CN207909880U - 显示面板 - Google Patents
显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207909880U CN207909880U CN201820496475.8U CN201820496475U CN207909880U CN 207909880 U CN207909880 U CN 207909880U CN 201820496475 U CN201820496475 U CN 201820496475U CN 207909880 U CN207909880 U CN 207909880U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display panel
- pad
- integrated circuit
- lug boss
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种显示面板，属于显示技术领域。该显示面板包括：集成电路，包括第一表面和与第一表面在竖直方向上相对的第二表面；凸起部，设置在第一表面；以及焊盘，设置在第二表面；其中，凸起部在第一表面上的设置位置与焊盘在第二表面上的设置位置在竖直方向上相对应。本实用新型的实施例由于在显示面板的COG Bonding工艺过程中采用了包含凸起部的集成电路，使得该集成电路在该工艺过程中只有凸起部对应的区域承受压头的压力，而其它区域不受压头的压力，从而有效避免了其它区域的塌陷。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板。
背景技术
目前，显示面板为了满足越来越高的清晰度要求，集成电路(IC，IntegratedCircuit)的输出焊盘(PAD)变得越来越多，例如从原来的两排焊盘变成三排或者四排焊盘，且其中部分集成电路的输出焊盘和输入焊盘的距离也增大。图1是现有技术的集成电路与玻璃基板进行压焊后的结构形态示意图。如图1所示，当利用压头对集成电路与玻璃基板进行COG(Chip On Glass)Bonding(压焊)时，该集成电路的中间区域由于无焊盘支撑会发生塌陷，导致集成电路的边缘焊盘发生翘起，以致异方性导电胶膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)中的导电颗粒压痕明显变淡，进而存在集成电路与玻璃基板无法导通的问题。
因此，如何避免显示面板中集成电路的中间区域塌陷成为亟待解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型实施例致力于提供一种显示面板，以解决现有技术中显示面板的集成电路的中间区域发生塌陷的问题。
本实用新型一方面提供了一种显示面板，包括：集成电路，包括第一表面和与第一表面在竖直方向上相对的第二表面；凸起部，设置在第一表面；以及焊盘，设置在第二表面；其中，凸起部在第一表面上的设置位置与焊盘在第二表面上的设置位置在竖直方向上相对应。
在本实用新型的一个实施例中，凸起部与集成电路采用一体成型结构。
在本实用新型的一个实施例中，凸起部在第一表面的投影面积大于焊盘在第二表面的投影面积。
在本实用新型的一个实施例中，焊盘包括多个焊盘，多个焊盘包括输入焊盘和输出焊盘；其中，输入焊盘位于第二表面的一端，输出焊盘位于与该一端相对的另一端。
在本实用新型的一个实施例中，输出焊盘包括多个输出焊盘单元，多个输出焊盘单元呈阵列排布。
在本实用新型的一个实施例中，凸起部包括第一凸起和第二凸起；其中，第一凸起在第二表面的投影与输出焊盘在第二表面的投影呈中心对应，第二凸起在第二表面的投影与输入焊盘在第二表面的投影呈中心对应。
在本实用新型的一个实施例中，显示面板还包括工作电路、玻璃基板和导电介质；其中，工作电路设置在玻璃基板上，且工作电路包括外接焊盘，集成电路的焊盘通过导电介质与工作电路的外接焊盘导通。
在本实用新型的一个实施例中，工作电路为薄膜晶体管驱动电路，集成电路为驱动集成电路。
在本实用新型的一个实施例中，凸起部的厚度在3微米到100微米之间。
在本实用新型的一个实施例中，显示面板为有源矩阵有机发光二极体显示面板。
本实用新型的实施例由于在显示面板的COG Bonding工艺过程中采用了包含凸起部的集成电路，使得该集成电路在该工艺过程中只有凸起部对应的区域承受压头的压力，而其它区域不受压头的压力，从而有效避免了其它区域的塌陷。
附图说明
图1是现有技术的集成电路与玻璃基板进行压焊后的结构形态示意图。
图2是根据本实用新型一个实施例的集成电路的结构示意图。
图3是根据本实用新型一个实施例的集成电路的焊盘的示意图。
图4是根据本实用新型一个实施例的集成电路的尺寸的示意图。
图5是根据本实用新型一个实施例的集成电路与玻璃基板进行压焊后的结构形态示意图。
上述附图中的附图标记如下：凸起部1，焊盘2，第一表面3，第二表面4，第一凸起5，输出焊盘6，输出焊盘单元6.1，输入焊盘7，第二凸起8，压头10，缓冲材料11，导电介质12，玻璃基板13。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面将参考附图描述本实用新型的实施例。在可能的情况下，附图中的各个部分提到的相同或相似的部分将采用相同的附图标记。
图2是根据本实用新型一个实施例的集成电路200的结构示意图。
在本实用新型的实施例中，显示面板包括：集成电路200，包括第一表面3和与第一表面3在竖直方向上相对的第二表面4；凸起部1，设置在第一表面3；以及焊盘2，设置在第二表面4；其中，凸起部1在第一表面3上的设置位置与焊盘2在第二表面4上的设置位置在竖直方向上相对应。
