DE10056387A1 - Kühlvorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung sowie Vorrichtungzur Durchführung des Verfahrens - Google Patents
Kühlvorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung sowie Vorrichtungzur Durchführung des VerfahrensInfo
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 82
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 5
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims 1
- 210000001061 forehead Anatomy 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000012549 training Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4878—Mechanical treatment, e.g. deforming
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Abstract
Bei einer Kühlvorrichtung für insbesondere elektronische Bauelemente mit einer Grundplatte und mit in Nuten derselben verankerten Kühlrippen ist jeweils nur eine Seitenwand (2b) jeder Nut (2) bleibend verformbar bzw. bleibend verformt, während die andere Seitenwand (2a) der betreffenden Nut (2) im wesentlichen unverformt bleibt und die definierte Lage der Kühlrippen (3) garantiert.
Description
Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung der im Oberbegriff
des Patentanspruchs 1 genannten Gattung, mit der insbesondere
elektronische und elektrische Bauelemente gekühlt werden,
sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zu deren Herstellung.
Derartige Kühlvorrichtungen weisen eine Grundplatte auf, die
insbesondere an der einen Seite mit den zu kühlenden
elektrischen oder elektronischen und auch anderen Bauelementen
auf thermisch gut leitfähige Art verbunden sind, während sich
insbesondere an der anderen Oberfläche der Grundplatte eine
Anzahl von Längsrillen bzw. in Längsrichtung verlaufenden
Nuten befinden. In die Nuten sind mit deren Fußenden Kühl
rippen unter Bildung von thermisch gut leitfähigen Kontakt
flächen eingelassen. Hierdurch wird die in den Bauelementen
entstehende Wärme über die Grundplatte zu den Kühlrippen und
von diesen aufgrund der großen Gesamtoberfläche der Kühlrippen
an die Atmosphäre zur Kühlung weitergeleitet. Die Kühlrippen
sind insbesondere plattenartig bzw. als dünne Plättchen oder
Lamellen ausgebildet.
Dabei ist es bekannt (DE-25 02 472 C2), die Kühlrippen an
ihren Längsseiten mit Querrippen zu versehen und so mit den
Fußenden in die Nuten der Grundplatte einzupressen, daß die
Kühlrippen dort nicht nur eine gute mechanische Verankerung,
sondern auch eine große die Wärme übertragende Kontaktfläche
finden. Die Kühlrippen stehen dabei in Normalrichtung von der
Grundplatte ab, so daß auch die Querrillen in dieser Normal
richtung verlaufen. Dabei ist es auch bekannt, die Nuten in
der Grundplatte mit sich in Längsrichtung erstreckenden Rillen
zu versehen, wodurch ein besserer Widerstand gegen das Heraus
ziehen von Kühlrippen aus den Nuten der Grundplatte gewähr
leistet würde.
Darüber hinaus ist es bekannt (DE-35 18 310 C2), die
Kühlrippen an den Seitenflächen des Fußendes mit Längsrillen
zu versehen und die gute mechanische Verankerung mit der
Grundplatte auf folgende Weise zu verwirklichen:
Nach dem Einsetzen der Kühlrippen in die Nuten wird zwischen alle benachbarten Kühlrippen jeweils ein Verformungswerkzeug in Form eines Prägestempels eingeführt. Die im Querschnitt spitze Prägefläche der Prägestempel dringt zwischen den eigentlichen Haltenuten für die Kühlrippen ein und spreizt das zwischen den Rippen befindliche Grundplattenmaterial so nach außen, daß es den Querschnitt der die Kühlrippen haltenden Nuten verkleinert.
Nach dem Einsetzen der Kühlrippen in die Nuten wird zwischen alle benachbarten Kühlrippen jeweils ein Verformungswerkzeug in Form eines Prägestempels eingeführt. Die im Querschnitt spitze Prägefläche der Prägestempel dringt zwischen den eigentlichen Haltenuten für die Kühlrippen ein und spreizt das zwischen den Rippen befindliche Grundplattenmaterial so nach außen, daß es den Querschnitt der die Kühlrippen haltenden Nuten verkleinert.
Darüber hinaus ist es auch bekannt (EP-0 696 160 A2, EP 0 759 636 A2
und EP 0 902 469 A2), im Querschnitt U-förmige oder
meanderförmig gewendelte Kühlrippen mit jeweils Fußenden der
"U-Profile" in Nuten einzusetzen, ohne Grundplattenmaterial im
Nutenbereich zu verformen. Dabei werden die U-förmigen Kühl
rippen entweder in im Querschnitt schwalbenschwanzförmige
Nuten eingeklemmt oder wird jeweils ein drahtförmiges
Materialstück zwischen benachbarte Stege des Fußteils der U-
förmigen Kühlrippen eingepreßt, so daß sich Material dieses
Fußteils der U-förmigen Kühlrippen nach außen bleibend
verformt und an die Seitenwände der Nut anlegt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine Kühlvor
richtung der eingangs genannten Gattung mit einfachen Mitteln
dahingehend zu verbessern, daß insbesondere plattenförmige
bzw. plättchenförmige Kühlrippen einen sicheren Halt unter
Gewährleistung der vorgesehenen Position insbesondere in
Normalrichtung zur Oberfläche der Grundplatte finden und hohe
Auszugswerte erreichbar sind. Die Kühlrippen sollen auf
einfache Weise nicht nur schnell und mit insgesamt wenig
Produktions- und Montageaufwand mechanisch fest mit der Grund
platte verbunden sein. Dabei soll sich ein guter Wärmeübergang
von der Grundplatte auf die Kühlrippen ergeben.
Die Erfindung ist im Patentanspruch 1 hinsichtlich der Kühl
vorrichtung, im Patentanspruch 11 hinsichtlich des Herstel
lungsverfahrens derselben und im Patentanspruch 16 hinsicht
lich einer bevorzugten Vorrichtung zum Herstellen gekennzeich
net. In Unteransprüchen sind weitere Verbesserungen der Erfin
dung beansprucht und in der folgenden Figurenbeschreibung sind
anhand der Zeichnungen besonders bevorzugte Ausbildungsformen
der Erfindung erläutert.
Gemäß der Erfindung werden - im Unterschied zum Stand der
Technik nach DE 35 18 310 C2 - nicht beide die Seitenwände
jeweils einer Nut begrenzenden Materialteile der Grundplatte
bleibend verformt, sondern wird dafür gesorgt, daß jeweils
eine Seitenwand jeder Nut beim Einsetzen und Befestigen der
betreffenden Kühlrippe unverformt bleibt und die Montage
stellung der betreffenden Kühlrippe festlegt, während nur
Materialteile der anderen Seitenwand der betreffenden Nut so
bleibend insbesondere in Richtung auf den Fußteil der
eingesetzten Kühlrippe verformt werden, daß die Kühlrippe dort
fest verankert wird und sich gleichzeitig eine möglichst große
Kontaktfläche für einen günstigen Wärmeübergangswiderstand
bildet.
Bei der Anwendung dieser Maßnahme bei der Herstellung gemäß
dem im Patentanspruch 10 beanspruchten Verfahren muß das
Verformungswerkzeug nicht in jeden Zwischenraum, sondern nur
in jeden zweiten Zwischenraum zwischen benachbarten Nuten
eingeführt und zur bleibenden Verformung von
Grundplattenmaterial angewendet werden.
Mit anderen Worten: Die Oberfläche der Grundplatte, in der
sich die Nuten befinden, wechselt jeweils ab zwischen einer
beim Montieren der Kühlrippen unverformten und insbesondere
ebenen Oberfläche und einer bleibend verformten und
insbesondere nach innen in die Grundplatte hineingedrückten
konkaven Oberfläche. Es hat sich gezeigt, daß die Erfindung
trotz vereinfachter Montagemöglichkeit und daher schnellerer
Herstellung die oben genannte Aufgabe löst. Dabei bietet sich
ein weiterer Vorteil an, welcher die Kühlwirkung der Kühl
vorrichtung verbessern hilft: Der Abstand zwischen Kühlrippen
im Bereich der nicht bleibend verformten Oberflächen kann
geringer gewählt werden, da einerseits dort kein Verformungs
werkzeug angreift und andererseits die nicht verformten
Seitenwände der Nuten die Ausrichtung und Lage der benachbar
ten Kühlrippen besser definieren, so daß die Gefahr eines sich
Aneinanderanlegens benachbarter Kühlrippen und einer
schlechteren "Belüftung" der Zwischenräume zwischen den sich
aneinanderlegenden Kühlrippen vermieden wird.
