DE10042228C2 - Verfahren zur Beschichtung einer Vielzahl gleicher Grundkörper und Verwendung des Verfahrens - Google Patents
Verfahren zur Beschichtung einer Vielzahl gleicher Grundkörper und Verwendung des VerfahrensInfo
- Publication number
- DE10042228C2 DE10042228C2 DE2000142228 DE10042228A DE10042228C2 DE 10042228 C2 DE10042228 C2 DE 10042228C2 DE 2000142228 DE2000142228 DE 2000142228 DE 10042228 A DE10042228 A DE 10042228A DE 10042228 C2 DE10042228 C2 DE 10042228C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- base
- layers
- base body
- functional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/12—Semiconductors
- C25D7/123—Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung jeweils
einer Funktionsschicht mit vorgegebenem Umriß auf den Ober
flächen einer Vielzahl von gleichen Grundkörpern. Ferner be
trifft die Erfindung die Verwendung des Verfahrens.
Es sind Verfahren der eingangs genannten Art bekannt, bei de
nen als Grundkörper Keramikblöcke verwendet werden, wie sie
beispielsweise für Mikrowellenanwendungen benötigt werden.
Als Funktionsschicht werden bei den bekannten Verfahren
strukturierte Metallschichten auf den Keramikblöcken herge
stellt. Bei den bekannten Verfahren wird in einem ersten
Schritt eine Vielzahl von Grundkörpern auf jeweils der gesam
ten Oberfläche im Schüttgut, beispielsweise durch chemisches
und anschließendes galvanisches Abscheiden von Metallschich
ten, beschichtet. In einer anderen Variante werden die Kera
mikblöcke durch Eintauchen in eine metallische Paste be
schichtet. In beiden Fällen wird in diesem ersten Schritt be
reits die gesamte für die Funktionsschicht benötigte Dicke
auf die Keramikblöcke aufgetragen. In einem nachfolgenden
Schritt werden die Metallschichten in mechanischen Schleif
prozessen nacheinander von jedem Grundkörper so entfernt, daß
die Metallschichten mit dem vorgegebenen Umriß auf den Kera
mikblöcken übrigbleiben.
Die bekannten Verfahren haben den Nachteil, daß relativ viel
Material für die Funktionsschicht verbraucht wird, da bei der
Strukturierung die gesamte vorher abgeschiedene, für die
Funktionsschicht nicht benötigte Schichtdicke, entfernt wird.
Die für die Funktionsschicht benötigte Schichtdicke beträgt
typischerweise zwischen 20 und 30 µm.
Ferner haben die bekannten Verfahren den Nachteil, daß mit
dem Schleifverfahren, bei dem beispielsweise dünne Sägeblät
ter verwendet werden, nur sehr grobe Linienabstände < 10 µm
möglich sind. Ein weiterer Nachteil ist die schlechte Flan
kensteilheit der bei den Schleifprozessen stehengelassenen
Strukturen. Darüber hinaus haben die Schleifprozesse den
Nachteil, daß eine Beschädigung der Oberfläche der Keramik
blöcke während des Schleifens nicht verhindert werden kann.
Ein weiterer Nachteil des bekannten Verfahrens ist, daß das
serielle Bearbeiten der Keramikblöcke im Schleifprozeß sehr
viel Zeit in Anspruch nimmt, wodurch große Stückzahlen nicht
wirtschaftlich gefertigt werden können.
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren
zur Herstellung jeweils einer Funktionsschicht mit vorgegebe
nem Umriß auf den Oberflächen einer Vielzahl von gleichen
Grundkörpern anzugeben, das es erlaubt, die Vielzahl an
Grundkörpern während der Strukturgebung, d. h. während des
Versehens der Funktionsschicht mit dem vorgegebenen Umriß,
gleichzeitig zu behandeln. Ferner ist es Ziel der vorliegen
den Erfindung, ein Verfahren anzugeben, das eine hohe Struk
turgenauigkeit für die Funktionsschicht erlaubt.
