DE102010038453A1 - Lötstellenkontrolle - Google Patents

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Holger Hoefer
Lutz Rauscher
Eckart Schellkes
Florian Grabmaier
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Abstract

Ein integrierter Schaltkreis umfasst eine elektronische Schaltung in einem Gehäuse und eine erste Kontaktiereinrichtung zur Verlötung der Schaltung mit einer korrespondierenden zweiten Kontaktiereinrichtung einer Leiterplatte. Die erste und die zweite Kontaktiereinrichtung sind jeweils in einen ersten und einen zweiten Abschnitt unterteilt, wobei die Abschnitte einer der Kontaktiereinrichtungen elektrisch fest miteinander verbunden sind und die Abschnitte der anderen Kontaktiereinrichtung selektiv mit einer Einrichtung zur Widerstandsbestimmung verbindbar sind.

Description

  • Stand der Technik
  • Ein integrierter Schaltkreis umfasst eine elektronische Schaltung, die auf einem Halbleitersubstrat untergebracht ist, und in einem Gehäuse mit Kontaktelementen aufgenommen ist. In Abhängigkeit eines geplanten Einsatzzwecks bzw. Einsatzgebiets sind unterschiedliche Gehäuse mit unterschiedlichen Kontaktelementen verfügbar. Die Kontaktelemente werden üblicherweise durch einen Lötprozess mit korrespondierenden Kontaktelementen einer Leiterplatte elektrisch verbunden. Die Leiterplatte verbindet den integrierten Schaltkreis üblicherweise mit weiteren elektronischen Komponenten.
  • Beispielsweise im Bereich der Fahrzeugelektrik ist es häufig erforderlich, nach dem Lötprozess eine Kontrolle der elektrischen Verbindung zwischen den entsprechenden Kontaktelementen sicherzustellen, beispielsweise wenn ein sicherheitsrelevantes System wie eine Bremsensteuerung betroffen ist. Die Kontrolle kann beispielsweise optisch erfolgen. Sind die Lötstellen nicht unmittelbar einsehbar, etwa bei einem QFN- oder LGA-Gehäuse, kann eine Kontrolle mittels Röntgenlicht erfolgen. Dies ist jedoch kostenintensiv und kann zu mehrdeutigen Ergebnissen führen, wenn andere Elemente, beispielsweise ein Bonddraht, in der Röntgenaufnahme sichtbar ist. Alternativ dazu kann der Lötprozess prozesssicher gestaltet werden, indem beispielsweise die Kontaktelemente bereits vor dem Lötprozess mit Lot versehen werden. Eine solche so genannte Vorbelotung erzeugt ebenfalls Zusatzkosten.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine kostengünstige Lötstellenkontrolle zu ermöglichen.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Die Erfindung löst dieses Problem mittels eines integrierten Schaltkreises mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und eines Verfahrens mit den Merkmalen des Anspruchs 7. Unteransprüche geben bevorzugte Ausführungsformen an.
  • Nach einem ersten Aspekt umfasst ein integrierter Schaltkreis eine elektronische Schaltung in einem Gehäuse und eine erste Kontaktiereinrichtung zur Verlötung der Schaltung mit einer korrespondierenden zweiten Kontaktiereinrichtung einer Leiterplatte. Die erste und die zweite Kontaktiereinrichtung sind jeweils in einen ersten und einen zweiten Abschnitt unterteilt, wobei die Abschnitte einer der Kontaktiereinrichtungen elektrisch fest miteinander verbunden sind und die Abschnitte der anderen Kontaktiereinrichtung selektiv mit einer Einrichtung zur Widerstandsbestimmung verbindbar sind.
  • Die ersten Abschnitte und die zweiten Abschnitte können mittels eines Lötprozesses jeweils miteinander verbunden werden. Mittels einer Widerstandsmessung zwischen den nicht miteinander elektrisch verbundenen ersten und zweiten Abschnitten kann ein Gesamtwiderstand beider Verbindungen in Serienschaltung bestimmt werden. Ist eine der beiden Verbindungen schadhaft, so wird dies im bestimmten Widerstand reflektiert. So kann eine Lötstellenkontrolle auf elektrischem Weg ohne eine zusätzliche Messvorrichtung durchgeführt werden.
