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Hintergrund der Erfindung
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Die Erfindung betrifft ein optisches Element mit einem Substrat, sowie mit einer auf das Substrat aufgebrachten Mehrlagen-Beschichtung. Die Erfindung betrifft auch eine optische Anordnung, insbesondere eine Lithographievorrichtung, mit mindestens einem solchen optischen Element.
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Optische Mehrlagen-Beschichtungen können beispielsweise zur Erhöhung der Reflektivität für Strahlung bei einer vorgegebenen Wellenlänge (Betriebswellenlänge) genutzt werden. Mehrlagen-Beschichtungen für optische Elemente, die für den weichen Röntgen- oder EUV-Wellenlängenbereich (d. h. für Wellenlängen, die typischer Weise zwischen 5 nm und 20 nm liegen) ausgelegt sind, weisen in der Regel alternierende Schichten aus Materialien mit hohem und niedrigern Realteil des komplexen Brechungsindex auf. Bei einer Betriebswellenlänge im Bereich um ca. 13,5 nm handelt es sich bei den alternierende Schichten typischer Weise um Molybdän und Silizium, deren Schichtdicken so aufeinander und auf die Betriebswellenlänge bei gegebenem Einfallswinkel abgestimmt sind, dass die Beschichtung ihre optische Funktion erfüllen kann und insbesondere eine hohe Reflektivität gewährleistet ist.
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Bei der Erwärmung der Mehrlagen-Beschichtungen an solchen und anderen optischen Elementen auf hohe Temperaturen von z. B. mehr als 60° bis 100°C, ggf. bis 300°C oder darüber kann es jedoch zu thermisch bedingten Veränderungen der Mehrlagen-Beschichtungen kommen, die sich negativ auf die optischen Eigenschaften der optischen Elemente auswirken. Insbesondere kann sich die Periodenlänge von mit herkömmlichen Beschichtungsverfahren aufgebrachten Schichten bei längerem Betrieb bei hohen Temperaturen irreversibel ändern. Die Periodenlänge der Mehrlagen-Beschichtung kann hierbei in Abhängigkeit von den der Änderung zu Grunde liegenden Mechanismen, beispielsweise Materialverdichtung nach Interdiffusion bzw. Vermischung der Schichtmaterialien an den Grenzflächen der Schichten zunehmen oder abnehmen. Als Folge dieser veränderten Periodenlänge verändern sich typischer Weise die winkelabhängige reflektierte Wellenlänge, Intensität und Wellenfront, was die optische Leistungsfähigkeit der Beschichtung reduziert.
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Um die thermische Stabilität von Beschichtungen zu erhöhen, ist es bekannt, Diffusionsbarrieren in Form von Barriereschichten zwischen benachbarten Schichten einer Mehrlagen-Beschichtung vorzusehen, um die Vermischung der Schichtmaterialien zu vermeiden. Ein Nachteil der Verwendung solcher Barriereschichten besteht darin, dass die durch die Barriereschichten hervorgerufenen Reflektivitätsverluste mit der effektiven Barrieredicke zunehmen, so dass für dicke Barriereschichten die Leistungsfähigkeit der Beschichtung signifikant reduziert wird.
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Aus der
WO 2007/090364 ist bekannt, dass in einer Mehrlagen-Beschichtung benachbart angeordnete Schichten aus Molybdän und Silizium bei hohen Temperaturen zu Bildung von Molybdänsilizid durch Interdiffusionsprozesse an ihrer Grenzfläche neigen, was zu einer Verringerung der Reflektivität auf Grund einer irreversiblen Abnahme der Schichtdicke und damit der Periodenlänge der Schichtpaare führt, die eine Verschiebung des Reflekivitätsmaximums (bzw. der Zentrums-Wellenlänge) der Mehrlagen-Beschichtung für die auftreffende Strahlung hin zu einer geringeren Wellenlänge bewirkt. In der
WO 2007/090364 wird zur Behebung dieses Problems vorgeschlagen, an Stelle von Silizium ein Siliziumborid und an Stelle von Molybdän ein Molybdännitrid zu verwenden.
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Die
DE 100 11 547 C2 schlägt zur Lösung des Interdiffusionsproblems vor, an der Grenzfläche zwischen einer Silizium- und einer Molybdän-Schicht eine Barriere-Schicht aus Mo
2C anzubringen, um die Interdiffusion zwischen den Schichten zu verhindern und dadurch die thermische Stabilität der Mehrlagen-Beschichtung zu verbessern.
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Aus der
DE 10 2004 002 764 A1 der Anmelderin ist es bekannt, dass die Schichten einer Mehrlagen-Beschichtung bei deren Aufbringung mittels bestimmter Beschichtungsverfahren eine amorphe Struktur mit geringerer Dichte als die entsprechenden Materialien in Form eines Festkörpers aufweisen. Die zunächst geringe Dichte der Schichten nimmt bei erhöhten Temperaturen irreversibel zu, so dass es zu einer Reduzierung der Schichtdicken der einzelnen Schichten und damit einhergehend einer Abnahme der Periodenlänge der Beschichtung kommt. Dies hat ebenfalls zur Folge, dass die Wellenlänge, bei der die Mehrlagen-Beschichtung ein Maximum der Reflektivität annimmt, sich verschiebt. In der
DE 10 2004 002 764 A1 wird zur Lösung dieses Problems vorgeschlagen, beim Aufbringen der Schichten ein Übermaß vorzuhalten, sowie die irreversible Verkleinerung der Schichtdicken durch Tempern der Mehrlagen-Beschichtung vorweg zu nehmen, bevor diese in einer optischen Anordnung eingesetzt wird.