Dieses Ziel wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren nach Pa
tentanspruch 1 erreicht. Weitere Ausgestaltungen der Erfin
dung sowie die Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens
sind den weiteren Ansprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung gibt ein Verfahren zur Herstellung jeweils ei
ner Funktionsschicht mit vorgegebenem Umriß auf den Oberflä
chen einer Vielzahl von gleichen Grundkörpern an, wobei in
einem ersten Schritt jeweils eine Grundschicht auf der gesam
ten Oberfläche eines jeden Grundkörpers gleichzeitig aufge
bracht wird. Die gleichzeitige Aufbringung der Grundschicht
wird erreicht, indem die Grundkörper als Schüttgut vorliegen.
In einem nachfolgenden Schritt werden die Grundkörper vom
Schüttgut kommend geordnet, und zwar bezüglich ihrer Position
und bezüglich ihrer Orientierung.
Danach folgt ein Verfahrensschritt, bei dem gleichzeitig je
weils eine Opferschicht auf der Oberfläche jedes Grundkörpers
aufgebracht wird. Diese Opferschicht hat eine zu dem vorgege
benen Umriß komplementären Umriß, d. h., daß die nicht von der
Opferschicht abgedeckte Oberfläche des Grundkörpers dem vor
gegebenen Umriß für die Funktionsschicht entspricht. An
schließend werden die geordneten Grundkörper wieder zu einem
Schüttgut zusammengeführt. Während der im Folgenden angegebe
nen Verfahrensschritte verbleiben die Grundkörper im Schütt
gut.
In einem weiteren Verfahrensschritt wird gleichzeitig jeweils
eine Funktionsschicht auf demjenigen Teil jeder Grundschicht
eines jeden Grundkörpers aufgebracht, dessen Oberfläche von
der Opferschicht frei ist. Nachfolgend werden alle Opfer
schichten gleichzeitig entfernt. In einem folgenden Verfah
rensschritt werden die freiliegenden Teile aller Grundschich
ten aller Grundkörper gleichzeitig entfernt.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann gegebenenfalls weitere
übliche Reinigungs-, Trocknungs- und vorbereitende Prozesse
umfassen, die jedoch den angegebenen Verfahrensablauf nicht
beeinträchtigen.
Das erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, daß durch das
Ordnen der Grundkörper und durch das gleichzeitige Aufbringen
der den Umriß der Funktionsschicht vorgebenden Opferschicht
eine gleichzeitige Behandlung aller Grundkörper während der
Strukturgebung erfolgen kann, wodurch große Stückzahlen von
Grundkörpern wirtschaftlich beschichtet werden können.
Das erfindungsgemäße Verfahren hat ferner den Vorteil, daß
nach dem Aufbringen der die Struktur der Funktionsschicht
vorgebenden Opferschicht alle weiteren Verfahrensschritte im
Schüttgut vorgenommen werden. Daraus resultiert wiederum ein
großer Zeitvorteil durch die gleichzeitige Behandlung aller
Grundkörper.
Ferner hat die Verarbeitung der Grundkörper im Schüttgut den
Vorteil, daß für die Durchführung der einzelnen Verfahrens
schritte viel weniger Platz benötigt wird, als wenn die
Grundkörper in einer vorgegebenen Ordnung den Verfahrens
schritten unterzogen werden müßten.
Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht
darin, daß die Funktionsschicht erst auf die Grundkörper auf
gebracht wird, wenn der Umriß der Funktionsschicht bereits
durch die Opferschicht vorgegeben ist. Dadurch wird erreicht,
daß die Funktionsschicht nur dort aufgebracht wird, wo sie
auch später benötigt wird. Somit kann mit Hilfe des erfin
dungsgemäßen Verfahrens Material für die Funktionsschicht
eingespart werden.