Es empfiehlt sich, wenn die Nuten im noch unverformten Zustand
der Seitenwände einen im wesentlichen unsymmetrischen
Querschnitt aufweisen, der sich vom Nutengrund in Richtung zu
den benachbarten Oberflächen der Grundplatte unter einem
Öffnungswinkel β zur Normalen auf die betreffende Oberfläche
der Grundplatte öffnet. Dies ist gewissermaßen eine Umkehrung
von schwalbenschwanzförmigen Profilen mit der Besonderheit,
daß jede Nut an einer Übergangsstelle zwischen dem Nutengrund
und einer Seitenwand einen Winkel von 90° bildet. Der
Nutengrund sollte in der Breite dem Nennmaß des Fußendes der
betreffenden Kühlrippe entsprechen.
Es empfiehlt sich, aus Aluminiumblech bestehende Kühlrippen zu
verwenden.
Die Grundplatte sollte gleichfalls aus Aluminium bestehen und
ist bevorzugt im Strangpressverfahren hergestellt; dabei sind
die Nuten gleich mit stranggepreßt.
Der Öffnungswinkel β sollte zwischen 2 und 20° betragen.
Darüber hinaus kann es sich empfehlen, wenn zwischen der
Verbindungsfläche zwischen Nachbarnuten im Bereich der
verformten bzw. zu verformenden Seitenwände einerseits und den
Oberflächen zwischen benachbarten unverformten Seitenwände von
Nachbarnuten ein Abstand A in Normalrichtung gebildet wird.
Mit anderen Worten: Die Verbindungsfläche ist jeweils gegen
über den unverformten Oberflächen in die Grundplatte hinein
zurückversetzt. Hierdurch wird der Hohlraum zwischen benachbarten
Kühlrippen und dem bleibend verformten Grundplattenteil
vergrößert und ein noch besserer Wärmeübergang von den
Kühlrippen in die Umgebung erreicht.
Ferner empfiehlt es sich, die Verbindungsfläche zwischen
verformten bzw. sich verformenden benachbarten Seitenwänden
mit einer gleichfalls insbesondere rillenförmigen Vertiefung
zu versehen, die sich parallel zur Nutenlängsrichtung
erstreckt. Hierdurch wird der Angriff des Verformungswerkzeugs
in einer definierten Linie in Längsrichtung garantiert. Noch
wirksamer ist die Anwendung eines Prägestempels, mit dem eine
Reihe insbesondere pyramidenförmiger Einpressungen bzw. Ein
prägungen in das Grundmaterial zwischen den und parallel zu
den Nuten hergestellt werden kann.
Um die Verankerung, d. h. mechanische Befestigung der
Kühlrippen in den Nuten zu verbessern, ist es zweckmäßig, die
bleibend verformbaren bzw. zu verformenden Seitenwände
insbesondere an der Übergangsstelle zur Verbindungsfläche
zwischen solchen benachbarten Seitenwänden mit einem im
Querschnitt insbesondere abgerundeten Vorsprung bzw.
Profilsteg zu versehen, der beim Verformen des betreffenden
Grundplattenmaterials in Richtung zur anderen unverformten
Seitenwand an die benachbarte Kühlrippenfläche oder
insbesondere in eine sich in Längsrichtung erstreckende
Längsrille im Fußbereich der Kühlrippe hineingeprägt wird. Die
Längsrille sollte sich im Abstand vom Stirnende der Kühlrippe
befinden, mit dem diese bevorzugt am Nutengrund anliegt.
Hierdurch findet eine regelrechte "Verklammerung" zwischen
Kühlrippe und Grundplatte statt.
Um das bleibende Verformen noch weiter zu erleichtern,
empfiehlt es sich, wenn der Querschnitt der Grundplatte
zwischen benachbarten verformten bzw. zu verformenden
Stirnwänden von Nachbarnuten im Abstand von der betreffenden
Verbindungsfläche dieser Seitenwände unter Bildung von
Schwächungsrillen eingeschnürt ist. Hierdurch werden im
Querschnitt rippen-, steg- oder lappenförmige Materialteile
der Grundplatte zwischen der betreffenden Seitenwand und
Verbindungsfläche gebildet, so daß das Verformungswerkzeug
weniger Verformungsarbeit zu leisten hat, wenn diese
stegförmigen Teile nach außen gedrückt werden.
