-
Stand der Technik
-
Die Erfindung betrifft ein Kontaktelement zum Verbinden mit einer Leiterplatte. Die Leiterplatte weist wenigstens eine insbesondere elektrisch isolierende Substratschicht auf. Die Leiterplatte weist auch wenigstens eine insbesondere innenliegende, elektrisch leitfähige Schicht auf. Die elektrisch leitfähige Schicht ist bevorzugt mit der Substratschicht verbunden. Das Kontaktelement ist zum Verbinden mit der elektrisch leitfähigen Schicht ausgebildet.
-
Bei aus dem Stand der Technik bekannten Systemen, bei denen ein Kontaktelement, welches beispielsweise mit einem Anschluss oder einem Anschlussdraht verbunden ist, wird eine elektrisch leitfähige Innenlage der Leiterplatte mit einem Anschlusselement, beispielsweise einem Lötnagel oder dergleichen verbunden. Das Kontaktelement kann dann in Form eines Steckers auf den Lötpin aufgesteckt werden.
-
Offenbarung der Erfindung
-
Die Erfindung ist insbesondere dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement ausgebildet ist, auf einen Leiterplattenrand der Leiterplatte aufgeschoben zu werden. Bevorzugt ist das Kontaktelement ausgebildet, den Leiterplattenrand zu umgreifen. Das Kontaktelement weist wenigstens ein Schneidmesser mit einer Schneidkante auf, wobei die Schneidkante im Bereich eines Trennabschnitts ein härteres Metall aufweist, als an einem entlang der Schneidkante dazu benachbarten Kontaktabschnitt. Bevorzugt ist die Schneidkante ausgebildet, die Substratschicht beim Aufgeschobenwerden auf den Leiterplattenrand mit dem Trennabschnitt zu durchtrennen und die elektrisch leitfähige Schicht mit dem Kontaktabschnitt elektrisch zu kontaktieren.
-
So kann vorteilhaft eine elektrisch leitfähige Innenschicht einer Leiterplatte kontaktiert werden, ohne beispielsweise mittels Fräsen oder Bohren die elektrisch leitfähige Schicht wenigstens auf einem Flächenbereich von dem Substrat zu befreien und so freizulegen.
-
Die elektrisch leitfähige Schicht der Leiterplatte bildet bevorzugt eine Innenlage der Leiterplatte. Die Leiterplatte ist bevorzugt eine Mehrschichtleiterplatte, welche beispielsweise wenigstens zwei elektrisch leitfähige Schichten, und – bevorzugt entsprechend einem Sandwichaufbau – die elektrisch leitfähigen Schichten einander isolierende, und die elektrisch leitfähigen Schichten umgebende Substratschichten aufweist. Die Substratschicht ist bevorzugt eine Epoxidharzschicht, weiter bevorzugt eine faserverstärkte, insbesondere glasfaserverstärkte Epoxidharzschicht.
-
Das Kontaktelement kann mittels der so ausgebildeten Schneidkante vorteilhaft die Substratschicht durchtrennen und mit dem Kontaktabschnitt, welcher bevorzugt eine bessere elektrische Leitfähigkeit aufweist als der Trennabschnitt, die elektrisch leitfähige Schicht im Bereich des Leiterplattenrandes kontaktieren.
-
Das Kontaktelement weist bevorzugt wenigstens zwei Schneidkanten auf und ist ausgebildet, den Leiterplattenrand zu umgreifen und die elektrisch leitfähige Schicht mittels der zwei Schneidkanten von zwei Seiten zu kontaktieren. Bevorzugt weist das Kontaktelement zwei zueinander beabstandete Klemmbacken auf, welche gemeinsam eine sich längs erstreckende Öffnung umgreifen. Die Klemmbacken weisen jeweils wenigstens eine Schneidkante auf. Die Schneidkanten erstrecken sich bevorzugt mit ihrer Längserstreckung in Längsrichtung der Öffnung. Die Schneiden der Schneidkanten erstrecken sich von den Klemmbacken ausgehend in die zwischen den Klemmbacken angeordnete Öffnung hinein.