Zudem hat das Verfahren noch den Vorteil, daß am Ende der Be
schichtung lediglich Teile der Grundschicht, nicht jedoch
Teile der Funktionsschicht entfernt werden müssen. Die Grund
schicht kann bezüglich ihrer Schichtdicke so gestaltet wer
den, daß ihre Entfernung nur mit einem sehr geringen Materi
alverbrauch verknüpft ist.
Des weiteren ist ein Verfahren besonders vorteilhaft, bei dem
als Material für die Grundkörper eine Keramik und für die
Grund- und Funktionsschichten jeweils ein Metall verwendet
wird. Damit kann das Verfahren vorteilhaft zur Metallisierung
von keramischen Bauelementen verwendet werden.
Als Keramikmaterial kommt beispielsweise eine BaONd2O3TiO2-
Verbindung in Betracht. Als Metall für die Grundschichten
bzw. Funktionsschichten kann beispielsweise Kupfer verwendet
werden. Dabei ist es besonders vorteilhaft, die Grundschich
ten durch chemisches Abscheiden auf die Grundkörper aufzubringen.
Das chemische Abscheiden in einem Bad ermöglicht oh
ne weiteres die Verarbeitung der Grundkörper in Form von
Schüttgut. Als Bad für die chemische Abscheidung von Kupfer
kommt beispielsweise das Kupferbad Nr. 825 der Firma Schlöt
ter in Betracht.
Die Abscheidung der Funktionsschicht erfolgt vorteilhaft gal
vanisch, da in so einem Verfahren deutlich größere Schicht
dicken in vertretbaren Zeiträumen abgeschieden werden können.
Auch das galvanische Abscheiden kann im Schüttgut erfolgen,
indem man beispielsweise die Grundkörper in einem Korb anord
net, der in das Galvanikbad eintaucht. In diesen Korb bzw. in
das darin befindliche Schüttgut taucht wiederum ein metalli
scher Stift ein, der eine der bei der Galvanik notwendigen
Elektroden darstellt. Gemäß der an sich bekannten Trommel
technik dreht sich der Korb relativ zum Stift, so daß eine
gleichmäßige elektrische Kontaktierung aller Grundkörper ge
währleistet ist.
Des weiteren ist ein Verfahren besonders vorteilhaft, wobei
quaderförmige Grundkörper verwendet werden. Diese Grundkörper
werden beim Ordnungsvorgang vorteilhafterweise so angeordnet,
daß eine Seitenfläche eines Grundkörpers mit der entsprechen
den Seitenfläche jedes anderen Grundkörpers in einer Ebene
liegt und dieselbe Orientierung aufweist. Eine solche Ordnung
der Grundkörper kann beispielsweise mit Hilfe einer mit
schachbrettmusterartig verteilten rechteckigen Mulden verse
henen Grundplatte realisiert werden. Genauso gut können die
Grundkörper auch an einer durchlöcherten Platte mit Hilfe von
Vakuum angesaugt werden. Die in so einer Ebene angeordneten
Seitenflächen der Grundkörper können nun durch bekannte foto
lithographische oder andere strukturgebende Verfahren leicht
gleichzeitig mit einer strukturierten Opferschicht versehen
werden. Dabei kommen auch insbesondere die aus der Leiter
plattentechnik bekannten Verfahren in Betracht.
Weiterhin ist es möglich, die Grundkörper so anzuordnen, daß
noch weitere einander entsprechende Seitenflächen in einer
Ebene angeordnet sind. Dies kann beispielsweise durch anein
anderreihen der Grundkörper erfolgen, wobei alle einander
entsprechenden Längskanten der quaderförmigen Grundkörper je
weils auf einer Geraden liegen. Mit Hilfe einer solchen An
ordnung und unter Verwendung beispielsweise von zwei um 90°
zueinander versetzten Belichtungsmaschinen können auch zwei
Seitenflächen aller Grundkörper gleichzeitig strukturiert
werden.
