen 33b,
33c, 33d und 33e nach hinten ausgeübt wird, wird sowohl auf die Ausnehmung 32b ausge
übt, die in dem oberen Ende des Öffnungsabschnitts 32a ausgebildet ist, als auch auf einen
Abschnitt 32e des Gehäuses 32, das Abschnitte der Leitungen stützt, die durch den Zwi
schenraum 32c gehalten werden, der in dem unteren Ende des Öffnungsabschnitts 32a aus
gebildet ist. Als Folge tritt selbst dann, wenn der Abschnitt 32e des Gehäuses 32 zum Stüt
zen der Leitungen dünn gemacht wird, kein Bruch in dem Abschnitt 32e auf. Folglich kann
das Gehäuse 32 der Belastung in ausreichendem Maß widerstehen, die von dem Biegen der
Leitungen stammt. Demgemäß kann das Gehäuse 32 dünner gemacht werden (oder es
kann ein niedrigeres Profil aufweisen) als im Fall der LED-Lampe des Standes der Technik.
Wie es in Fig. 10A gezeigt ist, sind zwischen den Leitungen 33a bis 33f fünf Vorsprünge 32d
angeordnet, die einstückig mit dem Gehäuse 32 ausgebildet sind. Die Vorsprünge 32d ver
hindern das Auftreten einer Verbindung zwischen benachbarten Leitungen, die ansonsten
durch das Fließen von Silberpaste verursacht würde, wenn die Leuchtdioden auf den jeweili
gen Leitungen 33a bis 33f montiert werden. Lichtemittierende Elemente werden auf den je
weiligen Leitungen 33b, 33c, 33d und 33e montiert, die in der Nähe der Zentrums angeord
net sind. Insbesondere ist ein rotes Licht emittierendes Element R1 auf der Leitung 33b mon
tiert. Die Zener-Diode ZD1 ist auf der Leitung 33c montiert und das blaues Licht emittierende
Element B1 ist wiederum auf der Zener-Diode ZD1 montiert. Die Zener-Diode ZD2 ist auf der
Leitung 33d montiert und das grünes Licht emittierende Element G1 ist wiederum auf der
Zener-Diode ZD2 montiert. Das rotes Licht emittierende Element R2 ist auf der Leitung 33e
montiert. Zener-Dioden, die bezüglich einer normalen Zener-Diode eine umgekehrte Polarität
aufweisen, werden als Zener-Dioden ZD1 und ZD2 verwendet.
Die p-Seiten der rotes Licht emittierenden Elemente auf GaAs-Basis R1, R2 sind mit Silber
paste auf den Leitungen 33b bzw. 33e montiert, während die p-Seiten der Elemente als obe
re Fläche genommen werden, d. h. als lichtemittierende Ebenen. Als Folge davon, dass die
p-Seiten der lichtemittierenden Elemente R1, R2 als lichtemittierende Ebenen genommen
worden sind, weisen die lichtemittierenden Elemente R1, R2 verglichen mit einem Fall, bei
dem n-Seiten der rotes Licht emittierenden Elemente als lichtemittierende Ebenen verwendet
werden, eine höhere Intensität auf. Die Zener-Dioden ZD1 und ZD2 werden auf den Leitun
gen 33c, 33d mit Silberpaste montiert, während ihre Anoden nach unten orientiert sind. Das
blaues Licht emittierende Element auf GaN-Basis B1 und das grünes Licht emittierende
Element G1 sind unter Verwendung von Goldbondhügeln mit zwei Elektroden verbunden, die
auf der Oberseite der Zener-Dioden ZD1 und ZD2 bereitgestellt sind, während ihre transpa
renten Elektroden nach unten orientiert sind. Durch den Einsatz einer solchen Flip-Chip-
Struktur werden Saphirsubstrate der lichtemittierenden Elemente G1, B1 auf GaN-Basis als
obere Flächen genommen, d. h. als lichtemittierende Ebenen. Die Intensität der lichtemittie
renden Elemente G1, B1 wird im Vergleich zu einem Fall, bei dem transparente Elektroden
von lichtemittierenden Elementen als lichtemittierende Ebenen genommen werden, erhöht.
