DE102008016242A1 - Kleinloch-Laserbearbeitungsverfahren - Google Patents

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Abstract

Ein Verfahren der Lasereinarbeitung eines kleinen Loches (75) mit hoher Bearbeitungspräzision in einen Bearbeitungsgegenstand (10) wird offenbart. Dasrahlen des Laserstrahls (71) auf den Bearbeitungsgegenstand mit einer örtlich festliegenden optischen Achse während der Bearbeitungsgegenstand in Drehung versetzt wird. Wenn die optische Achse des Laserstrahls örtlich festliegt, werden die Ränder des kleinen Loches, das eingearbeitet werden soll, bestrahlt und das kleine Loch wird im Wesentlichen kreisförmig, selbst wenn die Querschnittsform im Fokus des Laserstrahls nicht kreisförmig ist. Wenn das kleine Loch vollständig durch den Bearbeitungsgegenstand hindurch ausgebildet ist, wird eine Abgasfahne (73) zur Entfernung aus einem Bereich des Bearbeitungsgegenstands auf einer Seite, die von dem Loch, das eingearbeitet wird, abgewandt ist, abgesaugt.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Verbesserung eines Verfahrens einer Laserbearbeitung oder des Ausbildens eines kleinen Loches in einem Bearbeitungsgegenstand.
  • Ein Verfahren der Einarbeitung kleiner Löcher, bei dem Führungslöcher in einem Werkstück unter Verwendung eines Laserstrahls ausgebildet werden und dann durch elektrische Entladungsbearbeitung oberflächenbehandelt werden, ist in der japanischen Patentanmeldung mit der Offenlegungsnummer 2001-150248 ( JP 2001-150248 A ) beschrieben. Unter Bezugnahme auf die 7 hierin, wird das offenbarte Bearbeitungsverfahren im Folgenden beschrieben.
  • Wie in 7 beschrieben, bewegt sich ein Laserbearbeitungskopf 101 unmittelbar über eine Stelle zur Einarbeitung eines Loches in ein Werkstück 102, ein Laserstrahl 103 wird von dem Laserbearbeitungskopf 101 auf das Werkstück 102 abgestrahlt, und ein Führungsloch wird in dem Werkstück 102 in einem Bearbeitungsfluid ausgebildet.
  • Wenn kleine Löcher unter Verwendung des Laserstrahls 103 geöffnet werden, kann der Querschnitt des Laserstrahls 103 in Fokuslage nicht kreisförmig sein, und die Genauigkeit des Innendurchmessers und die Rundheit der geöffneten, kleinen Löcher können schlecht ausfallen, selbst wenn der Laserstrahl 103 fokussiert ist. Es gibt ein Verfahren, bei dem der Laserstrahl 103 unter Verwendung eines Strahldrehers, eines Galvanospiegels oder dergleichen rotiert wird, um die Bearbeitungsgenauigkeit zu steigern, aber dies beeinträchtigt die Gestalt des zuvor beschriebenen Fokusquerschnitts, was eine erhebliche Steigerung der Bearbeitungsgenauigkeit schwierig macht.
  • Um genauer zu sein, eine thermische Modifikationsschicht, in der der Aufbau des Basismaterials verändert ist, wird leicht in der Peripherie des Loches, welches unter einem stationären Zustand des Laserstrahls 103 bearbeitet wurde, ausgebildet, da die Energiedichte des Laserstrahls 103 hoch ist.
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Genauigkeit der Einarbeitung eines kleinen Loches zu steigern und das Auftreten einer thermischen Modifikationsschicht weniger wahrscheinlich zu machen.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren der Lasereinarbeitung eines kleinen Loches in einem Bearbeitungsgegenstand durch Abstrahlung eines Laserstrahls auf den Gegenstands bereitgestellt, wobei das Verfahren die Folgenden Schritte umfasst:
    Rotieren des Bearbeitungsgegenstands; Ausstrahlen des Laserstrahls auf den rotierten Bearbeitungsgegenstand mit einer örtlich festliegenden optischen Achse des Laserstrahls; und Absaugen, nachdem das kleine Loch ausgebildet ist, einer Abgasfahne aus einem Bereich des Bearbeitungsgegenstands auf einer von einem Bearbeitungsteil des Gegenstand abgewandten Seite.
