CN2798168Y - 微型计算机的外导热式散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型为微型计算机的外导热式散热装置，包括一主机板板面设有一开孔，于正面开孔侧设有第一电连接器；一转接基板设有第二电连接器组装于主机板正面的第一电连接器，于转接基板背面焊设有处理器芯片或可供处理器芯片插植的第三电连接器，使处理器芯片反置于开孔中；及一散热板结合于主机板背面与处理器芯片表面接触，该散热板并与特殊散热结构的散热机壳内部接触，由此组成可对外散热，并缩小微型计算机体积、缩短传热距离、增进散热功率的外导热式散热装置。

Description

微型计算机的外导热式散热装置

技术领域

本实用新型有关一种微型计算机的外导热式散热装置，特别指应用于微型计算机中央处理器芯片或其它芯片，可将热导引至机壳排除的导热式散热装置。

背景技术

时下计算机科技发展日新月异，特别在微米技术及芯片精密构装技术越驱成熟之下，单一芯片多具有强大的运算、储存等功能，且单一芯片构装体积更臻精小，因而能在单一计算机主机板(Mother board)结合多数特定功能的芯片(俗称on board)，除了改善传统桌上型计算机主机板必组装显示卡、声卡、网络卡及其它特定功能板卡的繁琐结构及程序外，同时能缩减主机板的尺寸、规格，达成计算机主机精巧化及多功能效果，例如单一主机板常可包含有显示芯片、音效芯片、网络芯片等，甚至于中央处理器也可直接焊设于主机板上；另因应现今消费者各种不同使用需求，以及使用计算机产品使用方便、不占空间的要求，将上述包含多种功能芯片的单一主机板构装技术完全运用，并组装于一缩小体积机壳的微型计算机主机，即应运而生(参阅图2所示)。

由于微型计算机主机机壳相当精小，仅容于内部组装一主机板、中央处理器、内存及必要的磁盘驱动器，有关中央处理器或其它芯片的散热需求，已无法采用传统桌上型计算机散热装置，亦即已知一散热座上迭设一风扇的高耸散热结构，必需另行采用适合于微型计算机主机的散热装置，避免为了增设散热装置而再度加大机壳体积，并达成协助中央处理器或其它芯片散热功能，以维持计算机主机运作的稳定性。

发明内容

本实用新型主要目的，在于提供一种微型计算机的外导热式散热装置，特别指一种利用散热板与特殊散热结构的散热机壳应用实施，以及中央处理器芯片或其它芯片组装结构进一步的改进，组成可将热快速传递至散热机壳排出的微型计算机外导热式散热装置，以达成适于微型计算机主机使用，并获致缩小微型计算机体积、缩短传热距离、以及增进散热功率等多重功效。

依上述目的，本实用新型的实施内容包括一主机板、一转接基板、一散热板及一散热机壳所组成，其中：该主机板于选定处设有一开孔，于主机板正面开孔侧设有第一电连接器；该转接基板是应用可任意插接或拆卸的第二电连接器组装于主机板正面的第一电连接器，于转接基板背面焊设有处理器芯片或可供处理器芯片插植的第三电连接器，使处理器芯片反置于主机板的开孔中；而该散热板结合于主机板背面与处理器芯片表面接触，并令散热板与特殊散热结构的散热机壳内面接触，由此组成散热板可将热传导至散热机壳排出的微型计算机外导热式散热装置。

附图说明

图1：为本实用新型局部分解状态的立体示意图。

图2：为本实用新型组装动作状态的立体示意图。

图3：为本实用新型组成状态的断面示意图。

附图标号：

1....... 主机板

11...... 开孔

12...... 第一电连接器

2....... 转接基板

21...... 第二电连接器

22...... 第三电连接器

3....... 散热板

31...... 定位件

311..... 锁孔

4....... 散热机壳

41...... 散热鳍片

5....... 处理器芯片

具体实施方式

如附图所示，本实用新型的微型计算机的外导热式散热装置，包括一微型计算机的主机板1、一转接基板2、一散热板3及一散热机壳4所组成，其中：

主机板1，参阅图1所示，是一种微型计算机专用的特殊规格主机板(Mother board)，于电路板正面设有各式芯片(例如显示芯片、音效芯片、网络芯片等等)、各种接口插槽、连接端口及其它必要电子组件，并可提供任意安装中央处理器芯片(简称CPU)，因为已知技术的物品，故不另赘述；但本实用新型是于主机板1选定处设有至少一贯穿至背面的开孔11，于主机板1正面的开孔11一侧或二侧并设有第一电连接器12，以提供下述转接基板2快速插接使用；

