CN218122164U - 一种集成电路芯片老化测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路芯片老化测试装置，包括测试箱和风箱，所述测试箱的后侧内壁设置有连接插口，所述连接插口的前侧壁固定连接有芯片，所述测试箱的后侧内壁固定安装有温度传感器，所述测试箱的内侧顶部固定安装有加热板，所述风箱的顶部固定安装有控制器。该集成电路芯片老化测试装置，通过温度传感器实时检测测试箱内温度情况，从而根据所需测试的温度环境对其内部温度进行调控，通过加热板对测试箱内空气进行加热，提高其测试温度，通过电机带动扇叶转动，从而带动空气经过风箱、主管道、分管道进入测试箱，由透气网板吹出，降低其测试温度，通过电磁阀控制分管道的开合，从而使得多组芯片进行不同温度的测试。

Description

一种集成电路芯片老化测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片老化测试技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片老化测试装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件，将一个电路的各个电气元件互连一起组成，集成电路芯片是包括硅基板、电路、固定封环接地环等所组成的电子元件，并通过集成电路使得各个电气元件相互联系，由于产品质量不同使得集成电路芯片的使用寿命有所差异，日常使用过程中高温是降低芯片使用寿命的重要因素，因此需要进行老化测试。

传统的老化测试装置只是将芯片与外界隔离，从而检测其使用寿命，不便于根据所需测量环境进行不同的高温测量，且难以同时对多组芯片进行检测。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路芯片老化测试装置，解决了现有的老化测试装置不便于进行不同的高温测量，且难以对多组芯片进行检测的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种集成电路芯片老化测试装置，包括测试箱和风箱，所述测试箱的后侧内壁设置有连接插口，所述连接插口的前侧壁固定连接有芯片，所述测试箱的后侧内壁固定安装有温度传感器，所述测试箱的内侧顶部固定安装有加热板，所述风箱的顶部固定安装有控制器。

优选的，所述测试箱的数量为多组，且多组测试箱之间呈阵列排布设置相互固定安装，从而对多组芯片进行不同条件下的测试。

优选的，所述测试箱的前侧壁铰接安装有箱门，且箱门为透明材质所制成，从而便于工作人员观察芯片老化情况，所述箱门的前侧壁镶嵌安装有透气网板。

优选的，所述风箱的后侧壁固定安装有主管道，所述主管道的表面固定安装有分管道，所述分管道的表面设置有电磁阀，所述分管道的自由端与测试箱的后侧壁呈固定安装。

优选的，所述风箱的一侧壁镶嵌安装有防尘网，所述风箱的内侧底部通过连接杆固定安装有电机，所述电机的输出端表面固定安装有扇叶。

优选的，所述电机的数量为两组，且两组电机呈同向排列设置，从而提高风力大小，加快温度调节速率。

优选的，所述扇叶呈圆形阵列排布设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该集成电路芯片老化测试装置，通过温度传感器实时检测测试箱内温度情况，从而根据所需测试的温度环境对其内部温度进行调控，通过加热板对测试箱内空气进行加热，提高其测试温度，通过电机带动扇叶转动，从而带动空气经过风箱、主管道、分管道进入测试箱，由透气网板吹出，降低其测试温度，通过电磁阀控制分管道的开合，从而使得多组芯片进行不同温度的测试。

