CN219559484U - 一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,其中,包括:底座,所述底座上端安装有搅拌箱,所述搅拌箱内底部安装有竖杆,所述竖杆两侧均开设有卡槽,所述竖杆上端开设有定位孔,所述竖杆外部套接有套管,所述套管内壁安装有两个卡块,所述套管外部呈环形安装有搅拌杆,多个所述搅拌杆一端安装有刮板,利用竖杆与套管进行配合,所述底座上端安装有储料箱,所述储料箱上端连通有套筒,所述套筒中部转动连接有输送刀,所述套筒上端安装有第一电机。通过上述结构,方便对搅拌杆进行拆卸,便于对搅拌杆进行维修,而且利用输送刀可以持续对同一种原料进行输送,提高工作效率,降低劳动力。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体材料搅拌装置技术领域,特别涉及一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置。
背景技术
物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等,我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体,而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体,可以简单地把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体,半导体材料是一类具有半导体性能,可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料,半导体材料在生产加工过程中,需要使用混合搅拌装置。
现有的,大多难以进行搅拌桨叶的拆装,而搅拌桨叶在使用时容易产生磨损,进而影响搅拌效果,不利于使用,并且在拆卸的时候比较麻烦,现有的搅拌装置功能比较单一,灵活性差,不能对不同材料进行自动上料,工作效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,通过提供一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,解决现有技术中不方便对搅拌杆进行拆卸以及灵活性差的技术问题。
为实现上述目的,提供一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,包括:底座,所述底座上端安装有搅拌箱,所述搅拌箱内底部安装有竖杆,所述竖杆两侧均开设有卡槽,所述竖杆上端开设有定位孔,所述竖杆外部套接有套管,所述套管内壁安装有两个卡块,所述套管外部呈环形安装有搅拌杆,多个所述搅拌杆一端安装有刮板,利用竖杆与套管进行配合,利用卡块与卡槽进行配合,套管在竖杆的外部进行移动,方便对搅拌杆进行拆卸维修;
所述底座上端安装有储料箱,所述储料箱上端连通有套筒,所述套筒中部转动连接有输送刀,所述套筒上端安装有第一电机,所述第一电机输出端与输送刀上端固定连接,所述套筒侧壁连通有进料管,所述进料管另一端与搅拌箱连通,利用输送刀可以对同一种原料进行输送,从而保障工作效率。
根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,所述搅拌箱上端安装有密封法兰,所述密封法兰上端安装有箱盖,所述箱盖侧壁转动连接有定位杆,利用定位杆与定位孔进行配合,使竖杆在旋转的过程中保持稳定,避免发生晃动。
根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,所述搅拌箱侧壁连通有出料口,所述底座下端四角均安装有支撑腿。
根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,多个所述刮板侧壁均呈弧形设置,且与搅拌箱内壁滑动连接。
根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,所述定位孔与定位杆均呈六角设置,使定位杆随着竖杆进行旋转。
根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,所述卡块与卡槽相互配合,所述套管内壁与竖杆外侧滑动连接。
根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,所述底座下端安装第二电机,所述第二电机输出端与竖杆一端固定连接。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
本实用新型的目的在于,提供一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,主要创新点:
1、本实用新型利用套管与竖杆进行配合,并且利用卡块与卡槽进行定位,打开箱盖后方便对搅拌杆进行拆卸维修。
2、本实用新型利用输送刀与进料管进行配合,可以对同一种原料持续进行输送,从而提高工作效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明;
图1为本实用新型一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置的立体图;
图2为本实用新型一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置的局部剖视图;
图3为本实用新型一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置的箱盖正视图;