Als Material für die Opferschichten wird vorzugsweise Foto
lack verwendet, da dieser zum einen leicht fotostrukturierbar
und zum anderen leicht selektiv, beispielsweise mit Aceton,
entfernt werden kann.
Das Versehen der Opferschicht mit einem zum vorgegebenen Um
riß komplementären Umriß kann vorteilhafterweise durch struk
turiertes Aufbringen der Opferschicht mittels Siebdrucken er
folgen.
Eine weitere vorteilhafte Möglichkeit der Strukturierung der
Opferschicht besteht darin, Fotolack als ganzflächig abdec
kende Schicht auf die Grundkörper aufzubringen, und diese
Schicht anschließend durch Belichten und nachfolgendes Ent
wickeln mit dem erforderlichen Umriß zu versehen. Das Belich
ten des Fotolacks kann beispielsweise mit konventionellen Be
lichtungsapparaturen, mittels Elektronenstrahl oder auch mit
tels Laser erfolgen. Alle diese genannten Methoden zur Be
lichtung ermöglichen die Erzeugung von sehr genauen Struktu
ren in den Opferschichten, wobei Linienabstände von etwa 1 µm
realisierbar sind.
Das Entfernen der Grundschichten erfolgt vorteilhafterweise
durch ein Ätzbad, das ohne weiteres die Behandlung der Grund
körper als Schüttgut ermöglicht. Als Ätzbad kommen sowohl
saure als auch alkalische Bäder in Betracht. Falls die Grundschicht
aus Kupfer besteht, ist es beispielsweise möglich,
diese durch eine Lösung aus Kupferchlorid oder auch durch ei
ne ammonialkalische Lösung zu entfernen.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens
wird für die Grundschichten und die Funktionsschichten das
selbe Material verwendet und die Funktionsschichten werden
vor dem Entfernen der Opferschichten mit einer gegen das Ätz
bad resistenten Schutzschicht abgedeckt.
Die Verwendung desselben Materials für die Funktionsschicht
und Grundschicht hat den Vorteil, daß eine besonders gute
Haftung der Funktionsschicht auf der Grundschicht erreicht
werden kann. Es ist dann allerdings erforderlich, die Funkti
onsschicht durch eine Opferschicht vor dem die Grundschicht
entfernenden Ätzbad zu schützen. Die hier verwendete Schutz
schicht kann jedoch vorteilhafterweise gleichzeitig als Löt
schicht für das Anbringen von elektrischen Kontakten auf die
Funktionsschicht verwendet werden.
Falls als Material für die Funktionsschichten Kupfer verwen
det wird, kommt als Schutzschicht beispielsweise eine Zinn
schicht in Betracht. Eine solche Zinnschicht ist resistent
gegenüber den weiter oben beschriebenen Ätzbädern zur Entfer
nung der Grundschichten. Ferner hat Zinn den Vorteil, daß es
wiederum galvanisch im Schüttgut abgeschieden werden kann.
Die Grundschichten werden vorteilhafterweise mit einer Dicke
aufgebracht, die so dünn wie möglich ist und gerade noch das
galvanische Aufbringen der Funktionsschicht ermöglicht. Da
durch wird gewährleistet, daß eine möglichst geringe Menge an
Material für die Grundschicht, die ja anschließend teilweise
wieder entfernt wird, verbraucht wird.
Die Funktionsschicht selbst wird mit der in der jeweiligen
Anwendung erforderlichen Dicke aufgebracht. Da die für die
Anwendung erforderliche Dicke der Funktionsschicht im allgemeinen
viel größer ist als die für die Startschicht für den
Galvanikprozeß benötigte Schichtdicke, resultiert daraus ein
Dickenverhältnis zwischen Grundschicht und Funktionsschicht
von etwa 1 : 20.