Als Verformungswerkzeuge empfiehlt sich die Verwendung von
insbesondere plattenförmigen Prägestempeln, die an deren
verformenden Stirnenden insbesondere einen spitzen Prägequer
schnitt aufweisen sollten.
Besondere Vorteile bietet die Anwendung von Prägerollen als
Verformungswerkzeug. Diese Prägerollen sind als dünne
Scheibchen ausgebildet und am Außenumfang zweckmäßigerweise
mit einem konvexen Prägequerschnitt versehen.
Prägestempel bzw. Prägerollen können zu mehreren kammsegment
artig nebeneinander in ein gemeinsames Präge- bzw. Verfor
mungswerkzeug integriert werden. Dabei greift jeweils ein
Prägestempel bzw. eine Prägerolle in den Zwischenraum zwischen
benachbarten Kühlrippen in die Grundplattenoberfläche ein,
während die jeweils benachbarten Zwischenräume von Prägerollen
bzw. Prägestempeln im Unterschied zum Stand der Technik frei
bleiben. Diese Ausbildung unterscheidet sich auch von dem
gleichfalls bekannten Metallprofil-Herstellungsverfahren nach
der EP 0 868 237 B1, bei der Grundplattenmaterial zu beiden
Seiten eines in diesem zu verankerten Profilschenkelteils
bleibend verformt wird.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden anhand der
Zeichnungen im folgenden näher erläutert, dabei zeigen:
Fig. 1 eine Frontansicht auf eine erfindungsgemäße Kühlvor
richtung in schematischer Darstellung der Zwischenräume
zwischen benachbarten Kühlrippen;
Fig. 2 mit der vergrößerten Fig. 2a eine Ausbildung der
Erfindung zu Beginn des bleibenden Verformungsvorgangs;
Fig. 3 und 4 mit den vergrößerten Darstellungen von Fig.
3a und 4a weitere bevorzugte Ausbildungen;
Fig. 5 eine der Fig. 1 schematisch entsprechende
Frontansicht mit Fig. 5a einer entsprechend perspektivischen
Ansicht auf eine erfindungsgemäße Kühlvorrichtung, bei der ein
Prägestempel bestehend aus mehreren Stempeleinheiten verwendet
wird;
Fig. 6 und 6a entsprechende Darstellungen bei Anwendung von
Prägerollen zum bleibenden Verformen von Grundplattenmaterial
teilen
Fig. 7 einen schematischen Querschnittteil durch eine Grund
platte einer erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung im Bereich
benachbarter Rippen und
Fig. 8 mit Fig. 8a, 8b und 8c eine bevorzugte Präge
stempelausbildung und deren Prägefunktion.
Gemäß Fig. 1 ist eine Seite einer aus insbesondere Aluminium
bestehenden Grundplatte mit einer Anzahl von Längsrillen bzw.
sich in Längsrichtung hinziehenden Nuten (2) stranggepreßt,
während sich an der entgegengesetzten Seite der Grundplatte
(1) die zu kühlenden elektronischen und elektrischen
Bauelemente (4) befinden. Die Kühlrippen (3) aus
Aluminiumblech sind mit ihren Fußenden (3b) in die Nuten (2)
so verankert, daß die Oberflächenteile der Grundplatte (1)
zwischen benachbarten Rippen (3) jeweils in Form von
einerseits unverformten Oberflächen (1a) und andererseits von
bleibend verformten Verbindungsflächen (1b) zwischen
Nachbarnuten abwechseln.
Bei der Ausbildungsform von Fig. 2/2a sind die Fußenden
(3b) der Kühlrippen (3) in die Nuten (2) so eingesetzt, daß
sich jeweils eine Seitenwand (2a) jeder Nut (2) in der Normal
richtung N erstreckt, also einen Neigungswinkel α von 90° zur
ebenen Oberfläche (1a) der Grundplatte (1) außerhalb der Nut
bildet. Die entgegengesetzte Seitenwand (2b) ist dagegen unter
einem Öffnungswinkel β von bevorzugt 10-15° zur
Normalrichtung N geneigt. Hierdurch sind die Kühlrippen (3)
leicht in die Nuten (2) bis zum Nutengrund (2c) einführbar.