  • Da bei dieser Anordnung derselbe Bereich der Querschnittsform des stationären Fokus fortlaufend auf den Rand des kleinen Loches trifft, das sich in dem drehenden Bearbeitungsgegenstand öffnen soll, wird die Gestalt der kleinen Löcher kreisförmig oder nahezu kreisförmig sein, wenn die optische Achse des Laserstrahls festliegt, während der Bearbeitungsgegenstand gedreht wird, selbst wenn der Querschnitt im Fokus des Laserstrahls nicht kreisförmig ist. Aus diesem Grund wird eine Kreisformbearbeitungsgenauigkeit im Wesentlichen ohne eine Beeinträchtigung durch die Querschnittsform im Fokus des Laserstrahls erreicht.
  • Da Abgasfahnen von der abliegenden Seite des Bearbeitungsgegenstands entfernt werden, nachdem das Loch ausgebildet ist, wird das Laserlicht nicht durch die Abgasfahnen behindert, absorbiert oder gestreut, und der Laserstrahl steht in fortlaufender Berührung mit dem rotierenden Bearbeitungsgegenstand.
  • Bevorzugt wird der Bearbeitungsgegenstand durch den Laserstrahl in einer Inertgasatmosphäre bestrahlt.
  • In einer bevorzugten Form wird die Abgasfahne, die während der Bearbeitung des Bearbeitungsgegenstands erzeugt wird, durch ein Saugrohr entfernt, das in der Nachbarschaft einer Öffnung eines Lochs, das eingearbeitet wird, angeordnet ist.
  • Bestimmte bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden im Detail nachfolgend nur beispielhaft anhand der begleitenden Figuren beschrieben, in denen:
  • 1 eine Seitenansicht ist, die ein Kraftstoffeinspritzventil zeigt, das durch ein Bearbeitungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung zu bearbeiten ist;
  • 2 eine vergrößerte Querschnittsansicht ist, die eine Einspritzöffnung zeigt, die an einem distalen Ende einer Düse des in 1 gezeigten Kraftstoffeinspritzventils ausgebildet ist;
  • 3 eine Querschnittsansicht ist, die eine Laserbearbeitungsvorrichtung zur Verwirklichung des Laserbearbeitungverfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung ist;
  • die 4A bis 4C schematische Ansichten sind, die die Laserbearbeitung veranschaulichen, die gemäß der vorliegenden Erfindung durchgeführt wird, wobei die optische Achse eines Laserstrahls örtlich festliegt und der Düsenkörper in Drehung versetzt wird;
  • 5 eine Querschnittsansicht ist, die die Absaugentfernung von Abgasfahnen zeigt, die während der Laserbearbeitung erzeugt werden;
  • die 6A und 6B Ansichten sind, die ein Verhältnis zwischen dem eingearbeiteten Loch und dem Laserstrahl bei der herkömmlichen Laserbearbeitung und der erfindungsgemäßen Laserbearbeitung zeigen; und
  • 7 eine schematische Ansicht ist, die einen herkömmliches Kleinloch-Laserbearbeitungsverfahren zeigt.
  • Im Folgenden wird nun Bezug genommen auf die 1 und 2, die ein Kraftstoffeinspritzventil und eine Düse mit einem kleinen Loch zeigen, das durch das Laserbearbeitungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung geöffnet wurde.
  • Das in 1 gezeigte Kraftstoffeinspritzventil 10 umfasst einen Düsenhalter 11 und eine Düse 12, die an dem distalen Ende des Düsenhalters 11 gehalten wird. Kraftstoff wird über den Einlass 15 angesaugt.
  • Wie in 2 gezeigt ist, ist die Düse 12 eine Lochdüse und weist einen Düsenkörper 21 und eine Düsennadel 22 zum Öffnen/Verschließen des Kraftstoffkanals des Düsenkörpers 21 auf. Der Düsenkörper 21 weist einen distalen Endbereich 21a auf, der nach unten vorsteht. Die Spitze 21 hat mehrere Einspritzöffnungen 25 zur Kraftstoffeinspritzung. Diese Einspritzöffnungen 25 werden unter Verwendung eines Verfahrens zur Lasereinarbeitung eines kleinen Loches gemäß der vorliegenden Erfindung geöffnet.
  • 3 zeigt eine Laserbearbeitungsvorrichtung 30, die zur Verwirklichung des erfindungsgemäßen Verfahrens verwendet wird.
  • Die Laserbearbeitungsvorrichtung 30 umfasst einen Laseroszillator 21, einen Bearbeitungskopf 32, der an dem unteren Bereich des Laseroszillators 31 zum Ausstrahlen eines Laserstrahls vorgesehen ist, und ein Werkstückhalteteil 33, das unter dem Bearbeitungskopf 32 angeordnet ist.
