CN2735546Y - 散热模块 - Google Patents

Abstract

一种散热模块，其包括：至少一个第一散热体，以及至少一个连接所述第一散热体的热管。利用所述散热模块可使热量被快速引导至一第一散热体上，再通过热管传导至另一第一散热体上以将热量散逸，使散热模块达到较佳的散热功效。

Description

散热模块

技术领域

本实用新型涉及一种散热模块，尤其涉及一种可将热量快速引导至散热模块上，使散热模块具有较大的散热面积以及双边散热的功能，能够达到较佳的散热功效的散热模块。

背景技术

公知技术，如一种“中央处理器导热管散热器”，包括：

一金属制底座，其可与计算机内部中央处理器的顶面接触；多个导热管，其被固定设置在底座上；多片呈平板状的金属散热片，其被分别串接堆栈在各导热管间，一金属散热座，其被设置在底座、导热管、散热片的外部；以及一小型风扇，其被设置在散热座、散热片及底座的一侧端部，且所述小型风扇吹出的风可吹向底座、导热管、散热片及散热座。

在散热座的两侧面的底部分别形成有一孔，在底座上与散热座的两孔对应的位置之间可供一扣件横向设置，并可利用扣件将散热器稳固地扣合固定于计算机内部的中央处理器固定座上。

虽然上述公知的“中央处理器导热管散热器”可利用一小型风扇将所吹出的风吹向底座、导热管、散热片及散热座，达到散热的功效。但是由于所述散热器为一体成型的整体，因此，其散热面积有限；且由于所述导热管以其二端穿透所述散热片，并以其一部分接触设置于底座上，所以所述导热管与散热片的接触面积较小，从而影响散热效果。

因此，有本领域技术人员开发出与现有技术类似的一种散热模块，如图1所示，散热模块7包括一底座71；多个鳍片体72，设置在底座71的一面上；至少一个以上的通道73，设置在各鳍片体72之间；以及一均温板74，设置在底座71的另一面上。可以在散热模块7的一侧对应设置一风扇8，使风扇8的开口对着散热模块7的通道73。如此，可使均温板74吸收中央处理器9所产生的热量，再将热量由均温板74传导至底座71一面上的多个鳍片体72，并利用风扇8将气流引导至多个鳍片体72的通道73处，使气流由各鳍片体72间的通道73排出，从而达到散热的功效。

虽然散热模块7可达到散热的功效，但是由于在制作均温板74时，一般采用将二壳体的四边加以焊接封口的做法形成均温板74的外壳，并且在所述均温板的内部设置有一支撑板。并在均温板74的外壳的适当位置设置一与均温板74内部连通的管体，使均温板74在制作时可利用所述管体将均温板74的内部抽成真空，并同时填充散热液体。然而在均温板74抽真空时虽有支撑板加以支撑，但是仍会因为真空时的压差而使均温板74的二表面形成凹陷而无法与中央处理器9完全贴覆。且由于均温板74的四边采用焊接的方式加以封口，因此，当使用时则会因热涨冷缩而使均温板74的封口产生龟裂的现象。从而导致均温板74制造难度增加以及成本提高。虽然，有本领域技术人员利用在均温板74制成后再在其外部包覆一外壳，来解决上述缺陷，但却造成须进行二次加工，使制造程序更加复杂。

本实用新型的内容

本实用新型的主要目的在于解决现有技术中存在的缺陷。因而在本实用新型中将散模块重新设计，使散热模块具有较大的散热面积以及双边散热的功能，从而使散热模块达到较佳的散热功效外，又使散热模块更加容易制作，大幅度降低制作成本。

为了实现上述目的，本实用新型的散热模块包括：至少一个第一散热体；以及至少一个连接上述第一散热体的热管。利用所述散热模块，热量可被快速引导至一第一散热体，再通过热管传导至另一第一散热体以将热量散逸，从而达到散热模块的较佳的散热功效。

本实用新型能够达到较佳的散热功效外，又使散热模块更加容易制作，大幅度降低制作成本。

附图的简要说明

图1为现有散热模块的使用状态示意图；

图2为本实用新型第一实施例的立体分解示意图；

图3为本实用新型第一实施例的立体图；

图3A为图3的散热模块的使用状态示意图；

图4、5为本实用新型的第二实施例的示意图；

图6为图5所示的本实用新型的剖面图；

图7为图5所示的本实用新型的另一剖面图；

图8为本实用新型的第三实施例的示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

7-散热模块          71-底座

72-鳍片体           73-通道

74-均温板           8-风扇

9-中央处理器

1、2-第一散热体     12、22-盖板

11、21-座体         111、211-凹陷部

3-热管              4、4a-第二散热体

5、51-电子零件

6-风扇

具体实施方式

图2、3为本实用新型的立体分解图及外观示意图。如图所示，本实用新型的散热模块包括：第一散热体1、2以及至少一个热管3。所述散热模块可将热量快速引导至第一散热部1、2以将热量散逸，并利用第一散热部1、2的较大散热面积以及双边散热的功能，使散热模块达到较佳的散热功效。