  • Die elektronische Schaltung kann die Einrichtung zur Widerstandsbestimmung umfassen. Die Kontaktiereinrichtung, deren Abschnitte miteinander verbunden sind, ist in diesem Fall an der Leiterplatte angeordnet. Der integrierte Schaltkreis kann nach dem Vorgang des Verlötens mit der Leiterplatte einen Funktionstest durchführen, und bestimmen, ob seine Verbindung mit der Leiterplatte schadhaft ist. Auf der Seite der Leiterplatte müssen hierfür keine speziellen Vorkehrungen getroffen werden. Insbesondere bei anwenderspezifischen integrierten Schaltkreisen (ASICS) kann die Funktionalität der Widerstandsbestimmung ohne nennenswerten Mehraufwand realisierbar sein. Dadurch kann eine Prozesssicherheit erhöht werden, ohne gleichzeitig die Herstellungskosten signifikant zu steigern.
  • Die elektronische Schaltung kann eine Schalteinrichtung zur selektiven Verbindung der Einrichtung zur Widerstandsbestimmung mit einem der Abschnitte aufweisen. Die Widerstandsbestimmung kann dadurch selektiv aktiviert oder deaktiviert werden, so dass in einem Normalbetrieb des integrierten Schaltkreises, der auf eine Widerstandsbestimmung folgt, kein Stromfluss durch die Verbindungen erzeugt werden muss, wodurch eine elektrische Verlustleistung des integrierten Schaltkreises im Normalbetrieb gesenkt sein kann.
  • Die elektronische Schaltung kann eine Einrichtung zum Vergleichen des bestimmten Widerstands mit einem Schwellenwert umfassen. Die Lage des Widerstands bezüglich des Schwellenwerts kann ein Indikator dafür sein, ob eine der Verbindungen schadhaft ist oder nicht. In einer Ausführungsform sind mehrere Schwellenwerte vorgesehen, wobei eine Qualität der Verbindungen von der Lage des Widerstands bezüglich der Schwellenwerte ablesbar ist.
  • Die elektronische Schaltung kann dazu eingerichtet sein, ein auf das Vergleichsergebnis hinweisendes Signal auszugeben. Dadurch kann beispielsweise eine Inbetriebnahme des integrierten Schaltkreises unterbunden werden, wenn der integrierte Schaltkreis nicht ausreichend gut elektrisch mit der Leiterplatte verbunden ist.
  • In einer Ausführungsform ist einer der Abschnitte der Kontaktiereinrichtung des integrierten Schaltkreises fest mit der Einrichtung zur Widerstandsbestimmung verbunden. Der andere Abschnitt kann einer von der Widerstandsbestimmung unabhängigen Funktionalität des integrierten Schaltkreises zugeordnet sein. Die Funktionalität des integrierten Schaltkreises kann somit vollständig von der erfindungsgemäßen Verbindungskontrolle entkoppelt sein.
  • Nach einem zweiten Aspekt umfasst ein Verfahren zur Bestimmung eines Widerstandes zwischen einer mit einer elektronischen Schaltung verbundenen Kontaktiereinrichtung eines integrierten Schaltkreises und einer korrespondierenden Kontaktiereinrichtung einer Leiterplatte, wobei die Kontaktiereinrichtungen jeweils in einen ersten und einen zweiten Abschnitt unterteilt sind, Schritte des elektrischen Verbindens der Abschnitte einer der Kontaktiereinrichtungen miteinander und des Bestimmens eines elektrischen Widerstandes zwischen den Abschnitten der korrespondierenden Kontaktiereinrichtung.
  • Vorzugsweise umfasst das Verfahren auch ein Vergleichen, ob der bestimmte Widerstand unterhalb eines vorbestimmten Schwellenwerts liegt. Insbesondere kann eine Vielzahl Kontaktiereinrichtungen und korrespondierender Kontaktiereinrichtungen vorgesehen sein, wobei das Verfahren ein Ausgeben eines Signals umfasst, das darauf hinweist, ob alle Widerstände unterhalb des Schwellenwerts liegen. Die Widerstandsmessungen der Verbindungen der einzelnen Kontaktiereinrichtungen erfolgen dabei vorzugsweise sequenziell.
