DE102012013726A1 - Apparatus, used to cool band-shaped substrate in vacuum, comprises cooling body having convex cooling surface as a perimeter, unit for guiding substrate such that substrate partially encircles cooling surface at contact area, and openings - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Kühlen bandförmiger Substrate im Vakuum. Die Vorrichtung kann in Vakuumanlagen überall dort zum Einsatz gelangen, wo bandförmige Substrate einer thermischen Belastung ausgesetzt sind. Beispiele hierfür sind verschiedene Formen der Vakuumbeschichtung, Oberflächenmodifizierungen oder Formen einer gezielten thermischen Behandlung von Oberflächen im Vakuum.The invention relates to a device for cooling strip-shaped substrates in a vacuum. The device can be used in vacuum systems everywhere where tape-shaped substrates are exposed to thermal stress. Examples include various forms of vacuum coating, surface modifications or forms of targeted thermal treatment of surfaces in a vacuum.
Stand der TechnikState of the art
Eine Kühlung zu behandelnder Substrate ist technologisch bedingt häufig erforderlich, wenn ohne Kühlung durch thermische Belastung eine Schädigung des Substrates durch Überhitzung zu erwarten ist oder sich ohne Kühlung eine Substrattemperatur einstellen würde, die einem angestrebten Effekt entgegensteht. Beispiele für Letzteres finden sich ebenfalls im Bereich der Vakuumbeschichtung. Häufig soll eine bestimmte Schicht auf einem Substrat abgeschieden werden, die besondere strukturelle Eigenschaften aufweist. Die Schichtstruktur zeigt oft eine starke Abhängigkeit von der Temperatur des Substrates.A cooling of substrates to be treated is often technologically necessary if, without cooling due to thermal stress damage to the substrate is to be expected by overheating or would set without cooling a substrate temperature that precludes a desired effect. Examples of the latter can also be found in the area of vacuum coating. Often, a particular layer is to be deposited on a substrate having particular structural properties. The layer structure often shows a strong dependence on the temperature of the substrate.
Da Kühlen durch Konvektion im Vakuum bei geringen Drücken eine geringe Rolle spielt und eine effektive Wärmestrahlung erst bei Temperaturen erfolgt, die bei vielen Beschichtungsverfahren entweder gerade vermieden werden sollen oder durch andere technologische Randbedingungen nicht einstellbar sind, liegt der Schwerpunkt einer Substratkühlung bei Vakuumprozessen auf einer Ableitung der eingetragenen Energie durch Wärmeleitung vom Ort des Energieeintrags, also der Substratoberfläche, in und durch das Substrat hindurch zu einem Kühlkörper. Die Effektivität einer solchen Kühlung hängt im Wesentlichen davon ab, wie effektiv der Wärmeübergang vom Substrat auf den Kühlkörper erfolgen kann.Since cooling by convection in vacuum plays a minor role at low pressures and effective heat radiation takes place only at temperatures which are either just avoided in many coating processes or are not adjustable by other technological constraints, the focus of substrate cooling in vacuum processes is on a derivative the energy input by heat conduction from the place of energy input, so the substrate surface, into and through the substrate through to a heat sink. The effectiveness of such cooling depends essentially on how effectively the heat transfer from the substrate to the heat sink can take place.
Es ist bekannt, bandförmige Substrate zu kühlen, indem sie über eine konvexe Kühlfläche, meist Teil der Mantelfläche einer weitgehend zylinderförmigen Kühlwalze, geführt werden. Die Effektivität der Kühlung wird dabei unter anderem über die Temperatur der Kühlwalze beeinflusst. Zu diesem Zweck werden Kühlmittel durch das Innere der Kühlwalze, auch Kühltrommel genannt, geführt (
Die Kühlung der Walze beeinflusst die Temperatur des Substrates. Eine gekühlte Walze führt aber nur dann zu einer effektiven Kühlung des Substrates, wenn Kühlfläche und Substrat in einem innigen Wärmekontakt stehen.The cooling of the roller affects the temperature of the substrate. However, a cooled roller only leads to effective cooling of the substrate when the cooling surface and substrate are in intimate thermal contact.