-
In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Kontaktelement eine sich zu einem Ende hin verjüngende und längs erstreckende Öffnung auf, wobei die Schneidkante einen Öffnungsrand der Öffnung bildet.
-
Mittels der sich verjüngenden und längs erstreckenden Öffnung kann vorteilhaft eine Presswirkung erzielt werden, sodass beim Einführen des Leiterplattenrandes in die Öffnung die zuvor erwähnten Klemmbacken während des Einführens des Leiterplattenrandes entlang der Längserstreckung der Öffnung eine zunehmende Presskraft erzeugen können.
-
In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Kontaktelement U-förmig ausgebildet, wobei die U-Schenkel jeweils durch eine Klemmbacke gebildet sind. Bevorzugt weist wenigstens eine der Klemmbacken des U-förmig ausgebildeten Kontaktelements wenigstens eine Schneidkante auf. Weiter bevorzugt weisen beide Klemmbacken wenigstens eine Schneidkante auf.
-
Bevorzugt sind die Schneidkanten jeweils geradlinig verlaufend ausgebildet.
-
In einer bevorzugten Ausführungsform verläuft die wenigstens eine Schneidkante um eine Drehachse umlaufend und radial von der Drehachse beabstandet. Das Kontaktelement ist bevorzugt ausgebildet, mittels Drehbewegen um die Drehachse in den Leiterplattenrand einzuschneiden. Weiter bevorzugt ist das Kontaktelement ausgebildet, die Substratschicht mit dem Trennabschnitt zu durchtrennen und die elektrisch leitfähige Schicht mit dem Kontaktabschnitt elektrisch zu kontaktieren.
-
Bevorzugt ist das zuvor erwähnte Kontaktelement mit der um die Drehachse umlaufend angeordneten Schneide zylinderförmig ausgebildet, wobei die Drehachse koaxial zu einer Zylinderlängsachse verläuft. Das zylinderförmig ausgebildete Kontaktelement ist wenigstens teilweise hohlzylinderförmig ausgebildet, sodass in dem Hohlraum beim Aufdrehen des Kontaktelements auf den Leiterplattenrand der Leiterplattenrand wenigstens teilweise in dem Hohlraum aufgenommen werden kann.
-
In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Trennabschnitt der Schneidkante ausgebildet, beim Aufgeschobenwerden, beziehungsweise im Falle des zylinderförmigen Kontaktelements beim Aufgedrehtwerden, auf den Leiterplattenrand in der Substratschicht eingebundene Fasern zu durchtrennen. Die Fasern sind beispielsweise Glasfasern.
-
Bevorzugt weist das Material der Schneidkante im Trennabschnitt Stahl oder Keramik, und im Kontaktabschnitt Kupfer auf. Bevorzugt ist der Kontaktabschnitt wenigstens teilweise aus Kupfer, bevorzugt Reinkupfer gebildet. Das Kupfer ist bevorzugt sauerstoffarmes Reinkupfer. Vorteilhafte Ausführungsformen für das Kupfer im Bereich des Kontaktabschnitts sind Kupferlegierungen, beispielsweise eine Kupfer-Zinnlegierung, insbesondere CuSn4, CuSn6, oder eine Kupferlegierung gemäß der US-Norm United Numbering System C18018. In einer anderen Ausführungsform weist die Kupferlegierung 0,8 bis 1,8 Prozent Nickel, 0,15 bis 0,35 Silizium und 0,01 bis 0,05 Prozent Phosphor auf. Bevorzugt ist die Kupferlegierung eine Legierung gemäß der Norm UNS-C-19010.
-
Die Kupferlegierung weist bevorzugt eine Beimengung umfassend Chrom, Silber, Eisen, Titan, Silizium und zum größten Teil Kupfer auf.