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Aus dem Artikel „Interlayer growth in Mo/B4C multilayered structures upon thermal annealing", von S. L. Nyabero et al., J. Appl. Phys, 113, 144310 (2013), ist es bekannt, dass sich beim thermischen Behandeln in Form des Glühens bzw. Temperns (engl. „annealing”) die Periodendicke von Mo/B4C Mehrlagen-Strukturen ausdehnen oder reduzieren kann. Für Molybdän-Schichten mit einer Schichtdicke von 3 nm wurden in Abhängigkeit von der Dicke der B4C-Schicht zwei unterschiedliche Phänomene beobachtet: Bei Mehrlagen-Beschichtungen mit B4C-Dicken < 1,5 nm war die Zuführung von Molybdän zu einer bereits gebildeten MoBxCy-Zwischenschicht dominant und führte zu einer Verdichtung, die eine Kompaktierung der Perioden zur Folge hatte. Bei Mehrlagen-Beschichtungen mit einer B4C-Dicke > 2 nm hat die Anreicherung von B und C in Zwischenschichten zur Bildung von Gemischen mit geringer Dichte und zu Periodenausdehnung geführt, wobei auch bei diesen Schichtdicken bei einer längeren thermischen Behandlung bei Temperaturen von ca. 350°C eine Kompaktierung der Schichtperioden beobachtet wurde.
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Aufgabe der Erfindung
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Aufgabe der Erfindung ist es, ein optisches Element mit einer Mehrlagen-Beschichtung sowie eine optische Anordnung, insbesondere eine Lithographievorrichtung, mit mindestens einem solchen optischen Element bereitzustellen, bei denen die optischen Eigenschaften der Mehrlagen-Beschichtung auch bei hohen, über einen längeren Zeitraum andauernden thermischen Belastungen nicht bzw. nur geringfügig beeinträchtigt werden.
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Gegenstand der Erfindung
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Diese Aufgabe wird gelöst durch ein optisches Element, umfassend: ein Substrat sowie eine auf das Substrat aufgebrachte Mehrlagen-Beschichtung, wobei die Mehrlagen-Beschichtung umfasst: mindestens ein erstes Schichtsystem, das aus einer Anordnung von identisch aufgebauten Stapeln mit jeweils mindestens zwei Schichten besteht, sowie mindestens ein zweites Schichtsystem, das aus einer Anordnung von identisch aufgebauten Stapeln mit jeweils mindestens zwei Schichten besteht, wobei bei einer thermischen Belastung der Mehrlagen-Beschichtung das erste Schichtsystem eine irreversible (von der Stärke und der Zeitdauer der thermischen Belastung abhängige) Kontraktion der Dicke der Stapel und das zweite Schichtsystem eine irreversible (von der Stärke und der Zeitdauer der thermischen Belastung abhängige) Expansion der Dicke der Stapel erfährt. Eine Anzahl von identisch aufgebauten Stapeln des ersten und des zweiten Schichtsystems kann sich insbesondere mehrmals (periodisch) in der Mehrlagen-Beschichtung wiederholen.
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Die hier vorgeschlagene Mehrlagen-Beschichtung setzt sich aus zwei (oder mehr) Schichtsystemen zusammen, von denen das erste sich bei einer thermischen Belastung, d. h. bei einem Wärmeeintrag in die Schichten des Schichtsystems, durch chemische oder physikalische Umwandlungsprozesse, die insbesondere an den Grenzflächen zwischen den Schichten des Schichtsystems stattfinden, (irreversibel) zusammenzieht bzw. kontrahiert, während sich bei dem zweiten Schichtsystem ein gegenläufiger Effekt einstellt, d. h. das Schichtsystem dehnt sich aus. Durch die Kombination der beiden Schichtsysteme in einer Mehrlagen-Beschichtung, die bei thermischer Belastung eine im Vorzeichen gegenläufige Änderung der Dicke und damit der Periodenlänge der einzelnen Schichtsysteme aufweisen, verändert sich die Periodenlänge bzw. die Periodendicke der kombinierten Mehrlagen-Beschichtung bei dauerhafter thermischer Belastung (d. h. bei einer thermischen Belastung, die über mehrere Stunden anhält) typischer Weise nur geringfügig.
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Unter einer thermischen Belastung wird im Sinne dieser Anmeldung ein Aufheizen der Mehrlagen-Beschichtung auf eine Temperatur von mindestens ca. 100°C, typischer Weise von 150°C oder mehr, insbesondere von 250°C oder mehr verstanden, wobei die Temperatur über einen längeren Zeitraum (typischer Weise im Bereich mehrerer Stunden) gehalten wird, so dass die oben beschriebenen physikalischen und/oder chemischen Effekte auf die Schichten sich in einer messbaren Änderung der Periodendicke der einzelnen Stapel bemerkbar machen.
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Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, eine (herkömmliche) Mehrlagen-Beschichtung, welche in der Regel nur ein Schichtsystem aufweist, dessen Stapel sich bei einer thermischen Belastung beispielsweise kontrahieren und welches daher eine Periodenänderung mit einem negativen Vorzeichen aufweist, um ein zweites Schichtsystem zu ergänzen, dessen Stapel sich bei einer thermischen Belastung ausdehnen und somit eine Periodenänderung mit umgekehrtem Vorzeichen erzeugen. Zudem kann auch das Verhältnis der Anzahl der (jeweils zwei oder mehr) Stapel der einzelnen Schichtsysteme (d. h. der Anzahl der Perioden) zueinander optimiert werden, um eine möglichst gute thermische und optische Leistungsfähigkeit der Beschichtung zu erhalten. Hierdurch kann erreicht werden, dass die Zentrums-Wellenlänge (engl. „centroid wavelength”) der an dem optischen Element bzw. der Beschichtung reflektierten Strahlung bei einer thermischen Belastung mit einer vorgegebenen (konstanten) Temperatur bzw. mit einem vorgegebenen Temperaturverlauf über eine typischer Weise möglichst lange Zeitdauer konstant bleibt.
