CN217821941U - 显示设备及包括显示设备的电子设备 - Google Patents

Abstract

公开了显示设备及包括显示设备的电子设备，显示设备可以包括窗模块和显示模块，显示模块包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及设置在第一非折叠区域和第二非折叠区域之间的折叠区域。显示模块可以包括依次堆叠在窗模块下方的阻尼层、滤色器层、显示面板和下部构件，并且阻尼层可以包括聚合物。

Description

显示设备及包括显示设备的电子设备

相关申请的交叉引用

该申请要求于2021年6月14日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2021-0077029号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

本公开涉及电子设备，并且具体地，涉及可折叠电子设备。

背景技术

显示设备包括显示区域，显示区域由施加到其的电信号激活。显示设备感测从外部通过显示区域提供的输入，并通过显示区域向用户提供图像信息。随着各种类型的显示设备已经发展，显示区域的形状也已经被多样化。

实用新型内容

本公开的实施方式提供了可折叠显示设备，其包括具有改善的感测灵敏度的数字化器。

本公开的实施方式提供了具有改善的抗冲击性的可折叠显示设备。

本公开的实施方式提供了即使在低温下也具有高可靠性的可折叠显示设备。

根据本公开的实施方式，显示设备可以包括窗模块和显示模块，显示模块包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及设置在第一非折叠区域和第二非折叠区域之间的折叠区域。显示模块可以包括阻尼层、滤色器层、显示面板和下部构件。阻尼层、滤色器层、显示面板和下部构件可以依次堆叠在窗模块下方，并且阻尼层可以包括聚合物。

在实施方式中，阻尼层的厚度可以在约5μm至约30μm的范围内。

在实施方式中，窗模块可以包括窗保护层和设置在窗保护层下方的薄玻璃衬底。

在实施方式中，阻尼层的模量值可以小于窗保护层的模量值。

在实施方式中，显示模块还可以包括直接设置在阻尼层的底表面上的上部粘合剂层。上部粘合剂层的厚度可以在约40μm至约60μm的范围内。

在实施方式中，显示模块还可以包括设置在显示面板下方的面板保护层以及将面板保护层附接到显示面板的下部粘合剂层。下部粘合剂层的厚度可以在约20μm至约30μm的范围内。

在实施方式中，下部构件可以包括支撑层和数字化器，支撑层包括非金属，数字化器设置在支撑层下方。

在实施方式中，非金属可以是增强纤维。

在实施方式中，阻尼层可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。

在实施方式中，下部构件可以包括在平面图中与第一非折叠区域和第二非折叠区域中的至少一个重叠的穿孔。在平面图中，显示面板可以与穿孔重叠。

在实施方式中，显示模块还可以包括设置在滤色器层和显示面板之间的输入传感器。

根据本公开的实施方式，显示设备可以包括：显示面板，包括第一非折叠区域、第二非折叠区域和折叠区域；滤色器层，设置在显示面板上，滤色器层包括滤色器图案和分割图案；阻尼层，设置在滤色器层上，阻尼层包括聚合物；以及下部构件，设置在显示面板下方。

在实施方式中，下部构件可以包括在平面图中与第一非折叠区域和第二非折叠区域中的至少一个重叠的穿孔。在平面图中，显示面板可以与穿孔重叠。

在实施方式中，下部构件可以包括设置在显示面板下方的面板保护层、设置在面板保护层下方的支撑层以及设置在支撑层下方的数字化器，支撑层包括非金属。

在实施方式中，非金属可以是增强纤维。

在实施方式中，阻尼层的厚度可以在约5μm至约30μm的范围内。

根据本公开的实施方式，电子设备可以包括：显示设备，包括允许光信号透射的第一显示区域、与第一显示区域相邻的第二显示区域以及与第二显示区域相邻的***区域(也称为非显示区域)；以及电光模块，设置在显示设备下方并且在平面图中与第一显示区域重叠，电光模块接收光信号。显示设备可以包括窗模块和显示模块，显示模块包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及设置在第一非折叠区域和第二非折叠区域之间的折叠区域。显示模块可以包括阻尼层、滤色器层、显示面板和下部构件。阻尼层、滤色器层、显示面板和下部构件可以依次堆叠在窗模块下方。阻尼层可以包括聚合物。

在实施方式中，滤色器层可以包括滤色器图案和分割图案。

在实施方式中，阻尼层的厚度可以在约5μm至约30μm的范围内。

在实施方式中，电光模块可以包括相机模块。

附图说明

通过以下结合附图的简要描述，将更清楚地理解示例性实施方式。附图代表如本文中描述的非限制性示例性实施方式。

图1A至图1C是示出根据本公开的实施方式的电子设备的组装结构的示意性立体图。

图2A是示出根据本公开的实施方式的电子设备的示意性分解立体图。

图2B是示出根据本公开的实施方式的电子设备的示意性框图。

图3是示出根据本公开的实施方式的电子设备的示意性剖视图。

图4A和图4B是示出根据本公开的实施方式的窗模块的剖视图。

图5是示出根据本公开的实施方式的显示面板的示意性平面图。

图6A是示出根据本公开的实施方式的显示面板的示意性平面图。

图6B是示出根据本公开的实施方式的显示模块的剖视图。

图7A是示出根据本公开的实施方式的显示设备的剖视图。

图7B是示出根据本公开的实施方式的显示设备的剖视图。

图8是示出根据本公开的实施方式的支撑层的示意性立体图。

图9A是示出根据本公开的实施方式的支撑层的部分的立体图。

图9B是示出根据本公开的实施方式的增强纤维的示意性立体图。

图9C是示出根据本公开的实施方式的支撑层的部分的示意性立体图。

图10是示出根据本公开的实施方式的支撑层的部分的示意性平面图。

图11A是示出根据本公开的实施方式的数字化器的示意性平面图。

图11B是示出根据本公开的实施方式的数字化器的感测区域的示意性平面图。

图11C是示出根据本公开的实施方式的数字化器的感测区域的剖视图。

应当注意，这些附图旨在示出在某些示例性实施方式中使用的方法、结构和/或材料的一般特征，并补充以下提供的书面描述。然而，这些附图不是按比例绘制的，并且可能不精确地反映任何给定实施方式的精确结构或性能特征，并且不应被解释为限定或限制由示例性实施方式涵盖的值或性质的范围。例如，为了清楚起见，可以减小或夸大分子、层、区域和/或结构元件的相对厚度和位置。在各附图中使用类似或相同的附图标记旨在表示类似或相同的元件或特征的存在。

具体实施方式

现在将参考示出了示例性实施方式的附图更全面地描述本公开的示例性实施方式。然而，本公开的示例性实施方式可以以多种不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将是透彻且完整的，并且将向本领域普通技术人员传达示例性实施方式的构思。在附图中，为了清楚，夸大了层和区域的厚度。附图中相同的附图标记表示相同的元件，并且因此将省略对它们的描述。

将理解的是，当元件被称为“连接”或“联接”到另一元件时，其可以直接连接或联接到该另一元件，或者可以存在居间的元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接联接”到另一元件时，不存在居间的元件。在全文中，相同的附图标记表示相同的元件。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何和所有组合。用于描述元件或层之间的关系的其它词语应以类似的方式来解释(例如，“在……之间”与“直接在……之间”、“与……相邻”与“直接与……相邻”、“在……上”与“直接在……上”)。

将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”等可以在本文中用于描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离示例性实施方式的教导的情况下，以下讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了便于描述，可以在本文中使用诸如“以下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。将理解的是，除了附图中所描绘的定向之外，空间相对术语旨在涵盖设备在使用或操作中的不同定向。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“以下”的元件将随之定向在其它元件或特征“上方”。因此，术语“下方”可以涵盖上方和下方两种定向。设备可以以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)并且本文中所使用的空间相对描述词应被相应地解释。

本文中使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，而不旨在限制示例性实施方式。如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式(或含义)，除非上下文另有明确指示。还将理解的是，如果在本文中使用术语“包括(comprises)”、“包括有(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括有(including)”，则指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。