Demgemäß wird die Intensität der rotes Licht emittierenden Elemente R1 und R2, des grü
nes Licht emittierenden Elements G1 und des blaues Licht emittierenden Elements B1 er
höht. Folglich kann die weiße LED-Lampe 31, die eine Mischung dieser Farben darstellt,
eine höhere Intensität erreichen.
Die Anodenelektrode auf der Oberfläche des rotes Licht emittierenden Elements R1 und die
Leitung 33a werden mit dem Draht 34 miteinander verbunden. Die Leitung 33a wird einem
zusätzlichen Bonden (Sicherheitsbonden) unterworfen, um die Zuverlässigkeit zu erhöhen,
wodurch die Leitung 33a und die Oberseite der Zener-Diode ZD1 miteinander verbunden
werden. Mit dem Draht 34 werden die Oberseite der Zener-Diode ZD1, diejenige der Zener-
Diode ZD2, die Leitung 33f und die Anodenelektrode des rotes Licht emittierenden Elements
R2 miteinander verbunden. Die Leitung 33f wird einem zusätzlichen Sicherheitsbonden un
terworfen. Wie es in Fig. 10B gezeigt ist, wird der Öffnungsabschnitt 32a des Gehäuses 32
mit einem transparenten Epoxidharz 35 gefüllt und verschlossen, das als lichtdurchlässiges
Material dient.
Bei der LED-Lampe 31 gemäß der siebten Ausführungsform ist der Draht 34 mit den Ober
seiten der lichtemittierenden Elemente und den Oberseiten der Zener-Dioden verbunden.
Folglich erfordert die LED-Lampe 31 keinen großen Verdrahtungsraum, wie dies bei der LED
des Standes der Technik 51 der Fall ist. Wie es in Fig. 10A gezeigt ist, kann die Dicke des
Öffnungsabschnitts 32a des Gehäuses 32 (d. h. die Länge des Gehäuses 32 in Längsrich
tung) klein gemacht werden. Als Folge kann in Verbindung mit einer Verminderung des Pro
fils des unteren Teils des Gehäuses 32 die äußere Gesamtgestalt des Gehäuses 32 weiter
verkleinert werden.
Bei der LED-Lampe 31 sind die lichtemittierenden Elemente R1, B1, G1 und R2 getrennt auf
den jeweiligen Leitungen 33b, 33c, 33d und 33e montiert. Die LED-Lampe 31 ist der LED-
Lampe 51 des Standes der Technik hinsichtlich der Wärmeableitung überlegen. Insbesonde
re weisen auch die rotes Licht emittierenden Elemente R1, R2, deren Leuchteffizienzen bei
hoher Temperatur steil abfallen, eine überlegene Wärmeableitung auf. Folglich wird durch
die rotes Licht emittierenden Elemente R1, R2 eine hohe Leuchteffizienz aufrechterhalten,
wodurch sie zur Verstärkung der Gesamtintensität der LED-Lampe 31 beitragen.
Wie bereits erwähnt ermöglicht die LED-Lampe 31 gemäß der siebten Ausführungsform ein
Verschlanken des Öffnungsabschnitts 32a des Gehäuses 32, ein Verschlanken einer äuße
ren Gestalt des Gehäuses, eine höhere Intensität und eine überlegene Wärmeableitungsleis
tung.
Nachstehend wird eine achte erfindungsgemäße Ausführungsform unter Bezugnahme auf
die Fig. 11A bis 11C beschrieben.