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Bei herkömmlichen Mehrlagen-Beschichtungen wird das periodische Schichtdesign durch das Hinzufügen von Barriereschichten modifiziert, um die thermische Stabilität des Schichtdesigns zu steigern. Es versteht sich, dass auch das erste und/oder das zweite Schichtsystem derartige Barriereschichten aufweisen kann/können.
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In einer vorteilhaften Ausführungsform kompensiert die Expansion der Stapel des mindestens einen zweiten Schichtsystems die Kontraktion der Stapel des mindestens einen ersten Schichtsystems der Mehrlagen-Beschichtung. Durch die Kompensation der Kontraktion des (mindestens einen) zweiten Schichtsystems mittels Expansion des (mindestens einen) ersten Schichtsystems bleibt die mittlere Periodenlänge bzw. die Dicke der Mehrlagen-Beschichtung erhalten. Auf diese Weise kann sichergesellt werden, dass die Position der Grenzfläche der Mehrlagen-Beschichtung zur Umgebung sich in Bezug zur Position des Oberfläche des Substrats bei einer dauerhaften thermischen Belastung nicht merklich verändert.
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Die hier vorgeschlagene Lösung modifiziert nicht die Periodendicke der Mehrlagen-Beschichtung durch das Hinzufügen von (weiteren) Barriereschichten, sondern führt neue Elemente in Form einer periodischen Anordnung von Stapeln ein, welche die Änderungen in der Periodenlänge bzw. der Periodendicke der ursprünglichen Beschichtung kompensieren. Das hier vorgeschlagene Design der Mehrlagen-Beschichtung kann daher bei gleicher thermischer Last eine höhere Reflektivität als bei herkömmlichen Mehrlagen-Beschichtungen erzeugen bzw. alternativ bei gleicher Reflektivität eine höhere thermische Stabilität. Es versteht sich, dass das zweite Schichtsystem Änderungen in der Periodendicke des ersten Schichtsystems über einen möglichst großen Temperaturbereich und eine möglichst lange Zeitdauer kompensieren sollte.
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Es versteht sich auch, dass auch zwei oder mehr erste bzw. zweite Schichtsysteme in der Mehrlagen-Beschichtung vorhanden sein können, wobei auch in diesem Fall sichergestellt werden kann, dass die kombinierten Änderungen der Periodendicken aller Schichtsysteme zu keiner Änderung der „mittleren” Periodendicke bei einer thermischen Belastung der Mehrlagen-Beschichtung führen. Die Anordnung der Stapel der Schichtsysteme in der Mehrlagen-Beschichtung ist grundsätzlich beliebig. Bei der Verteilung der Stapel der Schichtsysteme in der Mehrlagen-Beschichtung ist darauf zu achten, dass sich die optische Leistungsfähigkeit der Mehrlagen-Beschichtung nicht drastisch verschlechtert. Daher sollte es vermieden werden, alle bzw. nahezu alle Stapel des Schichtsystems mit der größeren Absorption für die verwendete Strahlung an der Oberseite bzw. benachbart zur Grenzfläche der Mehrlagen-Beschichtung zur Umgebung anzuordnen. Auch eine Anordnung aller bzw. nahezu aller Stapel des zweiten, expandierenden Schichtsystems benachbart zum Substrat hat sich für die optischen Eigenschaften der Mehrlagen-Beschichtung als ungünstig erwiesen.
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Bei einer Ausführungsform enthält mindestens eine Schicht eines Stapels des zweiten Schichtsystems Bor. Grundsätzlich können als Schichten für die Stapel des zweiten Schichtsystems alle Materialien verwendet werden, die keine gravierenden negativen Auswirkungen auf die optischen Eigenschaften der Mehrlagen-Beschichtung (z. B. zu starke Absorption) aufweisen. Für das Erzeugen einer Expansion bei der thermischen Belastung der Schichten des zweiten Schichtsystems hat sich Bor bzw. Borverbindungen als günstig herausgestellt. Bor weist nur drei Valenzelektronen auf, so dass bei einer Bor enthaltenden Schicht, welche beispielsweise benachbart zu einer ein metallisches Material enthaltenden Schicht angeordnet ist, Bor-Metall-Verbindungen bzw. Bor-Metall-Komplexe gebildet werden. Deren Dichte ist typischer Weise geringer als die Dichte der ursprünglichen Konstituenten, was eine Expansion der Schichten bzw. des Stapels zur Folge hat.
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Bei einer Weiterbildung ist die mindestens eine Schicht aus B4C gebildet. Bei einer Schicht aus diesem Material, welches benachbart zu einer Schicht aus einem metallischen Material angeordnet ist, konnte eine Expansion bei thermischer Belastung nachgewiesen werden. Es versteht sich aber, dass auch andere Bor-Verbindungen oder Bor selbst, insbesondere wenn diese benachbart zu einer Schicht aus einem metallischen Material angeordnet sind, zu einer Expansion des resultierenden Schichtstapels führen können.
