DE102006015510A1 - Illuminating assembly, has chip receiver attached to contact surface of rib type cooling unit and defining mounting recess, and light emitting chip installed in chip receiver and comprising connecting unit with two connecting contacts - Google Patents

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Abstract

The assembly has a rib type cooling unit with a contact surface (51), and an illuminating module (6) comprising a heat-conductive, dish-shaped chip receiver (61). The chip receiver is attached to the contact surface of the cooling unit and defines a mounting recess (610). A light emitting chip (62) installed in the chip receiver has a connecting unit with two connecting contacts (612, 613). An independent claim is also included for a method for manufacturing an illuminating assembly.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leuchtanordnung, spezieller eine Leuchtanordnung, die einen Kühlkörper beinhaltet, sowie ein Leuchtmodul, das an dem Kühlkörper angebracht ist.The The invention relates to a lighting arrangement, more particularly to a lighting arrangement, which includes a heat sink, and a light module attached to the heat sink.

Eine herkömmliche Leuchtanordnung umfasst eine Leiterplatte (PCB – Printed Circuit Board) sowie ein Leuchtmodul. Die PBC umfasst ein dielektrisches Substrat sowie eine auf dem dielektrischen Substrat ausgebildete Kupferschicht. Die PBC ist derart geätzt, dass ein erster Teil der Kupferschicht als erste und zweite Leiterbahnen dient und dass ein zweiter Teil der Kupferschicht als Montagegründfläche zur Befestigung des Leuchtmoduls auf dieser dient. Die erste und die zweite Leiterbahn weisen jeweils ein erstes Ende auf, das mit einer Stromversorgung gekoppelt ist, sowie ein zweites Ende, das entgegengesetzt dem ersten Ende der jeweiligen ersten und zweiten Leiterbahn vorgesehen ist. Das Leuchtmodul ist auf der Montagegrundfläche befestigt und weist einen ersten und einen zweiten äußeren Anschlusskontakt auf, welche jeweils mit dem zweiten Ende einer jeweiligen Leiterbahn, der ersten oder der zweiten, verbunden sind. Die Montagegrundfläche leitet die von dem Leuchtmodul erzeugte Wärme ab.A conventional Lighting arrangement comprises a printed circuit board (PCB - PCB) as well a light module. The PBC includes a dielectric substrate as well a copper layer formed on the dielectric substrate. The PBC is so etched that a first part of the copper layer as the first and second conductor tracks serves and that a second part of the copper layer as Montagegründfläche to Attachment of the light module on this serves. The first and the second conductor track each have a first end, which with a Power supply is coupled, as well as a second end, the opposite the first end of the respective first and second conductor track provided is. The light module is mounted on the mounting base and has a first and a second outer terminal contact on, which in each case with the second end of a respective conductor track, the first or the second, are connected. The mounting surface conducts the heat generated by the light module.

Die vorstehende Leuchtanordnung ist insofern nachteilig, als die Ableitung der von dem Leuchtmodul erzeugten Wärme durch die Montagegrundfläche ineffektiv ist.The The above lighting arrangement is disadvantageous, as the derivative the heat generated by the light module through the mounting base ineffective is.

Daher besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Leuchtanordnung zur Verfügung zu stellen, mit welcher der mit dem Stand der Technik verbundene, vorstehend erwähnte Nachteil behoben werden kann.Therefore the object of the present invention is a luminous arrangement to disposal with which of the prior art, mentioned above Disadvantage can be remedied.

Entsprechend einem Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst eine Leuchtanordnung einen Kühlkörper mit Rippen sowie ein Leuchtmodul. Der Rippenkühlkörper weist eine Kontaktoberfläche auf. Das Leuchtmodul umfasst eine wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme sowie einen lichtemittierenden Chip. Die wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme ist an der Kontaktoberfläche des Rippenkühlkörpers angebracht und bestimmt eine Montageausnehmung. Der lichtemittierende Chip ist in der Montageausnehmung in der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme montiert.Corresponding One aspect of the present invention includes a lighting assembly a heat sink with Ribs and a light module. The fin-cooling body has a contact surface. The Light module comprises a thermally conductive, cup-shaped chip holder and a light emitting chip. The thermally conductive, cup-shaped chip holder is at the contact surface attached to the rib heat sink and determines a mounting recess. The light-emitting chip is in the mounting recess in the thermally conductive, cup-shaped chip holder assembled.