Es ist bekannt, den Wärmekontakt zwischen Substrat und Kühlfläche durch Beilegen einer diesen Kontakt vermittelnden Folie zu verbessern (
Es ist weiterhin bekannt, zum Kühlen bandförmiger Substrate deren Rückseite einer Kühlgasströmung auszusetzen, bevor das Substrat in Kontakt mit der Kühlfläche kommt (
Es ist bekannt, den Wärmekontakt über ein Gaspolster durch elektrische Felder und Plasmen zu intensivieren (
Ebenfalls bekannt ist es, den Rezipienten aus mehreren Bereichen aufzubauen, die vakuumtechnisch teilweise entkoppelt sind (
Ferner kann durch Erhöhen des Anpressdruckes zwischen dem Kühlkörper und dem zu kühlenden Substrat der Wärmeübergang verbessert werden. Das erfolgt bei bandförmigen Substraten in der Regel durch Erhöhen des Bandzuges. Dieser Methode sind jedoch ebenfalls physikalische Grenzen gesetzt, da auch bei starker Zunahme des Anpressdruckes die wirksame Kontaktfläche nur geringfügig vergrößert wird, was im Wesentlichen durch mikrogeometrische Gegebenheiten erklärt werden kann.Furthermore, by increasing the contact pressure between the heat sink and the substrate to be cooled, the heat transfer can be improved. This is done in band-shaped substrates usually by increasing the strip tension. However, this method also has physical limits, since even with a large increase in the contact pressure, the effective contact area is only slightly increased, which can be explained essentially by microgeometric conditions.
Es ist bekannt, durch Öffnungen, die durch Ventile geschlossen werden können, Gas unterhalb des zu kühlenden Substrates einzuleiten (
Es ist weiterhin bekannt, eine Gaszufuhr durch die Kühlfläche hindurch zu realisieren, indem ein Teil der Kühlfläche als poröser Formkörper ausgebildet wird (
Außerdem ist bekannt, Kühlgas unter einer Haube durch Löcher in den Ringspalt einer Kühltrommel einzulassen (
Zusammenfassend kann zum bisher zitierten Stand der Technik angemerkt werden, dass der Schwerpunkt der Bemühungen zum Kühlen bandförmiger Substrate offensichtlich darauf gelegt wird, den Wärmekontakt zwischen Substrat und Kühlkörper durch einen verbleibenden Restspalt mit definierter Gasbefüllung zu vermitteln. Problematisch ist jedoch, dass der hierzu mindestens erforderliche Gasdruck bei bewegten bandförmigen Substraten eine ständige Zufuhr einer erheblichen Gasmenge erfordert, die zumindest teilweise das Prozessvakuum belastet, nachdem sie aus der Kühlzone entwichen ist. Für viele vakuumtechnische Anwendungen – z. B. alle Anwendungen, bei denen mit einem Elektronenstrahl gearbeitet wird – stellt das ein in vielerlei Hinsicht limitierendes Problem dar.In summary, it can be noted in relation to the previously cited prior art that the focus of the efforts for cooling strip-shaped substrates is evidently to impart heat contact between substrate and heat sink through a remaining residual gap with defined gas filling. The problem, however, is that the at least required gas pressure for moving belt-shaped substrates requires a constant supply of a considerable amount of gas, which at least partially loads the process vacuum after it has escaped from the cooling zone. For many vacuum applications - eg. For example, all applications that use an electron beam - this is a limiting problem in many ways.
Aufgabenstellungtask
Der Erfindung liegt daher das technische Problem zugrunde eine Vorrichtung zu schaffen, mittels der die Nachteile aus dem Stand der Technik überwunden werden und die eine gegenüber dem Stand der Technik verbesserte Substratkühlung bewegter bandförmiger Substrate erlaubt. Insbesondere soll mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung eine zusätzliche Belastung des Vakuums innerhalb einer Prozesskammer mit einem Kühlmedium weitgehend vermieden werden. Die Vorrichtung soll sich ferner durch einen einfachen Aufbau auszeichnen.The invention is therefore based on the technical problem of providing a device by means of which the disadvantages of the prior art are overcome and which permits a better than in the prior art substrate cooling of moving belt-shaped substrates. In particular, with the device according to the invention an additional load of the vacuum within a process chamber with a cooling medium should be largely avoided. The device should also be characterized by a simple structure.
Die Lösung des technischen Problems ergibt sich durch die Gegenstände mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.The solution of the technical problem results from the objects with the features of claim 1. Further advantageous embodiments of the invention will become apparent from the dependent claims.