Wie es in Fig. 11A gezeigt ist, weist die LED-Lampe 41 gemäß der achten Ausführungsform
ein Gehäuse 42 auf, das durch Spritzgießen aus einem Flüssigkristallpolymer ausgebildet
worden ist. Vier Leitungen 43a, 43b, 43c und 43d sind in einem Öffnungsabschnitt 42a des
Gehäuses 42 angeordnet. Wie es in Fig. 11 B gezeigt ist, befinden sich die Leitungen 43a bis
43d zwischen einem Zwischenraum 42c, der in dem unteren Ende des Öffnungsabschnitts
42a des Gehäuses 42 ausgebildet ist, und einer Ausnehmung 42b, die in dem oberen Ende
des Öffnungsabschnitts 42a ausgebildet ist. Die unteren Enden der Leitungen 43b, 43c, die
von Leitungen verschieden sind, die an den jeweiligen lateralen Enden der LED-Lampe 41
angeordnet sind, werden in einem im Wesentlichen rechten Winkel an Positionen zurückge
bogen, bei denen die Enden von dem Gehäuse 42 vorstehen. Die so gebogenen unteren
Enden werden weiter mit im Wesentlichen einem rechten Winkel entlang der Rückfläche des
Gehäuses 42 gebogen. Die unteren Enden der Leitungen 43a, 43d werden in einem im We
sentlichen rechten Winkel an Positionen nach vorne gebogen, bei denen die unteren Enden
von dem Gehäuse 42 vorstehen. Wie es in Fig. 11C gezeigt ist, werden die unteren Enden
der Leitungen 43a, 43d, die im Wesentlichen in einem rechten Winkel in der Längsrichtung
des Gehäuses 42 gebogen werden, weiter in einem im Wesentlichen rechten Winkel entlang
der Seitenflächen des Gehäuses 42 nach oben gebogen.
Die Leitungen 43a bis 43d und das Gehäuse 42 sind einstückig ausgebildet, und zwar durch
Einsetzen der Leitungen 43a bis 43d, die vor dem Umbiegen flach sind, in ein Formwerk
zeug, das zum Spritzgießen des Gehäuses 42 verwendet wird, und Zweistufen-Spritzgießen
des Gehäuses 42.
Die Belastung, die auf das Gehäuse 42 beim Biegen der unteren Enden der Leitungen 43b
und 43c nach hinten ausgeübt wird, wird sowohl auf die Ausnehmung 42b ausgeübt, die in
dem oberen Ende des Öffnungsabschnitts 42a ausgebildet ist, als auch auf den Abschnitt
42e des Gehäuses, das Abschnitte der Leitungen stützt, die durch den Zwischenraum 42c
gehalten werden, der in dem unteren Ende des Öffnungsabschnitts 42a ausgebildet ist. Als
Folge tritt selbst dann, wenn der Abschnitt 42e des Gehäuses 42 zum Stützen der Leitungen
dünn gemacht wird, kein Bruch in dem Abschnitt 42e auf. Folglich kann das Gehäuse 42 der
Belastung in ausreichendem Maß widerstehen, die von dem Biegen der Leitungen stammt.
Demgemäß kann das Gehäuse 42 dünner gemacht werden (oder es kann ein niedrigeres
Profil aufweisen) als im Fall der LED-Lampe des Standes der Technik.
Wie es in Fig. 11A gezeigt ist, sind zwischen den Leitungen 43a bis 43d drei Vorsprünge 42d
angeordnet, die einstückig mit dem Gehäuse 42 ausgebildet sind. Die Vorsprünge 42d ver
hindern das Auftreten einer Verbindung zwischen benachbarten Leitungen, die ansonsten
durch das Fließen von Silberpaste verursacht würde, wenn die Leuchtdioden auf den jeweili
gen Leitungen 43a bis 43d montiert werden. Lichtemittierende Elemente werden auf den
jeweiligen Leitungen 43a, 43b und 43c montiert. Insbesondere ist die Zener-Diode ZD1 auf
der Leitung 43a montiert und das blaues Licht emittierende Element B1 ist wiederum auf der
Zener-Diode ZD1 montiert. Die Zener-Diode ZD2 ist auf der Leitung 43b montiert und das
grünes Licht emittierende Element G1 ist wiederum auf der Zener-Diode ZD2 montiert. Das
rotes Licht emittierende Element R1 ist auf der Leitung 43c montiert. Zener-Dioden, die be
züglich einer normalen Zener-Diode eine umgekehrte Polarität aufweisen, werden als Zener-
Dioden ZD1 und ZD2 verwendet.
