CN2807478Y - 微型计算机的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种微型计算机的散热结构，该微型计算机至少包括有一机壳及一主板，而该主板的端缘设置有多个连接器及电子组件，而主板的一面设置有中央处理器及电子芯片等发热组件，并于该主板的一面上对应设置有一散热单元，且该散热单元对应于中央处理器及电子芯片等发热组件上分别设置有接触部，而各接触部与中央处理器及电子芯片等发热组件的一面平整贴覆。由此，可省去微型计算机原有的风扇而适用于低功率的主板上，并同时兼具有较佳的散热及防电磁干扰(EMI)效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构，尤其是指一种可适用于低功率的主板上，且同时具有较佳的散热及防电磁干扰(EMI)效果的微型计算机的散热结构。
背景技术
一般微型计算机的散热结构，是于主板的中央处理器上配置有一散热片，该散热片贴覆于中央处理器上，另于该散热片上组设有一风扇；其散热的方式是通过散热片吸取中央处理器所产生的热气，再由散热片上所组设的风扇吹风产生气流，使散热片的热流向四方流动，以由此达到散热的功效。
但是，由于计算机主机壳体内部为一封闭空间，且该主板上除中央处理器之外，其余各零组件于操作时亦会产生热源，而在该计算机主机壳体内部的封闭空间中却无法直接完全将热气排出主机壳体外，而使得热气会在主机壳体内部循环，因此，风扇吹向散热片的方式仍会在主机壳体内部产生热气流，在封闭空间反复流动所产生的散热效果并不佳，无法达到完全散热的功能，而经常产生中央处理器因温度过高而有运作效率降低或当机的情况发生；况且当该风扇运转时常会有噪音的产生，以及使用过度的损坏，再者由于某些功率较低的主板其发热源较少，因此，并不需要配合风扇进行散热，但以目前低功率的微型计算机来说，其仍有设置风扇进行散热，所以造成其体积无法再缩小而失去所谓「微型」计算机的意义，因此公知的中央处理器的散热结构并无法符合实际使用时的所需。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种微型计算机的散热结构，以克服上述公知技术的缺陷。
本实用新型的技术解决方案是：一种微型计算机的散热结构，该微型计算机至少包括有一机壳、及一设置于机壳中的主板，该主板的端缘设置有多个连接器及电子组件，而主板的一面设置有中央处理器及电子芯片等发热组件，其中：该主板的一面上对应设置有一散热单元，且该散热单元对应于所述发热组件上分别设置有接触部，而各接触部与所述发热组件的一面平整贴覆。
如上所述的微型计算机的散热结构，其中，该散热单元为一板状体。
如上所述的微型计算机的散热结构，其中，该散热单元为散热较佳的铜质。
如上所述的微型计算机的散热结构，其中，该散热单元为散热较佳的铝质。
如上所述的微型计算机的散热结构，其中，该散热单元的适当处具有一个以上的固定孔，由此可配合固定组件与主板结合。
如上所述的微型计算机的散热结构，其中，该散热单元的二侧分别设置有一弯折部，通过该弯折部可将一底板夹持限位于主板的另一面上。
如上所述的微型计算机的散热结构，其中，该接触部为可盖设于中央处理器及电子芯片等发热组件上的内凹区。
如上所述的微型计算机的散热结构，其中，该接触部为可直接接触于中央处理器及电子芯片等发热组件上的凸出体。
本实用新型微型计算机的散热结构可有效改善公知技术的种种缺点，其可通过设置于主板上的散热单元，达到省去微型计算机原有的风扇而适用于低功率的主板上，并同时兼具有较佳的散热及防电磁干扰(EMI)效果。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的立体分解示意图。
图2为本实用新型第一实施例的组装状态示意图。
图3为本实用新型第一实施例组装后的剖面状态示意图。
图4为本实用新型第二实施例的立体分解示意图。
图5为本实用新型第二实施例组装状态示意图。
图6为本实用新型第二实施例组装后的剖面状态示意图。
图7为本实用新型第三实施例的剖面状态示意图。
附图标号说明：
1、机壳 11、开口部 2、主板
21、连接器 22、电子组件 23、中央处理器
24、电子芯片 25、接孔 3、散热单元
31、31a、接触部 32、固定孔 33、固定组件
34、弯折部 4、底板
具体实施方式
请参阅图1、图2及图3所示，分别为本实用新型第一实施例的立体分解示意图、本实用新型第一实施例的组装状态示意图及本实用新型第一实施例组装后的剖面状态示意图。如图所示：本实用新型提出一种微型计算机的散热结构，其由一机壳1、一主板2及一散热单元3所构成，可省去微型计算机原有的风扇而适用于低功率的主板2上，并同时兼具有较佳的散热及防电磁干扰(EMI)效果。
上述所提的机壳1至少具有一开口部11。
该主板2设置于上述机壳1之中，且该主板2的端缘设置有多个连接器21及电子组件22，而主板2的一面设置有中央处理器23及电子芯片24等发热组件，且该主板2的适当处具有一个以上的接孔25。