本文中参考作为理想化实施方式的示例性实施方式(和中间结构)的示意性图示的剖面图示来描述本公开的示例性实施方式。由此，由例如制造技术和/或公差而导致的与图示形状的偏差将是预料到的。因此，本公开的示例性实施方式不应被解释为限于本文中所示的区域的特定形状，而应包括例如由制造导致的形状的偏差。

如本文中所使用的，“约”或“近似”包括所陈述的值并且意指在如本领域普通技术人员考虑所讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量***的限制)而确定的特定值的可接受偏差范围内。例如，“约”可以意指在一个或多个标准偏差内，或在所陈述值的±30％、±20％、±10％、±5％内。

将理解的是，术语“接触”、“连接到”和“联接到”可以包括物理和/或电接触、物理和/或电连接，或者物理和/或电联接。

出于其含义和解释的目的，短语“……中的至少一个”旨在包括从“选自…的组中的至少一个”的含义。例如，“A和B中的至少一个”可以理解为意指“A、B或者A和B”。

除非本文中另有限定或暗示，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开的示例性实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，诸如在常用词典中限定的那些术语应被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于形式的含义，除非在本文中明确地如此限定。

图1A至图1C是示出根据实施方式的电子设备ED的组装结构的示意性立体图。图1A示出了处于展开状态下的电子设备ED，并且图1B和图1C示出了处于折叠状态下的电子设备ED。

参考图1A至图1C，电子设备ED可以包括显示表面DS，其设置在由两个不同方向(例如，第一方向DR1和第二方向DR2)限定的平面中。在电子设备ED中，显示表面DS可以用于向用户提供图像IM。

显示表面DS可以包括显示区域DA和在显示区域DA周围的非显示区域NDA。显示区域DA可以用于显示图像IM，并且非显示区域NDA可以不用于显示图像IM。非显示区域NDA可以设置成围绕显示区域DA。然而，本公开不限于此示例，并且显示区域DA的形状和非显示区域NDA的形状可以不同地改变。

显示区域DA可以包括第一显示区域TA和围绕第一显示区域TA的第二显示区域NTA。第一显示区域TA可以具有比第二显示区域NTA和非显示区域NDA高的光学透射率。

第一显示区域TA可以配置成允许自然光、可见光或红外光透射。电子设备ED还可以包括传感器，其从穿过第一显示区域TA的可见光获得或捕获外部对象的图像，或者从穿过第一显示区域TA的红外光确定外部对象的接近。

在实施方式中，第一显示区域TA可以在第一显示区域TA和非显示区域NDA之间没有任何间隙区域的情况下从非显示区域NDA连续地延伸。在实施方式中，显示区域DA可以包括第一显示区域TA。

在下文中，垂直于第一方向DR1和第二方向DR2二者的方向将被称为第三方向DR3。此外，说明书中的短语“当在平面图中观察时”或“在平面图中观察时”将用于描述在第三方向DR3上观察的结构。在下文中，第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3可以分别是由第一方向轴至第三方向轴指示的方向，并且将用相同的附图标记来标识。

电子设备ED可以包括折叠区域FA以及多个非折叠区域NFA1和NFA2。非折叠区域NFA1和NFA2可以包括第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2。在第二方向DR2上，折叠区域FA可以设置在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间。

如图1B中所示，折叠区域FA可以沿平行于第一方向DR1的折叠轴FX折叠。折叠区域FA可以具有特定的曲率或曲率直径R1。电子设备ED可以内折叠，使得第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2彼此面对，并且显示表面DS不暴露于外部。

在实施方式中，电子设备ED可以外折叠，使得显示表面DS暴露于外部。在实施方式中，电子设备ED可以配置成交替地和重复地执行展开操作和内折叠或者外折叠操作，但是本公开不限于此示例。在实施方式中，电子设备ED可以配置成选择展开操作、内折叠操作和外折叠操作中的一种。

如图1B中所示，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以基本上等于曲率直径R1，但是如图1C中所示，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以小于曲率直径R1。图1B和图1C是基于显示表面DS示出的，并且形成电子设备ED的外观的壳体EDC(例如，参见图2A)可以包括在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2的端部区域处彼此接触的端部部分。

图2A是示出根据实施方式的电子设备ED的示意性分解立体图。图2B是示出根据实施方式的电子设备ED的示意性框图。

如图2A中所示，电子设备ED可以包括显示设备DD、电子模块EM、电源模块PSM、相机模块CM和壳体EDC。尽管在附图中未示出，但是电源模块PSM还可以包括控制显示设备DD的折叠操作的机械结构。

显示设备DD可以配置成产生或生成图像并感测外部输入。外部输入的示例是从用户提供的输入。用户的输入可以包括各种类型的外部输入，诸如，用户身体的部分、笔、光、热或压力。显示设备DD可以包括窗模块WM和显示模块DM。窗模块WM可以用作电子设备ED的前表面。将在以下更详细地描述窗模块WM。

显示模块DM可以包括显示面板DP。图2A示出了其中显示面板DP被示出为显示模块DM的唯一元件的示例，但是显示模块DM还可以包括设置在显示面板DP上或下的多个元件。以下将更详细地描述显示模块DM的堆叠结构。

显示面板DP可以包括与电子设备ED的显示区域DA和非显示区域NDA(参见图1A)对应的有效区域DP-DA和非有效区域DP-NDA。在说明书中，短语“与另一区域或部分对应的区域或部分”将用于意指它们在给定方向上(例如，在平面图中)是彼此重叠的(或者彼此重叠)，但是这两个区域或部分可以不具有相同的面积。

显示模块DM可以包括设置在非有效区域DP-NDA中的驱动芯片DIC。显示模块DM还可以包括联接(或连接)到非有效区域DP-NDA的柔性电路膜FCB。尽管在附图中未示出，但是柔性电路膜FCB可以电连接到主电路板。

有效区域DP-DA可以包括与电子设备ED(参见图1)的第一显示区域TA和第二显示区域NTA对应的第一有效区域DP-TA和第二有效区域DP-NTA。

第一有效区域DP-TA可以具有比第二有效区域DP-NTA和非有效区域DP-NDA高的透射率。

驱动芯片DIC可以包括驱动显示面板DP的像素的驱动元件(例如，数据驱动电路)。图2A示出了其中驱动芯片DIC安装在显示面板DP上的示例，但是本公开不限于此示例。例如，驱动芯片DIC可以安装在柔性电路膜FCB上。

电子模块EM可以包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50、存储器60和外部接口模块70。这些模块可以安装在电路板上或者可以通过柔性电路板电连接到电路板。电子模块EM可以电连接到电源模块PSM。

控制模块10可以配置成控制电子设备ED的全部操作。例如，控制模块10可以根据用户的输入来激活或停用显示设备DD。控制模块10可以根据用户的输入来控制图像输入模块30、声音输入模块40和声音输出模块50。控制模块10可以包括至少一个微处理器。

无线通信模块20可以配置成经由蓝牙或Wi-Fi线路向另一终端发送无线信号以及从另一终端接收无线信号。无线通信模块20可以配置成经由典型的通信线路发送和接收语音信号。无线通信模块20可以包括发射电路22和接收电路24，发射电路22配置成调制和发送要发送的信号，接收电路24配置成解调接收到的信号。

图像输入模块30可以配置成处理图像信号并将其转换成可显示在显示设备DD上的图像数据。声音输入模块40可以配置成在记录模式下或语音识别模式下通过麦克风接收外部声音信号，并且将声音信号转换为电语音数据。声音输出模块50可以配置成转换从无线通信模块20发送或者存储在存储器60中的声音数据，并且将经转换的声音数据输出到外部。

外部接口模块70可以用作(或充当)电连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡插座(例如，存储卡或订户识别模块(SIM)或用户识别模块(UIM)卡)等的接口。

电源模块PSM可以配置成提供电子设备ED的全部操作所需的电功率。电源模块PSM可以包括典型的电池设备。

电光模块ELM可以是输出或接收光信号的电子元件。电光模块ELM可以通过第一显示区域TA(参见图1A)和第一有效区域DP-TA发送或接收光信号。作为示例，电光模块ELM可以包括相机模块CM。相机模块CM可以通过第一显示区域TA(参见图1A)和第一有效区域DP-TA接收自然光，并通过使用自然光捕获外部对象的图像。