Eine p-Seite des rotes Licht emittierenden Elements auf GaAs-Basis R1 wird mit Silberpaste
auf der Leitung 43c montiert, während die p-Seite als obere Fläche genommen wird, d. h. als
lichtemittierende Ebene. Als Folge davon, dass die p-Seite des lichtemittierenden Elements
R1 als lichtemittierende Ebene genommen worden ist, weist das lichtemittierende Element
R1 verglichen mit einem Fall, bei dem eine n-Seite des rotes Licht emittierenden Elements
als lichtemittierende Ebene genommen wird, eine höhere Intensität auf. Die Zener-Dioden
ZD1 und ZD2 werden auf den Leitungen 43a, 43b mit Silberpaste montiert, während ihre
Anoden nach unten orientiert sind. Das blaues Licht emittierende Element auf GaN-Basis B1
und das grünes Licht emittierende Element G1 sind unter Verwendung von Goldbondhügeln
mit zwei Elektroden verbunden, die auf der Oberseite der Zener-Dioden ZD1 und ZD2 be
reitgestellt sind, während ihre transparenten Elektroden nach unten orientiert sind. Durch den
Einsatz einer solchen Flip-Chip-Struktur werden Saphirsubstrate der lichtemittierenden Ele
mente G1, B1 auf GaN-Basis als obere Flächen genommen, d. h. als lichtemittierende Ebe
nen. Die Intensität der lichtemittierenden Elemente G1, B1 wird im Vergleich zu einem Fall,
bei dem transparente Elektroden von lichtemittierenden Elementen als lichtemittierende
Ebenen genommen werden, erhöht. Demgemäß wird die Intensität des rotes Licht emittie
renden Elements R1, des grünes Licht emittierenden Elements G1 und des blaues Licht
emittierenden Elements B1 erhöht. Folglich kann die weiße LED-Lampe 41, die eine Mischung
dieser Farben darstellt, eine höhere Intensität erreichen.
Die Oberseite der Zener-Diode ZD1 und die Oberseite der Zener-Diode ZD2 werden mit ei
nem Draht 44 miteinander verbunden. Ferner werden die Oberseite der Zener-Diode ZD2
und die Leitung 43d, die als einzelne Leitung dient, mit dem Draht 44 miteinander verbun
den. Darüber hinaus werden eine Anodenelektrode, die auf der Oberfläche des rotes Licht
emittierenden Elements R1 bereitgestellt ist, und die Leitung 43d mit dem Draht 44 miteinan
der verbunden. Die Leitung 43d wird einem zusätzlichen Sicherheitsbonden unterworfen.
Wie es in Fig. 11 B gezeigt ist, wird der Öffnungsabschnitt 42a des Gehäuses 42 mit einem
transparenten Epoxidharz 45 gefüllt und verschlossen, das als lichtdurchlässiges Material
dient.
Bei der LED-Lampe 41 gemäß der achten Ausführungsform ist der Draht 44 mit den Ober
seiten der lichtemittierenden Elemente und den Oberseiten der Zener-Dioden verbunden.