Entsprechend einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchtanordnung, die einen Rippenkühlkörper, eine flexible gedruckte Schaltung sowie ein Leuchtmodul umfasst, folgende Schritte: Anbringen der flexiblen gedruckten Schaltung an dem Rippenkühlkörper; Anbringen des Leuchtmoduls an dem Rippenkühlkörper und elektrisches Verbinden des Leuchtmoduls mit der flexiblen gedruckten Schaltung.Corresponding Another aspect of the present invention includes A method of manufacturing a lighting assembly comprising a finned heat sink, a flexible printed circuit as well as a light module comprises, following Steps: attaching the flexible printed circuit to the fin heat sink; install of the light module to the rib heat sink and electrically connecting the light module to the flexible printed circuit.

Andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand der folgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen deutlich werden, wobei:Other Features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the preferred embodiments with reference to the accompanying drawings become clear, whereby:

1 eine teilweise geschnittene, schematische Ansicht der ersten bevorzugten Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung ist; 1 a partially sectioned schematic view of the first preferred embodiment of a lighting arrangement according to the present invention;

2 eine schematische Ansicht zur Darstellung einer flexiblen gedruckten Schaltung auf einem Kühlkörper gemäß der ersten bevorzugten Ausführungsform ist; 2 Fig. 12 is a schematic view showing a flexible printed circuit on a heat sink according to the first preferred embodiment;

3 ein Ablaufdiagramm der bevorzugten Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung ist; 3 Figure 3 is a flow chart of the preferred embodiment of a method of manufacturing a light assembly according to the present invention;

4 eine schematische Ansicht der zweiten bevorzugten Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung ist; 4 a schematic view of the second preferred embodiment of a lighting arrangement according to the present invention;

5 eine schematische Ansicht der dritten bevorzugten Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung ist; 5 a schematic view of the third preferred embodiment of a lighting arrangement according to the present invention;

6 eine teilweise geschnittene, schematische Ansicht der dritten bevorzugten Ausführungsform ist; und 6 a partially sectioned schematic view of the third preferred embodiment; and

7 eine schematische Ansicht der vierten bevorzugten Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung ist. 7 a schematic view of the fourth preferred embodiment of a lighting arrangement according to the present invention is.

Bevor die vorliegende Erfindung detaillierter beschrieben wird, sei angemerkt, dass in der gesamten Offenbarung gleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet sind.Before the present invention is described in more detail, it should be noted throughout the disclosure, like elements have the same reference numerals are designated.

Nehmen wir auf die 1 und 2 Bezug, so ist gezeigt, dass die erste bevorzugte Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung einen Rippenkühlkörper 5 und ein Leuchtmodul 6 umfasst.Let's take that on 1 and 2 Reference is made, it is shown that the first preferred embodiment of a lighting arrangement according to the present invention, a fin-type heat sink 5 and a light module 6 includes.

Der Rippenkühlkörper 5 weist eine Kontaktoberfläche 51, sowie eine Rippenfläche 52 auf der der Kontaktoberfläche 51 entgegengesetzten Seite des Rippenkühlkörpers 5 auf, die mit einer Mehrzahl von Kühlrippen 53 ausgebildet ist.The rib heat sink 5 has a contact surface 51 , as well as a ribbed surface 52 on the contact surface 51 opposite side of the rib heat sink 5 on that with a plurality of cooling fins 53 is trained.

Bei einer alternativen Ausführungsform kann die Leuchtanordnung entweder einen (nicht gezeigten) Kühlmittel- Kühlkörper oder einen (nicht gezeigten) gleichmäßig wärmeleitenden Kühlkörper umfassen. Bei einer anderen Ausführungsform kann die Leuchtanordnung eine Kombination aus dem Rippenkühlkörper 5, dem Kühlmittel-Kühlkörper und dem gleichmäßig wärmeleitenden Kühlkörper umfassen.In an alternative embodiment, the lighting arrangement can either one (not gezeig th) coolant heatsink or a (not shown) uniformly heat-conducting heat sink include. In another embodiment, the light assembly may be a combination of the fin heat sink 5 , the coolant-cooling body and the uniform heat-conducting heat sink.

Das Leuchtmodul 6 umfasst eine wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme oder Chipsitz 61, einen lichtemittierenden Chip 62 und eine Anschlusseinheit.The light module 6 includes a thermally conductive, cup-shaped chip receptacle or chip seat 61 , a light-emitting chip 62 and a terminal unit.