然而，本公开不限于此实施方式，并且电光模块ELM可以包括接近传感器或红外传感器。

电光模块ELM可以与第一显示区域TA(参见图1A)和第一有效区域DP-TA重叠(或可以与它们是重叠的)。电光模块ELM可以设置在显示模块DM的下部区域中。

壳体EDC可以容纳显示模块DM、电子模块EM和电源模块PSM。示出的壳体EDC包括两个单独的壳体EDC1和EDC2，但是本公开不限于此示例。尽管在附图中未示出，但是电子设备ED还可以包括用于将两个壳体EDC1和EDC2彼此连接的铰接结构。壳体EDC可以与窗模块WM组合。壳体EDC可以保护容纳在壳体EDC中的元件(例如，显示模块DM、电子模块EM和电源模块PSM)。

图3是示出根据本公开的实施方式的电子设备ED的示意性剖视图。详细地，图3是沿图1A的线I-I’截取的示意性剖视图。

参考图3，电子设备ED可以包括窗模块WM、设置在窗模块WM下方的显示模块DM以及电光模块ELM。显示模块DM可以包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的输入传感器IS、设置在输入传感器IS上的阻尼层DL以及设置在显示面板DP下方的下部构件LM。在实施方式中，可以在元件中的相邻元件之间设置粘合剂层。

显示面板DP可以是发光型显示面板中的一种(例如，有机发光显示面板或量子点发光显示面板)，但是本公开不限于特定类型的显示面板。

输入传感器IS可以包括感测外部输入的感测电极(未示出)、电连接到感测电极的迹线(未示出)以及保护感测电极或迹线或者防止感测电极或迹线之间的电短路问题的无机和/或有机层。输入传感器IS可以是电容感测型传感器，但是本公开不限于此示例。

在制造过程期间，输入传感器IS可以以连续的方式直接形成在显示面板DP的封装层上。在说明书中，具有输入传感器IS的显示面板DP将被称为电子面板EP。然而，本公开不限于以上示例，并且在实施方式中，输入传感器IS可以被制造为与显示面板DP不同的面板，并且可以通过粘合剂层附接到显示面板DP。

在实施方式中，穿孔TA-T可以形成在电子设备ED的区域中。穿孔TA-T可以形成在下部构件LM中，而不是形成在显示面板DP中。

穿孔TA-T可以通过堆叠图3中所示的元件并图案化元件来形成，或者可以通过堆叠具有孔的元件来形成。

显示设备DD的其中形成有穿孔TA-T的区域可以被定义为第一显示区域TA。如果需要，第一显示区域TA中的穿孔TA-T可以用于发射或接收光信号或显示图像。

电光模块ELM可以设置在穿孔TA-T中。例如，电光模块ELM可以与第一显示区域TA重叠。

阻尼层DL可以设置在显示面板DP上。详细地，阻尼层DL可以设置在电子面板EP上。阻尼层DL可以具有多层结构或单层结构。

阻尼层DL可以由聚合物形成，或者包括聚合物。例如，阻尼层DL可以由聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种形成，或者包括它们中的至少一种。例如，阻尼层DL可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成，或者包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。然而，本公开不限于此示例。

阻尼层DL的模量可以具有小于或等于窗模块WM的将在以下描述的窗保护层PF的模量的值。由于阻尼层DL包括聚合物并且具有小于或等于窗保护层PF的模量的模量，所以阻尼层DL可以具有良好的柔性性质。

阻尼层DL可以吸收施加在电子设备ED的前表面上的外部冲击。详细地，阻尼层DL可以用于防止显示面板DP变形。例如，阻尼层DL可以允许显示面板DP对由指甲引起的压力或由笔等引起的冲击具有高的抵抗性。因此，可以防止在显示面板DP中出现诸如白点问题的故障或缺陷。此外，可以防止电子面板EP的与穿孔TA-T重叠的部分由于外部冲击而下垂。

以下的表1总结了包括阻尼层的电子设备(实施方式1)和不具有阻尼层的电子设备(对比示例1)的机械性质。

表1中的项目“指甲压力”表示对应于在指甲的压力施加到电子设备上的情况下不导致压印故障的、指甲压力的最大值的力(kgf)。

表1中的项目“耐笔冲击性”表示在笔落在电子设备的顶表面上的情况下不导致故障的、笔的最大高度。

表1

表1示出了根据实施方式1的电子设备与对比示例1相比在耐指甲压力和耐笔冲击性方面是理想的。特别地，实施方式1在折叠区域处对指甲压力的抵抗性是对比示例1在折叠区域处对指甲压力的抵抗性的两倍。实施方式1中在非折叠区域和折叠区域二者处的耐笔冲击性优于对比示例1中在非折叠区域和折叠区域二者处的耐笔冲击性。这表明，在设置包括聚合物的阻尼层的情况下，电子设备可以具有改善的抗冲击性。特别地，即使在存在由指甲施加的压力或由笔引起的冲击的情况下，电子设备也可以具有期望的耐久性。在实施方式中，阻尼层DL在第三方向DR3上的厚度可以为约5μm至约30μm。例如，阻尼层DL的厚度可以为约5μm至约25μm(例如，约10μm至约23μm)。在阻尼层DL的厚度具有上述范围的情况下，可以在低温下更容易地执行电子设备ED的折叠操作。这将在以下更详细地描述。

下部构件LM可以包括各种功能构件。例如，下部构件LM可以包括防止光入射在显示面板DP上的光阻挡层、吸收外部冲击的冲击吸收层、支撑显示面板DP的支撑层、散发从显示面板DP产生的热量的散热层和/或感测外部输入的数字化器。本公开不限于下部构件LM的特定堆叠结构。

图4A和图4B是示出根据本公开的实施方式的窗模块WM的示意性剖视图。详细地，图4A和图4B是沿图2A的线II-II’截取的示意性剖视图。

参考图4A和图4B，窗模块WM可以包括薄玻璃衬底UTG、设置在薄玻璃衬底UTG上的窗保护层PF以及设置在窗保护层PF的底表面上的边框图案BP。在实施方式中，窗保护层PF可以包括塑料膜。因此，窗模块WM还可以包括将窗保护层PF附接到薄玻璃衬底UTG的粘合剂层AL1(下文中称为第一粘合剂层)。

边框图案BP可以与图1A中所示的非显示区域NDA重叠。边框图案BP可以设置在薄玻璃衬底UTG的表面上或窗保护层PF的表面上。图4A示出了其中边框图案BP设置在窗保护层PF的底表面上的示例。然而，本公开不限于此示例，并且在实施方式中，边框图案BP可以设置在窗保护层PF的顶表面上。边框图案BP可以是通过例如涂覆方法形成的有颜色的光阻挡层。边框图案BP可以包括基础材料和混合在基础材料中的染料或颜料。

在平面图中，边框图案BP可以对应于图1A中所示的非显示区域NDA。在平面图中，边框图案BP可以具有闭合的环形形状。位于边框图案BP的内边缘B-IE内侧的区域可以对应于图1A中所示的第二显示区域NTA。

薄玻璃衬底UTG的厚度可以为约15μm至约45μm。薄玻璃衬底UTG可以是化学强化玻璃。通过使用薄玻璃衬底UTG，即使在反复进行折叠和展开操作的情况下，也可以抑制折痕的发生。

窗保护层PF的厚度可以为约50μm至约80μm。窗保护层PF可以由聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种形成，或者包括它们中的至少一种。尽管在附图中未示出，但硬涂层和抗指纹层中的至少一个可以设置在窗保护层PF的顶表面上。阻尼层DL的模量可以等于或小于窗保护层PF的模量。

第一粘合剂层AL1可以是压敏粘合剂(PSA)膜或光学透明粘合剂(OCA)膜。在实施方式中，第一粘合剂层AL1可以包括典型的粘合剂中的至少一种。以下将要描述的其它粘合剂层可以具有与第一粘合剂层AL1基本上相同或类似的特征。