-
Die Anteile der Beimengung betragen jeweils bevorzugt 0,5 % Chrom, 0,1 % Silber, 0,08 % Eisen, 0,06 % Titan und 0,03 % Silizium. Eine elektrische Leitfähigkeit des Kontaktabschnitts beträgt bevorzugt wenigstens 30, bevorzugt 46 Mega-Siemens pro Meter.
-
Bevorzugt weist die Schneide im Bereich des Kontaktabschnitts eine Beschichtung umfassend Zinn, Wismut, Silber, Gold, Blei oder eine Kombination aus diesen auf.
-
Die Erfindung betrifft auch ein Kontaktsystem mit wenigstens einem Kontaktelement gemäß der vorbeschriebenen Art. Das Kontaktsystem umfasst eine Leiterplatte mit wenigstens einer Substratschicht und wenigstens einer elektrisch leitfähigen Schicht. Bevorzugt ist das Material der Schneide des Kontaktelements im Bereich des Kontaktabschnitts härter ausgebildet als das Material der elektrisch leitfähigen Schicht. Beispielsweise ist das Material der elektrisch leitfähigen Schicht der Leiterplatte durch ein Reinkupfer gebildet, welches weicher ausgebildet ist, als das Material der Schneide, insbesondere im Bereich des Kontaktabschnitts. Die härtere, beziehungsweise weichere Ausbildung bezieht sich bevorzugt auf eine Shore-Härte und/oder auf ein Elastizitätsmodul des elektrisch leitfähigen Materials.
-
Durch die härtere Ausbildung der Schneide im Bereich des Kontaktabschnitts kann bevorzugt eine plastische Verformung der elektrisch leitfähigen Schicht der Leiterplatte durch die sich verjüngende, längs erstreckende Öffnung, bewirkt werden. Weiter bevorzugt ist das Kontaktelement des Kontaktsystems ausgebildet, beim Aufgeschobenwerden, beziehungsweise Aufgedrehtwerden eine Kaltverschweißung zwischen dem Kontaktabschnitt der Schneide und der elektrisch leitfähigen Schicht im Bereich des Leiterplattenrandes zu erzeugen.
-
Bevorzugt weist die von der Schneidkante, insbesondere von einer Schneidkante der Schneidkanten, zu durchtrennende Substratschicht eine Dicke zwischen fünf Prozent und dreißig Prozent der Dicke der Leiterplatte auf, weiter bevorzugt von wenigstens einem Zehntel der Dicke der Leiterplatte auf.
-
Bevorzugt beträgt eine Dicke der zu durchtrennenden Substratschicht wenigstens 100 Mikrometer.
-
Die elektrisch leitfähige Schicht kann beispielsweise vor einem Einlaminieren mit den Substratschichten mittels Stanzen erzeugt sein. Die elektrische leitfähige Schicht weist beispielsweise eine Schichtdicke zwischen 0,1 und 2 Millimeter auf.
-
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren und Verbinden einer Leiterplatte mit einem Kontaktelement.
-
Die Leiterplatte weist wenigstens eine elektrisch leitfähige Schicht auf und wenigstens eine mit der elektrisch leitfähigen Schicht verbundene elektrisch isolierende Substratschicht. Bei dem Verfahren wird beim Aufschieben des Kontaktelements auf einen Leiterplattenrand der Leiterplatte die Substratschicht – bevorzugt mittels eines Trennabschnitts eines Schneidmessers – durchtrennt und die elektrisch leitfähige Schicht im Bereich der durchtrennten Substratschicht – bevorzugt mittels eines Kontaktabschnitts des Schneidmessers – elektrisch kontaktiert.
-
Bevorzugt weist die Substratschicht Fasern, insbesondere Glasfasern auf und wird zusammen mit den Fasern durchtrennt.
-
Die Erfindung wird nun im Folgenden anhand von Figuren und weiteren Ausführungsbeispielen beschrieben. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Merkmalen der abhängigen Ansprüche und der Merkmale der Figuren.