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Insbesondere kann die Schicht aus B4C eine Dicke von 2 nm oder mehr, ggf. von 3 nm oder mehr aufweisen. Wie in dem eingangs zitierten Artikel „Interlayer growth...” beschrieben ist, hat eine B4C-Schicht mit einer Dicke von 2 nm oder darüber in Kombination mit einer benachbart angeordneten Schicht aus Mo zu einer Expansion des resultierenden Stapels geführt, während bei einer Dicke von weniger als 1,5 nm eine Kompaktierung des Schichtstapels beobachtet wurde.
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Bei einer weiteren Ausführungsform enthält mindestens eine Schicht eines Stapels des zweiten Schichtsystems ein Metall, insbesondere ein Übergangsmetall, oder besteht aus einem Metall, insbesondere einem Übergangsmetall. Wie weiter oben dargestellt wurde, weisen insbesondere Metall-Boride, die sich an der Grenzfläche zwischen den Schichten ausbilden, häufig eine geringere Dichte auf als die einzelnen Konstituenten, d. h. die Bildung von Metall-Boriden ist für die vorliegende Anwendung, d. h. für das Erzeugen der Expansion der Stapel des zweiten Schichtsystems günstig.
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Bei einer Weiterbildung ist das Metall ausgewählt aus der Gruppe umfassend: Mo und La. Bei Mo wurde die Expansion eines entsprechenden Stapels aus Mo/B4C in dem oben zitierten Artikel „Interlayer growth...” gezeigt. Auch bestimmte Metalle, insbesondere Übergangsmetalle wie z. B. La, zeigen unter geeigneten Bedingungen (geeigneter Schichtdicke sowie geeignetem Schichtmaterial zum Eingehen einer chemischen Verbindung) bei thermischer Belastung eine Expansion. Neben der Kombination Mo/B4C bzw. La/B4C können für das zweite Schichtsystem auch Schichtstapel aus Mo/B bzw. aus La/B verwendet werden.
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Bei einer weiteren Ausführungsform enthalten die Schichten eines Stapels des zweiten Schichtsystems sowohl Bor als auch ein Metall, wobei ein Überschuss an Bor gegenüber dem Metall vorhanden ist. Die Struktur und damit die Dichte von Metall-Boriden hängt vom Verhältnis zwischen dem Metall-Anteil zum Bor-Anteil ab. Die Anreicherung eines Metalls oder eines Metall-Borids mit Bor führt in der Regel zur Bildung einer Verbindung mit einer niedrigeren Dichte, so dass es vorteilhaft ist, wenn in den Schichten der Stapel des zweiten Schichtsystems ein Überschuss an Bor vorhanden ist. Unter einem Überschuss an Bor wird verstanden, dass ein größeres Volumen an Bor als Metall bzw. eine insgesamt größere Dicke von Bor-Schichten als von Metall-Schichten in dem Stapel vorhanden ist.
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Bei einer weiteren Ausführungsform ist mindestens eine Schicht eines Stapels des ersten Schichtsystems aus Mo oder aus Si gebildet. Bei dem ersten Schichtsystem kann es sich beispielsweise um ein Schichtsystem handeln, welches zur Reflexion von EUV-Strahlung (typischer Weise bei 13,5 nm) dient und welches typischer Weise Schichten aus Molybdän aufweist, die sich mit Schichten aus Silizium abwechseln. Es versteht sich, dass das erste Schichtsystem alternativ auch alternierende Schichten aus anderen Schichtmaterialien aufweisen kann, wobei sich typischer Weise Materialien mit einem hohen Realteil des Brechungsindex mit Materialien mit einem niedrigeren Realteil des Brechungsindex abwechseln, um eine möglichst große Reflektivität für Strahlung bei einer vorgegebenen Wellenlänge zu erhalten.
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Bei einer Ausführungsform ist mindestens eine Schicht eines Stapels des ersten Teilsystems aus B4C gebildet. B4C dient in diesem Beispiel als Barriereschicht zwischen den Schichten aus Si und Mo, d. h. um eine Diffusion der beiden Schichtmaterialien bei einer thermischen Belastung möglichst weitgehend zu verhindern. Ein Stapel des ersten Schichtsystems kann hierbei insbesondere wie folgt aufgebaut sein: Si/B4C/Mo/B4C, wobei der Stapel insgesamt bei einer thermischen Belastung eine Kompaktierung erfährt, obgleich sich an der Grenzfläche zwischen Si und B4C Verbindungen (SixBy) ausbilden können, deren Periodendicke bei einer thermischen Beanspruchung zunimmt, wie beispielsweise in dem Artikel „Thermally induced interface chemistry in Mo/B₄C/Si/B₄C multilayered films" von S. L. Nyabero et al., J. Appl. Phys. 112, 054317 (2012) beschrieben ist. Es versteht sich, dass an Stelle von B4C auch andere Materialien als Barriereschichten für das erste Schichtsystem verwendet werden können.
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Bei einer weiteren Ausführungsform liegt das Verhältnis der Anzahl der Stapel des ersten Schichtsystems zur Anzahl der Stapel des zweiten Schichtsystems bei 4:2. Ein solches Verhältnis der Anzahl der Stapel der jeweiligen Schichtsysteme hat sich insbesondere als günstig herausgestellt, wenn das erste Schichtsystem Stapel aufweist, die aus Si/B4C/Mo/B4C bestehen und das zweite Schichtsystem Stapel aufweist, die aus Mo/B4C bestehen, da bei diesem Verhältnis die Expansion der Stapel des zweiten Schichtsystems die Kontraktion der Stapel des ersten Schichtsystems der Mehrlagen-Beschichtung bei einer thermischen Belastung durch ein Aufheizen auf Temperaturen von z. B. ca. 250°C gerade kompensiert. Es versteht sich, dass abhängig von der Art der Materialien bzw. von der jeweiligen zu kompensierenden thermischen Belastung bzw. der Betriebstemperatur des optischen Elements auch andere Verhältnisse zwischen der Anzahl der Stapel eingestellt werden können, wobei selbstverständlich darauf geachtet werden sollte, dass sich die optischen Eigenschaften der Beschichtung durch eine solche Wahl nicht verschlechtern.