Die Erfindung geht davon aus, dass es zweckmäßig ist, zur Vermittlung des Wärmekontaktes zwischen einem zu kühlenden Substrat und einem Kühlkörper ein Fluid einzusetzen, welches mit der Rückseite des Substrates und der Oberfläche des Kühlkörpers in direktem Kontakt steht. Spaltgeometrie, Substratmaterial, Oberflächengeometrie eines Substrates, Fluidart und Fluiddruck sind dabei die bestimmenden Parameter. Ein verwendetes Fluid kann sowohl ein Gas als auch eine Flüssigkeit sein. Der Wärmeübergang vom Substrat zum Kühlkörper erfolgt umso effektiver, je kleiner der Abstand zwischen Substrat und Kühlkörper und je höher der Druck des den Wärmekontakt vermittelnden Fluids ist.The invention assumes that it is expedient to use a fluid for mediating the thermal contact between a substrate to be cooled and a heat sink, which is in direct contact with the back of the substrate and the surface of the heat sink. Gap geometry, substrate material, surface geometry of a substrate, fluid type and fluid pressure are the determining parameters. A fluid used may be both a gas and a liquid. The heat transfer from the substrate to the heat sink takes place more effectively, the smaller the distance between the substrate and the heat sink and the higher the pressure of the fluid contact mediating fluid.
Ein hoher Fluiddruck bewirkt eine hohe mechanische Belastung des Substrates, da das Substrat eine Trennfläche zwischen Fluid und Vakuum bildet und aus der Druckdifferenz resultierende Kräfte aufnehmen muss. Die Aufnahme dieser Kräfte erfolgt durch den Bandzug am Substrat, wodurch den durch die Druckdifferenz bedingten Kräften entgegenwirkende Rückstellkräfte erzeugt werden.A high fluid pressure causes a high mechanical stress of the substrate, since the substrate forms a separation surface between fluid and vacuum and must absorb forces resulting from the pressure difference. The absorption of these forces takes place by the strip tension on the substrate, whereby the forces caused by the pressure difference counteracting restoring forces are generated.
Da außerdem hohe Fluiddrücke für eine effektive Kühlung angestrebt werden sollten, gleichzeitig aber möglichst wenig Fluid in das Prozessvakuum entweichen darf, ergeben sich weitere Anforderungen, die durch die erfindungsgemäße Lösung der Aufgabe erfüllt werden müssen.In addition, since high fluid pressures should be sought for effective cooling, but at the same time as little fluid as possible to escape into the process vacuum, there are more Requirements that must be met by the inventive solution of the problem.
Demgemäß werden bei einer erfindungsgemäßen Vorrichtung die für die Aufnahme von durch einen hohen Fluiddruck am Substrat anliegenden Kräfte erforderlichen Rückstellkräfte durch eine elastische Vorspannung des Substrates, das um eine konvexe Kühlfläche geführt wird, erzeugt. Die Vorspannung wird durch einen Bandzug derart eingestellt, dass die durch den Fluiddruck am Substrat anliegenden Kräfte kein Abheben des Substrates von der konvexen Kühlfläche bewirken. Indem das bandförmige, unter einem Bandzug stehende Substrat um eine konvexe Kühlfläche geführt wird, ergibt sich ein bestimmter Anpressdruck, mit dem das Substrat gegen den von ihm umschlungenen Bereich der Kühlfläche gepresst wird. Auch bei sehr glatten Kühlflächen verbleibt ein Spalt zwischen Substratrückseite und Kühlfläche, der für eine erfindungsgemäße Fluidbefüllung ausreicht. Vom Vorhandensein eines befüllbaren Spaltbereiches zwischen Substratrückseite und Kühlfläche kann basierend auf mikrogeometrischen Oberflächengegebenheiten grundsätzlich ausgegangen werden.Accordingly, in a device according to the invention, the restoring forces required for the absorption of forces applied to the substrate by a high fluid pressure are generated by an elastic prestressing of the substrate, which is guided around a convex cooling surface. The bias is adjusted by a strip tension such that the applied by the fluid pressure on the substrate forces cause no lifting of the substrate from the convex cooling surface. By guiding the band-shaped substrate, which is under a strip tension, around a convex cooling surface, a certain contact pressure results, with which the substrate is pressed against the region of the cooling surface which it is looped around. Even with very smooth cooling surfaces, a gap remains between substrate back and cooling surface, which is sufficient for a fluid filling according to the invention. The presence of a fillable gap region between the substrate rear side and the cooling surface can basically be assumed on the basis of microgeometric surface conditions.
Eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum Kühlen eines bandförmigen Substrates im Vakuum umfasst mindestens eine konvexe Kühlfläche als äußere Begrenzung eines Kühlkörpers. Der Kühlkörper weist außerdem mindestens eine Stirnseite auf, die vorzugsweise senkrecht zur konvexen Kühlfläche verläuft. So kann der Kühlkörper beispielsweise als feststehende Formschulter, als zylinderförmige Kühltrommel oder als zylinderförmige Kühlwalze ausgebildet sein. Zur erfindungsgemäßen Vorrichtung gehören ferner Mittel zum Führen des bandförmigen Substrates derart, dass das Substrat die konvexe Kühlfläche zumindest teilweise in einem Kontaktbereich umschlingt, so dass ein flächiger Kontakt zwischen dem Substrat und einem Kontaktbereich der konvexen Kühlfläche entsteht. Die konvexe Kühlfläche weist eine Vielzahl von Öffnungen auf, die zumindest über den Kontaktbereich der Kühlfläche verteilt angeordnet sind und die sich durch die Kühlfläche hindurch in den Kühlkörper hinein erstrecken. Ist der Kühlkörper zylinderförmig ausgebildet, der um seine Zylinderachse rotiert, dann sind die Öffnungen über die gesamte konvexe Mantelfläche des Zylinders verteilt angeordnet. Die Öffnungen erstrecken sich vorzugsweise senkrecht von der Kühlfläche in das Innere des Kühlkörpers, weil eine derartige Konfiguration der Öffnungen am einfachsten beispielsweise mittels Bohren herstellbar ist. Alternativ können sich die Öffnungen aber auch mit einem von 90° abweichenden Winkel von der Kühlfläche in das Innere des Kühlkörpers erstrecken.A device according to the invention for cooling a strip-shaped substrate in a vacuum comprises at least one convex cooling surface as the outer boundary of a heat sink. The heat sink also has at least one end face, which is preferably perpendicular to the convex cooling surface. Thus, the heat sink may be formed, for example, as a fixed forming shoulder, as a cylindrical cooling drum or as a cylindrical cooling roll. The device according to the invention further includes means for guiding the band-shaped substrate such that the substrate at least partially wraps around the convex cooling surface in a contact region, so that a planar contact between the substrate and a contact region of the convex cooling surface is formed. The convex cooling surface has a plurality of openings which are distributed at least over the contact region of the cooling surface and which extend through the cooling surface into the heat sink. If the heat sink is of cylindrical design, which rotates about its cylinder axis, then the openings are arranged distributed over the entire convex lateral surface of the cylinder. The openings preferably extend perpendicularly from the cooling surface into the interior of the heat sink, because such a configuration of the openings is most easily produced, for example by means of drilling. Alternatively, however, the openings may also extend at an angle deviating from 90 ° from the cooling surface into the interior of the heat sink.
Eine erste Teilmenge der Öffnungen erstreckt sich in das Innere des Kühlkörpers und endet dort in mindestens einem ersten Kanal, der sich über die Breite des zu kühlenden bandförmigen Substrates durch den Kühlkörper erstreckt und der an der mindestens einen Stirnseite des Kühlkörpers mündet. Die Öffnung des mindestens einen ersten Kanals an der Stirnseite des Kühlkörpers ist mit einem Reservoir eines Kühlfluids verbunden, so dass das Fluid aus dem Reservoir in den ersten Kanal einströmt, von wo es über die erste Teilmenge von Öffnungen in einen Spaltbereich zwischen konvexer Kühlfläche und zu kühlendem Substrat gelangt. Auf dieses Weise kann das Substrat effektiv mit dem Fluid gekühlt werden.A first subset of the openings extends into the interior of the heat sink and ends there in at least one first channel which extends across the width of the strip-shaped substrate to be cooled through the heat sink and which opens at the at least one end face of the heat sink. The opening of the at least one first channel on the end face of the heat sink is connected to a reservoir of a cooling fluid, so that the fluid flows from the reservoir into the first channel, from where it flows through the first subset of openings into a gap region between convex cooling surface and Cooling substrate passes. In this way, the substrate can be effectively cooled with the fluid.
Weil das einströmende Fluid aber möglichst nicht das Vakuum innerhalb eines Rezipienten belasten soll, wird dieses bei einer erfindungsgemäßen Vorrichtung auch wieder aus dem Spaltbereich zwischen konvexer Kühlfläche und zu kühlendem Substrat abgesaugt.Because the inflowing fluid but should not burden the vacuum within a recipient as possible, this is sucked in a device according to the invention again from the gap region between the convex cooling surface and the substrate to be cooled.