-
1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Kontaktsystem umfassend eine mehrschichtig ausgebildete Leiterplatte mit einer innenliegenden Kupferdickschichten und mit zwei die Kupferdickschichten kontaktierenden Kontaktelementen in einem Längsschnitt;
-
2 zeigt das in 1 gezeigte Kontaktelement in einer Aufsicht auf die Schneidmesser;
-
3 zeigt ein zylindrisch ausgebildetes Kontaktelement, welches auf einen Leiterplattenrand aufgedreht werden kann;
-
4 zeigt das in 3 dargestellte Kontaktelement in einer Schnittdarstellung;
-
5 zeigt eine Variante für ein Schneidmesser mit einer Schneidkante, die im Trennabschnitt Zähne aufweist.
-
1 zeigt – schematisch – ein Ausführungsbeispiel für ein Kontaktsystem 1. Das Kontaktsystem 1 weist eine Leiterplatte 3 auf. Die Leiterplatte 3 weist eine Substratschicht 4 und eine Substratschicht 4a auf, welche in diesem Ausführungsbeispiel jeweils durch faserverstärktes Epoxidharz gebildet sind. Die Leiterplatte 1 weist auch drei in der Leiterplatte 1 liegende elektrisch leitfähige Schichten auf, nämlich die elektrisch leitfähige Schicht 5, die elektrisch leitfähige Schicht 6 und die elektrisch leitfähige Schicht 7. Die elektrisch leitfähigen Schichten 6 und 7 verlaufen parallel zueinander und beabstandet und sind durch eine weitere Substratschicht voneinander isoliert. Die elektrisch leitfähige Schicht 5 weist in diesem Ausführungsbeispiel eine Dickenabmessung auf, welche das Dreifache einer Dickenabmessung der Substratschichten 4, und 4a beträgt, zwischen denen die elektrisch leitfähige Schicht 5 – nach Art eines Sandwichs – eingeschlossen ist.
-
Das Kontaktsystem weist auch ein Kontaktelement 8 und ein Kontaktelement 9 auf. Das Kontaktelement 8 ist in diesem Ausführungsbeispiel U-förmig ausgebildet, wobei die U-Schenkel jeweils eine Klemmbacke 19 und eine Klemmbacke 20 bilden. Die Klemmbacken 19 und 20 umschließen gemeinsam eine Öffnung 13.
-
Das Kontaktelement 8 weist in diesem Ausführungsbeispiel ein mit der Klemmbacke 20 verbundenes Schneidmesser auf, welches die zuvor erwähnte Schneide bildet. Das Schneidmesser weist eine Schneidkante 10 auf und weist entlang seiner Längserstreckung zwei zueinander verschiedene Materialien auf, nämlich ein härteres Material 24, in diesem Ausführungsbeispiel Stahl, und ein im Vergleich dazu weicheres Material 21, in diesem Ausführungsbeispiel Kupfer. Das Kupfer ist in diesem Ausführungsbeispiel durch die zuvor erwähnte Kupferlegierung C18018 gebildet. Der Kontaktabschnitt 21 erstreckt sich durch einen die Klemmbacken 19 und 20 verbindenden Verbindungsabschnitt 27 hindurch, wobei im Bereich eines Endes, welches aus dem Verbindungsabschnitt 27 hinausragt, ein Anschluss 16 ausgebildet ist. Der Anschluss 16 ist in diesem Ausführungsbeispiel mit einem elektrischen Verbindungsdraht 25 verbunden.
-
Die Klemmbacke 19 weist ein Schneidmesser auf, welches entlang seiner Längserstreckung einen Trennabschnitt 23 und einen Kontaktabschnitt 22 aufweist. Der Trennabschnitt 23 ist in diesem Ausführungsbeispiel durch Stahl gebildet, der Kontaktabschnitt 22 durch die zuvor erwähnte Kupferlegierung. Der Kontaktabschnitt 22 ist wie der Kontaktabschnitt 21 durch den Verbindungsabschnitt 27 hindurchgeführt und ragt mit einem Endabschnitt aus dem Verbindungsabschnitt 27 heraus und bildet dort einen Kontakt 17. Der Kontakt 17 ist mit einer elektrischen Verbindungsleitung 26 verbunden.