Die wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme 61 des Leuchtmoduls 6 weist seitliche Seiten 614, 615 sowie eine die seitlichen Seiten 614, 615 der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme 61 verbindende untere Seite 611 auf, die mit der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme 61 zusammenwirkend eine Montageausnehmung 610 bestimmt. Die Unterseite 611 der wärmeleitenden, schalenförmigen Chipaufnahme 61 ist an der Kontaktoberfläche 51 des Rippenkühlkörpers 5 angebracht.The thermally conductive, cup-shaped chip holder 61 of the light module 6 has lateral sides 614 . 615 as well as one the lateral sides 614 . 615 the thermally conductive, cup-shaped chip holder 61 connecting lower side 611 on, with the thermally conductive, cup-shaped chip holder 61 cooperatively a mounting recess 610 certainly. The bottom 611 the heat-conducting, cup-shaped chip holder 61 is at the contact surface 51 of the rib heat sink 5 appropriate.

Es sei angemerkt, dass bei dieser Ausführungsform die Leuchtanordnung ferner ein wärmeleitfähiges Haftmittel 7 umfasst. Die Unterseite 611 der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme 61 ist mit dem wärmeleitfähigen Haftmittel 7, welches auf die Kontaktoberfläche 51 des Rippenkühlkörpers 5 aufgebracht wird, an der Kontaktoberfläche 51 des Rippenkühlkörpers 5 befestigt.It should be noted that, in this embodiment, the light assembly further comprises a thermally conductive adhesive 7 includes. The bottom 611 the thermally conductive, cup-shaped chip holder 61 is with the thermally conductive adhesive 7 pointing to the contact surface 51 of the rib heat sink 5 is applied, at the contact surface 51 of the rib heat sink 5 attached.

Der lichtemittierende Chip 62 des Leuchtmoduls 6 umfasst eine Mehrzahl von Leuchtdioden und ist in der Montageausnehmung 610 in der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme 61 montiert.The light-emitting chip 62 of the light module 6 includes a plurality of light emitting diodes and is in the mounting recess 610 in the thermally conductive, cup-shaped chip holder 61 assembled.

Bei dieser Ausführungsform ist die wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme 61 aus Metall hergestellt, um die von dem lichtemittierenden Chip 62 erzeugte Wärme abzuleiten und die dadurch abgeleitete Wärme an den Rippenkühlkörper 5 zu übertragen.In this embodiment, the thermally conductive, cup-shaped chip holder 61 made of metal to that of the light-emitting chip 62 dissipate generated heat and the heat dissipated thereby to the rib heat sink 5 transferred to.

Die Anschlusseinheit des Leuchtmoduls 6 umfasst einen ersten und einen zweiten äußeren Anschlusskontakt 612, 613, die mit dem positiven bzw. negativen Anschluss (nicht gezeigt) des lichtemittierenden Chips 62 verbunden sind und die sich von der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme 61 nach außen erstrecken.The connection unit of the light module 6 includes a first and a second outer terminal contact 612 . 613 connected to the positive and negative terminals (not shown) of the light-emitting chip 62 are connected and different from the thermally conductive, cup-shaped chip holder 61 extend to the outside.

Die Leuchtanordnung dieser Ausführungsform umfasst ferner eine flexible gedruckte Schaltung 4 (FPC – Flexible Printed Circuit), die auf der Kontaktoberfläche 51 des Rippenkühlkörpers 5 angeordnet ist. Die FPC 4 weist einen ersten und einen zweiten leitfähigen Flecken 91, 42, eine erste und eine zweite Leiterbahn 93, 44 sowie eine isolierende Schicht 45 auf. Der erste und zweite leitfähige Fleck 41, 42 der FPC 4 sind, beispielsweise durch Löten, mit einem jeweiligen äußeren Anschlusskontakt, dem ersten oder dem zweiten, 612, 613 der Anschlusseinheit verbunden. Die erste und die zweite Leiterbahn 43, 44 der FPC 4 weisen jeweils einen ersten Endabschnitt, der mit einem jeweiligen leitfähigen Flecken, dem ersten oder dem zweiten, 91, 42 der FPC 4 verbunden ist, sowie einen zweiten Endabschnitt auf, der am zu dem ersten Endabschnitt entgegengesetzten Ende einer jeweiligen Leiterbahn, der ersten oder der zweiten, 43, 44 der FPC 4 vorgesehen ist und der mit einer (nicht gezeigten) Stromversorgung verbunden ist. Die isolierende Schicht 45 der FPC 9 deckt die erste und die zweite Leiterbahn 43, 44 der FPC 4 ab.The light assembly of this embodiment further includes a flexible printed circuit 4 (FPC - Flexible Printed Circuit), which is on the contact surface 51 of the rib heat sink 5 is arranged. The FPC 4 has a first and a second conductive spots 91 . 42 , a first and a second trace 93 . 44 and an insulating layer 45 on. The first and second conductive spots 41 . 42 the FPC 4 are, for example by soldering, with a respective outer terminal contact, the first or the second, 612 . 613 the connection unit connected. The first and the second trace 43 . 44 the FPC 4 each have a first end portion associated with a respective conductive patch, the first or the second, 91 . 42 the FPC 4 and a second end portion located on the opposite end to the first end portion of a respective conductor track, the first or the second 43 . 44 the FPC 4 is provided and which is connected to a (not shown) power supply. The insulating layer 45 the FPC 9 covers the first and the second trace 43 . 44 the FPC 4 from.