第一粘合剂层AL1可以从薄玻璃衬底UTG分离。由于窗保护层PF具有比薄玻璃衬底UTG小的机械强度，因此在窗保护层PF上容易发生划痕。在这种情况下，可以将第一粘合剂层AL1和窗保护层PF从薄玻璃衬底UTG分离，并且可以将新的窗保护层PF附接到薄玻璃衬底UTG。

在平面图中，薄玻璃衬底UTG的边缘U-E可以不与边框图案BP重叠。例如，薄玻璃衬底UTG的边缘U-E可以从边框图案BP暴露(或者不与边框图案BP重叠)，并且因此，可以利用检查装置检查薄玻璃衬底UTG的边缘U-E是否具有细裂纹。

在平面图中，薄玻璃衬底UTG的边缘U-E可以位于窗保护层PF的边缘P-E和边框图案BP的外边缘B-OE之间。薄玻璃衬底UTG的边缘U-E可以从边框图案BP充分暴露。

在平面图中，窗保护层PF的边缘P-E可以与第一粘合剂层AL1的边缘A-E对准。窗保护层PF和第一粘合剂层AL1可以具有相同的面积和相同的形状。

在实施方式中，参考图4B，在平面图中，边框图案BP的外边缘B-OE可以与窗保护层PF的边缘P-E对准。

在实施方式中，窗保护层PF可以包括直接设置在薄玻璃衬底UTG的顶表面上的塑料树脂层。可以使用嵌件模制方法来形成与薄玻璃衬底UTG的顶表面接触的塑料树脂层。在形成塑料树脂层之前，可以在薄玻璃衬底UTG的顶表面上形成边框图案BP。因此，塑料树脂层可以覆盖边框图案BP(或者与边框图案BP重叠)。

图5是示出根据本公开的实施方式的显示面板DP的示意性平面图。

参考图5，显示面板DP可以包括有效区域DP-DA和非有效区域DP-NDA。

基于其中是设置有像素PX还是没有设置像素PX，有效区域DP-DA和非有效区域DP-NDA可以是能够彼此区分开的。

像素PX可以设置在有效区域DP-DA中，并且扫描驱动部分SDV、数据驱动部分和发射驱动部分EDV可以设置在非有效区域DP-NDA中。在实施方式中，数据驱动部分可以是驱动芯片DIC的部分。

有效区域DP-DA可以包括第一有效区域DP-TA和第二有效区域DP-NTA，并且第一有效区域DP-TA可以是其分辨率低于第二有效区域DP-NTA的分辨率的区域。例如，在每单位面积四个像素PX设置在第二有效区域DP-NTA中的情况下，每单位面积两个像素PX可以设置在第一有效区域DP-TA中。第一有效区域DP-TA的其中没有设置像素PX的部分可以用作光信号的透射路径。

显示面板DP可以包括在第二方向DR2上彼此不同的第一区域AA1、第二区域AA2和弯曲区域BA。第二区域AA2和弯曲区域BA可以是非有效区域DP-NDA的部分。弯曲区域BA可以设置在第一区域AA1和第二区域AA2之间。

图5示出了处于展开状态下的显示面板DP。在显示面板DP设置在电子设备ED中的情况下，在电子设备ED处于如图1A中所示的展开状态下的情况下，显示面板DP的第一区域AA1和第二区域AA2可以放置在彼此不同的平面上。这将参考图7A和图7B更详细地描述。

第一区域AA1可以是对应于图1A的显示表面DS的区域。第一区域AA1可以包括第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0。第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0可以分别对应于图1A至图1C的第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2和折叠区域FA。

显示面板DP可以包括像素PX、扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn、发射线EL1至ELm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、电源线PL和焊盘PD，其中m和n中的每个是非0的自然数。

像素PX可以电连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn以及发射线EL1至ELm。

扫描线SL1至SLm可以在第一方向DR1上延伸，并且可以电连接到扫描驱动部分SDV。数据线DL1至DLn可以在第二方向DR2上延伸，并且可以经由弯曲区域BA电连接到驱动芯片DIC。发射线EL1至ELm可以在第一方向DR1上延伸，并且可以电连接到发射驱动部分EDV。

电源线PL可以包括在第二方向DR2上延伸的部分以及在第一方向DR1上延伸的部分。在第一方向DR1上延伸的部分和在第二方向DR2上延伸的部分可以设置在彼此不同的层上。电源线PL的在第二方向DR2上延伸的部分可以经由弯曲区域BA延伸到第二区域AA2。电源线PL可以用于向像素PX提供第一电压。

第一控制线CSL1可以电连接到扫描驱动部分SDV，并且可以经由弯曲区域BA朝向第二区域AA2的底端部延伸。第二控制线CSL2可以电连接到发射驱动部分EDV，并且可以经由弯曲区域BA朝向第二区域AA2的底端部延伸。

在平面图中，焊盘PD可以设置成与第二区域AA2的底端部相邻。驱动芯片DIC、电源线PL、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以电连接到焊盘PD。柔性电路膜FCB可以通过各向异性导电粘合剂层电连接到焊盘PD。

图6A是示出根据本公开的实施方式的显示面板DP的示意性平面图。

参考图6A，有效区域DP-DA可以包括设置在第一有效区域DP-TA中的第一像素EP1M以及设置在第二有效区域DP-NTA中的第二像素EP2M。第一像素EP1M和第二像素EP2M可以具有彼此不同的发光面积，并且可以以不同的形状或形式布置。第一像素EP1M可以设置在第一有效区域DP-TA中，并且可以布置成在第一方向DR1和第二方向DR2上彼此间隔开。

第一像素EP1M中的每个可以包括子像素E11M、E12M和E13M。

第(1-1)子像素E11M可以彼此间隔开且第(1-2)子像素E12M插置在它们之间，并且一对彼此间隔开的第(1-1)子像素E11M可以布置在对角线方向(例如，第四方向DR4)上。在实施方式中，第(1-1)子像素E11M可以配置成发射红光。

第(1-2)子像素E12M可以设置在第(1-1)子像素E11M和第(1-3)子像素E13M之间。在实施方式中，第一像素EP1M中的每个可以包括在第一方向DR1上布置成彼此间隔开的四个第(1-2)子像素E12M。在实施方式中，第(1-2)子像素E12M可以配置成发射绿光。

第(1-3)子像素E13M可以彼此间隔开且第(1-2)子像素E12M插置在它们之间，并且一对彼此间隔开的第(1-3)子像素E13M可以布置在对角线方向(例如，第五方向DR5)上。在实施方式中，第(1-3)子像素E13M可以配置成发射蓝光。

子像素E11M、E12M和E13M的发光面积可以按照第(1-2)子像素E12M、第(1-3)子像素E13M和第(1-1)子像素E11M的顺序增加。例如，第(1-2)子像素E12M的发光面积可以小于第(1-3)子像素E13M的发光面积，并且第(1-3)子像素E13M的发光面积可以小于第(1-1)子像素E11M的发光面积。

第二像素EP2M中的每个可以包括子像素E21M、E22M和E23M。第二像素EP2M可以布置成在第一方向DR1和第二方向DR2上彼此间隔开。

在实施方式中，设置在第二有效区域DP-NTA中的子像素E21M、E22M和E23M可以布置成形成

结构。

第(2-2)子像素E22M可以在第四方向DR4上与第(2-1)子像素E21M间隔开，并且第(2-3)子像素E23M可以在第五方向DR5上与第(2-1)子像素E21M间隔开。第(2-3)子像素E23M可以在第二方向DR2上与第(2-2)子像素E22M间隔开。

第(2-1)子像素E21M可以具有矩形形状，其边平行于第四方向DR4和第五方向DR5。在实施方式中，第(2-1)子像素E21M可以配置成发射绿光。第(2-1)子像素E21M可以具有金刚石形状或菱形形状。