-
Wenn das Kontaktelement 8 entlang der Pfeilrichtung 18 auf einen Endabschnitt der Leiterplatte 3 aufgeschoben wird, so schneidet die Schneidkante 10 im Bereich des Trennabschnitts 24 in die Substratschicht 4a ein. Wird das Kontaktelement 8 in Pfeilrichtung 18 weiter auf den Endabschnitt der Leiterplatte 3 aufgeschoben, so kontaktiert die Schneide 10 im Bereich des Kontaktabschnitts 21 die elektrisch leitfähige Schicht 5 auf einer Seite und schneidet dort ein. Die Schneidkante 12 hat mit dem Trennabschnitt 23 die Substratschicht 4 auf der gegenüberliegenden Seite, auf der sich die Schneidkante 10 in die Substratschicht 4a eingeschnitten hat, in die Substratschicht 4 eingeschnitten und kontaktiert dort die elektrisch leitfähige Schicht 5. Während eines weiteren Aufschiebens des Kontaktelements 8 auf den Endabschnitt der Leiterplatte 3 kontaktiert der Kontaktabschnitt 22 die elektrisch leitfähige Schicht 5 auf der gegenüberliegenden Seite. Die Schneidkanten 10 und 12 sind im Bereich des Trennabschnitts 23 beziehungsweise 24 mit einem Abstand voneinander beabstandet, wobei der Abstand der Dickenabmessung 14 der elektrisch leitfähigen Schicht 5 entspricht. Die Schneidkanten 10 und 12 sind im Bereich des Kontaktabschnitts 21 beziehungsweise 22 mit einem Abstand voneinander beabstandet, wobei der Abstand gleich oder kleiner ist als die Dickenabmessung der elektrisch leitfähigen Schicht 5. Die Schneidkanten 10 und 12 schließen in diesem Ausführungsbeispiel einen Winkel 15 zwischeneinander ein, sodass die Öffnung 13 zwischen den Schenkeln im Bereich der Schneidkanten 10 und 12 zum die Klemmbacken 19 und 20 verbindenden Verbindungsabschnitt hin verjüngt ausgebildet ist. So können auch die Schneidkanten 10 und 12 in die elektrisch leitfähige Schicht einschneiden und mit dieser jeweils kaltverschweißt werden.
-
Dargestellt ist auch ein Kontaktelement 9, welches wie das Kontaktelement 8 ausgebildet ist. Die Elemente des Kontaktelements 9 mit demselben Bezugszeichen entsprechen in Eigenschaft und Funktion denen des Kontaktelements 8 mit demselben Bezugszeichen. Das Kontaktelement 9 ist bereits auf einen Endabschnitt der Leiterplatte 3 aufgeschoben, welcher dem Endabschnitt mit der elektrisch leitfähigen Schicht 5 gegenüberliegt. Die elektrisch leitfähige Schicht wird dabei von dem Trennabschnitt 23 und von dem Kontaktabschnitt 22 kontaktiert. Der elektrische Anschluss 17 steht somit in elektrischer Wirkverbindung mit der elektrisch leitfähigen Schicht 7.
-
Der Trennabschnitt 24 hat die Substratschicht 4a, welche die elektrisch leitfähige Schicht 6 nach außen hin bedeckt, durchtrennt, insbesondere durchschnitten oder durchfräst, sodass der Trennabschnitt 24 und der Kontaktabschnitt 21 die elektrisch leitfähige Schicht 6 mittels der Schneidkante 10 plastisch verformend kontaktieren kann. Dadurch ist eine Kaltverschweißung gebildet, sodass der Kontaktabschnitt 21 in besonders guter und gasdichter elektrisch leitender Verbindung mit der elektrisch leitfähigen Schicht 6 steht. Der elektrische Anschluss 16 kontaktiert somit die elektrisch leitfähige Schicht 6 über den Kontaktabschnitt 21 im Bereich des Einschnitts beziehungsweise der plastischen Verformung der elektrisch leitfähigen Schicht 6 durch den Kontaktabschnitt 21, und zusätzlich im Bereich des Trennabschnitts 24.