Folglich erfordert die LED-Lampe 41 keinen großen Verdrahtungsraum, wie dies bei der LED
des Standes der Technik 51 der Fall ist. Wie es in Fig. 11A gezeigt ist, kann die Dicke des
Öffnungsabschnitts 42a des Gehäuses 42 (d. h. die Länge des Gehäuses 42 in Längsrich
tung) klein gemacht werden. Als Folge kann in Verbindung mit einer Verminderung des Pro
fils des unteren Teils des Gehäuses 42 die äußere Gesamtgestalt des Gehäuses 42 weiter
verkleinert werden.
Bei der LED-Lampe 41 sind die lichtemittierenden Elemente B1, G1 und R1 getrennt auf den
jeweiligen Leitungen 43a, 43b und 43c montiert. Die LED-Lampe 41 ist der LED-Lampe 51
des Standes der Technik hinsichtlich der Wärmeableitung überlegen. Insbesondere weist
auch das rotes Licht emittierende Element R1, dessen Leuchteffizienz bei hoher Temperatur
steil abfällt, eine überlegene Wärmeableitung auf. Folglich wird durch das rotes Licht emittie
rende Element R1 eine hohe Leuchteffizienz aufrechterhalten, wodurch es zur Verstärkung
der Gesamtintensität der LED-Lampe 41 beiträgt.
Wie bereits erwähnt ermöglicht die LED-Lampe 41 gemäß der achten Ausführungsform ein
Verschlanken des Öffnungsabschnitts 42a des Gehäuses 42, ein Verschlanken einer äuße
ren Gestalt des Gehäuses, eine höhere Intensität und eine überlegene Wärmeableitungsleis
tung.
Wie es vorstehend beschrieben worden ist, werden die Öffnungsabschnitte 2a, 32a und 43a
der Gehäuse 2, 32 und 42 in den LED-Lampen 1, 10, 11, 21, 31 und 41, die im Zusammen
hang mit der vierten bis achten Ausführungsform beschrieben worden sind, schlank gemacht
und die äußere Gestalt der LED-Lampen wird dünner gemacht. Eine solche Verminderung
der Dicke des Öffnungsabschnitts und der äußeren Gestalt der LED-Lampe ermöglicht eine
Verbesserung der Effizienz des Lichteintritts in eine Lichtführungsplatte, wie z. B. eine trans
parente Acrylplatte, verbessert, wenn die LED-Lampe als Hintergrundlicht verwendet wird,
wodurch ein Beitrag zur Verbesserung der Intensität des Hintergrundlichts geleistet wird.
In den Ausführungsformen wurden Beispiele beschrieben, in denen lichtemittierende Ele
mente der Primärfarben, d. h. ein rotes Licht emittierendes Element, ein grünes Licht emittie
rendes Element und ein blaues Licht emittierendes Element, zum Aufbau einer weißen LED-
Lampe verwendet werden. Es können jedoch auch lichtemittierende Elemente mit anderen
Farben verwendet werden oder lichtemittierende Elemente mit vier oder mehr Farben. Alter
nativ kann eine Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen mit zwei Farben oder mono
chrome lichtemittierende Elemente verwendet werden.
In den Ausführungsformen ist ein Beispiel beschrieben worden, bei dem ein Flüssigkristallpo
lymer, das ein synthetisches Harz ist, als Material für ein Gehäuse verwendet wird. Es kön
nen jedoch verschiedene Materialien, einschließlich andere Typen synthetischer Harze ver
wendet werden. Ferner ist das Verfahren zur Ausbildung des Gehäuses nicht auf das Spritz
gußverfahren beschränkt, sondern es können auch verschiedene andere Formverfahren
eingesetzt werden.
In den Ausführungsformen ist ein Beispiel beschrieben worden, bei dem ein transparentes
Epoxidharz als Einkapselungsmaterial und lichtdurchlässiges Material verwendet worden ist.
Es kann jedoch ein beliebiger Typ eines lichtdurchlässigen Materials verwendet werden, ein
schließlich eines transparenten Siliconharzes, solange das Material bestimmte Anforderun
gen erfüllt, d. h., Fließfähigkeit vor der Aushärtung, Fülleigenschaften, Transparenz nach der
Aushärtung und Festigkeit.