该散热单元3为一对应设置于上述主板1的一面上的板状体，而该散热单元3可为铜、铝等散热较佳的金属材料，且该散热单元3对应于中央处理器23及电子芯片24等发热组件上分别设置有接触部31，该接触部31为可盖设于中央处理器23及电子芯片24等发热组件上的内凹区，而各接触部31与中央处理器23及电子芯片24等发热组件的一面平整贴覆，并于该散热单元3的适当处具有一个以上与主板2的接孔25对应的固定孔32，由此可配合固定组件33与主板2的接孔25结合。如此，通过上述的结构构成一全新的微型计算机的散热结构。
请参阅图3所示，为本实用新型第一实施例组装后的剖面状态示意图。如图所示：当使用时是通过散热单元3为内凹区的接触部31盖设于中央处理器23及电子芯片24等发热组件上，当该中央处理器23及电子芯片24等发热组件于运作产生热源时，即可直接将其热源传递至散热单元3的接触部31上，使散热单元3的接触部31直接吸收中央处理器23及电子芯片24等发热组件的热源后，传导至散热单元3上，以达到大面积的热源散逸，而达到较佳的散热效果；且由于该散热单元3是以铜、铝等金属材料所制成，因此，当该散热单元3盖设于主板2上之后即可同时达到较佳防电磁干扰(EMI)的效果。
请参阅图4、图5及图6所示，分别为本实用新型第二实施例的立体分解图、本实用新型第二实施例组装状态示意图及本实用新型第二实施例组装后的剖面状态示意图。如图所示：本实用新型的散热单元3二侧可分别设置有一弯折部34，通过该弯折部34的拗折可将一底板4夹持限位于主板2的另一面上之后再设置于机壳1之中，且底板4亦可设为铜、铝等散热较佳的金属材料，进而加强其散热效果；或可将该散热单元3及底板4直接加以加工设计成所需机壳的外型，省掉原需增设的一机壳，即可完成微型计算机的组装，进而达到节省材料的功效，同样可达到上述所提兼具有较佳的散热及防电磁干扰(EMI)的效果。
请参阅图7所示，为本实用新型第三实施例的剖面状态示意图。如图所示：当使用时可依实际状况的所需，将该接触部31a制成可直接接触于中央处理器23及电子芯片24等发热组件上的凸出体，使散热单元3表面形成一平坦面，更易直接设计成所需机壳的外型。
综上所述，本实用新型微型计算机的散热结构可有效改善公知的种种缺点，可通过设置于主板上的散热单元，达到省去微型计算机原有的风扇而适用于低功率的主板上，并同时兼具有较佳的散热及防电磁干扰(EMI)效果，进而使本实用新型更进步、更实用、更符合使用者的所需。
惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围；故，凡依本实用新型申请专利范围及创作说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
Claims (8)
1.一种微型计算机的散热结构，该微型计算机至少包括有一机壳、及一设置于机壳中的主板，该主板的端缘设置有多个连接器及电子组件，而主板的一面设置有发热组件，所述发热组件包括中央处理器及电子芯片，其特征在于：
该主板的一面上对应设置有一散热单元，且该散热单元对应于所述发热组件上分别设置有接触部，而各接触部与所述发热组件的一面平整贴覆。
2.如权利要求1所述的微型计算机的散热结构，其特征在于：该散热单元为一板状体。
3.如权利要求1所述的微型计算机的散热结构，其特征在于：该散热单元为散热较佳的铜质散热单元。
4.如权利要求1所述的微型计算机的散热结构，其特征在于：该散热单元为散热较佳的铝质散热单元。
5.如权利要求1所述的微型计算机的散热结构，其特征在于：该散热单元具有一个以上的可配合固定组件与主板结合的固定孔。
6.如权利要求1所述的微型计算机的散热结构，其特征在于：该散热单元的二侧分别设置有一弯折部，通过该弯折部将一底板夹持限位于所述主板的另一面上。
7.如权利要求1所述的微型计算机的散热结构，其特征在于：该接触部为可盖设于所述发热组件上的内凹区。
8.如权利要求1所述的微型计算机的散热结构，其特征在于：该接触部为可直接接触于所述发热组件上的凸出体。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103563501A (zh) * | 2011-06-01 | 2014-02-05 | 丰田自动车株式会社 | 散热结构 |
| CN103885556A (zh) * | 2014-04-09 | 2014-06-25 | 北京德能恒信科技有限公司 | 一种传热式服务器机壳 |
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2005
- 2005-07-08 CN CN 200520113337 patent/CN2807478Y/zh not_active Expired - Fee Related
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