-
2 zeigt die in 1 bereits dargestellte Klemmbacke 20 in einer Aufsicht der Öffnung 13 auf die Schneidmesser. Die Klemmbacke 20 weist in diesem Ausführungsbeispiel vier Schneidmesser auf, wobei das in 1 bereits dargestellte Schneidmesser im Bereich des Eintritts der Öffnung 13 den Trennabschnitt 24 aufweist, und entlang einer Längsrichtung der Schneide den Kontaktabschnitt 21. Ein zu dem Schneidmesser, umfassend den Trennabschnitt 24 und den Kontaktabschnitt 21, parallel zu diesem beabstandet verlaufendes Schneidmesser weist einen Trennabschnitt 30 und einen Kontaktabschnitt 31 auf. Ein drittes Schneidmesser, welches zu dem Schneidmesser mit dem Kontaktabschnitt 31 beabstandet und parallel verläuft, weist einen Trennabschnitt 31 und einen Kontaktabschnitt 33 auf. Ein viertes Schneidmesser weist einen Trennabschnitt 34 und einen Kontaktabschnitt 35 auf. Beim Aufschieben des Kontaktelements mit der Klemmbacke 20 schneiden somit die Trennabschnitte 24, 30, 32 und 34 gemeinsam in ein Substrat, insbesondere eine eine elektrisch leitfähige Schicht bedeckende Substratschicht, einer Leiterplatte gemeinsam ein. Beim weiteren Aufschieben entlang der Längsrichtung der Schneidkanten schneiden dann die Kontaktabschnitte 21, 31, 33 und 35 gemeinsam in die elektrisch leitfähige Schicht, welche unter der Substratschicht angeordnet ist, pressend ein und kontaktieren die elektrisch leitfähige Schicht so plastisch verformend und mittels Kaltverschweißung elektrisch. Dargestellt ist auch der bereits dargestellte Anschluss 16, über welchen das Kontaktelement mit der Klemmbacke 20 nach außen hin kontaktiert werden kann. Der Anschluss 16 kann mit entsprechenden Anschlüssen der Kontaktabschnitte 31, 33 und 35 elektrisch verbunden sein. Die Verbindungsleitung 25 steht somit mit den Kontaktabschnitten 21, 31, 33 und 35 in elektrischer Wirkverbindung.
-
3 zeigt eine Ausführungsform für ein Kontaktelement, welches nach demselben Wirkprinzip wie das zuvor geschilderte Kontaktelement 8 einen Endabschnitt einer Leiterplatte kontaktieren kann, jedoch nicht mittels einer Translationsbewegung, sondern mittels einer Rotationsbewegung um eine Drehachse 50. Dazu ist das Kontaktelement 40 zylindrisch ausgebildet, und weist zwei zueinander beabstandete Schneiden 44 und 42 auf, welche eine Öffnung 55 zwischeneinander einschließen. Die Schneiden 42 und 44 sind jeweils radial um die Drehachse 50, welche in diesem Ausführungsbeispiel auch eine Zylinderhochachse des Kontaktelements 40 bildet, radial umlaufend beabstandet. Die Schneidkante 42 ist Bestandteil eines Schneidmessers, welches im Bereich eines Eintrittsbereiches der Öffnung 55 einen Trennabschnitt 46 und weiter entlang einer Längserstreckung der Schneidkante 42 einen Kontaktabschnitt 45 aufweist. Der Trennabschnitt 46 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus Stahl gebildet, und der Kontaktabschnitt 45 aus Kupfer. Die Schneidkante 44 ist Bestandteil eines weiteren Schneidmessers, umfassend den Trennabschnitt 48 und den Kontaktabschnitt 47, wobei der Trennabschnitt 48 aus Stahl und der Kontaktabschnitt 47 aus Kupfer gebildet ist.