Ferner sind die restlichen Teile der LED-Lampe bezüglich der Konfiguration, der Gestalt, der
Menge, der Größe und der Verbindungsbeziehung nicht auf die angegebenen Ausführungs
formen beschränkt.
Ferner ist jede der vorstehend erläuterten Ausführungsformen auf verschiedene Merkmale
gerichtet. Diese Merkmale können jedoch in einem möglichen Ausmaß kombiniert oder ge
trennt werden.
Diese Erfindung sollte nicht auf die vorstehend beschriebene Art der Durchführung der Erfin
dung und die vorstehend erläuterten Ausführungsformen beschränkt werden. Diese Erfin
dung kann innerhalb eines Bereichs, der dem Fachmann bekannt ist, verschiedene Modifika
tionen umfassen, ohne den Schutzbereich der Patentansprüche zu verlassen.
Claims (16)
1. Eine LED-Lampe, umfassend:
eine Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen (102);
Montagebasen (103) für Verbindungszwecke zur Montage der lichtemittierenden Elemente (102); und
ein leitfähiges Element (105);
wobei die lichtemittierenden Elemente (102) durch eine Elektrode jedes der Elemente (102) und durch die Montagebasen (103) elektrisch verbunden sind und wobei elektrisch nicht verbundene Elektroden der jeweiligen lichtemittierenden Elemente (102) durch die Montagebasen (103) und unter Verwendung eines leitfähigen Elements (105) miteinander verbunden sind.
eine Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen (102);
Montagebasen (103) für Verbindungszwecke zur Montage der lichtemittierenden Elemente (102); und
ein leitfähiges Element (105);
wobei die lichtemittierenden Elemente (102) durch eine Elektrode jedes der Elemente (102) und durch die Montagebasen (103) elektrisch verbunden sind und wobei elektrisch nicht verbundene Elektroden der jeweiligen lichtemittierenden Elemente (102) durch die Montagebasen (103) und unter Verwendung eines leitfähigen Elements (105) miteinander verbunden sind.
2. LED-Lampe nach Anspruch 1, bei der jedes der lichtemittierenden Elemente (102)
jeweils auf einer der Montagebasen (103) montiert ist.
3. LED-Lampe nach Anspruch 1 oder 2, bei der die Mehrzahl von lichtemittierenden
Elementen (102), die Montagebasen (103) und die leitfähigen Elemente (105) mit einem
lichtdurchlässigen Material (106) in ein Gehäuse (107) eingekapselt sind.
4. LED-Lampe nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der die Montagebasen (103), die
durch die leitfähigen Elemente (105) miteinander verbunden sind, zueinander eine umge
kehrte Polarität aufweisen.
5. LED-Lampe nach Anspruch 4, bei der die Montagebasen (103) Zener-Dioden sind.
6. LED-Lampe nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der die Montagebasen (103) leit
fähige Substrate sind.
7. LED-Lampe nach einem der Ansprüche 3 bis 6, bei der die leitfähigen Elemente eine
Mehrzahl von ersten Leitungen (3b, 3c, 3d, 3e, 3f) sind, die zur Montage der lichtemittieren
den Elemente (R1, R2, G1, G2, B1, B2) verwendet werden, und obere Enden der ersten
Leitungen (3b, 3c, 3d, 3e, 3f) durch ein oberes Ende des Gehäuses (2) gegriffen und gehal
ten werden, und untere Enden der ersten Leitungen (3b, 3c, 3d, 3e, 3f) von einem unteren
Ende des Gehäuses (2) gegriffen und gehalten werden, so dass sie über eine untere Fläche
des Gehäuses (2) hinausragen,
wobei die LED-Lampe ferner eine zweite Leitung (3a, 3g) umfasst, die an mindestens einer Seite der ersten Leitungen (3b, 3c, 3d, 3e, 3f) bereitgestellt ist, wobei ein oberes Ende der zweiten Leitung (3a, 3g) durch das obere Ende des Gehäuses (2) gegriffen und gehalten wird, und ein unteres Ende der zweiten Leitung (3a, 3g) von dem unteren Ende des Gehäu ses (2) gegriffen und gebogen wird, so dass es über die untere Fläche des Gehäuses (2) hinausragt.