  • Gemäß eines weiteren Aspekts umfasst ein Computerprogrammprodukt Programmcodemittel zur Durchführung des Verfahrens, wenn es auf einer Verarbeitungseinrichtung abläuft oder auf einem computerlesbaren Datenträger gespeichert ist. Dies gilt insbesondere dann, wenn die Verarbeitungseinrichtung von der elektronischen Schaltung umfasst ist.
  • Die Erfindung wird nun mit Bezug auf die beigefügten Figuren näher beschrieben, in denen:
  • 1 einen integrierten Schaltkreis, der mit einer Leiterplatte verbunden ist;
  • 2 den integrierten Schaltkreis aus 1 mit einer schadhaften Verbindung;
  • 3 ein Ersatzschaltbild des integrierten Schaltkreises aus 1 und 2;
  • 4 bis 6 Varianten des integrierten Schaltkreises aus 1 und 2; und
  • 7 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Verbindungskontrolle am integrierten Schaltkreis aus den 1 bis 6
    darstellt.
  • Genaue Beschreibung von Ausführungsbeispielen
  • 1 zeigt eine Anordnung 100 eines integrierten Schaltkreises 110. Der integrierte Schaltkreis 110 umfasst ein Gehäuse 115, in dem eine elektronische Schaltung 120 angeordnet ist. Auf der Außenseite des Gehäuses 115 befinden sich Lötpads 130, 140, die mittels Bonddrähten mit der elektronischen Schaltung 120 elektrisch verbunden sind. Unterhalb des integrierten Schaltkreises 110 befindet sich eine Leiterplatte 150 mit einem weiteren Lötpad 160. In einer Ausführungsform sind die Lötpads 130, 140 miniaturisiert ausgeführt und zusammen etwa so groß wie das Lötpad 160 auf der Leiterplatte 150, wobei das Lötpad 160 bevorzugterweise eine standardisierte Größe aufweist. Zwischen dem Lötpad 160 und den Lötpads 130, 140 des integrierten Schaltkreises bestehen elektrische Verbindungen 170 bzw. 180, die durch eine gemeinsame Lötstelle 190 gebildet sind.
  • Für einen Normalbetrieb des integrierten Schaltkreises 110 ist nur eines der Lötpads 130, 140 erforderlich, um die elektronische Schaltung 120 mit dem Lötpad 160 der Leiterplatte 150 zu verbinden. Um die Betriebssicherheit des integrierten Schaltkreises 110 während des Normalbetriebs zu erhöhen, wird in einer Testphase, die dem Normalbetrieb vorausgeht, eine Widerstandsmessung zwischen den Lötpads 130 und 140 des integrierten Schaltkreises 110 vorgenommen. Dabei fließt ein Strom vom ersten Lötpad 130 durch die Verbindung 170 zum Lötpad 160 der Leiterplatte 150 und von dort aus über die Verbindung 180 zum zweiten Lötpad 140 des integrierten Schaltkreises 110. Die umgekehrte Richtung ist ebenfalls möglich.
  • Dabei wird ein Widerstand bestimmt, der die beiden in Serie geschalteten Verbindungen 170 und 180 umfasst. Sind beide Verbindungen 170 und 180 fehlerfrei, so liegt ein Widerstandswert zwischen den Lötpads 130 und 140 im Bereich von typischerweise wenigen mΩ.
  • 2 zeigt den integrierten Schaltkreis 110 aus 1 mit einer schadhaften Verbindung 180. Die Verbindung 180 ist nur teilweise zustande gekommen, weil die Lötstelle 190 das Lötpad 140 nur teilweise benetzt hat. Eine solche Verbindung ist auch als „kalte Lötstelle” bekannt. In diesem Fall liegt der elektrische Widerstand zwischen den Lötpads 130 und 140 im Bereich von mehreren Ω. Der Widerstandswert zwischen den Lötpads 130 und 140 kann noch größer sein, wenn auch die andere Verbindung 170 schadhaft ist oder wenn eines der Lötpads 130, 140 gar nicht von der Lötstelle 190 benetzt ist. In diesem Fall liegt der Widerstand zwischen den Lötpads 130 und 140 typischerweise im Bereich von mehreren MΩ bis unendlich.
  • 3 zeigt ein Ersatzschaltbild des integrierten Schaltkreises 110 aus den 1 und 2. In schematischer Darstellung ist das Gehäuse 115 gezeigt, an dessen Außenseite die Lötpads 130 und 140 angeordnet sind. Im Gehäuse 115 ist die elektronische Schaltung 120 aufgenommen und mittels Bonddrähten mit den Lötpads 130 und 140 verbunden.