具体地，集成电路200作为一种微型电子器件或部件，是采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。在这里，焊盘2可以作为集成电路200与外接电路的接点。凸起部1设置在第一表面3，可以是与集成电路200一体成型的，也可以是利用胶粘等方式固定在集成电路200的第一表面3上的。在这里，对于凸起部1与集成电路200的固定关系的实现方式不做限定。由于显示面板中还涉及其它电路或者组件的接点，为了防止凸起部1接触这些接点产生不必要的电连接关系，凸起部1可以采用绝缘材质。
本实用新型的实施例由于在显示面板的COG Bonding工艺过程中采用了包含凸起部1的集成电路200，使得该集成电路200在该工艺过程中只有凸起部1对应的区域承受压头的压力，而其它区域不受压头的压力，从而有效避免了其它区域的塌陷。
在本实用新型的另一个实施例中，凸起部1与集成电路200采用一体成型结构。
具体地，从成形工艺角度看，凸起部1与集成电路200可以采用一体成型结构，即凸起部1是集成电路200的封装外壳的一部分，这样不仅可以使凸起部1与集成电路200的固定关系更加牢固，也可以避免引入过多的加工步骤。
在本实用新型的另一个实施例中，凸起部1在第一表面3的投影面积大于焊盘2在第二表面4的投影面积。
具体地，由于凸起部1在第一表面3的投影面积大于焊盘2在第二表面4的投影面积，因此在进行COG Bonding时，焊盘2的每一个位置都可以承受来自压头10的压力，从而避免了部分焊盘2由于未承受压头10的压力而产生翘起。
在本实用新型的另一个实施例中，焊盘2包括多个焊盘，多个焊盘包括输入焊盘7和输出焊盘6；其中，输入焊盘7位于第二表面4的一端，输出焊盘6位于与该一端相对的另一端。
具体地，当输入焊盘7与输出焊盘6均位于集成电路的第二表面4的两端时，凸起部1包括第一凸起5和第二凸起8；其中，第一凸起5在第一表面3上的设置位置与输出焊盘6在第二表面4上的设置位置在竖直方向上相对应；其中，第二凸起8在第一表面3上的设置位置与输入焊盘7在第二表面4上的设置位置在竖直方向上相对应。
此时，由于该集成电路200的中间区域不接触压头10，从而有效地避免了该中间区域发生塌陷。
图3是根据本实用新型一个实施例的集成电路200的焊盘2的示意图。
在本实用新型的另一个实施例中，输出焊盘6包括多个输出焊盘单元6.1，多个输出焊盘单元呈阵列排布。
具体地，在高分辨的要求下，输出焊盘6需要设置多个输出焊盘单元6.1以满足与多个外接焊盘进行通信的情况。在输出焊盘6的面积一定的情况下，呈阵列排布的多个输出焊盘单元6.1可以有效节省占位面积，以满足设计需求。
图4是根据本实用新型一个实施例的集成电路200的尺寸的示意图。
在本实用新型的另一个实施例中，凸起部包括第一凸起5和第二凸起8；其中，第一凸起5在第二表面4的投影与输出焊盘6在第二表面4的投影呈中心对应，第二凸起8在第二表面4的投影与输入焊盘7在第二表面4的投影呈中心对应。
具体地，如图4所示，为了防止集成电路200在装配的过程中由于发生碰撞而导致焊盘2受损，在对集成电路200的尺寸进行设计时，输入焊盘7和输出焊盘6需要向中间区域平移，例如，如图4中的B2和A2，平移50微米，以便留出防撞侧边。相应地，第一凸起5和第二凸起8也需要对应增加在第一表面3上的覆盖面积，例如，也对应增宽50微米，即如图4所示，A比A1的尺寸多50微米，B比B1的尺寸多50微米，以确保输出焊盘6与第一凸起5的中间区域相对应，输入焊盘7与第二凸起8的中间区域相对应，进而确保输入焊盘7及输出焊盘6受力均匀。
图5是根据本实用新型一个实施例的集成电路200与玻璃基板13进行压焊后的结构形态示意图。
在本实用新型的另一个实施例中，显示面板还包括工作电路、玻璃基板13和导电介质12；其中，工作电路设置在玻璃基板13上，且工作电路包括外接焊盘，集成电路200的焊盘通过导电介质12与工作电路的外接焊盘导通。
具体地，玻璃基板13作为平板显示产业的基础材料，可以是显示面板的组成部分。玻璃基板13是一种表面平整的薄玻璃片，其上可以蒸镀氧化铟(In2O3)或氧化锡(SnO2)等透明导电层，经光刻加工可以制成透明导电图形，这些导电图形可以由像素图形和外引线图形组成，其中，外引线图形可以外接电路进行电连接，该外接电路可以为集成电路200，该引线图形可以是工作电路。玻璃基板13上的工作电路与集成电路200不能进行传统的焊锡，需要通过导电介质12进行连接。例如，导电介质12可以为异方性导电胶膜(AnisotropicConductive Film，ACF)12，异方性导电胶膜12可以为导电橡胶条导电胶带等。
另外，将集成电路200压焊(Bonding)在玻璃基板13上的工艺可以称作COG(ChipOn Glass)工艺。具体地，COG生产作业流程中第一个步骤可以是将异方性导电胶膜12贴附在玻璃基板13的焊盘上，然后将异方性导电胶膜12的离型纸撕除，仅剩异方性导电胶膜12贴附在玻璃基板的焊盘上。接着将完成异方性导电胶膜12贴附作业的玻璃基板13搬送到集成电路200预压焊工程进行集成电路200预压焊作业，此工程需将集成电路200对位到玻璃基板13相对的焊盘上。最后将完成集成电路200预压焊作业的玻璃基板13搬运到集成电路200本压焊工程进行集成电路本压焊作业。异方性导电胶膜12主要是高分子树脂，且主要可分为热固性(Thermal-Setting)与热塑性(Thermal Plastic)树脂两种，而异方性导电胶膜12又通过导电粒子导电，因此集成电路200本压焊工程是在压头10的压力作用下，实现玻璃基板与集成电路200的通过异方性导电胶膜12的导电粒子进行导电。具体地，异方性导电胶膜12的导电颗粒的直径一般在3到5微米，导电颗粒的材质可以为金、镍等。该显示面板可以为液晶显示面板、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板、AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体)显示面板等。
在显示面板中，含有凸起的集成电路200可以通过异方性导电胶膜12与玻璃基板13上的工作电路进行通信。
在本实用新型的另一个实施例中，工作电路为薄膜晶体管(TFT，Thin FilmTransistor)驱动电路，集成电路200为驱动集成电路。
具体地，该含有凸起的集成电路200可以是驱动集成电路，用于驱动TFT驱动电路。
在本实用新型的另一个实施例中，凸起部1的厚度C在3微米到100微米之间。
具体地，集成电路在进行COG Bonding工艺时，会用到缓冲材料11。在集成电路200的中间区域，为了防止压头10的压力作用在缓冲材料11上后，缓冲材料11承受的力又作用在集成电路200的中间区域，进而导致集成电路200的中间区域由于受力而发生塌陷，因此凸起部1的厚度C要大于缓冲材料11的厚度。为了满足现有的缓冲材的厚度的需求，凸起部1的厚度C可以设计在3微米到100微米之间。例如，缓冲材的厚度为30微米，则凸起部1的厚度C大于30微米。
在本实用新型的另一个实施例中，显示面板为有源矩阵有机发光二极体显示面板。
具体地，包含凸起部的集成电路可以用在有源矩阵有机发光二极体的显示面板上。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
集成电路，包括第一表面和与所述第一表面在竖直方向上相对的第二表面；
凸起部，设置在所述第一表面；以及
焊盘，设置在所述第二表面；
其中，所述凸起部在所述第一表面上的设置位置与所述焊盘在所述第二表面上的设置位置在所述竖直方向上相对应。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凸起部与所述集成电路采用一体成型结构。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凸起部在所述第一表面的投影面积大于所述焊盘在所述第二表面的投影面积。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘包括多个焊盘，所述多个焊盘包括输入焊盘和输出焊盘；
其中，所述输入焊盘位于所述第二表面的一端，所述输出焊盘位于与该一端相对的另一端。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述输出焊盘包括多个输出焊盘单元，所述多个输出焊盘单元呈阵列排布。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述凸起部包括第一凸起和第二凸起；
其中，所述第一凸起在所述第二表面的投影与所述输出焊盘在所述第二表面的投影呈中心对应，所述第二凸起在所述第二表面的投影与所述输入焊盘在所述第二表面的投影呈中心对应。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括工作电路、玻璃基板和导电介质；
其中，所述工作电路设置在所述玻璃基板上，且所述工作电路包括外接焊盘，所述集成电路的焊盘通过所述导电介质与所述工作电路的外接焊盘导通。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述工作电路为薄膜晶体管驱动电路，所述集成电路为驱动集成电路。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凸起部的厚度在3微米到100微米之间。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为有源矩阵有机发光二极体显示面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820496475.8U CN207909880U (zh) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 显示面板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820496475.8U CN207909880U (zh) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 显示面板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207909880U true CN207909880U (zh) | 2018-09-25 |
Family
ID=63558467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820496475.8U Active CN207909880U (zh) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 显示面板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207909880U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112086418A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-12-15 | 上海中航光电子有限公司 | 一种驱动芯片及其制备方法、显示装置 |
| CN112147821A (zh) * | 2020-10-20 | 2020-12-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
-
2018
- 2018-03-30 CN CN201820496475.8U patent/CN207909880U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112086418A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-12-15 | 上海中航光电子有限公司 | 一种驱动芯片及其制备方法、显示装置 |