Eine möglichst dünne Grundschicht hat den Vorteil, daß das
Entfernen der Grundschicht relativ schnell vonstatten geht,
wodurch die Seitenflanken der Funktionsschichten geschont
werden. Dadurch kann für die Funktionsschichten eine gute
Flankensteilheit erreicht werden.
Für die Metallisierung von Keramikblöcken kommen beispiels
weise Kupfer-Grundschichten mit einer Dicke zwischen 0,5 und
2 µm und Kupfer-Funktionsschichten mit einer Dicke von 15 bis
30 µm in Betracht.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann besonders vorteilhaft zur
Herstellung von Metallisierungen auf keramischen Bauelementen
verwendet werden, da es die gleichzeitige Verarbeitung von
hohen Stückzahlen, wie sie im Bauelementegeschäft gefordert
werden, ermöglicht. Ferner ist das erfindungsgemäße Verfahren
sehr flexibel, was die Form der vorgegebenen Umrisse angeht,
und kann daher gut an verschiedene Bauelementetypen angepaßt
werden.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbei
spiels und den dazu gehörigen Figuren näher erläutert.
Die Fig. 1-6 zeigen einen von mehreren gleichen Grund
körpern während der Durchführung des erfindungsgemäßen Ver
fahrens nach Abschluß einzelner Verfahrensschritte im schema
tischen Querschnitt.
Fig. 1 zeigt den Ausschnitt eines Grundkörpers 2, auf den
eine Grundschicht 3 aus Kupfer durch chemisches Abscheiden
aufgebracht wurde.
Fig. 2 zeigt den Ausschnitt des Grundkörpers 2, nachdem eine
Opferschicht 4 mit einer Struktur aufgebracht wurde, die der
vorgegebenen Struktur für die Funktionsschicht komplementär
ist.
Fig. 3 zeigt den Ausschnitt des Grundkörpers 2, nachdem eine
Funktionsschicht 1 aus Kupfer galvanisch auf der Grundschicht
3 abgeschieden wurde. Die Funktionsschicht 1 befindet sich
dabei nur auf den von der Opferschicht freigelassenen Flächen
der Grundschicht 3.
Fig. 4 zeigt den Ausschnitt des Grundkörpers 2, nachdem auf
der Funktionsschicht 1 eine Schutzschicht 5 aus Zinn galva
nisch aufgebracht wurde.
Fig. 5 zeigt einen Ausschnitt des Grundkörpers 2, nachdem
die Opferschicht 4, die beispielsweise Fotolack sein kann,
entfernt wurde.
Fig. 6 zeigt den Ausschnitt des Grundkörpers 2 nach dem Ent
fernen der freiliegenden Teile der Grundschicht 3. Mit dem
Entfernen der freiliegenden Teile der Grundschicht 3 ist das
Verfahren zur Herstellung einer Funktionsschicht mit vorgege
benem Umriß abgeschlossen.
Die Erfindung beschränkt sich nicht auf die dargestellten
Ausführungsbeispiele, sondern wird in ihrer allgemeinsten
Form durch Patentanspruch 1 definiert.
1
Funktionsschicht
2
Grundkörper
3
Grundschicht
4
Opferschicht
5
Schutzschicht
Claims (10)
1. Verfahren zur Herstellung jeweils einer Funktionsschicht
(1) mit vorgegebenem Umriß auf den Oberflächen einer
Vielzahl von gleichen Grundkörpern (2) mit folgenden
Schritten:
- a) Gleichzeitiges Aufbringen jeweils einer Grundschicht (3) auf der Oberfläche jedes Grundkörpers (2), wobei die Grundkörper (2) als Schüttgut vorliegen
- b) Ordnen der Grundkörper (2) bezüglich ihrer Position und Orientierung
- c) Gleichzeitiges Aufbringen jeweils einer Opferschicht (4) auf der Oberfläche jedes Grundkörpers (2) mit einem zum vorgegebenen Umriß komplementären Umriß
- d) Zusammenführen der geordneten Grundkörper (2) zu ei nem Schüttgut
- e) Gleichzeitiges Aufbringen jeweils einer Funktions schicht (1) auf demjenigen Teil jeder Grundschicht (3), dessen Oberfläche von der Opferschicht (4) frei ist
- f) Gleichzeitiges Entfernen jeder Opferschicht (4)
- g) Gleichzeitiges Entfernen des freiliegenden Teils je der Grundschicht (3).