Dies geschieht durch eine zweite Teilmenge und eine dritte Teilmenge von Öffnungen in der konvexen Kühlfläche, von denen eine Teilmenge in Bewegungsrichtung des Substrates betrachtet vor der ersten Teilmenge von Öffnungen und die andere Teilmenge nach der ersten Teilmenge von Öffnungen angeordnet sind. Die zweite Teilmenge von Öffnungen erstreckt sich dabei von der Kühlfläche in das Innere des Kühlkörpers und endet dort in mindestens einem zweiten Kanal, der sich über die Breite des zu kühlenden bandförmigen Substrates durch den Kühlkörper erstreckt und der an der mindestens einen Stirnseite des Kühlkörpers mündet. Die dritte Teilmenge von Öffnungen erstreckt sich von der Kühlfläche in das Innere des Kühlkörpers und endet dort in mindestens einem dritten Kanal, der sich über die Breite des zu kühlenden bandförmigen Substrates durch den Kühlkörper erstreckt und der an der mindestens einen Stirnseite des Kühlkörpers mündet. Die stirnseitigen Öffnungen des zweiten und dritten Kanals sind mit mindestens einer Pumpeinrichtung verbunden, mittels der das Fluid durch den zweiten und dritten Kanal und durch die zweite und dritte Teilmenge von Öffnungen aus dem Spaltbereich zwischen Kühlfläche und zu kühlendem Substrat abgesaugt wird. Somit wird das Fluid sowohl vor als auch nach dem Bereich, in den das Fluid zwischen die Kühlfläche und Substrat eingelassen wird, abgesaugt.This is done by a second subset and a third subset of openings in the convex cooling surface, of which a subset in the direction of movement of the substrate viewed in front of the first subset of openings and the other subset are arranged after the first subset of openings. The second subset of openings extends from the cooling surface into the interior of the heat sink and ends there in at least one second channel, which extends across the width of the strip-shaped substrate to be cooled through the heat sink and which opens at the at least one end face of the heat sink. The third subset of openings extends from the cooling surface into the interior of the heat sink and ends there in at least one third channel which extends across the width of the strip-shaped substrate to be cooled through the heat sink and which opens at the at least one end face of the heat sink. The front-side openings of the second and third channels are connected to at least one pumping device, by means of which the fluid is sucked through the second and third channel and through the second and third subset of openings from the gap area between the cooling surface and the substrate to be cooled. Thus, the fluid is sucked both before and after the area in which the fluid is introduced between the cooling surface and the substrate.
Das Einlassen und Absaugen des Fluids durch Kanalöffnungen in einer ebenen Stirnseite des Kühlkörpers, die senkrecht zur Kühlfläche verläuft, ist besonders vorteilhaft, wenn der Kühlkörper als rotierende Walze oder Trommel ausgebildet ist. Ein dann erforderliches Gleitelement, welches einen gleitenden und abdichtenden Kontakt zwischen den Öffnungen der ersten bis dritten Kanäle und den zugehörigen Verbindungselementen zum Fluidreservoir und zu der Pumpe herstellt, ist an einer ebenen Fläche technisch einfacher zu realisieren als an einer gewölbten Fläche im Inneren des Kühlkörpers, wie dies beispielsweise in
Ausführungsbeispieleembodiments
Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Die Figuren zeigen:The present invention will be explained in more detail with reference to embodiments. The figures show:
In
Die Kanäle
Von den Öffnungen
In
Im Bereich der Mündung des Kanals
Im Betriebszustand ist ein zu kühlendes bandförmiges Substrat derart anzuordnen, dass das Substrat einen flächigen Kontakt mit der Kühlfläche
Neben der sich durch das Gleitelement hindurch erstreckenden Öffnung, die im Anschlusselement
Befindet sich die erfindungsgemäße Vorrichtung im Betrieb, dann sind die Anschlusselemente
Mittels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung wird somit in einem ersten Kontaktbereich zwischen einem Kühlkörper und einem zu kühlenden Substrat ein Fluid zum Kühlen des Substrates eingelassen und aus zwei weiteren Kontaktbereichen wird das Fluid wieder abgesaugt, wobei einer der zwei weiteren Kontaktbereiche in Bewegungsrichtung des Substrates betrachtet vor dem ersten Kontaktbereich und der andere nach dem ersten Kontaktbereich angeordnet ist. Auf diese Weise werden die Vakuumbedingungen in einem Rezipienten weniger durch das Kühlfluid verändert.By means of a device according to the invention, a fluid for cooling the substrate is thus embedded in a first contact region between a heat sink and a substrate to be cooled and from two further contact areas is the Sucked fluid again, wherein one of the two further contact areas in the direction of movement of the substrate viewed in front of the first contact area and the other after the first contact area is arranged. In this way, the vacuum conditions in a recipient are less changed by the cooling fluid.