第(2-2)子像素E22M可以具有正方形形状，其边平行于第四方向DR4和第五方向DR5。在实施方式中，第(2-2)子像素E22M可以配置成发射蓝光。第(2-2)子像素E22M可以具有金刚石形状或菱形形状。

第(2-3)子像素E23M可以具有正方形形状，其边平行于第四方向DR4和第五方向DR5。在实施方式中，第(2-3)子像素E23M可以配置成发射红光。第(2-3)子像素E23M可以具有金刚石形状或菱形形状。

子像素E21M、E22M和E23M的发光面积可以按照第(2-1)子像素E21M、第(2-2)子像素E22M和第(2-3)子像素E23M的顺序增加。例如，第(2-1)子像素E21M的发光面积可以小于第(2-2)子像素E22M的发光面积，并且第(2-2)子像素E22M的发光面积可以小于第(2-3)子像素E23M的发光面积。

第一有效区域DP-TA可以包括图像区域IA、布线区域WL和透射区域BT。图像区域IA和布线区域WL可以是通过图案化形成(或构成)像素PX的导电材料而形成的区域。透射区域BT可以是要从电光模块ELM发射或要由电光模块ELM接收的光所穿过的区域。为了防止传播通过透射区域BT的光被导电材料反射，还可以在图像区域IA和布线区域WL中设置光阻挡材料。

图6B是示出根据实施方式的显示模块DM的示意性剖视图。

图6B仅示出了形成(或构成)显示模块DM的一些元件。在实施方式中，显示模块DM可以包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的输入传感器IS、设置在输入传感器IS上的滤色器层300以及设置在滤色器层300上的阻尼层DL。

显示面板DP可以包括基础层110、电路层120、发光器件层130和封装层140。

基础层110可以是提供其上将设置电路层120的基础表面的元件。基础层110可以是刚性衬底，或者可以弯曲、折叠或卷曲的柔性衬底。基础层110可以是玻璃衬底、金属衬底、聚合物衬底等。

电路层120可以设置在基础层110上。电路层120可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案、信号线等。

详细地，电路层120可以包括缓冲层10br、第一绝缘层L10至第八绝缘层L80以及设置在基础层110上的半导体材料。

第一半导体图案SP1可以设置在缓冲层10br上。

硅晶体管S-TFT的源极区域SE1、有源区域AC1和漏极区域DE1可以是第一半导体图案SP1的区域。

第一绝缘层L10可以设置在缓冲层10br上。第一绝缘层L10可以与像素公共地重叠，并且可以覆盖第一半导体图案SP1(或者与第一半导体图案SP1重叠)。第一绝缘层L10可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。第一绝缘层L10可以由氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种形成，或者包括它们中的至少一种。在实施方式中，第一绝缘层L10可以是单层结构的氧化硅层。第一绝缘层L10以及以下将描述的电路层120的绝缘层可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。无机层可以由上述材料中的至少一种形成，或者包括上述材料中的至少一种，但是本公开不限于此示例。

硅晶体管S-TFT的栅极GT1可以设置在第一绝缘层L10上。

第二绝缘层L20可以设置在第一绝缘层L10上以覆盖栅极GT1(或者与栅极GT1重叠)。第三绝缘层L30可以设置在第二绝缘层L20上。存储电容器Cst的第二电极CE20可以设置在第二绝缘层L20和第三绝缘层L30之间。存储电容器Cst的第一电极CE10可以设置在第一绝缘层L10和第二绝缘层L20之间。

第二半导体图案SP2可以设置在第三绝缘层L30上。第二半导体图案SP2可以包括将在以下描述的氧化物晶体管O-TFT的有源区域AC2。第二半导体图案SP2可以由氧化物半导体材料中的至少一种形成，或者包括氧化物半导体材料中的至少一种。第二半导体图案SP2可以由透明导电氧化物(TCO)(例如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In₂O₃))形成，或者包括透明导电氧化物(TCO)。

氧化物晶体管O-TFT的源极区域SE2、有源区域AC2和漏极区域DE2可以由第二半导体图案SP2形成。

第四绝缘层L40可以设置在第三绝缘层L30上。在实施方式中，第四绝缘层L40可以是绝缘图案，其与氧化物晶体管O-TFT的栅极GT2重叠并且暴露氧化物晶体管O-TFT的源极区域SE2和漏极区域DE2。

氧化物晶体管O-TFT的栅极GT2可以设置在第四绝缘层L40上。氧化物晶体管O-TFT的栅极GT2可以是金属图案的区域。氧化物晶体管O-TFT的栅极GT2可以与有源区域AC2重叠。

第五绝缘层L50可以设置在第四绝缘层L40上以覆盖栅极GT2。第一连接电极CNE1可以设置在第五绝缘层L50上。第一连接电极CNE1可以通过穿过第一绝缘层L10、第二绝缘层L20、第三绝缘层L30、第四绝缘层L40和第五绝缘层L50的接触孔电连接到硅晶体管S-TFT的漏极区域DE1。

第六绝缘层L60可以设置在第五绝缘层L50上。第二连接电极CNE2可以设置在第六绝缘层L60上。第二连接电极CNE2可以通过穿过第六绝缘层L60的接触孔电连接到第一连接电极CNE1。第七绝缘层L70可以设置在第六绝缘层L60上以覆盖第二连接电极CNE2。第八绝缘层L80可以设置在第七绝缘层L70上。

第六绝缘层L60、第七绝缘层L70和第八绝缘层L80中的每个可以是有机层。例如，第六绝缘层L60、第七绝缘层L70和第八绝缘层L80中的每个可以由通用聚合物(例如，苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(HMDSO)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有基于酚基的基团的聚合物衍生物、基于丙烯酸的聚合物、基于酰亚胺的聚合物、基于芳基醚的聚合物、基于酰胺的聚合物、基于氟的聚合物、基于对二甲苯的聚合物、基于乙烯醇的聚合物及其共混物中的至少一种形成，或者包括它们中的至少一种。

第一背侧金属层BMLa可以设置在基础层110和缓冲层10br之间。第一背侧金属层BMLa可以设置在硅晶体管S-TFT下方，以防止光入射在硅晶体管S-TFT的底表面上。

第二背侧金属层BMLb可以设置在第二绝缘层L20和第三绝缘层L30之间。第二背侧金属层BMLb可以设置在氧化物晶体管O-TFT下方。第二背侧金属层BMLb可以防止光入射在氧化物晶体管O-TFT的底表面上。第二背侧金属层BMLb可以连接到接触电极BML2-C，并且可以从接触电极BML2-C接收恒定电压或信号。接触电极BML2-C可以在与氧化物晶体管O-TFT的栅极GT2的电平相同的电平处。

第一背侧金属层BMLa和第二背侧金属层BMLb中的每个可以由至少一种反射金属材料形成，或者包括至少一种反射金属材料。例如，第一背侧金属层BMLa和第二背侧金属层BMLb中的每个可以由银(Ag)、含银合金、钼(Mo)、含钼合金、铝(Al)、含铝合金、氮化铝(AlN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)和掺杂的非晶硅中的至少一种形成，或者包括它们中的至少一种。

发光器件层130可以设置在电路层120上。发光器件层130可以包括发射光的发射元件LD。例如，发射元件LD可以包括有机发光材料、无机发光材料、有机-无机发光材料、量子点、量子棒、微米LED或纳米LED。

发射元件LD可以包括第一电极(或像素电极)AE、发射层EL和第二电极(或公共电极)CE。

第一电极AE可以设置在第八绝缘层L80上。第一电极AE可以是(半透明)透明电极或反射电极。在实施方式中，发射元件LD的第一电极AE可以包括由Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或其化合物形成的反射层以及形成在反射层上的透明或半透明电极层。在实施方式中，透明或半透明电极层可以由选自包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In₂O₃)和掺杂铝的氧化锌(AZO)的组(或者由它们构成的组)中的至少一种材料形成，或者包括选自该组中的至少一种材料。例如，发射元件LD的第一电极AE可以具有其中堆叠ITO、Ag和ITO层的结构。