2. Verfahren nach Anspruch 1,
wobei als Material für die Grundkörper (2) eine Keramik,
und für die Grundschichten (3) und Funktionsschichten
(1) jeweils ein Metall verwendet wird, und wobei die
Grundschichten (3) durch chemisches und die Funktions
schichten (1) durch galvanisches Abscheiden aufgebracht
werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
wobei quaderförmige Grundkörper (2) verwendet werden,
die so geordnet werden, daß eine Seitenfläche eines
Grundkörpers (2) mit der entsprechenden Seitenfläche je
des anderen Grundkörpers (2) in einer Ebene liegt.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3,
wobei als Material für die Opferschichten (4) Photolack
verwendet wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4,
wobei die Opferschichten (4) durch Siebdrucken mit dem
erforderlichen Umriß aufgebracht werden.
6. Verfahren nach Anspruch 4,
wobei die Opferschichten (4) als ganzflächig abdeckende
Schicht aufgebracht wird, die durch Belichten und an
schließendes Entwickeln mit dem erforderlichen Umriß
versehen werden.
7. Verfahren nach Anspruch 1 bis 6,
wobei das Entfernen der Grundschichten (3) durch ein
Ätzbad erfolgt.
8. Verfahren nach Anspruch 7,
wobei für die Grundschichten (3) und die Funktions
schichten (1) dasselbe Material verwendet wird und wobei
die Funktionsschichten (1) vor dem Entfernen der Opfer
schichten (4) mit einer gegen das Ätzbad resistenten
Schutzschicht (5) abgedeckt werden.
9. Verfahren nach Anspruch 1 bis 8,
wobei die Grundschichten (3) mit einer Dicke von 0,5 bis
2 µm und die Funktionsschichten (1) mit einer Dicke von
15 bis 30 µm aufgebracht werden.
10. Verwendung des Verfahrens nach Anspruch 1 bis 9 zur Her
stellung von Metallisierungen auf keramischen Bauelemen
ten.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000142228 DE10042228C2 (de) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | Verfahren zur Beschichtung einer Vielzahl gleicher Grundkörper und Verwendung des Verfahrens |
PCT/DE2001/003000 WO2002018677A1 (de) | 2000-08-28 | 2001-08-06 | Verfahren zur beschichtung einer vielzahl gleicher grundkörper und verwendung des verfahrens |
AU2001287530A AU2001287530A1 (en) | 2000-08-28 | 2001-08-06 | Method for coating a number of similar base bodies and use of said method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000142228 DE10042228C2 (de) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | Verfahren zur Beschichtung einer Vielzahl gleicher Grundkörper und Verwendung des Verfahrens |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10042228A1 DE10042228A1 (de) | 2002-03-28 |
DE10042228C2 true DE10042228C2 (de) | 2002-10-17 |
Family
ID=7654060
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2000142228 Expired - Fee Related DE10042228C2 (de) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | Verfahren zur Beschichtung einer Vielzahl gleicher Grundkörper und Verwendung des Verfahrens |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
AU (1) | AU2001287530A1 (de) |
DE (1) | DE10042228C2 (de) |
WO (1) | WO2002018677A1 (de) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4810332A (en) * | 1988-07-21 | 1989-03-07 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of making an electrical multilayer copper interconnect |
DE19734113A1 (de) * | 1997-08-07 | 1999-02-11 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen Bauelementen |
EP0957509A2 (de) * | 1998-05-15 | 1999-11-17 | Forschungszentrum Karlsruhe GmbH | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils, das eine mikrostrukturierte Schicht enthält |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3213511A1 (de) * | 1982-04-10 | 1983-10-20 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Verfahren zur galvanischen oberflaechenbehandlung von schuettfaehigen massen |