-
Wird das Kontaktelement 40 mit der Öffnung 55 im Bereich der Trennabschnitte 46 und 48 auf eine Kante eines Endabschnitts der Leiterplatte 3 aufgesetzt, so kann mittels einer Drehbewegung des Kontaktelements 40 um die Drehachse 50 der Leiterplattenendabschnitt in die Öffnung 55 eingeführt werden. Dabei schneidet der Trennabschnitt 46 in die Substratschicht 4a ein, und der Trennabschnitt 48 in die Substratschicht 4. Die elektrisch leitfähige Schicht 5 ist – nach Art eines Sandwichs – zwischen die Substratschichten 4 und 4a eingeschlossen. Wird das Kontaktelement 40 um die Drehachse 50 weiter gedreht, so kann die Schneidkante 42 der mittels des Trennabschnitts 46 in der Substratschicht 4a herausgearbeiteten Schneidspur folgen und sich in der Schneidspur der Substratschicht 4a bewegend, die elektrisch leitfähige Schicht 5 kontaktieren und in diese pressend einschneiden. Dazu sind die Schneidkanten 42 und 44 zu einem Ende der Öffnung 55 hin einander zulaufend ausgebildet, sodass die Öffnung 55 zu dem Ende hin verjüngt ausgebildet ist.
-
4 zeigt das in 3 dargestellte Kontaktelement 40 in einer Schnittdarstellung entlang des in 3 dargestellten Schnitts 51. Die Schnittebene der in 4 dargestellten Schnittdarstellung verläuft senkrecht zur Drehachse 50.
-
Das Kontaktelement 40 weist im Bereich der Drehachse 50 eine Mittelsäule 53 auf, welche – wie in 3 dargestellt – in einen Anschluss 58 mündet. Das Kontaktelement 40 kann so mittels des Anschlusses 58 mit einer elektrischen Verbindungsleitung – beispielsweise über eine Steckverbindung – verbunden werden. Das Kontaktelement 40 ist – wie in 4 dargestellt – teilweise hohl ausgebildet und weist dazu einen Hohlraum 56 auf, in welchem der Endabschnitt der Leiterplatte 3 beim Aufdrehen des Kontaktelements 40 auf den Leiterplattenrand aufgenommen werden kann. Die Schneidkante 42 hat dabei durch die Substratschicht 4a hindurch in die elektrisch leitfähige Schicht 5 eingeschnitten.
-
5 zeigt eine Variante für ein Schneidmesser, umfassend einen Längsabschnitt 67, in welchem der Trennabschnitt 64 ausgebildet ist. Die Schneidkante 61 weist im Bereich des Trennabschnitts 64 Zähne 65 auf, mittels der Zähne 65 kann die Schneidkante 61 Fasern, insbesondere Glasfasern einer Epoxidharz-Substratschicht leicht durchtrennen. Die Zähne 65 sind in diesem Ausführungsbeispiel durch gehärteten Stahl gebildet und sind ausgebildet, eine Substratschicht umfassend Epoxidharz und Glasfasern zu durchtrennen. Das Schneidmesser 60 weist im Bereich eines Längsabschnitts 66 einen Kontaktabschnitt 62 auf. Der Kontaktabschnitt 62 ist aus Kupfer, insbesondere einer Kupferlegierung, beispielsweise eine Legierung gemäß der US-Norm C18018 oder der Norm UNS C-19010 gebildet. Das Schneidmesser 60 kann als Schneidmesser an dem in 1 dargestellten Kontaktelement 8, dem Kontaktelement 9 und/oder dem Kontaktelement 40 in 3 ausgebildet sein.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Nicht-Patentliteratur
-
- Norm UNS-C-19010 [0015]
- US-Norm C18018 [0045]
- Norm UNS C-19010 [0045]