  • Die elektronische Schaltung 120 umfasst einen ersten Funktionsbaustein 310 und einen zweiten Funktionsbaustein 320. Ein erster Schalter 330 verbindet das Lötpad 130 selektiv mit dem ersten Funktionsbaustein 310 oder dem zweiten Funktionsbaustein 320. Ein zweiter Schalter 340 stellt selektiv eine Verbindung zwischen dem Lötpad 140 und dem zweiten Funktionsbaustein 320 her.
  • Der erste Funktionsbaustein 310 stellt den Teil der elektronischen Schaltung 120 dar, der in einem Normalbetrieb des integrierten Schaltkreises 110 verwendet wird. Der zweite Funktionsbaustein 320 ist derjenige Teil der elektronischen Schaltung 120, mit dessen Hilfe eine Widerstandsmessung zwischen den Lötpads 130 und 140 vorgenommen werden kann. Diese Messung wird üblicherweise durchgeführt, bevor der integrierte Schaltkreis 110 in den Normalbetrieb geht.
  • Zur Bestimmung des Widerstandes zwischen den Lötpads 130 und 140 befindet sich der erste Schalter 330 in der dargestellten Stellung, in der das Lötpad 130 mit dem zweiten Funktionsbaustein 320 verbunden ist. Der zweite Schalter 340 ist wie dargestellt geschlossen.
  • Für den Normalbetrieb wird der erst Schalter 330 umgelegt, so dass er das Lötpad 130 mit dem ersten Funktionsbaustein 310 verbindet. Gleichzeitig wird der zweite Schalter 340 geöffnet, um zu verhindern, dass ein Strom vom zweiten Funktionsbaustein 320 über den Schalter 340, das Lötpad 140, die Lötstelle 190, das Lötpad 130 und den ersten Schalter 330 zum ersten Funktionsbaustein 310 fließt. Sollte ein derartiger Strom vernachlässigbar oder erwünscht sein, so kann der zweite Schalter 340 entfallen und durch eine feste Verbindung ersetzt werden.
  • 4 zeigt eine Variante des integrierten Schaltkreises 110 aus den 1 und 2. Im Unterschied zur Darstellung von 1 sind die Lötpads 130 und 140 des integrierten Schaltkreises 110 weiter voneinander beabstandet und liegen separat ausgebildeten Lötpads 160 auf der Leiterplatte 150 gegenüber. Die Lötpads 160 auf der Leiterplatte 150 sind mittels einer Leiterbahn elektrisch miteinander verbunden. Die Verbindung 170 zwischen dem Lötpad 130 und dem linken Lötpad 160 wird durch eine erste Lötstelle 160 und die Verbindung 180 zwischen dem Lötpad 140 und dem rechten Lötpad 160 der Leiterplatte 150 wird durch eine zweite Lötstelle 190 hergestellt. Diese Ausführungsform verwendet Lötpads 130, 140, die eine übliche Größe und Rasterweite aufweisen, so dass ein Vorsehen miniaturisierter Lötpads 130, 140 am integrierten Schaltkreis 110, wie oben mit Bezug auf 1 beschrieben ist, nicht erforderlich ist. Dadurch kann beispielsweise eine Strombelastbarkeit der Verbindungen 170 und 180 gesteigert sein. Gegebenenfalls kann eine Herstellbarkeit der Lötstellen 190 auch verbessert sein. Außerdem kann so eine Wahrscheinlichkeit gesenkt werden, dass eine Lötstelle 190 zwar gute Verbindungen mit den Lötpads 130 und 140, trotzdem aber eine schlechte oder gar keine Verbindung mit dem Lötpad 160 der Leiterplatte 150 eingeht.
  • 5 zeigt eine weitere Variante des integrierten Schaltkreises 110 aus den 1 und 2. Im Unterschied zur Darstellung von 4 sind die Lötpads 160 der Leiterplatte 150 nicht elektrisch miteinander verbunden. Zur Bestimmung eines Widerstandes der Verbindungen 170 und 180 wird in dieser Ausführungsform umgekehrt vorgegangen, indem die Lötpads 130 und 140 innerhalb der elektronischen Schaltung 120 durch eine Funktion der elektronischen Schaltung 120 entsprechend 3 elektrisch miteinander verbunden werden. Die Widerstandsbestimmung erfolgt dann seitens der Leiterplatte 150, indem der Widerstand zwischen den beiden Lötpads 160 bestimmt wird. In diesem Fall kann der zweite Funktionsbaustein 320 von 3 einem vorbestimmten Widerstand entsprechen, insbesondere dem Kurzschluss von 0 Ω.