wobei die LED-Lampe ferner eine zweite Leitung (3a, 3g) umfasst, die an mindestens einer Seite der ersten Leitungen (3b, 3c, 3d, 3e, 3f) bereitgestellt ist, wobei ein oberes Ende der zweiten Leitung (3a, 3g) durch das obere Ende des Gehäuses (2) gegriffen und gehalten wird, und ein unteres Ende der zweiten Leitung (3a, 3g) von dem unteren Ende des Gehäu ses (2) gegriffen und gebogen wird, so dass es über die untere Fläche des Gehäuses (2) hinausragt.
8. LED-Lampe nach Anspruch 7, bei der die unteren Enden der ersten Leitungen (3b,
3c, 3d, 3e, 3f) über die untere Fläche des Gehäuses (2) hinausragen und weiter gebogen
sind und sich entlang einer Rückfläche des Gehäuses (2) erstrecken, und bei der das untere
Ende der zweiten Leitung (3a, 3g), das über die untere Fläche des Gehäuses (2) hinausragt,
so gebogen ist, dass es sich lateral erstreckt, und sich das untere Ende der zweiten Leitung
(3a, 3g) weiter entlang beider Seitenflächen des Gehäuses (2) erstreckt.
9. LED-Lampe nach Anspruch 7 oder 8, bei der die lichtemittierenden Elemente mindes
tens ein rotes Licht emittierendes Element (R1, R2), ein grünes Licht emittierendes Element
(G1, G2) und ein blaues Licht emittierendes Element (B1, B2) umfassen.
10. LED-Lampe nach Anspruch 9, bei der die lichtemittierenden Elemente zwei rotes
Licht emittierende Elemente (R1, R2), zwei grünes Licht emittierende Elemente (G1, G2) und
ein blaues Licht emittierendes Element (B1) umfassen.
11. LED-Lampe nach Anspruch 9, bei der die lichtemittierenden Elemente zwei rotes
Licht emittierende Elemente (R1, R2), ein grünes Licht emittierendes Element (G1) und zwei
blaues Licht emittierende Elemente (B1, B2) umfassen.
12. LED-Lampe nach einem der Ansprüche 9 bis 11, bei der mindestens ein rotes Licht
emittierendes Element (R1) an der ersten Leitung (3b, 3c, 3d, 3e, 3f) montiert ist, während
eine Anoden- oder Kathodenseite des rotes Licht emittierenden Elements (R1) als eine obe
re Fläche genommen wird, und die grünes und blaues Licht emittierenden Elemente (G1,
G2, B1) durch Goldbondhügel mit zwei Elektroden verbunden sind, die auf jeweiligen Ober
seiten von Zener-Dioden (ZD1, ZD2, ZD3) bereitgestellt sind, die auf den ersten Leitungen
(3b, 3c, 3d, 3e, 3f) montiert sind, während die Elektrodenseiten der grünes und blaues Licht
emittierenden Elemente (G1, G2, B1) nach unten orientiert sind.
13. LED-Lampe nach Anspruch 12, bei der das rotes Licht emittierende Element (R1) auf
der ersten Leitung montiert ist, während eine Anodenseite davon als olbere Fläche genom
men wird.