像素限定层PDL可以设置在第八绝缘层L80上。像素限定层PDL可以配置成具有光阻挡性质。

尽管在附图中未示出，但是第一电极AE和发射层EL之间可以设置有空穴控制层。空穴控制层可以包括空穴传输层，并且还可以包括空穴注入层。发射层EL和第二电极CE之间可以设置有电子控制层。电子控制层可以包括电子传输层，并且还可以包括电子注入层。

封装层140可以设置在发光器件层130上。封装层140可以包括依次堆叠的无机层141、有机层142和无机层143，但构成封装层140的层不限于此示例。封装层140可以保护发光器件层130不受污染材料或外来物质(例如，湿气、氧气和灰尘颗粒)的影响。

输入传感器IS可以设置在显示面板DP上。输入传感器IS可以以连续的方式形成在显示面板DP上。在这种情况下，输入传感器IS可以直接设置在显示面板DP上。表述“输入传感器IS直接设置在显示面板DP上”意指输入传感器IS和显示面板DP之间没有设置另外的元件。

输入传感器IS可以包括基础层210、第一导电层220、感测绝缘层230和第二导电层240。

基础层210可以直接设置在显示面板DP上。基础层210可以是包含氮化硅、氮氧化硅和氧化硅中的至少一种的无机层。作为另一示例，基础层210可以是包含环氧树脂、丙烯酸树脂和基于酰亚胺的树脂中的至少一种的有机层。

第一导电层220和第二导电层240可以包括限定网状感测电极的导电线。导电线可以不与第一开口PDL-OP重叠，并且可以与像素限定层PDL重叠。

第一导电层220和第二导电层240可以包括金属层或透明导电层。

金属层可以具有单层结构，并且可以由钼、银、钛、铜、铝和其合金中的至少一种形成，或者包括它们中的至少一种。透明导电层可以包括透明导电氧化物，诸如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锌锡(IZTO)。在实施方式中，透明导电层可以包括导电聚合物(例如，聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(PEDOT))、金属纳米线或石墨烯。

导电层可以具有包括金属层的多层结构。金属层可以具有包括例如钛/铝/钛层的三层结构。多层结构的导电层可以包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。

感测绝缘层230可以设置在第一导电层220和第二导电层240之间。感测绝缘层230可以包括无机层。无机层可以由氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种形成，或者包括它们中的至少一种。

作为另一示例，感测绝缘层230可以包括有机层。有机层可以由基于丙烯酸的树脂、基于甲基丙烯酸酯的树脂、基于聚异戊二烯的树脂、基于乙烯基的树脂、基于环氧的树脂、基于氨基甲酸酯的树脂、基于纤维素的树脂、基于硅氧烷的树脂、基于聚酰亚胺的树脂、基于聚酰胺的树脂和基于二萘嵌苯的树脂中的至少一种形成，或者包括它们中的至少一种。

滤色器层300可以设置在输入传感器IS上。滤色器层300可以包括分割图案310、滤色器图案323和平坦化层330。

在实施方式中，只要材料具有光吸收性质，它就可以用于分割图案310。分割图案310可以是黑色的层，并且在实施方式中，分割图案310可以包括黑色着色剂。黑色着色剂可以包含黑色染料或黑色颜料。黑色着色剂可以包含金属材料(例如，炭黑和铬)或其氧化物。

分割图案310可以覆盖输入传感器IS的第二导电层240(或者与输入传感器IS的第二导电层240重叠)。分割图案310可以防止由第二导电层240引起的外部光的反射问题。

第二开口310-OP2可以限定在分割图案310中。第二开口310-OP2可以与发射元件LD的第一电极AE重叠。

滤色器图案323可以与第一电极AE重叠。滤色器图案323可以覆盖第二开口310-OP2(或者与第二开口310-OP2重叠)。滤色器图案323可以接触分割图案310。

平坦化层330可以覆盖分割图案310和滤色器图案323。平坦化层330可以由有机材料形成或者包括有机材料，并且可以具有平坦的顶表面。在实施方式中，平坦化层330可以被省略。

由于滤色器层300包括滤色器图案323和分割图案310，因此它可以减小从显示设备DD的外部入射到其上的外部光的反射率。滤色器图案323可以以特定的形状布置。例如，可以考虑包括在显示面板DP中的像素的发光颜色来布置滤色器图案323。

在实施方式中，输入传感器IS可以被省略。在这种情况下，滤色器层300可以直接设置在显示面板DP上。作为另一示例，可以交换输入传感器IS和滤色器层300的位置。

以上描述的阻尼层DL可以设置在滤色器层300上。显示模块DM可以包括滤色器层300，其用于代替偏振膜。在这种情况下，阻尼层DL可以补偿显示模块DM由于没有偏振膜而降低的抗冲击强度。由于显示模块DM包括滤色器层300和阻尼层DL，因此显示模块DM的抗冲击性可以保持为良好的水平。

图6B示出了形成显示模块DM的一些元件，并且所示出的元件之间可以设置有粘合剂层。例如，粘合剂层可以设置在阻尼层DL和滤色器层300之间。以下将更详细地描述粘合剂层。

图7A是示出根据本公开的实施方式的显示设备DD的示意性剖视图。图7B是示出根据本公开的实施方式的显示设备DD的示意性剖视图。详细地，图7A是与图5的线III-III’对应的示意性剖视图。

参考图7A和图7B，显示设备DD可以包括窗模块WM和显示模块DM。窗模块WM可以是参考图4A和图4B描述的窗模块WM中的一种，但是本公开不限于此。

显示模块DM可以包括阻尼层DL、显示面板DP、面板保护层PPL、阻挡层BRL、支撑层PLT、盖层SCV、数字化器DTM、金属层ML、金属板MP、散热层HRP以及第二粘合剂层AL2至第十粘合剂层AL10。第二粘合剂层AL2至第十粘合剂层AL10可以包括粘合剂(例如，压敏粘合剂或光学透明粘合剂)，并且可以具有与第一粘合剂层AL1相同的技术特征。在实施方式中，上述元件中的一些可以被省略。例如，金属板MP或散热层HRP以及附接至其的粘合剂层可以被省略。

阻尼层DL可以设置在第一区域AA1中。阻尼层DL可以至少覆盖有效区域DP-DA(或者与有效区域DP-DA重叠)。第二粘合剂层AL2可以用于将阻尼层DL附接到窗模块WM。

第三粘合剂层AL3(或上部粘合剂层)可以直接设置在阻尼层DL的底表面上。为了便于说明，在图7A中仅示出了显示面板DP，但是滤色器层300和输入传感器IS还可以设置在显示面板DP和第三粘合剂层AL3之间，如图6B中所示。换句话说，第三粘合剂层AL3可以用于将阻尼层DL和滤色器层300彼此附接。

在实施方式中，第三粘合剂层AL3的厚度可以为约40μm至约60μm(例如，约45μm至约55μm)。

由于电子设备ED包括具有为约5μm至约30μm的厚度范围并且包括聚合物材料的阻尼层DL以及具有为约40μm至约60μm的厚度范围的第三粘合剂层AL3，因此电子设备ED可以具有改善的抗冲击性。

面板保护层PPL可以设置在显示面板DP下方。面板保护层PPL可以保护显示面板DP的下部部分。面板保护层PPL可以由柔性塑料材料中的至少一种形成，或者包括柔性塑料材料中的至少一种。例如，面板保护层PPL可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成，或者包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。在实施方式中，面板保护层PPL可以不设置在弯曲区域BA中。面板保护层PPL可以包括保护显示面板DP的第一区域AA1的第一面板保护层PPL-1和保护第二区域AA2的第二面板保护层PPL-2。

第四粘合剂层或下部粘合剂层AL4可以用于将面板保护层PPL附接到显示面板DP。第四粘合剂层AL4可以包括对应于第一面板保护层PPL-1的第一部分AL4-1和对应于第二面板保护层PPL-2的第二部分AL4-2。第四粘合剂层AL4的厚度可以为约20μm至约30μm。例如，第四粘合剂层AL4的厚度可以为约25μm。在第四粘合剂层AL4具有上述厚度范围的情况下，可以降低第四粘合剂层AL4的模量值，并且在这种情况下，可以减少在电子设备ED的折叠操作在低温下执行的情况下可能发生的故障或缺陷(诸如，粘合剂层的分层故障或显示面板DP中的裂纹)。