  • In einer anderen Ausführungsform kann der zweite Funktionsbaustein 320 einen vorbestimmten Widerstand umfassen, der größer als 0 Ω ist, und über dem eine Spannung abfällt, die proportional zu einem Strom durch die Lötpads 160 der Leiterplatte 150 ist. Die Widerstandsmessung erfolgt dann dadurch, dass zwischen den Lötpads 160, beispielsweise mittels weiterer Komponenten auf der Leiterplatte 150, eine vorbestimmte Spannung angelegt wird, und der Strom durch die Verbindungen 170 und 180 anhand des Spannungsabfalls im zweiten Funktionsbaustein 320 bestimmt wird. Die Spannung zwischen den Lötpads 160 kann außer durch Komponenten, die auf der Leiterplatte 150 angeordnet sind, auch mittels einer externen Testvorrichtung hergestellt werden, beispielsweise mittels Testnadeln, die während der Testphase die Lötpads 160 kontaktieren.
  • 6 zeigt eine weitere Variante des integrierten Schaltkreises 110 aus den 1 bis 5. Im Unterschied zur Darstellung in 1 besteht nur eine einzige Verbindung 170 zwischen dem integrierten Schaltkreis 160 und der Leiterplatte 150. Neben dem Lötpad 130 gibt es einen Nadelanschluss 610, der seitlich am Gehäuse 115 zugänglich ist und der Teil einer elektrischen Verbindung des Lötpads 130 mit der elektronischen Schaltung 120 ist. Die Qualität der elektrischen Verbindung 170 kann bestimmt werden, indem der elektrische Widerstand zwischen dem Nadelanschluss 610 und dem Lötpad 160 der Leiterplatte 150 bestimmt wird.
  • 7 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 700 zur Verbindungskontrolle am integrierten Schaltkreis 110 aus den 1 bis 6. In einem ersten Schritt 705 werden nebeneinander liegende Abschnitte des Lötpads 160 auf der Leiterplatte 150 elektrisch miteinander verbunden. Dies kann im Rahmen der Herstellung der Leiterplatte 150, beispielsweise als gedruckte Schaltung, erfolgen. In einem folgenden Schritt 710 werden die Verbindungen 170 und 180 zwischen korrespondierenden Lötpads 130, 140 und 160 hergestellt. Dieser Schritt kann ein Herstellen von Lötstellen 190 umfassen. Im Schritt 715 wird der zweite Funktionsbaustein 320 mittels des ersten Schalters 330 und des zweiten Schalters 340 mit den Lötpads 130 und 140 verbunden. Anschließend wird im Schritt 720 eine Widerstandsmessung zwischen den Lötpads 130 und 140 durchgeführt.
  • In einem Schritt 725 wird bestimmt, ob der bestimmte Widerstand kleiner als ein vorbestimmter Schwellenwert ist. Dieser Schwellenwert liegt üblicherweise im Bereich von wenigen Ω. Liegt der bestimmte Widerstand unterhalb dieses Schwellenwerts, so kann davon ausgegangen werden, dass die Verbindungen 170 und 180 in Ordnung sind. Wird im Schritt 725 bestimmt, dass der im Schritt 720 bestimmte Widerstand oberhalb des Schwellenwerts liegt, so wird in einem Schritt 730 ein Signal ausgegeben, das auf wenigstens eine schadhafte Verbindung 170, 180 zwischen dem integrierten Schaltkreis 110 und der Leiterplatte 150 hinweist. In der dargestellten Variante endet das Verfahren 700 im Schritt 730. In einer weiteren Variante kann auch nach dem Ausgeben des Signals mit einem Schritt 735 fortgefahren werden, der ansonsten auf den Schritt 725 folgt. Im Schritt 735 wird überprüft, ob alle Kontaktierelemente 130, 140 des integrierten Schaltkreises 110 bereits überprüft wurden. Ist dies nicht der Fall, so fährt das Verfahren 700 mit dem Schritt 715 fort, wobei ein anderes Kontaktelement 130, 140 überprüft wird.