US4820332A (en) * | 1984-07-13 | 1989-04-11 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Herbicidal sulfonamides |
DE3433251A1 (de) * | 1984-08-16 | 1986-02-27 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Verfahren zur herstellung von galvanischen lotschichten auf anorganischen substraten |
DE3905100A1 (de) * | 1989-02-20 | 1990-08-23 | Hans Henig | Verfahren und vorrichtung zum elektrolytaustausch vornehmlich in engen vertiefungen grossflaechiger werkstuecke |
US5733468A (en) * | 1996-08-27 | 1998-03-31 | Conway, Jr.; John W. | Pattern plating method for fabricating printed circuit boards |
-
2000
- 2000-08-28 DE DE2000142228 patent/DE10042228C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-08-06 AU AU2001287530A patent/AU2001287530A1/en not_active Abandoned
- 2001-08-06 WO PCT/DE2001/003000 patent/WO2002018677A1/de active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4810332A (en) * | 1988-07-21 | 1989-03-07 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of making an electrical multilayer copper interconnect |
DE19734113A1 (de) * | 1997-08-07 | 1999-02-11 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen Bauelementen |
EP0957509A2 (de) * | 1998-05-15 | 1999-11-17 | Forschungszentrum Karlsruhe GmbH | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils, das eine mikrostrukturierte Schicht enthält |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Galvoanotechnik 87 (1996) Nr. 9, S. 2876-2880 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10042228A1 (de) | 2002-03-28 |
AU2001287530A1 (en) | 2002-03-13 |
WO2002018677A1 (de) | 2002-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2945533C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Verdrahtungssystems | |
EP0466202A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten | |
DE1817434C3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Leitungsanordnung | |
DE3532858A1 (de) | Verfahren zum anbringen von abschluessen an keramikkoerpern | |
DE112020000543T5 (de) | Mehrschichtiger Keramikkondensator mit Ultrabreitbandleistungsfähigkeit | |
DE2901697C3 (de) | Verfahren zur Ausbildung von Leitungsverbindungen auf einem Substrat | |
DE3700910A1 (de) | Verfahren zum aufbau elektrischer schaltungen auf einer grundplatte | |
DE3502744C2 (de) | ||
DE19639176A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Bilden von Elektroden elektronischer Komponenten | |
DE2620998A1 (de) | Verfahren zur herstellung von traegern fuer die verarbeitung von ic-chips | |
DE3315062C2 (de) | ||
DE2361804A1 (de) | Verfahren zur herstellung von supraleitenden kontakten und schaltkreisen mit josephson-elementen | |
DE1589076B2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Halbleiteranordnungen | |
DE2015643A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mehrschi cht-Stromkreispaneelen | |
DE10042228C2 (de) | Verfahren zur Beschichtung einer Vielzahl gleicher Grundkörper und Verwendung des Verfahrens | |
EP0757885B1 (de) | Verfahren zur bildung metallischer leitermuster auf elektrisch isolierenden unterlagen | |
DE3730953C2 (de) | ||
DE4029125C2 (de) | ||
DE2225826C3 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl von jeweils ein Loch enthaltenden Elektroden für Elektronenstrahlsysteme | |
DE1665248C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine miniaturisierte Schaltung | |
DE69210471T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten unter Verwendung von elektrophoretisch abscheidbaren organischen Schutzschichten | |
DE3049304C2 (de) | ||
DE2154794C (de) | ||
EP3347926B1 (de) | Verfahren zum herstellen eines als stapel ausgebildeten vielschichtaktors | |
DE1665395B1 (de) | Verfahren zur herstellung gedruckter leiterplatten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |