CN116166067A - 支持多腔体独立控温的Chamber装置的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种支持多腔体独立控温的Chamber装置的方法,涉及温度控制技术领域,用于控温的Chamber本体,包括:保温层,设置在Chamber本体的一侧;控制机构,包括显示器,设置在Chamber本体的另外一侧,且安装在Chamber本体的一面上;第一腔体,开设于保温层内部的左侧,开设于保温层内部的右侧。本发明的有益效果是:通过第一腔体和第二腔体,实现用多个腔体单独控温的方式,使一套设备和测试治具能兼容不同温度条件的产品测试,减少设备和测试治具的资金投入和维护成本,方便不同温度条件要求的产品排产,提高设备的利用率和Chamber测试产能,并且当测试的产品只能放满单个腔体时,只需运行单个腔体,空余腔体无需运行,节约设备能耗,减少产品的测试单片能耗。
Description
技术领域
本发明涉及温度控制技术领域,具体是涉及一种支持多腔体独立控温的Chamber装置的方法。
背景技术
当前的一个Chamber有两个腔体,采用一套温控***同时控制Chamber的两个腔体,两个腔体的测试温度条件一致,每次只能测试一种温度条件的产品,当测试数量达不到满载要求时,也需要两个腔体同时运行,单片能耗较高,而且现有Chamber的出风口和回风口没有与测试治具上的盘一一对应,风口没有正对着测试盘,导致测试的盘温度较高,影响测试效率和测试良率。
并且因为这种方式,同一个Chamber设备一次只能测试一种温度条件的产品,对于有多种温度条件的产品同时生产时,至少需要购买两台Chamber设备,并配备两套测试治具,增加设备和测试治具的资金投入及维护成本。
发明内容
本发明的目的是为了克服上述背景技术的不足,提供一种支持多腔体独立控温的Chamber装置的方法。
第一方面,本发明提供一种支持多腔体独立控温的Chamber装置的方法,用于控温的Chamber本体,包括:
保温层,设置在Chamber本体的一侧;
控制机构,包括显示器,设置在Chamber本体的另外一侧,且安装在Chamber本体的一面上;
第一腔体,开设于保温层内部的左侧,第二腔体,开设于保温层内部的右侧,且第一腔体与第二腔体相接;
控制机构还包括第一温控***和第二温控***,安装在Chamber本体上,用于控制对应的第一腔体和第二腔体的温度。
进一步地,所述第一腔体的内部安装有第一风道,所述第一风道一侧的表面等距离开设有多个第一回风口,所述第一风道另外一侧等距离开设有多个第一出风口,多个所述第一回风口和多个所述第一出风口互相一一对应开设。
进一步地,所述第二腔体的内部安装有第二风道,所述第二风道一侧的表面等距离开设有多个第二回风口,所述第二风道另外一侧等距离开设有多个第二出风口,多个所述第二回风口和多个所述第二出风口互相一一对应开设。
进一步地,所述第一温控***通讯连接第一腔体,所述第二温控***通讯连接第二腔体。
进一步地,所述Chamber本体的上端面安装有风机,风机与第一风道和第二风道连接,所述第一腔体和第二腔体中设置有测试治具,测试治具设置在第一回风口和第一出风口与第二回风口和第二出风口两者之间,且单个所述第一回风口和所述第一出风口与所述第二回风口和所述第二出风口对应单个测试治具。
一种支持多腔体独立控温的Chamber装置的方法,包括:
利用Chamber本体,将Chamber本体的一部分安装保温层,Chamber本体另外一部分安装显示器;
利用保温层,将保温层内左方开设第一腔体,右方开设第二腔体;
利用控制机构,将显示器安装在控制机构上,将第一温控***和第二温控***也安装在控制机构上,用于控制对应的第一腔体和第二腔体的温度。
进一步地,将第一腔体的内部安装第一风道,利用第一风道,在第一风道表面开设多个第一回风口,并在另外一侧开设多个第一出风口,且多个第一回风口和多个第一出风口相互一一对应设计。
进一步地,将第二腔体的内部安装第二风道,利用第二风道,在第二风道表面开设多个第二回风口,并在另外一侧开设多个第二出风口,且多个第二回风口和多个第二出风口相互一一对应设计。
进一步地,利用第一温控***单独控制第一腔体,利用第二温控***单独控制第二腔体。
进一步地,利用Chamber本体,将风机安装在Chamber本体顶部,利用第一腔体和第二腔体,将测试治具放置在第一回风口和第一出风口与第二回风口和第二出风口两者之间,且单个第一回风口和第一出风口与第二回风口和第二出风口对应单个测试治具。
与现有技术相比,本发明的优点如下:通过第一腔体和第二腔体,实现用多个腔体单独控温的方式,使一套设备和测试治具能兼容不同温度条件的产品测试,减少设备和测试治具的资金投入和维护成本,方便不同温度条件要求的产品排产,提高设备的利用率和Chamber测试产能,并且当测试的产品只能放满单个腔体时,只需运行单个腔体,空余腔体无需运行,节约设备能耗,减少产品的测试单片能耗,通过保温层实现多个腔体共用保温层,在不增加设备体积的基础上,实现产品的多条件测试,减少设备的占地面积,并且通过第一风道和第二风道的优化设计,使第一回风口和第一出风口与第二回风口和第二出风口对测试治具一一对应,在不增加设备风机功率的基础上增加设备的风速,降低设备成本,提高测试的效率和测试良率。
附图说明
图1是本发明设备整体正面剖视示意图。
图2是本发明风道空气循环示意图。
图中:
1、Chamber本体;
2、显示器;
3、第一温控***;301、第二温控***;
4、保温层;
5、第一腔体;501、第一风道;
6、第一回风口;601、第一出风口;
7、第二腔体;701、第二风道;
8、第二回风口;801、第二出风口。
具体实施方式
现在将详细参照本发明的具体实施例,在附图中例示了本发明的例子。尽管将结合具体实施例描述本发明,但将理解,不是想要将本发明限于所述的实施例。相反,想要覆盖由所附权利要求限定的在本发明的精神和范围内包括的变更、修改和等价物。应注意,这里描述的方法步骤都可以由任何功能块或功能布置来实现,且任何功能块或功能布置可被实现为物理实体或逻辑实体、或者两者的组合。
为了使本领域技术人员更好地理解本发明,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
注意:接下来要介绍的示例仅是一个具体的例子,而不作为限制本发明的实施例必须为如下具体的步骤、数值、条件、数据、顺序等等。本领域技术人员可以通过阅读本说明书来运用本发明的构思来构造本说明书中未提到的更多实施例。
当前的一个Chamber有两个腔体,采用一套温控***同时控制Chamber的两个腔体,两个腔体的测试温度条件一致,每次只能测试一种温度条件的产品,当测试数量达不到满载要求时,也需要两个腔体同时运行,单片能耗较高,而且现有Chamber的出风口和回风口没有与测试治具上的盘一一对应,风口没有正对着测试盘,导致测试的盘温度较高,影响测试效率和测试良率。并且因为这种方式,同一个Chamber设备一次只能测试一种温度条件的产品,对于有多种温度条件的产品同时生产时,至少需要购买两台Chamber设备,并配备两套测试治具,增加设备和测试治具的资金投入及维护成本。
为了解决上述控温Chamber装置存在的问题,本发明提出的支持多腔体独立控温的Chamber装置的方法,用于控温的Chamber本体,包括:
利用Chamber本体1,将Chamber本体1的一部分安装保温层4,Chamber本体1另外一部分安装显示器2;
利用保温层4,将保温层4内左方开设第一腔体5,右方开设第二腔体7;
利用控制机构,将显示器2安装在控制机构上,将第一温控***3和第二温控***301也安装在控制机构上,用于控制对应的第一腔体5和第二腔体7的温度;
本申请中:同一套设备可以同时测试多个不同温度条件的产品
同一套设备在不增加设备本体占地面积的情况下可以同时测试多个不同温度条件的产品
同一套设备同时测试多个不同温度条件的产品时设备能耗不会加倍增长
同一套设备可以根据产品的测试数量同时运行多个腔体或单独运行一个腔体,运行的腔体数量不同,设备的能耗也会不同
同一套设备在不增加设备成本的基础上实现产品测试效率和测试良率的提升。
将第一腔体5的内部安装第一风道501,利用第一风道501,在第一风道501表面开设多个第一回风口6,并在另外一侧开设多个第一出风口601,且多个第一回风口6和多个第一出风口601相互一一对应设计。
将第二腔体7的内部安装第二风道701,利用第二风道701,在第二风道701表面开设多个第二回风口8,并在另外一侧开设多个第二出风口801,且多个第二回风口8和多个第二出风口801相互一一对应设计;
本申请中:Chamber本体1的第一风道501和第二风道701的出风口和回风口与测试治具一一对应,达到不增加设备成本的基础上保证Chamber本体1的风速,保证产品的测试效益和测试良率。
利用第一温控***3单独控制第一腔体5,利用第二温控***301单独控制第二腔体7。
利用Chamber本体1,将风机安装在Chamber本体1顶部,利用第一腔体5和第二腔体7,将测试治具放置在第一回风口6和第一出风口601与第二回风口8和第二出风口801两者之间,且单个第一回风口6和第一出风口601与第二回风口8和第二出风口801对应单个测试治具;
本申请中:由于第一腔体5和第二腔体7的设计,使第一回风口6和第一出风口601与第二回风口8和第二出风口801相互对应,不仅如此,在放入测试治具时,测试治具也和第一回风口6和第一出风口601与第二回风口8和第二出风口801相互对应,从而保证利用率的效果;
并且第一温控***3和第二温控***301单独控制第一腔体5和第二腔体7,实现同一个Chamber本体1的第一腔体5和第二腔体7同时运行两个不同温度的目的,且两个腔体可以同时运行,也可以单独运行,可同时进行多种不同温度条件的产品测试,。
本实施例中,请参考图1-2,一种支持多腔体独立控温的Chamber装置,用于控温的Chamber本体1,包括:
保温层4,设置在Chamber本体1的一侧;
控制机构,包括显示器2,设置在Chamber本体1的另外一侧,且安装在Chamber本体1的一面上;
第一腔体5,开设于保温层4内部的左侧,第二腔体7,开设于保温层4内部的右侧,且第一腔体5与第二腔体7相接;
控制机构还包括第一温控***3和第二温控***301,安装在Chamber本体1上,用于控制对应的第一腔体5和第二腔体7的温度。
第一腔体5的内部安装有第一风道501,第一风道501一侧的表面等距离开设有多个第一回风口6,第一风道501另外一侧等距离开设有多个第一出风口601,多个第一回风口6和多个第一出风口601互相一一对应开设。
第二腔体7的内部安装有第二风道701,第二风道701一侧的表面等距离开设有多个第二回风口8,第二风道701另外一侧等距离开设有多个第二出风口801,多个第二回风口8和多个第二出风口801互相一一对应开设;
本申请中,由于Chamber本体1的保温层4开设有第一腔体5和第二腔体7,且第一温控***3和第二温控***301各自单独控制一个腔体,以此满足Chamber本体1的多个腔体进行独立控温,达到一个Chamber本体1的多个腔体可以同时进行多种不同温度条件的产品测试;
并且由于第一出风口601和第一回风口6对应,第二出风口801和第二回风口8对应,流动的气流能够更快,效率更高,将测试治具放入对应的出风口和回风口之间时,保证产品的测试效益和测试良率。
本实施例中,第一温控***3通讯连接第一腔体5,第二温控***301通讯连接第二腔体7。
Chamber本体1的上端面安装有风机,风机与第一风道501和第二风道701连接,第一腔体5和第二腔体7中设置有测试治具,测试治具设置在第一回风口6和第一出风口601与第二回风口8和第二出风口801两者之间,且单个第一回风口6和第一出风口601与第二回风口8和第二出风口801对应单个测试治具。
本申请中,Chamber本体1的顶部安装风机,从而在不增加风机数量的情况下,单个风机与第一风道501和第二风道701进行连接,从而减少使用的资源。
在使用本发明时,首先,使用第一温控***3和第二温控***301,第一温控***3单独控制第一腔体5,第二温控***301单独控制第二腔体7,将风机安装在Chamber本体1顶部,且与第一风道501和第二风道701连通,共用保温层4,在不加宽设备本体尺寸的基础上实现Chamber本体1的第一腔体5和第二腔体7单独控温的目的;
当测试两种不同温度条件的产品时,一种温度条件的产品放置在一个第一腔体5内,另一种温度条件的产品放置在第二腔体7内,使用一个Chamber本体1同时进行测试,既满足了不同温度条件的产品测试,也满足了Chamber本体1的满载率,使Chamber本体1设备的利用率得到很大提升,Chamber本体1测试产能也得到极大保证,Chamber设备的占地面积也没有增加;
当测试的产品只能放满第一腔体5时,只需运行第一腔体5,第二腔体7无需运行,节约设备能耗,减少产品的测试单片能耗;
并且第一回风口6和第一出风口601与第二回风口8和第二出风口801对测试治具上一一对应,在不增加设备风机功率的基础上增加设备的风速,降低设备成本,提高测试的效率和测试良率。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
需要说明的是,在本发明中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本发明的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所发明的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种支持多腔体独立控温的Chamber装置,用于控温的Chamber本体(1),其特征在于,包括:
保温层(4),设置在Chamber本体(1)的一侧;
控制机构,包括显示器(2),设置在Chamber本体(1)的另外一侧,且安装在Chamber本体(1)的一面上;
第一腔体(5),开设于保温层(4)内部的左侧,第二腔体(7),开设于保温层(4)内部的右侧,且第一腔体(5)与第二腔体(7)相接;
控制机构还包括第一温控***(3)和第二温控***(301),安装在Chamber本体(1)上,用于控制对应的第一腔体(5)和第二腔体(7)的温度。
2.如权利要求1所述的支持多腔体独立控温的Chamber装置,其特征在于,所述第一腔体(5)的内部安装有第一风道(501),所述第一风道(501)一侧的表面等距离开设有多个第一回风口(6),所述第一风道(501)另外一侧等距离开设有多个第一出风口(601),多个所述第一回风口(6)和多个所述第一出风口(601)互相一一对应开设。
3.如权利要求1所述的支持多腔体独立控温的Chamber装置,其特征在于,所述第二腔体(7)的内部安装有第二风道(701),所述第二风道(701)一侧的表面等距离开设有多个第二回风口(8),所述第二风道(701)另外一侧等距离开设有多个第二出风口(801),多个所述第二回风口(8)和多个所述第二出风口(801)互相一一对应开设。
4.如权利要求1所述的支持多腔体独立控温的Chamber装置,其特征在于,所述第一温控***(3)通讯连接第一腔体(5),所述第二温控***(301)通讯连接第二腔体(7)。
5.如权利要求1所述的支持多腔体独立控温的Chamber装置,其特征在于,所述Chamber本体(1)的上端面安装有风机,风机与第一风道(501)和第二风道(701)连接,所述第一腔体(5)和第二腔体(7)中设置有测试治具,测试治具设置在第一回风口(6)和第一出风口(601)与第二回风口(8)和第二出风口(801)两者之间,且单个所述第一回风口(6)和所述第一出风口(601)与所述第二回风口(8)和所述第二出风口(801)对应单个测试治具。
6.一种支持多腔体独立控温的Chamber装置的方法,其特征在于,包括如权利要求1-5中任一项所述的支持多腔体独立控温的Chamber装置,包括:
利用Chamber本体(1),将Chamber本体(1)的一部分安装保温层(4),Chamber本体(1)另外一部分安装显示器(2);
利用保温层(4),将保温层(4)内左方开设第一腔体(5),右方开设第二腔体(7);
利用控制机构,将显示器(2)安装在控制机构上,将第一温控***(3)和第二温控***(301)也安装在控制机构上,用于控制对应的第一腔体(5)和第二腔体(7)的温度。
7.如权利要求6所述的支持多腔体独立控温的Chamber装置的方法,其特征在于,将第一腔体(5)的内部安装第一风道(501),利用第一风道(501),在第一风道(501)表面开设多个第一回风口(6),并在另外一侧开设多个第一出风口(601),且多个第一回风口(6)和多个第一出风口(601)相互一一对应设计。
8.如权利要求6所述的支持多腔体独立控温的Chamber装置的方法,其特征在于,将第二腔体(7)的内部安装第二风道(701),利用第二风道(701),在第二风道(701)表面开设多个第二回风口(8),并在另外一侧开设多个第二出风口(801),且多个第二回风口(8)和多个第二出风口(801)相互一一对应设计。
9.如权利要求6所述的支持多腔体独立控温的Chamber装置的方法,其特征在于,利用第一温控***(3)单独控制第一腔体(5),利用第二温控***(301)单独控制第二腔体(7)。
10.如权利要求6所述的支持多腔体独立控温的Chamber装置的方法,其特征在于,利用Chamber本体(1),将风机安装在Chamber本体(1)顶部,利用第一腔体(5)和第二腔体(7),将测试治具放置在第一回风口(6)和第一出风口(601)与第二回风口(8)和第二出风口(801)两者之间,且单个第一回风口(6)和第一出风口(601)与第二回风口(8)和第二出风口(801)对应单个测试治具。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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