CN2852236Y

CN2852236Y - 电脑主机之散热装置

Info

Publication number: CN2852236Y
Application number: CN 200520058219
Authority: CN
Inventors: 李振彬
Original assignee: DONGGUAN EASTCITY BOZHOU BIANCIDELI HARDWARE WORKS
Current assignee: DONGGUAN EASTCITY BOZHOU BIANCIDELI HARDWARE WORKS
Priority date: 2005-05-12
Filing date: 2005-05-12
Publication date: 2006-12-27
Anticipated expiration: 2015-05-12

Abstract

本实用新型涉及一种利用设置于电脑机壳一侧之散热体、以及与散热体接触之发热组件，使该发热组件所产生之热能，而经由散热体传导至电脑机壳上以达到减少噪音及大面积之散热功效的电脑主机之散热装置。该电脑主机之散热装置，包括一框架及分别设置于该框架各面之前、后板，二侧板与顶、底板构成的电脑机壳，其电脑机壳至少一侧板之内面系设有一支撑板，该支撑板位于侧板的一面固设一散热体，该支撑板之另一面固设一主机板，所述主机板之一面设置有复数连接器及电子元件，主机板之另一面设置有中央处理器及电子晶片等发热元件，主机板的发热元件系与散热体之一面平整贴覆。

Description

电脑主机之散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种可达到减少噪音及大面积之散热功效的电脑主机之散热装置。

背景技术

随着电脑信息科技不断向前迈进，电脑相关领域的设备与组件亦随着日新月异，相关的产品如：硬盘、主机板、中央处理器(CPU)等，涉及多媒体之逻辑运算处理资料愈来愈大，相对处理的速度愈来愈快，亦带来个人电脑内部设备与集成电路组件的操作温度过高，就连主机板上的芯片在执行时亦会发出高热，基此，若没有适时地将热气散去，必定会影响其正常的运作，导致执行速度降低甚或影响其使用寿命，所以针对发热源设置有散热片及风扇是一般常见的解决方法。

一般配置于中央处理器之散热结构，其系在主机板上配置有一中央处理器，并于中央处理器上配置有一散热片，该散热片系贴覆于中央处理器上，另于该散热片上组设有一风扇；其散热之方式系藉由散热片吸取中央处理器所产生之热气扩大热源区域，再由散热片上所组设之风扇吹风产生气流，使散热片之热流向四方流动，以藉此达到散热之功效。

但是，由于电脑主机壳体内部系属一封闭空间，且该主机板上除中央处理器之外，其余各零组件于操作时亦会产生热源，而在该电脑主机壳体内部之封闭空间中并无法直接完全将热气排出主机壳体外，而使得热气会在主机壳体内部循环，因此，风扇吹向散热片之方式仅是由主机壳体内部原有之热气流，在封闭空间反复流动所产生之散热效果并不佳，并无法达到完全散热之功能，而经常产生中央处理器因温度过高而有运作效率降低或当机之情况发生；况且当该风扇运转时常会有噪音之产生，以及使用过度之损坏，因此，习用之中央处理器之散热结构并无法符合实际使用时之所需。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种利用设置于电脑机壳一侧之散热体、以及与散热体接触之发热组件，使该发热组件所产生之热能，而经由散热体传导至电脑机壳上达到减少噪音及大面积之散热功效的电脑主机之散热装置。

本实用新型的目的可以通过以下措施来达到：

这种电脑主机之散热装置，包括一框架及分别设置于该框架各面之前、后板，二侧板与顶、底板构成的电脑机壳，其特殊之处在于：电脑机壳至少一侧板之内面系设有一支撑板，该支撑板位于侧板的一面固设一散热体，该支撑板之另一面固设一主机板，主机板的发热元件系与散热体之一面平整贴覆。

本实用新型的目的还可以通过以下措施来达到：

所述支撑板系设有一可供散热体底部对应设置的穿孔部。

所述散热体系由一底座及复数由底座所延伸之鳍片所构成。

所述主机板之一面设置有复数连接器及电子元件，主机板之另一面设置有中央处理器及电子晶片构成的发热元件。

本实用新型相比现有技术具有如下优点：

1、可使发热组件所产生之热能，而经由散热体传导至电脑机壳上达到大面积之散热功效。

2、节省主机板之组装空间，使主机板作更有效的组装运用。

附图说明

图1是本实用新型之立体外观示意图。

图2是本实用新型之立体分解示意图。

图3是本实用新型之剖面状态示意图。

图4是本实用新型之使用状态示意图。

图5是本实用新型之另一实施例示意图。

具体实施方式

本实用新型下面将结合附图作进一步详述：

请参阅图1、图2及图3，该电脑主机之散热结构，系由一电脑机壳1、一散热体2及一主机板3所构成；可达到减少噪音及大面积之散热功效。

上述所提之电脑机壳1系由一框架11及分别设置于框架11各面之前、后板12、13、二侧板14、15与顶、底板16、17所构成，而至少一侧板14之内面系具有一支撑板18，该支撑板18系具有一穿孔部181。

该散热体2系由一底座21、及复数由底座21所延伸之鳍片22所构成，且该散热体2系藉由其底座21对应固设于上述支撑板18之穿孔部181，且设置于支撑板18之I面上，并使该散热体2设置于支撑板18与侧板14之间。

该主机板3系固定于上述支撑板18之另一面上，且该主机板3之一面系设置有复数连接器31及电子组件32，该主机板3之另一面系设置有中央处理器33及电子芯片34等发热组件，而该等发热组件系与上述散热体2之一面平整贴覆。如是，藉由上述之结构构成一全新之电脑主机之散热结构。

请参阅图4及图5，当该中央处理器33及电子芯片34等发热组件于运作产生热源时，该散热体2之底座21系直接吸收该等发热组件之热源后，传导至各鳍片22上藉以达到热源之散逸。

由于该散热体2之体积系略等于支撑板18，因此，当发热组件之热源传导至各鳍片22上时系可吸收较多之热源；且当各鳍片22进行热源之散逸时，由于各鳍片22系可直接与侧板14接触(如图5所示)，或不与侧板14接触使各鳍片22与侧板14之间形成间隙(如图4所示)，因此，当各鳍片22直接与侧板14接触时，系可使各鳍片22将热元传导至电脑机壳1之侧板14进行热源之散逸，而当各鳍片22不与侧板14接触时，系可使各鳍片22与侧板14间之间隙产生气流信道，将各鳍片22之热源进行散逸。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。

Claims

1.一种电脑主机之散热装置，包括一框架及分别设置于该框架各面之前、后板，二侧板与顶、底板构成的电脑机壳，其特征在于：电脑机壳至少一侧板之内面系设有一支撑板，该支撑板位于侧板的一面固设一散热体，该支撑板之另一面固设一主机板，主机板的发热元件系与散热体之一面平整贴覆。

2.根据权利要求1所述的电脑主机之散热装置，其特征在于：所述支撑板系设有一可供散热体底部对应设置的穿孔部。

3.根据权利要求1所述的电脑主机之散热装置，其特征在于：所述散热体系由一底座及复数由底座所延伸之鳍片所构成。

4.根据权利要求1所述的电脑主机之散热装置，其特征在于：所述主机板之一面设置有复数连接器及电子元件，主机板之另一面设置有中央处理器及电子晶片构成的发热元件。