  • Das Werkstückhalteteil 33 umfasst einen Basisbereich 35, einen Rotierbereich 37, der durch Lager 36 und 36 am Basisbereich 35 drehbar gelagert ist, einen Werkstückhaltebereich 38, der an dem oberen Bereich des Rotierbereichs 37 vorgesehen ist, und einen Antriebsmotor 45, um den Rotierbereich 37 über einen Riemen 44 in Drehung zu versetzen.
  • Der Rotierbereich 37 weist ein rotierendes, zylindrisches Element 53 auf, das durch die Lager 36 und 36 gelagert ist. Das rotierende, zylindrische Element 53 ist an den Lager 36 und 36 durch Verwendung eines Kragens 56 und einer Mutter 57 angebracht.
  • Eine Antriebsriemenscheibe 61 ist an einer Drehwelle 45a des Antriebsmotors 45 montiert. Eine angetriebene Riemenscheibe 62 ist an den unteren Bereich des rotierenden, zylindrischen Elements 53 montiert. Der Riemen 44 ist um die Antriebsriemenscheibe 61 und die angetriebene Riemenscheibe 62 gewickelt.
  • Das Werkstückhalteelement 38 beinhaltet eine Haltebasis 41, die auf das rotierende, zylindrische Element 53 montiert ist. Der Werkstück haltende Hauptkörper 43 ist drehbar an der Haltebasis 41 mittels Lager 42 und 42 angebracht. Ein Kragen 47 und eine Mutter 48 verhindern eine Trennung der Lager 42 und 42 von dem Werkstück haltenden Hauptkörper 43. Ein ringförmiges Element 41A ist an der Haltebasis 41 angebracht, um eine der Dichtungen 43 und 43 abzustützen, die auf den zwei Seiten der Lager 42 und 42 angeordnet sind.
  • Das Werkstückhalteelement 38 beinhaltet auch einen Ausleger 51, der sich von der Haltebasis 41 zur distalen Endseite des Werkstück haltenden Hauptkörpers erstreckt, um ein Ende des Werkstück haltenden Hauptkörpers 43 abzustützen. Ein angetriebenes Zahnrad, welches die Antriebskraft von der Antriebsvorrichtung (nicht dargestellt) aufnimmt, die den Werkstück haltenden Hauptkörper 43 in Drehung versetzt, ist an dem distalen Ende der Werkstück haltenden Einrichtung 43 angebracht. Ein Werkstückdrehwinkelrastmechanismus 58 positioniert die Werkstückhalteeinrichtung 43 an jedem vorgeschriebenen Drehwinkel.
  • Der Positionierstift 59 stoppt die Drehung des Düsenkörpers 21 bezüglich des Werkstück haltenden Hauptkörpers 43, wenn der Düsenkörper 21 als dem Werkstück durch den Werkstück haltenden Hauptkörper 43 gehalten wird.
  • Der Werkstück haltende Hauptkörper 43 weist einen Durchgang 43a auf, der hindurch zu einem Durchgang 21b im Innern des Düsenkörpers 21 verläuft, und weist auch einen Durchgang 43b auf, der orthogonal zum Durchgang 43a ist. Der Durchgang 43b steht in Verbindung mit einem Durchgang 51a, der im Innern des Auslegers 51 ausgebildet ist. Der Durchgang 51 steht über einen Durchgang 41a, der in der Haltebasis 41 ausgebildet ist, in Verbindung mit einem hohlen Bereich 53a, der in dem rotierenden, zylindrischen Element 53 ausgebildet ist.
  • Die Durchgänge 21b, 43a, 43b, 51a und 41a und der hohle Bereich 53a stellen einen Abgasfahnenabsaugdurchgang 65 zum Absaugen von Abgasfahnen dar, die während der Laserbearbeitung erzeugt werden (das heißt, ionisiertes Mischgas oder metallische Dämpfe, die erzeugt werden, wenn der Düsenkörper 21 aufgrund der Hitze verdampft).
  • Ein Werkstückdrehwinkelrastmechanismus 58 umfasst mehrere Vertiefungen 43d, die zu vorgegebenen Winkeln in der Umfangsrichtung auf der Außenumfangsfläche eines Bereichs mit großem Durchmesser 43c ausgebildet sind, der an dem Werkstück haltenden Hauptkörper 43 angeordnet ist; ein Gehäuse 66, das an der Haltebasis 41 so vorgesehen ist, dass es der Außenumfangsfläche des Bereichs mit großem Durchmesser 43c zugewandt ist; mehrere Kugeln 67, die im Innern des Gehäuses 66 angeordnet sind und die jeweils in die mehreren Vertiefungen 43d passen; und Federn 68, die im Innern des Gehäuses 66 angeordnet sind, um jede der Kugeln 67 in jede Vertiefung 43d zu drücken.