附图说明

图1为本实用新型正等测的结构示意图；

图2为本实用新型后视的结构示意图；

图3为本实用新型第一局部剖视的结构示意图；

图4为本实用新型第二局部剖视的结构示意图。

图中：1、测试箱；2、箱门；3、透气网板；4、连接插口；5、芯片；6、温度传感器；7、加热板；8、风箱；9、控制器；10、主管道；11、分管道；12、电磁阀；13、防尘网；14、电机；15、扇叶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：参照图1-4，本实用新型提供一种技术方案，一种集成电路芯片老化测试装置，包括测试箱1和风箱8，测试箱1的数量为多组，且多组测试箱1之间呈阵列排布设置相互固定安装，从而对多组芯片5进行不同条件下的测试，测试箱1的前侧壁铰接安装有箱门2，且箱门2为透明材质所制成，从而便于工作人员观察芯片5老化情况，箱门2的前侧壁镶嵌安装有透气网板3，测试箱1的后侧内壁设置有连接插口4，连接插口4的前侧壁固定连接有芯片5，测试箱1的后侧内壁固定安装有温度传感器6，通过温度传感器6实时检测测试箱1内温度情况，从而根据所需测试的温度环境对其内部温度进行调控，测试箱1的内侧顶部固定安装有加热板7，通过加热板7对测试箱1内空气进行加热，提高其测试温度，风箱8的顶部固定安装有控制器9，风箱8的后侧壁固定安装有主管道10，主管道10的表面固定安装有分管道11，分管道11的表面设置有电磁阀12，通过电磁阀12控制分管道11的开合，从而使得多组芯片5进行不同温度的测试，分管道11的自由端与测试箱1的后侧壁呈固定安装，风箱8的一侧壁镶嵌安装有防尘网13，风箱8的内侧底部通过连接杆固定安装有电机14，电机14的数量为两组，且两组电机14呈同向排列设置，从而提高风力大小，加快温度调节速率，电机14的输出端表面固定安装有扇叶15，扇叶15呈圆形阵列排布设置，通过电机14带动扇叶15转动，从而带动空气经过风箱8、主管道10、分管道11进入测试箱1，由透气网板3吹出，降低其测试温度。

在使用时：在使用该集成电路芯片老化测试装置时，工作人员打开箱门2，将待测试芯片5放置于测试箱1内固定于连接插口4处，关闭箱门2，根据每组芯片5所需测试工作温度，通过温度传感器6实时检测测试箱1内温度情况，通过加热板7对测试箱1内空气进行加热，提高测试温度，通过电磁阀12控制对应分管道11的开合，并通过电机14带动扇叶15转动，从而带动空气经过风箱8、主管道10、分管道11进入测试箱1，由透气网板3吹出，降低测试温度，从而对多组芯片5进行不同温度的测试。

综上所述，该集成电路芯片老化测试装置，通过温度传感器6实时检测测试箱1内温度情况，从而根据所需测试的温度环境对其内部温度进行调控，通过加热板7对测试箱1内空气进行加热，提高其测试温度，通过电机14带动扇叶15转动，从而带动空气经过风箱8、主管道10、分管道11进入测试箱1，由透气网板3吹出，降低其测试温度，通过电磁阀12控制分管道11的开合，从而使得多组芯片5进行不同温度的测试，解决了现有的老化测试装置不便于进行不同的高温测量，且难以对多组芯片进行检测的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种集成电路芯片老化测试装置，包括测试箱(1)和风箱(8)，其特征在于，所述测试箱(1)的后侧内壁设置有连接插口(4)，所述连接插口(4)的前侧壁固定连接有芯片(5)，所述测试箱(1)的后侧内壁固定安装有温度传感器(6)，所述测试箱(1)的内侧顶部固定安装有加热板(7)，所述风箱(8)的顶部固定安装有控制器(9)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，所述测试箱(1)的数量为多组，且多组测试箱(1)之间呈阵列排布设置相互固定安装。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，所述测试箱(1)的前侧壁铰接安装有箱门(2)，且箱门(2)为透明材质所制成，所述箱门(2)的前侧壁镶嵌安装有透气网板(3)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，所述风箱(8)的后侧壁固定安装有主管道(10)，所述主管道(10)的表面固定安装有分管道(11)，所述分管道(11)的表面设置有电磁阀(12)，所述分管道(11)的自由端与测试箱(1)的后侧壁呈固定安装。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，所述风箱(8)的一侧壁镶嵌安装有防尘网(13)，所述风箱(8)的内侧底部通过连接杆固定安装有电机(14)，所述电机(14)的输出端表面固定安装有扇叶(15)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，所述电机(14)的数量为两组，且两组电机(14)呈同向排列设置。

7.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，所述扇叶(15)呈圆形阵列排布设置。

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