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In einer weiteren Ausführungsform ist die Mehrlagen-Beschichtung zur Reflexion von EUV-Strahlung ausgebildet. Wie weiter oben dargestellt wurde, weist eine solche Mehrlagen-Beschichtung typischer Weise alternierende Schichten aus Materialien mit hohem bzw. niedrigem Brechungsindex auf. Für eine Maximums-Wellenlänge von 13,5 nm handelt es sich bei den Schichten mit höherem Realteil des Brechungsindex typischer Weise um Silizium-Schichten und bei den Schichten mit niedrigerem Brechungsindex um Schichten aus Molybdän. Abhängig von der gewünschten Maximums-Wellenlänge sind andere Materialkombinationen wie z. B. Molybdän und Beryllium, Ruthenium und Beryllium oder Lanthan und B4C ebenfalls möglich.
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Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine optische Anordnung, insbesondere eine Lithographievorrichtung, umfassend: mindestens ein optisches Element wie oben beschrieben. Bei der optischen Anordnung kann es sich beispielsweise um eine EUV-Lithographieanlage zur Belichtung eines Wafers oder um eine andere optische Anordnung handeln, welche (EUV-)Strahlung verwendet, beispielsweise um ein System zur Vermessung von in der EUV-Lithographie verwendeten Masken. Auch optische Anordnungen, die bei anderen Wellenlängen, z. B. im VIS- oder im UV-Wellenlängenbereich betrieben werden, können mit einem oder mehreren optischen Elementen versehen werden, die wie oben beschrieben ausgebildet sind. Durch eine wie oben beschrieben ausgebildete Mehrlagen-Beschichtung kann erreicht werden, dass das optische Element, das bei einer vorgegebenen Wellenlänge eine besonders hohe Reflektivität oder bei einer Mehrlagen-Beschichtung in Form eine Anti-Reflexbeschichtung eine besonders niedrige Reflektivität aufweist, seine optischen Eigenschaften auch bei einer dauerhaften thermischen Belastung z. B. durch Aufheizen auf Temperaturen von ca. 100°C oder darüber nicht bzw. nur geringfügig verändert.
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In einer Ausführungsform ist bzw. bleibt bei einer thermischen Belastung des optischen Elements durch Bestrahlung mit EUV-Strahlung eine Zentrums-Wellenlänge der an dem optischen Element reflektierten EUV-Strahlung konstant. Dies kann dadurch erreicht werden, dass die Kontraktion der Periodendicke des ersten Schichtsystems von einer entsprechenden Expansion der Periodendicke des zweiten Schichtsystems gerade kompensiert wird, so dass die Periodendicke der Mehrlagen-Beschichtung (im Mittel) konstant bleibt. Die thermische Belastung des optischen Elements entspricht hierbei der Betriebstemperatur des optischen Elements in der optischen Anordnung, die beispielsweise durch das Aufheizen durch EUV-Strahlung – sowie ggf. durch zusätzliche Temperier-Einrichtungen, insbesondere Heizeinrichtungen – erzeugt wird.
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Hierbei kann das die Mehrlagen-Beschichtung vor dem Einbringen des optischen Elements in die optische Anordnung oder ggf. vor der Aufnahme des Betriebs der optischen Anordnung, bei einer Lithographievorrichtung z. B. dem Belichtungsbetrieb, ggf. durch Tempern bzw. durch eine thermische Behandlung, z. B. durch ein kurzzeitiges Aufheizen und Halten einer Temperatur von z. B. 250°C über mehrere Minuten in einen Zustand versetzt werden, bei dem sich die Periodendicke und damit die Zentrums-Wellenlänge, d. h. die Wellenlänge maximaler Reflektivität, bei einer thermischen Belastung, d. h. bei einem Aufheizen des optischen Elements bzw. der Mehrlagen-Beschichtung auf Betriebstemperatur über einen sehr langen Zeitraum nicht verändert. Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnung und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein.
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Zeichnung
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Ausführungsbeispiele sind in der schematischen Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung erläutert. Es zeigt:
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1 eine schematische Darstellung einer EUV-Lithographieanlage,
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2a, b schematische Darstellungen eines optischen Elements für die EUV-Lithographieanlage von 1 mit einer Mehrlagen-Beschichtung,
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3 eine Darstellung der Periodendicke bzw. der Änderung der Periodendicke eines ersten und zweiten Schichtsystems der Mehrlagen-Beschichtung von 2b in Abhängigkeit von der Dauer der thermischen Belastung, sowie
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4 eine Darstellung der Reflektivität eines optischen Elements mit der Mehrlagen-Beschichtung von 2b bei unterschiedlich langer thermischer Belastung.
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In der folgenden Beschreibung der Zeichnungen werden für gleiche bzw. funktionsgleiche Bauteile identische Bezugszeichen verwendet.