  • Wird im Schritt 735 bestimmt, dass alle Kontaktelemente 130, 140 überprüft wurden, so wird in einem optionalen letzten Schritt 740 ein Signal ausgegeben, das auf fehlerfreie Verbindungen 170, 180 hinweist. In dem Fall, dass das Verfahren nach dem Schritt 730 mit dem Schritt 735 fortgeführt wurde, kann im Schritt 740 auch ein differenzierteres Ergebnis ausgegeben werden, beispielsweise ein Hinweis darauf, welche der Verbindungen 170, 180 fehlerhaft sind und welche nicht.

Claims (10)

  1. Integrierter Schaltkreis (110), umfassend: – eine elektronische Schaltung (120) in einem Gehäuse; – eine erste Kontaktiereinrichtung (130, 140) zur Verlötung mit einer korrespondierenden zweiten Kontaktiereinrichtung (160) einer Leiterplatte (150); – wobei die erste und die zweite Kontaktiereinrichtung (130, 140, 160) jeweils in einen ersten (130, 160) und einen zweiten Abschnitt (140, 160) unterteilt sind und die Abschnitte einer der Kontaktiereinrichtungen (130, 140, 160) elektrisch fest miteinander verbunden sind; dadurch gekennzeichnet, dass – die Abschnitte der anderen Kontaktiereinrichtung (130, 140, 160) selektiv mit einer Einrichtung (320) zur Widerstandsbestimmung verbindbar sind.
  2. Integrierter Schaltkreis (110) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Schaltung (120) die Einrichtung (320) zur Widerstandsbestimmung umfasst.
  3. Integrierter Schaltkreis (110) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Schaltung (120) eine Schafteinrichtung (340) zur selektiven Verbindung der Einrichtung zur Widerstandsbestimmung (320) mit einem der Abschnitte (130, 140) aufweist.
  4. Integrierter Schaltkreis (110) nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Schaltung (120) eine Einrichtung (320) zum Vergleichen eines bestimmten Widerstandswerts mit einem Schwellenwert umfasst.
  5. Integrierter Schaltkreis (110) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Schaltung (120) dazu eingerichtet ist, ein auf das Vergleichsergebnis hinweisendes Signal auszugeben.
  6. Integrierter Schaltkreis (110) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass einer der Abschnitte (130, 140) der Kontaktiereinrichtung (130, 140) des integrierten Schaltkreises (110) fest mit der Einrichtung zur Widerstandsbestimmung (320) verbunden ist.
  7. Verfahren (700) zur Bestimmung eines Widerstandes zwischen einer mit einer elektronischen Schaltung (120) verbundenen Kontaktiereinrichtung (130, 140) eines integrierten Schaltkreises (110) und einer korrespondierenden Kontaktiereinrichtung (160) einer Leiterplatte (150), wobei die Kontaktiereinrichtungen (130, 140, 160) jeweils in einen ersten (130, 160) und einen zweiten Abschnitt (140, 160) unterteilt sind; folgende Schritte umfassend: – Verlöten (705) der Abschnitte einer der Kontaktiereinrichtungen (130, 140, 160) miteinander; – Bestimmen (725) eines elektrischen Widerstandes zwischen den Abschnitten (130, 140, 160) der korrespondierenden Kontaktiereinrichtung (130, 140, 160).
  8. Verfahren (700) nach Anspruch 7, ferner umfassend ein Vergleichen (725), ob der bestimmte Widerstand unterhalb eines vorbestimmten Schwellenwerts liegt.
  9. Verfahren (700) nach Anspruch 8, wobei eine Vielzahl Kontaktiereinrichtungen (130, 140) und korrespondierende Kontaktiereinrichtungen (160) vorgesehen sind, ferner umfassend ein Ausgeben (730) eines Signals, das darauf hinweist, ob alle Widerstände unterhalb des Schwellenwerts liegen.
  10. Computerprogrammprodukt mit Programmcodemitteln zur Durchführung des Verfahrens (700) nach einem der vorangehenden Ansprüche, wenn es auf einer Verarbeitungseinrichtung (110) abläuft oder auf einem computerlesbaren Datenträger gespeichert ist.
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