下表2总结了根据第四粘合剂层的厚度和上述阻尼层的厚度评估电子设备的低温折叠性能的实验的结果。

表2中的项目“第四粘合剂层的厚度”表示以上描述的第四粘合剂层AL4的厚度。

表2中的项目“阻尼/偏振层的厚度”表示以上描述的阻尼层DL的厚度，以及表示其中使用偏振层而不是阻尼层的对比示例4中的偏振层的厚度。

表2中的项目“最低温度”表示在进行电子设备的折叠操作的情况下在显示面板中不引起裂纹问题的最低温度。进行该实验以检查在实验温度下重复电子设备的折叠操作时是否在显示面板中形成裂纹。裂纹可以是例如在显示面板的封装层中形成的裂纹。

根据实施方式2以及对比示例2和3的电子设备中的每个被制备成包括第四粘合剂层和阻尼层并且具有表2中给出的厚度范围。除了厚度不同，第四粘合剂层和阻尼层被设置成具有以上描述的技术特征。例如，阻尼层设置在显示面板上，并且第四粘合剂层设置在显示面板和面板保护层之间。

对比示例4的电子设备被制备成包括第四粘合剂层并且包括偏振层而不是阻尼层。偏振层和阻尼层设置在相同的位置处(详细地，在显示面板上)。

参考示例的电子设备被制备成包括第四粘合剂层，但不包括阻尼层和偏振层。

表2

表2示出了根据实施方式2的电子设备的折叠操作可以在-20℃的温度下执行而不损坏显示面板。对于根据实施方式2的电子设备，折叠操作可以在低于对比示例2、3和4的温度下进行而不损坏显示面板。实施方式2中的最低温度等于参考示例中的最低温度。

对于参考示例的电子设备，减小的应力在折叠操作期间被施加在显示面板上，因为在显示面板上没有设置阻尼层或偏振层。

对于根据本公开的实施方式的电子设备，由于第四粘合剂层具有约20μm至约30μm的厚度范围并且阻尼层具有约5μm至约30μm的厚度范围，因此可以在与参考示例中的温度相同的温度(例如，-20℃)下无故障地执行折叠操作。例如，尽管根据本公开的实施方式的电子设备具有设置在显示面板上的阻尼层，但是施加在该显示面板上的应力可以如其中没有设置阻尼层或偏振层的参考示例的电子设备中那样减小。

因此，电子设备在低温下的折叠操作可以具有改善的可靠性。

在弯曲区域BA如图7B中所示那样弯曲的情况下，第二面板保护层PPL-2与第二区域AA2一起可以设置在第一区域AA1和第一面板保护层PPL-1下方。由于面板保护层PPL不设置在弯曲区域BA中，因此弯曲区域BA可以更容易地弯曲。

弯曲区域BA可以具有特定的曲率或特定的曲率半径。曲率半径可以为约0.1mm至约0.5mm。弯曲保护层BPL的至少一部分可以设置在弯曲区域BA中。弯曲保护层BPL可以与弯曲区域BA、第一区域AA1和第二区域AA2重叠。弯曲保护层BPL可以设置在第一区域AA1的部分和第二区域AA2的部分上。

弯曲保护层BPL可以与弯曲区域BA一起弯曲。弯曲保护层BPL可以保护弯曲区域BA免受外部冲击，并且可以控制弯曲区域BA中的应力。

如图7A和图7B中所示，第五粘合剂层AL5可以用于将面板保护层PPL附接到阻挡层BRL。阻挡层BRL可以设置在面板保护层PPL下方。阻挡层BRL可以改善对由来自外部的压力施加的压缩力的抵抗性。因此，阻挡层BRL可以防止显示面板DP变形。阻挡层BRL可以由柔性塑料材料(例如，聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯)形成，或者包括柔性塑料材料。阻挡层BRL可以是具有低光学透射率的有颜色的膜。阻挡层BRL可以吸收从外部入射在其上的光。例如，阻挡层BRL可以是黑色塑料膜。在用户通过窗保护层PF观看显示设备DD的情况下，用户可不在视觉上识别设置在阻挡层BRL下方的元件。

第六粘合剂层AL6可以用于将阻挡层BRL附接到支撑层PLT。第六粘合剂层AL6可以包括彼此间隔开的第一部分AL6-1和第二部分AL6-2。

在实施方式中，第一部分AL6-1和第二部分AL6-2可以是单个粘合剂层的两个不同部分，但是本公开不限于此。在实施方式中，第一部分AL6-1可以被限定为粘合剂层(例如，第一粘合剂层)，而第二部分AL6-2可以被限定为另一粘合剂层(例如，第二粘合剂层)。

支撑层PLT可以设置在阻挡层BRL下方。支撑层PLT可以用于支撑设置在其上的元件，并将显示设备DD保持在展开和折叠状态下。支撑层PLT可以包括对应于第一非折叠区域NFA10的第一支撑部分PLT-1和对应于第二非折叠区域NFA20的第二支撑部分PLT-2。第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2可以在第二方向DR2上彼此间隔开。

在实施方式中，支撑层PLT还可以包括折叠部分PLT-F，折叠部分PLT-F中限定有开口OP，并且折叠部分PLT-F可以设置在位于第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2之间并且对应于折叠区域FA0的区域中。折叠部分PLT-F可以防止污染材料或外来物质进入阻挡层BRL的放置在第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2之间并且在折叠操作期间打开的部分。在实施方式中，折叠部分PLT-F可以被省略。

第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2可以由被选择成允许由将在以下描述的数字化器DTM产生的磁场无损耗地传输或无损耗的材料中的至少一种形成，或者包括它们中的至少一种。第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2可以由非金属材料中的至少一种形成，或者包括非金属材料中的至少一种。例如，第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2可以由塑料材料和增强纤维中的至少一种形成，或者包括塑料材料和增强纤维中的至少一种。在实施方式中，第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2可以由相同的材料形成，或者包括相同的材料。

开口OP可以被限定在支撑层PLT的对应于折叠区域FA0的区域中。由于开口OP的存在，可以改善支撑层PLT的柔性。由于第六粘合剂层AL6不设置在对应于折叠区域FA0的区域中，因此可以改善支撑层PLT的柔性。

盖层SCV和数字化器DTM可以设置在支撑层PLT下方。盖层SCV可以设置成与折叠区域FA0重叠。数字化器DTM可以包括分别与第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2重叠的第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2。第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2中的每个的部分可以设置在盖层SCV下方。

第七粘合剂层AL7可以用于将支撑层PLT附接到盖层SCV，并且第八粘合剂层AL8可以用于将盖层SCV附接到数字化器DTM。第七粘合剂层AL7可以包括用于将第一支撑部分PLT-1附接到第一数字化器DTM-1的第一部分AL7-1以及用于将第二支撑部分PLT-2附接到第二数字化器DTM-2的第二部分AL7-2。

盖层SCV可以在第二方向DR2上设置在第一部分AL7-1和第二部分AL7-2之间。为了防止在展开状态下干扰数字化器DTM，盖层SCV可以与数字化器DTM间隔开。盖层SCV和第八粘合剂层AL8的厚度之和可以小于第七粘合剂层AL7的厚度。

盖层SCV可以覆盖限定在支撑层PLT中的开口OP(或者与开口OP重叠)。盖层SCV可以具有比支撑层PLT的弹性模量低的弹性模量。例如，盖层SCV可以由热塑性聚氨酯、橡胶和硅中的至少一种形成，或者包括它们中的至少一种，但是本公开不限于此示例。