Vorteilhaft ist es, wenn zwischen einem Gleitelement – wie beispielsweise Gleitelement
Ebenfalls vorteilhaft ist es, wenn eine erfindungsgemäße Vorrichtung mindestens ein mechanisches Federelement aufweist, mit dem ein Gleitelement – wie beispielsweise Gleitelement
Der Vollständigkeit halber sei noch erwähnt, dass während des Betriebes der Vorrichtung aus
Eine erfindungsgemäße Vorrichtung kann zum Kühlen aller bandförmigen Substratmaterialien (wie beispielsweise metallischen Bändern, Bändern aus einem Kunststoff oder auch einem Dünnglas) verwendet werden, die sich über eine konvexe Fläche führen lassen und einem Kühlvorgang unterzogen werden sollen. Dies kann beispielsweise der Fall sein, wenn das Substrat beschichtet wird (beispielsweise durch Bedampfen oder Sputtern) oder mittels Ionen geätzt wird. Es sollte selbstverständlich sein, dass das Substrat mit der Rückseite, also mit der Seite die während des Kühlvorgangs keinem Bearbeitungsprozess unterzogen wird, über den Kühlkörper einer erfindungsgemäßen Vorrichtung geführt wird. Alternativ kann eine erfindungsgemäße Vorrichtung auch nur zum Kühlen eines bandförmigen Substrates verwendet werden, ohne dass gleichzeitig eine Oberflächenbehandlung am Substrat erfolgt, um das Substrat beispielsweise für einen anschließenden Bearbeitungsschritt vorzubereiten.A device according to the invention can be used for cooling all strip-shaped substrate materials (such as metallic strips, strips made of a plastic or even a thin glass), which can be guided over a convex surface and subjected to a cooling process. This may be the case, for example, when the substrate is coated (for example, by vapor deposition or sputtering) or etched by means of ions. It should be understood that the substrate with the back, so with the side which is not subjected to any machining process during the cooling process, is passed over the heat sink of a device according to the invention. Alternatively, a device according to the invention can also be used only for cooling a strip-shaped substrate without at the same time carrying out a surface treatment on the substrate in order to prepare the substrate, for example for a subsequent processing step.
Eine alternative erfindungsgemäße Vorrichtung ist in
An der Stirnseite
Die Anschlusselemente
Während des Betriebs der Vorrichtung aus
Da sich die Kanäle
In
An beiden Rändern der zylindrischen Kühlfläche
An der Stirnseite
Als neues Element weist das Gleitelement
Zwischen der Stirnseite
Um das seitliche Entweichen eines Fluids zu verhindern, könnten alternativ auch um einen zylindrischen Kühlkörper umlaufende Dichtungselemente verwendet werden. So könnte beispielsweise kurz vor beiden Stirnseiten eines zylindrischen Kühlkörpers jeweils eine umlaufende Nut in die Kühlfläche eingearbeitet werden, in die jeweils ein umlaufendes Gummiband eingelegt wird. Auch damit ließe sich das seitliche Entweichen eines Fluids reduzieren. Allerdings sind derartige Dichtelemente oftmals nur bis zu einem bestimmten Grad temperaturbeständig und somit nicht für jeden Anwendungsfall geeignet. Aus diesem Grund kann das in der Nut umlaufende Dichtungselement alternativ auch aus einem anderen Material – wie beispielsweise einem Metall – bestehen.In order to prevent the lateral escape of a fluid, alternatively sealing elements surrounding a cylindrical cooling body could be used. Thus, for example, shortly before both end faces of a cylindrical cooling body, respectively a peripheral groove can be incorporated into the cooling surface, in each of which a circumferential rubber band is inserted. This would also reduce the lateral escape of a fluid. However, such sealing elements are often temperature resistant only to a certain extent and thus not suitable for every application. For this reason, the sealing element running around in the groove may alternatively also consist of another material, such as a metal.
Beim Ausführungsbeispiel aus
Alternativ können die Öffnungen
Die erfindungsgemäße Vorrichtung wurde dahingehend beschrieben, dass ein Fluid in einen ersten Kontaktbereich von Substrat und Kühlfläche eingelassen und aus zwei angrenzenden Kontaktbereichen abgesaugt wird, wobei einer in Bewegungsrichtung des Substrates betrachtet vor dem ersten Kontaktbereich und der andere nach dem ersten Kontaktbereich angeordnet ist. Alternativ ist es aber auch vorstellbar, dass es insbesondere bei hohen Bandgeschwindigkeiten hinreichend ist, wenn das Fluid nur aus einem Kontaktbereich abgesaugt wird, der in Bewegungsrichtung des Substrates betrachtet nach dem ersten Kontaktbereich angeordnet ist.The device according to the invention has been described in such a way that a fluid is introduced into a first contact region of the substrate and the cooling surface and aspirated from two adjacent contact regions, one arranged in front of the first contact region in the direction of movement of the substrate and the other after the first contact region. Alternatively, it is also conceivable that, in particular at high belt speeds, it is sufficient if the fluid is sucked off only from a contact region which, viewed in the direction of movement of the substrate, is arranged after the first contact region.