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In 1 ist schematisch ein optisches System für die EUV-Lithographie in Form einer Projektionsbelichtungsanlage 1 (EUV-Lithographieanlage) gezeigt. Die Projektionsbelichtungsanlage 1 weist ein Strahlerzeugungssystem 2, ein Beleuchtungssystem 3 und einem Projektionssystem 4 auf, die in separaten Vakuum-Gehäusen untergebracht und aufeinander folgend in einem von einer EUV-Lichtquelle 5 des Strahlformungssystems 2 ausgehenden Strahlengang 6 angeordnet sind. Als EUV-Lichtquelle 5 kann beispielsweise eine Plasmaquelle oder ein Synchrotron dienen. Die aus der Lichtquelle 5 austretende Strahlung im Wellenlängenbereich zwischen ca. 5 nm und ca. 20 nm wird zunächst in einem Kollektorspiegel 7 gebündelt und die gewünschte Betriebswellenlänge λB, die im vorliegenden Beispiel bei ca. 13,5 nm liegt, mittels eines (nicht gezeigten) Monochromators herausgefiltert.
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Die im Strahlerzeugungssystem 2 im Hinblick auf Wellenlänge und räumliche Verteilung behandelte Strahlung wird in das Beleuchtungssystem 3 eingeführt, welches im vorliegenden Beispiel ein erstes und zweites reflektives optisches Element 9, 10 aufweist. Die beiden reflektiven optischen Elemente 9, 10 leiten die Strahlung auf eine Photomaske 11 als weiterem reflektiven optischen Element, welches eine Struktur aufweist, die mittels des Projektionssystems 4 in verkleinertem Maßstab auf einen Wafer 12 abgebildet wird. Hierzu sind im Projektionssystem 4 ein drittes und viertes reflektives optisches Element 13, 14 vorgesehen. Es sei darauf hingewiesen, dass sowohl das Beleuchtungssystem 3 als auch das Projektionssystem 4 jeweils nur eines oder auch drei, vier, fünf oder mehr reflektive optische Elemente aufweisen kann.
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Nachfolgend wird anhand von 2a, b beispielhaft die Struktur von zwei optischen Elementen 50 dargestellt, wie sie an einem oder mehreren der optischen Elemente 7, 9, 10, 11, 13, 14 der Projektionsbelichtungsanlage 1 von 1 realisiert sein kann. Die optischen Elemente 50 weisen jeweils ein Substrat 52 auf, das aus einem Substratmaterial mit geringem Wärmeausdehnungskoeffizienten, z. B. aus Zerodur®, ULE® oder Clearceram® besteht.
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Bei den in 2a, b dargestellten reflektiven optischen Elementen 50 ist auf das Substrat 52 jeweils eine Mehrlagen-Beschichtung 51 aufgebracht. Die Mehrlagen-Beschichtung 51 der in 2a, b dargestellten optischen Elemente 50 weist ein erstes Schichtsystem 53 und ein zweites Schichtsystem 54 auf. Das erste Schichtsystem 53 besteht aus einer Anordnung von vier Stapeln X1 bis X4, deren Aufbau jeweils identisch ist: Jeder der vier Stapel X1 bis X4 besteht aus vier Schichten 53a-d in der Abfolge Si/B4C/Mo/B4C. Das erste Schichtsystem 53 entspricht hierbei einem herkömmlichen Schichtsystem für die Reflexion von EUV-Strahlung, bei dem Barriereschichten in Form von zwei Schichten 53b, 53d aus B4C vorgesehen sind, um die thermische Stabilität zu erhöhen. Bei einer thermischen Belastung, die über einen längeren Zeitraum andauert, nimmt die Dicke dX der Stapel X1 bis X4 gegenüber der beim Aufbringen erzeugten Dicke (hier: dX = 6,9 nm, mit dMO = 1,9 nm; dB4C = 1 nm; dSi = 3 nm) ab, d. h. die Stapel X1 bis X4 ziehen sich zusammen. Die Kontraktion der Stapel X1 bis X4 ist im Wesentlichen auf die Bildung von chemischen Verbindungen zwischen den Schichtmaterialien Si, Mo, B4C an den Grenzflächen zwischen den Schichten 53a–d zurückzuführen, welche eine höhere Dichte aufweisen als die Konstituenten, aus denen sie zusammengesetzt sind.
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Das zweite Schichtsystem 54 besteht aus einer Anordnung von zwei Stapeln Y1, Y2 mit jeweils identischem Schichtaufbau: Jeder Stapel Y1, Y2 besteht aus zwei Schichten 54a, 54b in der Abfolge Mo/B4C. Die B4C-Schicht 54b weist eine Dicke dB4C von 2 nm oder mehr, bevorzugt von 3 nm oder mehr (im vorliegenden Fall dB4C = 4,2 nm) auf, während die Mo-Schicht 53a im gezeigten Beispiel eine Dicke dMO von ca. 3 nm aufweist und z. B. durch Sputtern aufgebracht wurde. Im hier beschriebenen Beispiel bilden die Stapel X1 bis X4 des ersten Schichtsystems 53 und die Stapel Y1, Y2 des zweiten Schichtsystems 54 insgesamt eine periodische Anordnung, d. h. die in 2a gezeigte Stapel-Anordnung X4, Y2, Y1, X3, X2, X1 wiederholt sich in der Mehrlagen-Beschichtung 51 mehrmals, und zwar im vorliegenden Beispiel genau acht Mal. Eine solche periodische Anordnung der Stapel X1 bis X4, Y1, Y2 in der Mehrlagen-Beschichtung 51 ist jedoch nicht zwingend erforderlich.
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Die beim Aufbringen erzeugte Dicke dY = 7,2 nm der Stapel Y1, Y2 des zweiten Schichtsystems 54 nimmt bei einer thermischen Belastung zu, d. h. die Stapel Y1, Y2 expandieren bei einer thermischen Belastung. Für Einzelheiten bezüglich einer geeigneten Auslegung der Stapel Y1, Y2 des zweiten Schichtsystems 54 zur Erzeugung einer Expansion sei auf den eingangs zitierten Artikel „Interlayer growth...” verwiesen, welcher durch Bezugnahme zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht wird.