14. Eine LED-Lampe, umfassend:
zwei Leitungen (116a, 116b), die jeweils an einem ihrer Enden eine Auflage (114a, 114b) aufweisen, wobei die beiden Auflagen (114a, 114b) Untersegmenten entsprechen, in die ein konkaver Reflexionsspiegel aufgeteilt ist;
Dioden (113a, 113b), die jeweils auf Bodenflächen der jeweiligen Auflagen (114a, 114b) montiert sind und eine zueinander umgekehrte Polarität aufweisen;
lichtemittierende Elemente (112a, 112b), die auf den Dioden (113a, 113b) montiert sind;
leitfähige Elemente (115) zur Verbindung der oberen Flächen der Dioden (113a, 113b); und
ein lichtdurchlässiges Material (117), das obere Abschnitte der beiden Leitungen (116a, 116b), die Dioden (113a, 113b), die lichtemittierenden Elemente (112a, 112b) und die leitfähigen Elemente (115) einkapselt, wobei in einem oberen Teil des lichtdurchlässigen Materials (117) eine konvexe Linse (118) geformt ist.
zwei Leitungen (116a, 116b), die jeweils an einem ihrer Enden eine Auflage (114a, 114b) aufweisen, wobei die beiden Auflagen (114a, 114b) Untersegmenten entsprechen, in die ein konkaver Reflexionsspiegel aufgeteilt ist;
Dioden (113a, 113b), die jeweils auf Bodenflächen der jeweiligen Auflagen (114a, 114b) montiert sind und eine zueinander umgekehrte Polarität aufweisen;
lichtemittierende Elemente (112a, 112b), die auf den Dioden (113a, 113b) montiert sind;
leitfähige Elemente (115) zur Verbindung der oberen Flächen der Dioden (113a, 113b); und
ein lichtdurchlässiges Material (117), das obere Abschnitte der beiden Leitungen (116a, 116b), die Dioden (113a, 113b), die lichtemittierenden Elemente (112a, 112b) und die leitfähigen Elemente (115) einkapselt, wobei in einem oberen Teil des lichtdurchlässigen Materials (117) eine konvexe Linse (118) geformt ist.
15. Eine LED-Lampe, umfassend:
ein Paar plattenartiger Leitungen (126a, 126b);
Dioden (123a, 123b), die jeweils auf den plattenartigen Leitungen (126a, 126b) mon tiert sind und eine zueinander umgekehrte Polarität aufweisen;
lichtemittierende Elemente (122a, 122b), die auf den Dioden (123a, 123b) montiert sind;
ein leitfähiges Element (125) zur Verbindung der oberen Flächen der Dioden (123a, 123b); und
ein Einkapselungsmaterial (127), das Enden des Paars der plattenartigen Leitungen (126a, 126b), die Dioden (123a, 123b), die lichtemittierenden Elemente (122a, 122b) und das leitfähige Element (125) einkapselt,
wobei das Paar von plattenartigen Leitungen (126a, 126b) in einem im Wesentlichen rechten Winkel entlang Seitenflächen und einer Bodenfläche des Einkapselungsmaterials (127) gebogen ist.
ein Paar plattenartiger Leitungen (126a, 126b);
Dioden (123a, 123b), die jeweils auf den plattenartigen Leitungen (126a, 126b) mon tiert sind und eine zueinander umgekehrte Polarität aufweisen;
lichtemittierende Elemente (122a, 122b), die auf den Dioden (123a, 123b) montiert sind;
ein leitfähiges Element (125) zur Verbindung der oberen Flächen der Dioden (123a, 123b); und
ein Einkapselungsmaterial (127), das Enden des Paars der plattenartigen Leitungen (126a, 126b), die Dioden (123a, 123b), die lichtemittierenden Elemente (122a, 122b) und das leitfähige Element (125) einkapselt,
wobei das Paar von plattenartigen Leitungen (126a, 126b) in einem im Wesentlichen rechten Winkel entlang Seitenflächen und einer Bodenfläche des Einkapselungsmaterials (127) gebogen ist.
16. LED-Lampe nach Anspruch 14 oder 15, bei der die Dioden (113a, 113b; 123a, 123b)
Zener-Dioden sind.
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