Der Erfindungsgegenstand wurde weiterhin nur dahingehend beschrieben, dass dieser zum Kühlen eines bandförmigen Substrates verwendet werden kann. In Abhängigkeit von der Temperatur eines verwendeten Fluids kann eine erfindungsgemäße Vorrichtung auch verwendet werden, um die Temperatur eines bandförmigen Substrates konstant zu halten oder aber auch um ein bandförmiges Substrat zu erwärmen. Außerdem kann eine erfindungsgemäße Vorrichtung mit allen aus dem Stand der Technik bekannten Einrichtungen kombiniert werden, die zum Kühlen eines Kühlkörpers selbst eingesetzt werden. So kann der Kühlkörper einer erfindungsgemäßen Vorrichtung beispielsweise mit Kanälen durchzogen sein, durch die ein Kühlmedium fließt, um den Kühlkörper selbst zu kühlen.The subject invention has further been described only to the extent that it can be used for cooling a belt-shaped substrate. Depending on the temperature of a fluid used, a device according to the invention can also be used to keep the temperature of a belt-shaped substrate constant or else to heat it around a belt-shaped substrate. In addition, a device according to the invention can be combined with all known from the prior art devices that are used for cooling a heat sink itself. Thus, the heat sink of a device according to the invention can be traversed, for example, with channels through which a cooling medium flows in order to cool the heat sink itself.
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- US 4343834 [0004] US 4343834 [0004]
- US 3381660 [0004] US 3381660 [0004]
- DE 1741856 U [0004] DE 1741856 U [0004]
- DE 3740483 A1 [0006] DE 3740483 A1 [0006]
- DE 2845131 A1 [0006] DE 2845131 A1 [0006]
- DE 19853418 A1 [0007] DE 19853418 A1 [0007]
- US 5076203 [0007, 0012] US 5076203 [0007, 0012]
- US 5743966 [0007] US 5743966 [0007]
- GB 2326647 A [0008] GB 2326647 A [0008]
- EP 0311302 A1 [0009] EP 0311302 A1 [0009]
- US 3414048 [0011] US 3414048 [0011]
- US 2010/0291308 A1 [0012] US 2010/0291308 A1 [0012]
- WO 02/070778 A1 [0013] WO 02/070778 A1 [0013]
- DE 102004050821 A1 [0015, 0026] DE 102004050821 A1 [0015, 0026]
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012013726.5A DE102012013726B4 (en) | 2012-07-11 | 2012-07-11 | Device for cooling strip-shaped substrates |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012013726.5A DE102012013726B4 (en) | 2012-07-11 | 2012-07-11 | Device for cooling strip-shaped substrates |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102012013726A1 true DE102012013726A1 (en) | 2014-01-16 |
DE102012013726B4 DE102012013726B4 (en) | 2021-03-18 |
Family
ID=49781281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102012013726.5A Active DE102012013726B4 (en) | 2012-07-11 | 2012-07-11 | Device for cooling strip-shaped substrates |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102012013726B4 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT519112B1 (en) * | 2016-12-07 | 2018-04-15 | Miba Gleitlager Austria Gmbh | Method for coating a component |
WO2019215264A1 (en) | 2018-05-09 | 2019-11-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. | Apparatus for coating a strip-shaped substrate |
EP3686315A1 (en) | 2019-01-28 | 2020-07-29 | FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Device for coating of a strip-shaped substrate |
CN115383124A (en) * | 2022-09-02 | 2022-11-25 | 杭州新川新材料有限公司 | Cooling equipment for superfine metal powder |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1741856U (en) | 1956-02-16 | 1957-03-21 | Siemens Schukkertwerke Ag | DEVICE FOR CONTINUOUS EVAPORATION OF FILMS. |
US3381660A (en) | 1967-06-09 | 1968-05-07 | Nat Res Corp | Vapor deposition apparatus including pivoted shutters |
US3414048A (en) | 1967-12-26 | 1968-12-03 | United States Steel Corp | Contact drum and method for heat exchange with traveling strip |
DE2845131A1 (en) | 1978-10-17 | 1980-04-30 | Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg | Coating of heat sensitive foils, esp. perforated foils - esp. via vacuum vapour deposition, and using second consumable foil as heat sink |
US4343834A (en) | 1980-05-26 | 1982-08-10 | Tdk Electronics Co., Ltd. | Process for preparing magnetic recording medium |
EP0311302A1 (en) | 1987-10-07 | 1989-04-12 | THORN EMI plc | Apparatus and method for the production of a coating on a web |