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2b zeigt ein optisches Element 50, welches sich von dem in 2a gezeigten optischen Element 50 lediglich durch die Anordnung der Stapel Y1, Y2 des zweiten Schichtsystems 54 in der Mehrlagen-Beschichtung 51 sowie durch die Abfolge (Mo/B4C/Si/B4C) der Schichten 53a–d in den Stapeln X1 bis X4 des ersten Schichtsystems 53 unterscheidet. Die Anordnung der Stapel Y1, Y2 des zweiten Schichtsystems 54 und der Stapel X1 bis X4 des ersten Schichtsystems 53 in der Mehrlagen-Beschichtung 51 ist grundsätzlich beliebig, vorausgesetzt, dass die optischen Eigenschaften der Mehrlagen-Beschichtung nicht ungünstig beeinflusst werden.
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Insbesondere sollten vermieden werden, alle sechzehn Stapel Y1, Y2 des zweiten Schichtsystems 54 benachbart zu einer in 2a, b gezeigten optischen Oberfläche 56 anzuordnen, welche die Grenzfläche zur Vakuum-Umgebung bildet, um die Reflektivität der Mehrlagen-Beschichtung 51 nicht zu stark zu verringern, da die Stapel Y1, Y2 des zweiten Schichtsystems 54 eine höhere Absorption als die Stapel X1 bis X4 des ersten Schichtsystems 53 für die EUV-Strahlung aufweisen. Um eine Veränderung des spektralen Reflektivitätsverhaltens der Mehrlagen-Beschichtung 51 zu vermeiden, sollten die sechzehn Stapel Y1, Y2 des zweiten Schichtsystems 54 auch nicht benachbart zum Substrat 52 angeordnet werden. Es hat sich als günstig erwiesen, wenn die (8 × 2 = 16) Stapel Y1, Y2 des zweiten Schichtsystems 54 über die Mehrlagen-Beschichtung 51 verteilt angeordnet sind, wie dies beispielsweise in der periodischen Anordnung gemäß 2a, b der Fall ist. Es ist aber auch möglich, die Stapel Y1, Y2 des zweiten Schichtsystems 54 in einer nicht periodischen Anordnung über die Mehrlagen-Beschichtung zu verteilen. Beispielsweise kann die in 2a gezeigte Stapel-Anordnung X4, Y2, Y1, X3, X2, X1 mit der in 2b gezeigten Stapel-Anordnung X4, X3, X2, X1, Y2, Y1 in ein- und derselben Mehrlagen-Beschichtung 51 kombiniert werden.
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Um ein jeweiliges optisches Element 50 vor kontaminierenden Stoffen aus der Vakuum-Umgebung zu schützen, ist bei den in 2a, b gezeigten Beispielen auf das Mehrlagensystem 51 ein (nicht dargestelltes) Schutzlagensystem aufgebracht, welches aus einer oder aus mehreren Schichten gebildet sein kann und welches für die vorliegenden Betrachtungen keine Rolle spielt, so dass dieses hier nicht näher beschrieben wird.
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Bei den in 2a, b gezeigten optischen Elementen ist das Verhältnis der Anzahl der Stapel X1 bis X4 des ersten Schichtsystems 53 zur Anzahl der Stapel Y1, Y2 des zweiten Schichtsystems 54 so gewählt, dass die Kontraktion der Gesamtheit der Stapel X1 bis X4 des ersten Schichtsystems 53 bei einer thermischen Belastung gerade durch die Expansion der Gesamtheit der Stapel Y1, Y2 des zweiten Schichtsystems 54 kompensiert wird, so dass die mittlere Periodendicke der Mehrlagen-Beschichtung 51 und damit der Abstand zwischen der Grenzfläche 56 zum Vakuum und der Oberseite des Substrats 52 des optischen Elements 50 konstant gehalten wird.
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Es versteht sich, dass das zweite Schichtsystem 54 an Stelle von B4C-Schichten 54b auch Schichten aus anderen Materialien aufweisen kann, beispielsweise aus Bor, und dass an Stelle von Molybdän-Schichten 54a auch andere, insbesondere metallische Materialien, speziell Übergangsmetalle wie La, verwendet werden können. Bei der Kombination von Schichten aus Bor und einem Metall hat es sich als günstig erwiesen, wenn ein jeweiliger Stapel Y1, Y2 des zweiten Schichtsystems 54 einen Überschuss an Bor aufweist, d. h. wenn das Bor-Volumen in dem jeweiligen Stapel Y1, Y2 das Volumen des metallischen Materials (deutlich) übersteigt.
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3 zeigt die Änderung der Periodendicke der Gesamtheit der Stapel X1 bis X4 des ersten Schichtsystems 53 von 2b in Abhängigkeit von der Zeitdauer der thermischen Belastung, die bei der in 3 gezeigten Darstellung durch ein (dauerhaftes) Aufheizen auf eine Temperatur von 250°C erzeugt wurde. Wie den gezeigten Kurven für Mo/B4C bzw. für Mo/B4C/Si/B4C zu entnehmen ist, heben sich die Beiträge der Zunahme und der Abnahme der Periodendicke der beiden Schichtsysteme 53, 54 gerade auf, so dass die Änderung der mittleren Periodendicke der Mehrlagen-Beschichtung 51 über die Zeit konstant bleibt (vgl. die mittlere Kurve). Wie in 3 ebenfalls zu erkennen ist, ist die Änderung der Periodendicke gegenüber der aufgetragenen Dicke nicht Null (was auf hier Effekte zurückzuführen ist, die hier nicht näher beschrieben werden), die Änderung der Periodendicke entsteht jedoch unmittelbar am Beginn der thermischen Behandlung, so dass sich nach kurzer Zeit (typischer Weise wenige Minuten) ein konstanter Wert einstellt.