第一散热体1、2由一座体11、21及一设置于座体11、21上的盖板12、22构成。所述座体11、21及盖板12、22可以由铝、铜或铝合金、铜合金等散热较佳的材料制成，所述座体11、21的任一面上形成有至少一个的凹陷部111、211；

热管3具有一受热端31及一冷却端32，受热端31及冷却端32可设置于第一散热体1、2的凹陷部111、211内。当热管3与第一散热体1、2相安装时，可先将座体11、21过锡，再将热管3的受热端31及冷却端32设置于第一散热体1、2的凹陷部111、211内，然后将盖板12、22与座体11、21进行热熔结合。这样，利用上述的结构构成一全新的散热模块。

图3A为图3的散热模块的使用状态示意图。如图所示：在使用时，可以将第一散热体2的盖板22贴覆于电子零件5的表面，电子零件5产生的热量通过盖板22传导至座体21后，由座体21将热量传导至热管3的受热端31上，再传导至热管3的冷却端32及第一散热体1上，从而实现快速将电子零件5所产生的热量散去，确保电子零件正常运作。

图4、5为本实用新型第二实施例的示意图。如图所示，本实用新型可于第一散热体1、2的盖板12、22的表面上设置由散热鳍片组形成的第二散热体4、4a，使第一散热体1、2所吸收的热量能加速散去。

图6、7分别为图5所示的本实用新型的一剖面及另一剖面图。如图所示，第二散热体4、4a组装后，可将第一散热体1或2贴覆于一电子零件51上，电子零件51可为主机板上的中央处理器(CPU)。

第一散热体2贴覆于电子零件51上，当电子零件51工作时所产生的热量第一散热体2的盖板22吸收，一部分热量先被传导至第一散热体2及第二散热体4a上，而另一部分热量通过热管3的受热端31传导至冷却端32上，再传至另一第一散热体1及第二散热体4上，利用第一散热体1、2及第二散热体4、4a的较大散热面积以及双边散热的功能，使散热模块达到较佳的散热功效。

图8为本实用新型第三实施例的示意图。如图所示，可在本实用新型的第一、二散热体1、2、4、4a的一侧设置有一风扇6，风扇6将气流引导至第一散热体1、2及第二散热体4、4a上，进行更有效率的热量散逸，并且利用第一散热体1、2的较大散热面积以及双边散热功能，使散热模块达到较佳的散热功效。

综上所述，本实用新型的散热模块可有效改进现有技术的缺陷，使所述散热模块能够引导热量进行快速散逸，并使所述散热模块具有较大的散热面积以及双边散热的功能。因此本实用新型更加先进、实用，且更能符合使用者的需要，符合新型专利申请的条件，故依法提出本专利申请。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。

Claims (9)

1.一种散热模块，其特征在于，包括：

至少一个第一散热体；以及

至少一个热管，与所述第一散热体相连接；

利用所述散热模块，热量可被快速引导至一第一散热体，再通过热管传导至另一第一散热体，以将热量散逸，使散热模块达到较佳的散热功效。

2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于所述第一散热体由一座体及一设置于所述座体上的盖板构成，在所述座体的任一面形成有至少一个凹陷部。

3.根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于所述座体由铝、铜或铝合金、铜合金等散热较佳的材料制成。

4.根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于所述盖板由铝、铜或铝合金、铜合金等散热较佳的材料制成。

5.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于所述热管具有一设置于第一散热体的受热端及冷却端。

6.一种散热模块，其特征在于，包括：

至少二个第一散热体；

至少一个热管，与所述第一散热体相连接；

利用所述散热模块，热量可被快速引导至一第一散热体，再通过热管传导至另一第一散热体，以将热量散逸，使散热模块达到较佳的散热功效。

7.一种散热模块，其特征在于，包括：

至少一个第一散热体，其上设置有第二散热体；

至少一个热管，与所述第一散热体相连接；

利用所述散热模块，热量可被快速引导至一第一、二散热体，再通过热管将热量散逸，使散热模块达到较佳的散热功效。

8.根据权利要求7所述的散热模块，其特征在于所述第二散热体由多个散热鳍片组成。

9.一种散热模块，其特征在于，包括：

至少二个第一散热体，其上设置有第二散热体；

至少一个热管，与所述第一散热体相连接；

一风扇，设置于所述第一、二散热体的一侧；

利用所述散热模块，热量可被快速引导至一第一散热体，再通过热管传导至另一第一散热体，将热量散逸，并在风扇的辅助下使散热模块达到较佳的散热功效。

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