图4为本实用新型一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置的俯剖视图;
图5为本实用新型一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置的搅拌杆示意图。
图例说明:
1、底座;2、储料箱;3、搅拌箱;4、箱盖;5、第一电机;6、套筒;7、进料管;8、支撑腿;9、第二电机;10、出料口;11、密封法兰;12、输送刀;13、定位杆;14、卡槽;15、竖杆;16、定位孔;17、卡块;18、套管;19、搅拌杆;20、刮板。
具体实施方式
本部分将详细描述本实用新型的具体实施例,本实用新型之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
参照图1-5,本实用新型实施例一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,其包括:底座1,底座1上端安装有搅拌箱3,搅拌箱3内底部安装有竖杆15,竖杆15两侧均开设有卡槽14,竖杆15上端开设有定位孔16,竖杆15外部套接有套管18,套管18内壁安装有两个卡块17,利用卡块17与卡槽14进行配合,使竖杆15在旋转的过程中带动搅拌杆19进行旋转,套管18外部呈环形安装有搅拌杆19,多个搅拌杆19一端安装有刮板20,避免原料粘在搅拌箱3内壁;
底座1上端安装有储料箱2,储料箱2上端连通有套筒6,套筒6中部转动连接有输送刀12,可以对同一种原料持续输送,提高工作效率,套筒6上端安装有第一电机5,第一电机5输出端与输送刀12上端固定连接,套筒6侧壁连通有进料管7,进料管7另一端与搅拌箱3连通。
搅拌箱3上端安装有密封法兰11,便于对箱盖4进行拆卸,密封法兰11上端安装有箱盖4,箱盖4侧壁转动连接有定位杆13,利用定位杆13与定位孔16进行配合,使竖杆15在旋转的过程中保持稳定,避免搅拌杆19与搅拌箱3内壁发生碰撞,搅拌箱3侧壁连通有出料口10,底座1下端四角均安装有支撑腿8,多个刮板20侧壁均呈弧形设置,且与搅拌箱3内壁滑动连接,定位孔16与定位杆13均呈六角设置,卡块17与卡槽14相互配合,套管18内壁与竖杆15外侧滑动连接,底座1下端安装第二电机9,第二电机9输出端与竖杆15一端固定连接。
工作原理:在使用时,将套管18套在竖杆15外部,使卡块17与卡槽14进行配合,盖上箱盖4,使定位杆13与定位孔16进行配合,起到第二电机9带动竖杆15进行旋转,从而带动搅拌杆19进行旋转,进而对原料进行搅拌,在对同一种原料进行搅拌时,将原料加入储料箱2内部,起到第一电机5带动输送刀12进行旋转,从而利用输送刀12持续对搅拌箱3中投料,在拆卸搅拌杆19时,打开箱盖4,可以直接将搅拌杆19取出,便于对搅拌杆19进行拆卸维修。
上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施例,在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (7)
1.一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,其特征在于,包括:底座(1),所述底座(1)上端安装有搅拌箱(3),所述搅拌箱(3)内底部安装有竖杆(15),所述竖杆(15)两侧均开设有卡槽(14),所述竖杆(15)上端开设有定位孔(16),所述竖杆(15)外部套接有套管(18),所述套管(18)内壁安装有两个卡块(17),所述套管(18)外部呈环形安装有搅拌杆(19),多个所述搅拌杆(19)一端安装有刮板(20);
所述底座(1)上端安装有储料箱(2),所述储料箱(2)上端连通有套筒(6),所述套筒(6)中部转动连接有输送刀(12),所述套筒(6)上端安装有第一电机(5),所述第一电机(5)输出端与输送刀(12)上端固定连接,所述套筒(6)侧壁连通有进料管(7),所述进料管(7)另一端与搅拌箱(3)连通。
2.根据权利要求1所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,其特征在于,所述搅拌箱(3)上端安装有密封法兰(11),所述密封法兰(11)上端安装有箱盖(4),所述箱盖(4)侧壁转动连接有定位杆(13)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,其特征在于,所述搅拌箱(3)侧壁连通有出料口(10),所述底座(1)下端四角均安装有支撑腿(8)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,其特征在于,多个所述刮板(20)侧壁均呈弧形设置,且与搅拌箱(3)内壁滑动连接。
5.根据权利要求2所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,其特征在于,所述定位孔(16)与定位杆(13)均呈六角设置。
6.根据权利要求1所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,其特征在于,所述卡块(17)与卡槽(14)相互配合,所述套管(18)内壁与竖杆(15)外侧滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的搅拌装置,其特征在于,所述底座(1)下端安装第二电机(9),所述第二电机(9)输出端与竖杆(15)一端固定连接。
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