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Das in 3 dargestellte thermische Verhalten der Periodendicke der Mehrlagen-Beschichtung 51 wirkt sich auch auf die wellenlängenabhängige (normierte) Reflektivität R des optischen Elements 50, genauer gesagt der Mehrlagen-Beschichtung 51 aus, die in 4 zu drei unterschiedlichen Zeitpunkten der thermischen Behandlung gezeigt ist: eine erste Reflektivitätskurve (durchgezogene Linie) zeigt die Reflektivität R der Mehrlagen-Beschichtung 61 nach dem Beschichten, d. h. vor dem Beginn der thermischen Behandlung, eine zweite Reflektivitätskurve (strich-gepunktete Linie) zeigt die Reflektivität R nach 10 Minuten der Temperaturbehandlung bei 250°C, eine dritte Reflektivitätskurve (gestrichelte Linie) zeigt die Reflektivität R nach 60 Stunden einer Temperaturbehandlung bei 250°C.
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Wie sich durch den Vergleich der zweiten und dritten Reflektivitätskurve von 4 ergibt, ändert sich die wellenlängenabhängige Reflektivität R und damit auch die Zentrums-Wellenlänge λZ (welche idealer Weise der Betriebswellenlänge λB entspricht) nach einer kurzen Wärmebehandlung von ca. 10 Minuten nicht mehr, d. h. die Zentrums-Wellenlänge λZ der Mehrlagen-Beschichtung bleibt nach dieser Zeitspanne konstant. Die Verschiebung der Reflektivitätskurve bei der (kurzen) Temperbehandlung von 10 Minuten kann beim Design der Mehrlagen-Beschichtung 51 berücksichtigt werden, d. h. diese Verschiebung kann durch einen Vorhalt bei der Festlegung der Dicken der Schichten 53a–d, 54a, b der Mehrlagen-Beschichtung 51 berücksichtigt werden. In diesem Fall kann vor dem Betrieb des optischen Elements 50 in der EUV-Lithographieanlage 1 eine kurze Temperbehandlung z. B. von 10 Minuten durchgeführt werden, um die Mehrlagen-Beschichtung 51 in einen Zustand zu versetzen, in dem sich die Zentrums-Wellenlänge λZ nicht mehr verändert und mit der gewünschten Wellenlänge übereinstimmt.
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Es versteht sich, dass das Design der Mehrlagen-Beschichtung, d. h. insbesondere die Schichtdicken aber auch die Schichtmaterialien, an die zu erwartende thermische Belastung bzw. die Betriebstemperatur des optischen Elements angepasst werden können. Da die thermische Belastung bzw. die Betriebstemperatur der optischen Elemente 7, 9, 10, 11, 13, 14 der EUV-Lithographieanlage 1 typischer Weise unterschiedlich ist, kann insbesondere für jedes optisches Element 7, 9, 10, 11, 13, 14 ein eigenes, an die zu erwartende Betriebstemperatur angepasstes Schichtdesign der Mehrlagen-Beschichtung 51 erstellt werden.
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Als Folge der über die Zeit konstanten Periodenlänge verändern sich typischer Weise die winkelabhängige reflektierte Wellenlänge, Intensität und Wellenfront der von der Mehrlagen-Beschichtung 51 reflektierten Strahlung bei thermischer Belastung nicht, d. h. die optische Leistungsfähigkeit der Mehrlagen-Beschichtung 51 bleibt erhalten und die Lebensdauer der Mehrlagen-Beschichtung bzw. des zugehörigen optischen Elements 50 wird erhöht. Es versteht sich, dass die hier vorgeschlagene Kompensation nicht auf die oben beschriebenen Materialien beschränkt ist, sondern dass grundsätzlich eine Vielzahl von Materialien eingesetzt werden können, welche in Summe eine Kompensation der Expansion und der Kontraktion der Dicken der Stapel der jeweiligen Schichtsysteme bewirken, vorausgesetzt, dass deren Verwendung die optischen Eigenschaften der Mehrlagen-Beschichtung nicht drastisch reduzieren. Letzteres ist beispielsweise bei Materialien der Fall, welche einen zu hohen Absorptionskoeffizienten für die verwendete Strahlung aufweisen.
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Es versteht sich, dass nicht in allen Fällen eine (nahezu) vollständige Kompensation der Expansion und der Kompaktierung der Dicken der Stapel der jeweiligen Schichtsysteme erreicht werden kann. Auch in diesem Fall kann in der Regel auf die oben beschriebene Weise eine Mehrlagen-Beschichtung 51 erhalten werden, deren optische Leistungsfähigkeit beim Betrieb mit erhöhten Temperaturen weniger stark abnimmt als dies bei einer Mehrlagen-Beschichtung der Fall ist, die nur aus einem Schichtsystem besteht.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- WO 2007/090364 [0005, 0005]
- DE 10011547 C2 [0006]
- DE 102004002764 A1 [0007, 0007]
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Zitierte Nicht-Patentliteratur
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- „Interlayer growth in Mo/B4C multilayered structures upon thermal annealing”, von S. L. Nyabero et al., J. Appl. Phys, 113, 144310 (2013) [0008]
- „Thermally induced interface chemistry in Mo/B₄C/Si/B₄C multilayered films” von S. L. Nyabero et al., J. Appl. Phys. 112, 054317 (2012) [0025]