| CN112147821A (zh) * | 2020-10-20 | 2020-12-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107564923B (zh) | 一种阵列基板及其制备方法、柔性显示装置 | |
| CN106324927B (zh) | 显示装置 | |
| KR101195688B1 (ko) | 플렉시블 기판 및 전기 회로 구조체 | |
| US7208835B2 (en) | Integrated circuit package and assembly thereof | |
| KR101309319B1 (ko) | 액정표시장치 구동회로 및 그의 제조방법과 액정표시장치구동회로가 실장 된 액정표시장치 | |
| KR101854283B1 (ko) | 액정 표시 장치 | |
| TW201839483A (zh) | 顯示裝置與其製作方法 | |
| CN104134679A (zh) | 有机发光二极管显示装置及其制造方法 | |
| US10971465B2 (en) | Driving chip, display substrate, display device and method for manufacturing display device | |
| CN110416264A (zh) | 显示装置的绑定方法及显示装置 | |
| JP7458725B2 (ja) | ディスプレイ装置およびその製造方法 | |
| CN111367125A (zh) | 阵列基板及显示面板 | |
| US11393891B2 (en) | Display device having reduced non-display area | |
| KR20190044015A (ko) | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 | |
| CN207909880U (zh) | 显示面板 | |
| CN101587874B (zh) | 具有驱动集成电路的芯片及其对应的液晶显示器 | |
| KR102339969B1 (ko) | 칩-온-필름 회로 및 그를 포함하는 플렉서블 표시장치 | |
| JP2005203745A (ja) | 駆動チップ及びこれを有する表示装置 | |
| US20030227593A1 (en) | Liquid crystal display device and manufacturing method of liquid crystal display device | |
| EP3772669B1 (en) | Display device | |
| CN107283989B (zh) | 压合装置及在显示面板上压合胶体的方法 | |
| JP2009191185A (ja) | 導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルムを用いた電子機器、導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法 | |
| US20030137629A1 (en) | Display device | |
| KR102506079B1 (ko) | 패드와 이를 구비하는 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치 | |
| CN209624939U (zh) | 显示屏组件及电子装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd.|Bazhou Yungu Electronic Technology Co., Ltd.|Kunshan Institute of technology new flat panel display technology center Co., Ltd Assignor: Kunshan Guo Xian Photoelectric Co., Ltd. Contract record no.: X2019990000156 Denomination of utility model: Unitary organic luminating display panel with double faces for lighting out Granted publication date: 20180925 License type: Common License Record date: 20191030 |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20191213 Address after: No. 2 Xiangshan Avenue, Yongning Street, Zengcheng District, Guangzhou, Guangdong province (the core of Zengcheng economic and Technological Development Zone) Patentee after: Guangzhou Guoxian Technology Co., Ltd Address before: 215300, No. 1, Longteng Road, Kunshan Development Zone, Jiangsu, Suzhou, 4 Patentee before: Kunshan Guo Xian Photoelectric Co., Ltd. |