Bei einer alternativen Ausführungsform ist der zweite Endabschnitt der ersten und der zweiten Leiterbahn 43, 44 der FPC 4 ferner mit (nicht gezeigten) elektrischen Bauelementen verbunden.In an alternative embodiment, the second end portion of the first and second traces 43 . 44 the FPC 4 further connected to electrical components (not shown).

Es sei angemerkt, dass die erste Leiterbahn 43 der FPC 4 einen Bogenabschnitt 431 aufweist, der eine Ausnehmung 4310 bestimmt. Das Leuchtmodul 6 wird in der Ausnehmung 4310 aufgenommen.It should be noted that the first trace 43 the FPC 4 a bow section 431 having a recess 4310 certainly. The light module 6 will be in the recess 4310 added.

Die bevorzugte Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung der Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung umfasst die in 3 gezeigten Schritte.The preferred embodiment of a method for producing the light assembly according to the present invention comprises the in 3 shown steps.

In Schritt 31 wird die FPC 4 auf der Kontaktoberfläche 51 des Rippenkühlkörpers 5 angebracht.In step 31 becomes the FPC 4 on the contact surface 51 of the rib heat sink 5 appropriate.

In Schritt 32 werden die Unterseite 611 der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme 61 des Leuchtmoduls 6 und die Kontaktoberfläche 51 des Rippenkühlkörpers 5 poliert.In step 32 become the bottom 611 the thermally conductive, cup-shaped chip holder 61 of the light module 6 and the contact surface 51 of the rib heat sink 5 polished.

In Schritt 33 wird das wärmeleitfähige Haftmittel 7 auf die Kontaktoberfläche 51 des Rippenkühlkörpers 5 aufgebracht.In step 33 becomes the thermally conductive adhesive 7 on the contact surface 51 of the rib heat sink 5 applied.

In Schritt 34 wird das Leuchtmodul 6 in der Ausnehmung 4310 in dem Bogenabschnitt 431 der ersten Leiterbahn 43 der FPC 4 angeordnet.In step 34 becomes the light module 6 in the recess 4310 in the arch section 431 the first trace 43 the FPC 4 arranged.

In Schritt 35 wird die Unterseite 611 der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme 61 des Leuchtmoduls 6 unter Verwendung des wärmeleitfähigen Haftmittels 7 auf der Kontaktoberfläche 51 des Rippenkühlkörpers 5 befestigt.In step 35 becomes the bottom 611 the thermally conductive, cup-shaped chip holder 61 of the light module 6 using the thermally conductive adhesive 7 on the contact surface 51 of the rib heat sink 5 attached.

In Schritt 36 werden der erste und der zweite äußere Anschlusskontakt 612, 613 der Anschlusseinheit des Leuchtmoduls 6 elektrisch mit dem ersten bzw. zweiten leitfähigen Flecken 41, 42 der FPC 4 verbunden.In step 36 become the first and the second external terminal contact 612 . 613 the connection unit of the light module 6 electrically with the first and second conductive spots, respectively 41 . 42 the FPC 4 connected.