  • Der Umfangsabstand(-Winkel) der benachbarten Vertiefungen 43d und 43d entspricht dem Winkel in der Umfangsrichtung, um den die mehreren Einspritzöffnungen 25 (2), die sich in dem distalen Endbereich 21a des Düsenkörpers 21 öffnen, untereinander benachbart zueinander sind.
  • Die 4A bis 4C zeigen einen Zustand, bei dem der Laserstrahl 71 örtlich festgelegt ist, während der Düsenkörper 21 in Drehung versetzt wird, während die Bearbeitung durchgeführt wird.
  • In 4 wird der Laserstrahl 71 von dem Bearbeitungskopf in einer Erdgasatmosphäre abgestrahlt, und bestrahlt den distalen Endbereich 21a des Düsenkörpers 21. Auszubildende Einspritzöffnungen 25 sind durch Linien aus abwechselnd langen und zwei kurzen Strichen gezeigt.
  • In 4B ist die optische Achse des in 3A gezeigten Laserstrahls während der Laserbearbeitung örtlich festgelegt, und der Düsenkörper 21 wird in der Richtung des Pfeils durch das Werkstückhalteteil 33 (2) in Drehung versetzt, während die Laserbearbeitung durchgeführt wird.
  • In 4C ist der Düsenkörper 21 weiter in Richtung des Pfeils gedreht. Der Düsenkörper 21 wird mit konstanter Geschwindigkeit in einer festliegenden Richtung während der Laserbearbeitung gedreht.
  • 5 zeigt einen Zustand, bei dem während der Bearbeitung erzeugte Abgasfahnen 73 entfernt werden.
  • Da Abgasfahnen 73, die während der Laserbearbeitung erzeugt werden, den Laserstrahl 71 behindern, absorbieren oder streuen können, werden die Abgasfahnen 73 abgesaugt und über ein Saugrohr 76 entfernt, das in der Nachbarschaft einer Öffnung eines Lochs 75, das eingearbeitet wird, angeordnet ist.
  • Wenn das Loch 75 vollständig durch ein Werkstück hindurch ausgebildet ist, werden Abgasfahnen abgesaugt und aus dem Düsenkörper 21 über einen Abgasfahnenabsaugdurchgang 65, der in 2 gezeigt ist, entfernt.
  • Ein Absaugen der Abgasfahnen 73 auf diese Weise verhindert, dass die Bearbeitung, die durch den Laserstrahl 71 durchgeführt wird, unterbrochen wird, eine kontinuierliche, konstante Bearbeitung wird auf stabile Weise durchgeführt und die Bearbeitungspräzision wird verbessert, da der Laserstrahl 71 nicht durch die Abgasfahnen 73 behindert, absorbiert oder gestreut wird.
  • Die 6A und 6B zeigen das Verhältnis zwischen dem Loch und dem Laserstrahl bei der herkömmlichen Laserbearbeitung und bei der vorliegenden Erfindung.
  • Bei dem herkömmlichen Beispiel, das in 6A gezeigt ist, ist der Düsenkörper 21 örtlich festgelegt und der Laserstrahl 71 wird durch einen Strahldreher oder dergleichen gedreht. Da die Querschnittsform im Fokus des Laserstrahls 71 nicht kreisförmig ist, variiert die Gestalt des Laserstrahls 71, die den Rand des Loches 75 berührt, fortlaufend, wenn der Laserstrahl 71 rotiert. Aus diesem Grund wird die Form des Loches 75 nicht kreisförmig sein. Anders ausgedrückt: die Gestalt des Loches 75 wird durch die Querschnittsform im Fokus des Laserstrahls 71 nachteilig beeinflusst. In dem in dem Diagramm dargestellten Beispiel hat das Loch 75 eine Gestalt, die nahezu elliptisch ist.
  • In der Ausführungsform der 6 ist die optische Achse des Laserstrahls örtlich festgelegt und der Düsenkörper 21 dreht sich in Richtung des Pfeils.