转接基板2，参阅图1至图3所示，可为一印刷电路基板，于背面设有至少一个可匹配上述第一电连接器12进行插接的第二电连接器21，令转接基板2平行插设于主机板1正面覆盖住开孔11，另于转接基板2背面设有一可供处理器芯片5(CPU)或其它芯片插植的第三电连接器22，或直接焊设有一处理器芯片或其它芯片，由此使该处理器芯片5被反置于主机板1的开孔11中，且其表面露出于主机板1背面，以通过第三电连接器22、转接基板2及第二电连接器21与主机板1构成电性连接；

散热板3，如图1至图3所示，是为一种导热性较佳的金属板(例如铜板或铝板或其它金属板材)，乃平行贴覆固定于主机板1背面，令散热板3内面直接与处理器芯片5表面贴合接触，用以吸收处理器芯片5所产生的热能；其中，该散热板3的外观形状不局限于特定，而其固设于主机板1背面的方式，包括可为内面选定处凸设有复数定位件31，该定位件31可为一立柱，于定位件31端部设有一锁孔311供与主机板1锁合，达成散热板3与主机板1定位组装功能；

散热机壳4，如图2及图3所示，是本实用新型微型计算机的特殊尺寸、规格化的中空主机机壳，于散热机壳4外面设有多数散热鳍片41，可提供上述主机板1以及组装完成的转接基板2、散热板3容置于散热机壳4内，并令该散热板3背面与散热机壳4的内面贴合接触，以将散热板3所吸收的热能传递至散热机壳4排出；

由上述微型计算机的主机板1、转接基板2、散热板3及散热机壳4的结构特征及空间组装关系，组成本实用新型微型计算机的外导热式散热装置，由该转接基板2将处理器芯片5热能传递至散热机壳4排出，达成适于微型计算机主机使用，并获致缩小微型计算机体积、缩短传热距离、并增进散热功率等效果。

由本实用新型微型计算机的外导热式散热装置设计，因将处理器芯片5装设于转接基板2背面，再反置组装于主机板1的开孔11中，使该处理器芯片5表面露出于主机板1背面，并使该散热板3可与处理器芯片5表面直接贴合接触，进一步将热传导至散热机壳4排出，此其反置处理器芯片5的外导热式散热装置组装结构，相当节省整体高度空间，故有利于散热机壳4再度缩小高度体积，以符合现今使用者要求计算机主机精小、不占空间的需求；且本实用新型外导热式散热装置，除了可适用于精小的微型计算机主机的外，尚因处理器芯片5与散热机壳4的对外导热、排热距离更臻缩短，故有利于散热功率的增进，以进一步维持微型计算机主机运作的稳定性。

另者，本实用新型微型计算机的外导热式散热装置设计，是将传统处理器芯片5(CPU)改良装设于转接基板2背面，再通过该转接基板2的第二电连接器21与主机板1的第一电连接器12插植构成电性连接，因此在该主机板1或处理器芯片5规格变更或升级，导致主机板1与处理器芯片5的传输接口不兼容时，仍可通过转接基板2方便拆换功能，替换可兼容于主机板1及处理器芯片5的转接基板2，避免可以利用的处理器芯片5被同时废弃，故能达成消费者经济成本节省功效。

Claims (3)

1.一种微型计算机的外导热式散热装置，其特征在于包括：

一主机板，于板面选定处设有开孔，于正面开孔侧设有至少一个第一电连接器；

一转接基板，于背面设有至少一匹配主机板第一电连接器插接的第二电连接器，令转接基板平行插设于主机板正面覆盖开孔，并于转接基板背面设有一可供处理器芯片插植的第三电连接器，处理器芯片可反置于主机板的开孔中；

一散热板，平行固定于主机板背面，散热板内面与处理器芯片表面贴合接触；

一散热机壳，容置主机板、转接基板及散热板于内部，散热板与机壳内面贴合接触。

2.如权利要求1所述的微型计算机的外导热式散热装置，其特征在于：该处理器芯片焊设于转接基板背面，反置于于主机板的开孔中。

3.如权利要求1所述的微型计算机的外导热式散热装置，其特征在于：该散热板可于内面选定处凸设有多数定位件穿置于主机板正面，于定位件端部设有锁孔可构成锁固。

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