4 stellt die zweite bevorzugte Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung dar. Im Vergleich zu der vorhergehenden Ausführungsform ist bei dieser Leuchtanordnung auf die FPC 4 verzichtet worden. Bei dieser Ausführungsform umfasst die Leuchtanordnung ferner ein Paar Anschlussdrähte, einen ersten und einen zweiten, 43', 44', welche jeweils erste und zweite Endabschnitte aufweisen. Die jeweiligen ersten Endabschnitte des ersten und des zweiten Anschlussdrahtes 43', 44' sind mit einem jeweiligen äußeren Anschlusskontakt, dem ersten oder dem zweiten, 612, 613 der Anschlusseinheit verbunden. 4 FIG. 12 illustrates the second preferred embodiment of a light assembly according to the present invention. In comparison to the previous embodiment, in this light assembly, the FPC is referred to 4 has been dispensed with. In this embodiment, the lighting arrangement further comprises a pair of connecting wires, a first and a second, 43 ' . 44 ' each having first and second end portions. The respective first end portions of the first and second lead wires 43 ' . 44 ' are with a respective outer terminal contact, the first or the second, 612 . 613 the connection unit connected.

Die 5 und 6 stellen die dritte bevorzugte Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung dar. Im Vergleich zu der ersten Ausführungsform ist bei dieser Leuchtanordnung auf das wärmeleitfähige Haftmittel 7 (siehe 1) verzichtet worden. Bei dieser Ausführungsform umfasst die Leuchtanordnung ferner ein Paar Flansche 81 und ein Paar Befestigungsschrauben 82. Die Flansche 81 erstrecken sich jeweils von einer jeweiligen der seitlichen Seiten 614, 615 der wärmeleitenden, schalenförmigen Chipaufnahme 61 aus nach außen. Die Befestigungsschrauben 82 erstrecken sich jeweils durch einen jeweiligen der Flansche 81 hindurch und sind in den Rippenkühlkörper 5 eingeschraubt, wie am besten in 6 zu sehen ist.The 5 and 6 Figure 3 illustrates the third preferred embodiment of a light assembly according to the present invention. Compared to the first embodiment, in this light assembly, the thermally conductive adhesive is used 7 (please refer 1 ) has been waived. In this embodiment, the lighting arrangement further comprises a pair of flanges 81 and a pair of mounting screws 82 , The flanges 81 each extend from a respective one of the lateral sides 614 . 615 the heat-conducting, cup-shaped chip holder 61 out to the outside. The fixing screws 82 each extend through a respective one of the flanges 81 through and into the rib heat sink 5 screwed in, as best in 6 you can see.

7 stellt die vierte bevorzugte Ausführungsform einer Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung dar. Im Vergleich zu der vorhergehenden Ausführungsform ist bei dieser Leuchtanordnung auf die flexible gedruckte Schaltung 4 verzichtet worden. Bei dieser Ausführungsform umfasst die Leuchtanordnung ferner eine Leiterplatte 4' (PCB). Der erste und der zweite leitfähige Flecken 41, 42 sowie die erste und die zweite Leiterbahn 43, 44 sind, beispielsweise durch Ätzen, auf der PBC 4' ausgebildet. In der PBC 4' ist ein durchgehendes Loch 40 bestimmt. Die wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme 61 des Leuchtmoduls 6 erstreckt sich durch das in der PBC 4' vorgesehene Loch 40 hindurch. Dementsprechend können der erste und der zweite äußere Anschlusskontakt 612, 613 der Anschlusseinheit mit dem ersten und zweiten leitfähigen Flecken 41, 42 der PBC 4' verbunden werden. 7 Figure 4 illustrates the fourth preferred embodiment of a light assembly according to the present invention. In comparison to the previous embodiment, in this light assembly, the flexible printed circuit is 4 has been dispensed with. In this embodiment, the lighting arrangement further comprises a printed circuit board 4 ' (PCB). The first and second conductive spots 41 . 42 as well as the first and the second conductor track 43 . 44 are, for example by etching, on the PBC 4 ' educated. In the PBC 4 ' is a through hole 40 certainly. The thermally conductive, cup-shaped chip holder 61 of the light module 6 extends through the in the PBC 4 ' provided hole 40 therethrough. Accordingly, the first and second outer terminal contacts 612 . 613 the terminal unit having the first and second conductive spots 41 . 42 the PBC 4 ' get connected.