  • Die örtliche Festlegung der optischen Achse des Laserstrahls 71 und das Drehen des Düsenkörpers 21 auf diese Weise ermöglicht ein kreisförmiges oder nahezu kreisförmiges Loch 75, da die Querschnittsform im Fokus des Laserstrahls 71, die den Rand des Loches 75 berührt, immer gleich ist. Folglich wird die Bearbeitungsgenauigkeit verbessert, so dass die Einspritzöffnungen 25 (2) eine im Wesentlichen kreisförmige Gestalt aufweisen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 2001-150248 [0002]
    • - JP 2001-150248 A [0002]

Claims (3)

  1. Verfahren der Lasereinarbeitung eines kleinen Loches (75) in einen Bearbeitungsgegenstand (10) durch Abstrahlung eines Laserstrahls (71) auf den Gegenstand, wobei das Verfahren die Folgenden Schritte umfasst: Rotieren des Bearbeitungsgegenstands (10); Abstrahlen des Laserstrahls (71) auf den rotierten Bearbeitungsgegenstand mit einer örtlich festliegenden optischen Achse des Laserstrahls; und Absaugen, nachdem das kleine Loch (75) ausgebildet ist, einer Abgasfahne (73) aus einem Bereich des Bearbeitungsgegenstands auf einer von einem Bearbeitungsteil des Gegenstands abgewandten Seite.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, worin der Bearbeitungsgegenstand (10) durch den Laserstrahl (71) in einer Inertgasatmosphäre bestrahlt wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, worin die Abgasfahne (73), die während der Bearbeitung des Bearbeitungsgegenstands (10) erzeugt wird, durch ein Saugrohr (76) entfernt wird, das in der Nachbarschaft einer Öffnung des Lochs, das eingearbeitet wird, angeordnet ist.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5328424B2 (ja) * 2009-03-02 2013-10-30 本田技研工業株式会社 穴あけ装置
JP6056564B2 (ja) * 2013-03-08 2017-01-11 株式会社Ihi セラミックマトリックス複合材の加工方法
CN103240531B (zh) * 2013-05-10 2015-02-11 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种分段激光打孔方法
CN105750848B (zh) * 2016-05-18 2017-10-17 昆山精诚得精密五金模具有限公司 相贯面带微细孔的金属喷嘴套的加工方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001150248A (ja) 1999-09-09 2001-06-05 Fine Device:Kk 細孔の加工方法及び装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3742182A (en) * 1971-12-27 1973-06-26 Coherent Radiation Method for scanning mask forming holes with a laser beam
US4288679A (en) * 1980-02-28 1981-09-08 Fiat Auto S.P.A. Method of microdrilling metal workpieces using a power laser
JPH05237681A (ja) * 1992-02-28 1993-09-17 Mitsubishi Electric Corp レーザ開孔装置
CA2301351C (en) * 1994-11-28 2002-01-22 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. Method and apparatus for direct laser cutting of metal stents
JPH08187586A (ja) * 1994-12-28 1996-07-23 Sharp Corp インクジェット記録ヘッド及びその製造方法及びその製造装置
US5922225A (en) * 1996-03-06 1999-07-13 Blake; Ronald J. Apparatus for reducing vaporized material deposits during laser cutting
JPH11216587A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 水道等の配管の切断方法
JP3500071B2 (ja) * 1998-07-23 2004-02-23 株式会社日平トヤマ レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2002113587A (ja) * 2000-10-10 2002-04-16 Ricoh Microelectronics Co Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工装置
DE10054853A1 (de) * 2000-11-06 2002-08-01 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Einbringen eines Mikrolochs in ein vorzugsweise metallisches Werkstück und Vorrichtung hierzu
US6420677B1 (en) * 2000-12-20 2002-07-16 Chromalloy Gas Turbine Corporation Laser machining cooling holes in gas turbine components
EP1295647A1 (de) * 2001-09-24 2003-03-26 The Technology Partnership Public Limited Company Düsen in perforierten Membranen und ihre Herstellung
DE10300134A1 (de) * 2003-01-07 2004-07-15 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Laserbohren
US6646225B1 (en) * 2003-04-02 2003-11-11 General Motors Corporation Method of joining galvanized steel parts using lasers
US7165288B2 (en) * 2003-05-09 2007-01-23 Great Computer Corp. Twin-loop dust collector
JP4207788B2 (ja) * 2004-01-30 2009-01-14 トヨタ自動車株式会社 インジェクタノズル孔加工方法
JP2006035283A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Nippei Toyama Corp レーザ加工方法及びレーザ加工装置
ITBO20060586A1 (it) * 2006-08-03 2006-11-02 El En Spa Dispositivo per il taglio laser di un nastro continuo.

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001150248A (ja) 1999-09-09 2001-06-05 Fine Device:Kk 細孔の加工方法及び装置

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US20080237205A1 (en) 2008-10-02
JP2008238239A (ja) 2008-10-09
JP5249520B2 (ja) 2013-07-31
DE102008016242B4 (de) 2010-11-04
CN101274402A (zh) 2008-10-01

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