Nach dem Einführen wird ein Verformungswerkzeug (5) jeweils
auf die Verbindungsfläche (1b) mit der im Querschnitt spitzen
Prägefläche (5a) gedrückt, so daß sich diese Verbindungsfläche
(1b) zwischen den schrägen Seitenwänden (2b) bleibend verformt
und Grundplattenmaterial vom Übergang der Seitenwände (2b) zur
Verbindungsfläche (1b) in Längsrillen (3a) der betreffenden
Kühlrippen eingedrückt wird, ohne daß sich Grundplatten
material an der entgegengesetzten Seitenwand (2a) verformt.
Bei der Ausführungsform von Fig. 3/3a weisen die zu verfor
menden bzw. verformten Seitenwände (2b) an den Übergangs
stellen zur Verbundungsfläche (1b) Vorsprünge bzw. Profilstege
(1c) auf, die zweckmäßigerweise gerundet sind und beim Angriff
des Verformungswerkzeugs (5) mit seiner hier im Querschnitt
konvexen Prägefläche (5b) an die benachbarten Kühlrippen (3)
und insbesondere in die dort befindlichen Längsrillen (3a)
eingedrückt werden. Die geraden und unverformten Seitenwände
(2a) bilden eine durchgehende Kontaktfläche K zwischen
Grundplatte (1) und Kühlrippe (3).
Eine noch weitere Verbesserung ergibt sich aus dem Ausfüh
rungsbeispiel von Fig. 4/4a. Hier wird das Grundplatten
material zwischen benachbarten verformten bzw. zu verformenden
Seitenwänden (2b) durch Bildung von Schwächungsrillen (ld)
eingeschnürt. Die im Querschnitt steg- bzw. lappenförmigen
Vorsprünge bzw. Profilstege (1c) werden dann beim Angriff des
Verformungswerkzeugs (5) nicht nur nach unten bleibend ver
formt, sondern auch zur Seite gespreizt, wodurch eine die
Verankerung der Kühlrippen begünstigende Klemmwirkung zusätz
lich erreicht wird. Durch Definition des "Knickpunktes"
entsteht ein günstiges Verhältnis von erforderlichem
Arbeitsweg zur erreichten Umformung von etwa 1 : 2. Mit anderen
Worten: 0,1 mm Arbeitshub des Verformungswerkzeugs (5) führt
zu ca. 0,2 mm Verformung nach beiden Seiten. Der mittlere im
Querschnitt konvex gerundete Prägeflächenteil (5b) des
Verformungswerkzeugs (5) wird dabei insbesondere durch die in
Fig. 7 im Querschnitt gezeigte rinnenförmige Vertiefung (2d)
in der Verbindungsfläche (1b) in Längsrichtung geführt.
Dies ist besonders dann zweckmäßig, wenn anstelle der in
Fig. 5/5a gezeigte Prägestempeltechnik die in Fig. 6/6a
gezeigte Prägerollentechnik Anwendung findet. Bei beiden
Techniken wird eine entsprechende Anzahl einzelner Präge
stempel bzw. Prägerollen (diese in Form dünner Scheibchen) zu
je einem Prägestempelaggregat bzw. einer Prägerolleneinheit
vereint, so daß die bleibende Verformung der betreffenden
Grundplattenteile in einem einzigen Arbeitsschritt gemäß Fig.
5a durch Bewegen des Verformungswerkzeugs (5) in Pfeilrichtung
und gemäß Fig. 6a durch Bewegen des sich drehenden Präge
rollenwerkzeugs (5) in Längsrichtung L bewirkt. Dabei können
sich zwischen den eigentlichen Prägerollen mit den im
Querschnitt konvexen Prägeflächen (5b) weitere Distanzscheiben
(5c) befinden, die jeweils benachbarte Prägerollen im
definierten Abstand voneinander halten.