Es ist somit gezeigt worden, dass die Leuchtanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung einen Rippenkühlkörper 5 sowie ein Leuchtmodul 6 umfasst. Der Rippenkühlkörper 5 weist eine Kontaktoberfläche 51 auf. Das Leuchtmodul 6 umfasst eine wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme 61, die an der Kontaktoberfläche 51 des Rippenkühlkörpers 5 angebracht wird, sowie einen lichtemittierenden Chip 62, welcher in der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme 61 angeordnet wird. Der Aufbau als solches gestattet eine effiziente Ableitung der von dem lichtemittierenden Chip 62 erzeugten Wärme.It has thus been shown that the lighting arrangement according to the present invention, a fin-type heat sink 5 and a light module 6 includes. The rib heat sink 5 has a contact surface 51 on. The light module 6 includes a thermally conductive, cup-shaped chip holder 61 at the contact surface 51 of the rib heat sink 5 is attached, as well as a light-emitting chip 62 , which in the thermally conductive, cup-shaped chip holder 61 is arranged. The structure as such allows efficient dissipation of the light emitting chip 62 generated heat.

Claims (11)

Leuchtanordnung, gekennzeichnet durch: einen Kühlkörper (5) vom Rippentyp, der eine Kontaktoberfläche (51) aufweist, und ein Leuchtmodul (6), umfassend eine wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme (61), die an der Kontaktoberfläche (51) des Kühlkörpers (5) vom Rippentyp angebracht ist und eine Montageausnehmung (610) bestimmt, und einen lichtemittierenden Chip (62), welcher in der Montageausnehmung (610) in der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme (61) montiert ist.Lighting arrangement, characterized by: a heat sink ( 5 ) of the rib type, which has a contact surface ( 51 ), and a light module ( 6 ), comprising a thermally conductive, cup-shaped chip holder ( 61 ) at the contact surface ( 51 ) of the heat sink ( 5 ) is mounted rib-type and a mounting recess ( 610 ), and a light-emitting chip ( 62 ), which in the mounting recess ( 610 ) in the thermally conductive, cup-shaped chip holder ( 61 ) is mounted. Leuchtanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Leuchtmodul (6) ferner eine Anschlusseinheit umfasst, wobei die Anschlusseinheit einen ersten und einen zweiten äußeren Anschlusskontakt (612, 613) umfasst, die mit dem lichtemittierenden Chip (62) verbunden sind und die sich von der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme (61) nach außen erstrecken.Lighting arrangement according to claim 1, characterized in that the lighting module ( 6 ) further comprises a terminal unit, wherein the terminal unit has a first and a second outer terminal contact ( 612 . 613 ) associated with the light-emitting chip ( 62 ) are connected and from the thermally conductive, cup-shaped chip receptacle ( 61 ) extend outwards. Leuchtanordnung nach Anspruch 1 oder 2, ferner gekennzeichnet durch eine flexible gedruckte Schaltung (4), die an der Kontaktoberfläche (51) des Rippenkühlkörpers (5) angebracht ist, wobei die flexible gedruckte Schaltung (4) eine erste und eine zweite Leiterbahn (43, 44) umfasst, die jeweils mit einem der äußeren Anschlusskontakte, dem ersten oder dem zweiten (612, 613), der Anschlusseinheit verbunden sind.Lighting arrangement according to claim 1 or 2, further characterized by a flexible printed circuit ( 4 ) at the contact surface ( 51 ) of the rib heat sink ( 5 ), the flexible printed circuit ( 4 ) a first and a second conductor track ( 43 . 44 ), each with one of the outer terminals, the first or the second ( 612 . 613 ), the connection unit are connected. Leuchtanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterbahn (43) der flexiblen gedruckten Schaltung (4) einen Bogenabschnitt (431) aufweist, der eine Ausnehmung zur Aufnahme des Leuchtmoduls (6) bestimmt.Lighting arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that the first conductor track ( 43 ) of the flexible printed circuit ( 4 ) an arc section ( 431 ), which has a recess for receiving the light module ( 6 ) certainly. Leuchtanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, ferner gekennzeichnet durch ein wärmeleitfähiges Haftmittel (7), das auf die Kontaktoberfläche (51) des Rippenkühlkörpers (5) aufgetragen wird, um die wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme (61) an der Kontaktoberfläche (51) des Rippenkühlkörpers (5) zu befestigen.Lighting arrangement according to one of claims 1 to 4, further characterized by a thermally conductive adhesive ( 7 ) on the contact surface ( 51 ) of the rib heat sink ( 5 ) is applied to the thermally conductive, cup-shaped chip holder ( 61 ) at the contact surface ( 51 ) of the rib heat sink ( 5 ) to fix. Leuchtanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, ferner gekennzeichnet durch einen ersten und einen zweiten Anschlussdraht (43', 44'), die jeweils mit einem entsprechenden der äußeren Anschlusskontakte, dem ersten oder dem zweiten (612, 613), der Anschlusseinheit verbunden sind.Lighting arrangement according to one of claims 1 to 5, further characterized by a first and a second connecting wire ( 43 ' . 44 ' ), each with a corresponding one of the outer terminal contacts, the first or the second ( 612 . 613 ), the connection unit are connected. Leuchtanordnungen nach einem der Ansprüche 1 bis 6, ferner gekennzeichnet durch ein Paar Flansche (81), die sich jeweils von der wärmeleitfähigen, schalenförmigen Chipaufnahme (61) nach außen erstrecken, sowie ein Paar Befestigungsschrauben (82), die sich jeweils durch einen jeweiligen der Flansche (81) hindurch erstrecken und in den Rippenkühlkörper (5) eingeschraubt sind.Lighting arrangements according to Ansprü che 1 to 6, further characterized by a pair of flanges ( 81 ), each of the thermally conductive, cup-shaped chip receptacle ( 61 ) extend outwards, as well as a pair of fastening screws ( 82 ), each through a respective one of the flanges ( 81 ) and into the rib heat sink ( 5 ) are screwed. Leuchtanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, ferner gekennzeichnet durch: eine Leiterplatte (4'), in der ein Loch (40) bestimmt ist, durch welches die wärmeleitfähige, schalenförmige Chipaufnahme (61) hindurchreicht; und eine erste und eine zweite Leiterbahn (43, 44), die auf der Leiterplatte (4') ausgebildet sind und jeweils mit einem äußeren Anschlusskontakt, dem ersten oder dem zweiten (612, 613), der Anschlusseinheit gekoppelt sind.Lighting arrangement according to one of claims 1 to 7, further characterized by: a printed circuit board ( 4 ' ), in which a hole ( 40 ) is determined by which the thermally conductive, cup-shaped chip receptacle ( 61 ) passes through; and a first and a second conductor track ( 43 . 44 ) on the printed circuit board ( 4 ' ) are formed and each with an outer terminal contact, the first or the second ( 612 . 613 ), the connection unit are coupled. Verfahren zur Herstellung einer Leuchtanordnung, wobei die Leuchtanordnung einen Kühlkörper (5) vom Rippentyp, eine flexible gedruckte Schaltung (4) und ein Leuchtmodul (6) umfasst, wobei das Verfahren durch folgende Schritte gekennzeichnet ist: A) Anbringen der flexiblen gedruckten Schaltung (4) an dem Rippenkühlkörper (5); B) Anbringen des Leuchtmoduls (6) an dem Rippenkühlkörper (5); und C) elektrisches Verbinden des Leuchtmoduls (6) mit der flexiblen gedruckten Schaltung (4).Method for producing a lighting arrangement, wherein the lighting arrangement comprises a heat sink ( 5 ) rib-type, a flexible printed circuit ( 4 ) and a light module ( 6 ), the method being characterized by the following steps: A) attaching the flexible printed circuit ( 4 ) on the rib heat sink ( 5 ); B) Attaching the light module ( 6 ) on the rib heat sink ( 5 ); and C) electrically connecting the lighting module ( 6 ) with the flexible printed circuit ( 4 ). Verfahren nach Anspruch 9, ferner gekennzeichnet durch den Schritt, das Leuchtmodul (6) und den Rippenkühlkörper (5) vor dem Schritt B) zu polieren.The method of claim 9, further characterized by the step of illuminating the module ( 6 ) and the rib heat sink ( 5 ) before step B). Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, ferner gekennzeichnet durch den Schritt, vor dem Schritt B) ein wärmeleitfähiges Haftmittel (7) auf den Rippenkühlkörper (5) aufzutragen, wobei das Leuchtmodul (6) durch das wärmeleitfähige Haftmittel (7) an dem Rippenkühlkörper (5) befestigt wird.The method of claim 9 or 10, further characterized by the step of prior to step B), a thermally conductive adhesive ( 7 ) on the rib heat sink ( 5 ), whereby the light module ( 6 ) by the thermally conductive adhesive ( 7 ) on the rib heat sink ( 5 ) is attached.
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