DE3740483A1 (en) | 1987-11-28 | 1989-06-08 | Leybold Ag | METHOD AND DEVICE FOR COATING MATERIAL SHEETS WITH AN OPEN DEPTH STRUCTURE |
US5743966A (en) | 1996-05-31 | 1998-04-28 | The Boc Group, Inc. | Unwinding of plastic film in the presence of a plasma |
GB2326647A (en) | 1997-06-25 | 1998-12-30 | Gen Vacuum Equip Ltd | Vacuum metallizing using a gas cushion and an attractive force |
DE19853418A1 (en) | 1998-11-19 | 2000-05-25 | Leybold Systems Gmbh | Vacuum deposition apparatus used for coating films by condensation of the metal vapor has a gas lance for guiding a cooling gas stream against the film arranged in the winding chamber approximately over the width of the film |
WO2002070778A1 (en) | 2001-03-05 | 2002-09-12 | Applied Process Technologies | Apparatus and method for web cooling in a vacuum coating chamber |
DE102004050821A1 (en) | 2004-10-19 | 2006-04-20 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Apparatus and method for cooling belt-shaped substrates |
US20100291308A1 (en) | 2009-05-14 | 2010-11-18 | Veeco Instruments Inc. | Web Substrate Deposition System |
-
2012
- 2012-07-11 DE DE102012013726.5A patent/DE102012013726B4/en active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1741856U (en) | 1956-02-16 | 1957-03-21 | Siemens Schukkertwerke Ag | DEVICE FOR CONTINUOUS EVAPORATION OF FILMS. |
US3381660A (en) | 1967-06-09 | 1968-05-07 | Nat Res Corp | Vapor deposition apparatus including pivoted shutters |
US3414048A (en) | 1967-12-26 | 1968-12-03 | United States Steel Corp | Contact drum and method for heat exchange with traveling strip |
DE2845131A1 (en) | 1978-10-17 | 1980-04-30 | Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg | Coating of heat sensitive foils, esp. perforated foils - esp. via vacuum vapour deposition, and using second consumable foil as heat sink |
US4343834A (en) | 1980-05-26 | 1982-08-10 | Tdk Electronics Co., Ltd. | Process for preparing magnetic recording medium |
US5076203A (en) | 1987-10-07 | 1991-12-31 | Thorn Emi Plc | Coating apparatus for thin plastics webs |
EP0311302A1 (en) | 1987-10-07 | 1989-04-12 | THORN EMI plc | Apparatus and method for the production of a coating on a web |
DE3740483A1 (en) | 1987-11-28 | 1989-06-08 | Leybold Ag | METHOD AND DEVICE FOR COATING MATERIAL SHEETS WITH AN OPEN DEPTH STRUCTURE |
US5743966A (en) | 1996-05-31 | 1998-04-28 | The Boc Group, Inc. | Unwinding of plastic film in the presence of a plasma |
GB2326647A (en) | 1997-06-25 | 1998-12-30 | Gen Vacuum Equip Ltd | Vacuum metallizing using a gas cushion and an attractive force |
DE19853418A1 (en) | 1998-11-19 | 2000-05-25 | Leybold Systems Gmbh | Vacuum deposition apparatus used for coating films by condensation of the metal vapor has a gas lance for guiding a cooling gas stream against the film arranged in the winding chamber approximately over the width of the film |
WO2002070778A1 (en) | 2001-03-05 | 2002-09-12 | Applied Process Technologies | Apparatus and method for web cooling in a vacuum coating chamber |
DE102004050821A1 (en) | 2004-10-19 | 2006-04-20 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Apparatus and method for cooling belt-shaped substrates |
US20100291308A1 (en) | 2009-05-14 | 2010-11-18 | Veeco Instruments Inc. | Web Substrate Deposition System |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT519112B1 (en) * | 2016-12-07 | 2018-04-15 | Miba Gleitlager Austria Gmbh | Method for coating a component |
AT519112A4 (en) * | 2016-12-07 | 2018-04-15 | Miba Gleitlager Austria Gmbh | Method for coating a component |
WO2019215264A1 (en) | 2018-05-09 | 2019-11-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. | Apparatus for coating a strip-shaped substrate |
EP3686315A1 (en) | 2019-01-28 | 2020-07-29 | FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Device for coating of a strip-shaped substrate |
DE102019102008A1 (en) | 2019-01-28 | 2020-07-30 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Device for coating a band-shaped substrate |
CN115383124A (en) * | 2022-09-02 | 2022-11-25 | 杭州新川新材料有限公司 | Cooling equipment for superfine metal powder |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102012013726B4 (en) | 2021-03-18 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
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