Gemäß Fig. 8 weisen die platten- bzw. schwertartigen
Prägestempel (5) an dem zum Verformen dienenden Rand (5d)
parallel zur Nutenlängsrichtung hintereinander angeordnete
zackenartige Prägeelemente (5e) auf, welche pyramidenförmig
ausgebildet sind und gemäß Fig. 8c entsprechende
pyramidenförmige Vertiefungen (2e) in das Material der
Grundplatte (1) zwischen den für die Kühlrippen (3) dienenden
Nuten (2) einprägen. Gemäß Fig. 8a ist dabei jeweils ein
Stapel von mit solchen Prägeelementen (5e) am unteren Rand
(5d) versehene Prägestempel als Verformungswerkzeuge (5) und
von plattenförmigen Elementen ohne prägende Werkzeuge am
unteren Rand so zusammengesetzt, daß diese "Prägeeinheit"
kammartig zwischen die in die Nuten (2) der Grundplatte (1)
bereits eingesteckten Kühlrippen (3) eingreift. Durch
entsprechenden Druck dieser "Prägeeinheit" auf die Oberfläche
der Grundplatte (1) zwischen den Nuten (2) werden dann an
denjenigen Oberflächenteilen, an denen die pyramidenförmigen
Prägeelemente (5e) angeordnet sind, jeweils Reihen von
pyramidenförmigen Vertiefungen (2e) eingepreßt bzw.
eingeprägt. Dabei wird Grundplattenmaterial in den
Pfeilrichtungen (Fig. 8c) auseinandergepreßt.
Diese bevorzugte Ausbildung von Prägestempeln bietet eine
Reihe von Vorteilen: Es kann mit geringerer Prägekraft
gearbeitet werden. Das Grundplattenmaterial wird nach allen
Seiten verdrängt. Durch den verhältnismäßig kurzen Abstand der
pyramidenförmigen bzw. zahnartigen Prägeelemente (5e) wird die
Längsausdehnung reduziert; hieraus ergibt sich eine höhere
seitliche Ausdehnung und dadurch wiederum eine bessere
Verprägung bzw. mechanische Verankerung der Kühlrippen (3).
Außerdem dringen beim Auftreffen der Prägestempel bzw.
Prägeschwerter auf die Oberfläche der Grundplatte (1) die
Prägeelemente (5e) leichter in die Grundplattenoberfläche ein,
wodurch das Verformungswerkzeug bzw. das Prägeschwert besser
fixiert und vor seitlichem Abrutschen gesichert wird. Auch
lassen sich Profiltoleranzen hierdurch besser ausgleichen.
Claims (16)
1. Kühlvorrichtung für insbesondere elektronische Bauelemente,
mit einer Grundplatte (1), die an einer Seite mit einer Anzahl
in Längsrichtung verlaufenden Nuten (2) bzw. Längsrillen
versehen ist, mit plättchen- oder plattenartigen Kühlrippen
(3), deren Fußenden (3b) unter Bildung von wärmeübertragenden
Kontaktflächen mit Nutenwänden in die Nuten (2) eingesetzt
sind, und bei der Teile der Seitenwände (2a, 2b) der Nuten (2)
der Grundplatte (1) in Richtung zu insbesondere den Fußenden
(3b) von Kühlrippen (3) bleibend verformt sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß nur jeweils eine Seitenwand (2b) der betreffenden Nut (2)
bleibend verformbar bzw. verformt ist, während die andere
Seitenwand (2a) der betreffenden Nut (2) im wesentlichen
unverformt bleibt.
2. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die unverformte bzw. unverformbare Seitenwand (2a) eine
ebene, sich in Normalrichtung (N) auf die Oberfläche der
Grundplatte (1) erstreckende Kontaktfläche (K) für die
betreffende Kühlrippe (3) bildet.
3. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Nut (2) im unverformten Zustand der Seitenwände (2a,
2b) einen im wesentlichen unsymmetrischen Querschnitt
aufweist, der sich vom Nutengrund (2c) in Richtung zu den
benachbarten Oberflächen (1a) bzw. Verbindungsflächen (1b) der
Grundplatte (1) unter einem Öffnungswinkel (β) zur Normalen
(N) öffnet.
4. Kühlvorrichtung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Öffnungswinkel (β) zwischen 2° und 20° beträgt.
5. Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die bleibend zu verformende bzw. verformte Seitenwände
(2b) benachbarter Nuten (2) verbindende Verbindungsfläche (1b)
an der Grundplattenoberfläche gegenüber der unverformten
Oberfläche (1a) der Grundplatte (1) zwischen nicht verformten
Seitenwänden (2a) benachbarter Nuten (2) um einen Abstand (A)
zurückversetzt ist.
6. Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die bleibend verformte bzw. verformbare Seitenwände (2b)
verbindende Verbindungsfläche (1b) zwischen benachbarten Nuten
(2) eine Vertiefung (2d) oder eine Reihe von Vertiefungen
aufweist, die sich parallel zur Nutenlängsrichtung erstreckt.
7. Kühlvorrichtung nach Anspruch
dadurch gekennzeichnet,
daß die Vertiefungen (2d) der Reihe von Vertiefungen als
pyramidenförmige Einpressungen in das Material der Grundplatte
(1) ausgebildet sind.
8. Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die bleibend verformbaren bzw. zu verformenden Seitenwände
(2b) insbesondere an den Übergangsstellen zur Verbindungs
fläche (1b) einen im Querschnitt insbesondere abgerundeten
Vorsprung bzw. Profilsteg (1c) aufweist, der in Richtung zur
anderen, unverformten bzw. unverformbaren Seitenwand (2c) der
betreffenden Nut (2) weist.
9. Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kühlrippen (3) je mindestens eine sich in Längs
richtung erstreckende Längsrille (3a) im Abstand von Stirn
enden aufweisen, mit dem sie am Nutengrund (2c) bevorzugt
anliegen.
10. Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Querschnitt der Grundplatte (1) zwischen benachbarten
verformbaren bzw. zu verformenden Seitenwänden (2b) von
benachbarten Nuten (2) im Abstand von der Verbindungsfläche
(1b) unter Bildung von Schwächungsrillen (1d) eingeschnürt
ist.
11. Verfahren zur Herstellung einer Kühlvorrichtung nach
Anspruch 1, bei dem die Kühlrippen (3) in die Nuten (2) einge
setzt und Nutenwandmatrial der Grundplatte (1) durch ein an
der Grundplattenoberfläche (1b) zwischen Nuten (2)
angreifendes Verformungswerkzeug bleibend verformt wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Verformungswerkzeug (5) nur in jeden zweiten Zwischen
raum zwischen benachbarten Nuten (2) in die Verbindungsfläche
(1b) eingedrückt bzw. eingepreßt wird, die sich zwischen
benachbarten zu verformenden Seitenwänden (2b) der Nuten (2)
befindet.
12. Verfahren nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß Prägestempel als Verformungswerkzeuge verwendet werden.
13. Verfahren nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß Prägerollen als Verformungswerkzeuge verwendet werden.
14. Verfahren nach Anspruch 13,
dadurch gekennzeichnet,
daß Prägerollen angewendet werden, die am Außenumfang einen
konvexen Prägequerschnitt (5b) aufweisen.
15. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13,
dadurch gekennzeichnet,
daß Prägestempel bzw. Prägerollen angewendet werden, die einen
spitzen Prägequerschnitt aufweisen.
16. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch
12,
dadurch gekennzeichnet,
daß der zum Verformen dienende Rand (5d) des schwertartigen
Prägestempels mit spitzen, insbesondere pyramidenförmigen
Prägeelementen (5e) versehen ist.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000156387 DE10056387B4 (de) | 2000-11-14 | 2000-11-14 | Kühlvorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
EP01989436A EP1364564A2 (de) | 2000-11-14 | 2001-11-02 | Kühlvorrichtung und verfahren zu deren herstellung sowie vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
PCT/EP2001/012718 WO2002041677A2 (de) | 2000-11-14 | 2001-11-02 | Kühlvorrichtung und verfahren zu deren herstellung sowie vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000156387 DE10056387B4 (de) | 2000-11-14 | 2000-11-14 | Kühlvorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10056387A1 true DE10056387A1 (de) | 2002-05-23 |
DE10056387B4 DE10056387B4 (de) | 2008-11-13 |
Family
ID=7663252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2000156387 Expired - Fee Related DE10056387B4 (de) | 2000-11-14 | 2000-11-14 | Kühlvorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1364564A2 (de) |
DE (1) | DE10056387B4 (de) |
WO (1) | WO2002041677A2 (de) |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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