数字化器DTM可以被称为EMR感测面板(或电磁共振感测面板)，并且可以包括产生允许以预定共振频率与电子笔共振的磁场的环形线圈。由环形线圈产生的磁场可以被施加到由电感器(例如，线圈)和电子笔的电容器组成的LC谐振电路。在磁场被施加到线圈的情况下，可以产生流过线圈的电流并且可以将该电流输送到电容器。因此，可以利用从线圈输送的电流对电容器充电，并且可以将充电的电流放电到线圈。例如，线圈可以发射谐振频率的磁场。由电子笔发射的磁场可以被数字化器DTM的环形线圈再次吸收，并且在这种情况下，数字化器DTM可以确定电子笔与触摸屏的距离。

数字化器DTM可以包括第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2。第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2可以设置成以特定的间隙GP彼此间隔开。间隙GP可以为约0.3mm至约3mm，并且可以设置成与折叠区域FA0对应。以下将更详细地描述数字化器DTM。

金属层ML可以设置在数字化器DTM下方。金属层ML可以包括分别与第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2重叠的第一金属层ML1和第二金属层ML2。金属层ML可以将在数字化器DTM的操作期间产生的热量散发到外部。金属层ML可以用于将在数字化器DTM中产生的热量传递到设置在其下方的元件。金属层ML可以具有比以下将要描述的金属板MP的电导率和热导率高的电导率和热导率。金属层ML可以由铜或铝形成，或者包括铜或铝。

第九粘合剂层AL9可以用于将数字化器DTM附接到金属层ML。第九粘合剂层AL9可以包括对应于第一金属层ML1和第二金属层ML2的第一部分AL9-1和第二部分AL9-2。

金属板MP可以设置在金属层ML下方。金属板MP可以包括分别与第一金属层ML1和第二金属层ML2重叠的第一金属板MP1和第二金属板MP2。金属板MP可以吸收在向上方向上的外部冲击。

金属板MP可以具有比金属层ML的强度(例如，机械强度)和厚度大的强度和厚度。金属板MP可以由金属材料(例如，不锈钢)形成，或者包括金属材料。

第十粘合剂层AL10可以用于将金属层ML附接到金属板MP。第十粘合剂层AL10可以包括分别对应于第一金属板MP1和第二金属板MP2的第一部分AL10-1和第二部分AL10-2。

散热层HRP可以设置在金属板MP下方。散热层HRP可以包括分别与第一金属板MP1和第二金属板MP2重叠的第一散热层HRP1和第二散热层HRP2。散热层HRP可以配置成散发从下面的电子组件产生的热量。电子组件可以是或者包括图2A和图2B中所示的电子模块EM。散热层HRP可以具有其中粘合剂层和石墨层交替地堆叠的结构。这些粘合剂层中的最外侧的一个可以附接到金属板MP。

金属板MP下方可以设置有磁场屏蔽片MSM。磁场屏蔽片MSM可以屏蔽由设置在其下方的磁性元件(未示出)产生的磁场。磁场屏蔽片MSM可以防止由磁性元件产生的磁场干扰数字化器DTM。

磁场屏蔽片MSM可以包括多个部分。这些部分中的至少一个可以具有与其它部分不同的厚度。这些部分可以设置成与由设置在显示设备DD下方的托架(未示出)产生的高度差对应。磁场屏蔽片MSM可以具有其中磁场屏蔽层和粘合剂层交替地堆叠的结构。磁场屏蔽片MSM的部分可以直接附接到金属板MP。

穿孔TA-T可以形成为穿过下部构件LM(参见图3)的一些元件。穿孔TA-T可以设置成与图2A的第一有效区域DP-TA重叠。如图7A中所示，穿孔TA-T可以形成为穿过下部构件LM的一些元件(例如，从第五粘合剂层AL5到金属板MP)。穿孔TA-T可以是通过去除位于光信号的传播路径上的光阻挡元件而形成的空区域，并且因此，可以通过穿孔TA-T来提高电光模块ELM的光信号接收操作中的效率。

图8是示出根据本公开的实施方式的支撑层PLT的示意性立体图。

参考图8，支撑层PLT可以分成在第二方向DR2上布置的第一支撑部分PLT-1、折叠部分PLT-F和第二支撑部分PLT-2。开口OP可以限定在折叠部分PLT-F中。

支撑层PLT可以由非金属材料(例如，增强纤维复合物和塑料材料)中的至少一种形成，或者包括非金属材料中的至少一种。

图9A是示出根据本公开的实施方式的支撑层PLT的部分的示意性立体图。图9B是示出根据本公开的实施方式的增强纤维FB-a的示意性立体图。图9C是示出根据本公开的实施方式的支撑层PLT的部分的示意性立体图。

图9A示出了图8中所示的支撑层PLT的部分AA的放大形状。

参考图8和图9A，支撑层PLT可以包括增强纤维FB。在实施方式中，支撑层PLT可以由包括增强纤维FB的增强纤维复合物形成。形成为包括增强纤维复合物的支撑层PLT还可以包括基体MX。在实施方式中，增强纤维FB可以布置或分布在基体MX中。

增强纤维FB可以是碳纤维或玻璃纤维。基体MX可以形成为包括聚合物树脂。基体MX可以由热塑性树脂形成。例如，基体MX可以由基于聚酰胺的树脂和基于聚丙烯的树脂中的至少一种形成，或者包括基于聚酰胺的树脂和基于聚丙烯的树脂中的至少一种。在实施方式中，增强纤维复合物可以是碳纤维增强塑料(CFRP)或玻璃纤维增强塑料(GFRP)。

电子设备ED的支撑层PLT可以由包括增强纤维复合物的非金属材料形成，或者包括包括增强纤维复合物的非金属材料。在支撑层PLT包括增强纤维复合物的情况下，由设置在支撑层PLT下方的数字化器DTM产生的磁场可以不受支撑层PLT的影响。例如，由于电子设备ED包括包括增强纤维复合物的支撑层PLT和设置在支撑层PLT下方的数字化器DTM，数字化器DTM可以具有改善的感测灵敏度。

因为支撑层PLT包括增强纤维复合物，所以可以减小电子设备ED的重量。在实施方式中，由于支撑层PLT包括增强纤维复合物，因此与支撑层PLT由金属材料形成的情况相比，支撑层PLT可以具有小的或减小的重量并且可以具有与金属支撑层类似的模量和机械强度值。因此，与使用金属支撑层的情况相比，根据本公开的实施方式的电子设备可具有减小的重量以及改善的机械性和可靠性。

此外，在基体MX包括聚合物树脂的情况下，与金属支撑层相比，可以容易地处理支撑层PLT的形状。例如，包括增强纤维复合物的支撑层PLT的形状可以使用激光切割工艺来处理。将参考图10描述的开口OP可以通过激光切割工艺限定在支撑层PLT中。

增强纤维FB可以在一个方向上延伸，并且在实施方式中，增强纤维FB可以在一个方向(例如，长轴方向LX)上彼此平行地布置。增强纤维FB的长轴方向LX或延伸方向可以对应于在形成增强纤维复合物的工艺中的机器方向MD。机器方向MD可以被称为纵向方向，并且垂直于机器方向MD的方向可以被称为横向方向。

在实施方式中，支撑层PLT可以具有平行于增强纤维FB的延伸方向或长轴方向LX的折叠轴FX(参见图1B和图1C)。换句话说，支撑层PLT可以是在折叠轴FX的方向上伸长的板，或者其中增强纤维FB的长轴平行于折叠轴FX的板。

在实施方式中，包括在支撑层PLT中的增强纤维FB中的每个可以由单股线构成。此外，在实施方式中，包括在支撑层PLT中的增强纤维FB可以是在机器方向MD上伸长的单股线。

在实施方式中，包括在支撑层PLT中的增强纤维复合物的结构可以不同于图9A中所示的结构。参考图9B，包括在支撑层PLT中的增强纤维FB-a可以由子纤维S-FB构成。例如，可以将子纤维S-FB分组以形成增强纤维FB-a的单股线。

参考图9C，包括在支撑层PLT中的增强纤维FB-b可以不在机器方向MD上连续地延伸。例如，增强纤维FB-b在长轴方向LX(参见图9A)上的长度可以比图9A中所示的增强纤维FB的长度短。在图9C中所示的实施方式中，增强纤维FB-b中的全部可以具有平行于机器方向MD的长轴。增强纤维FB-b可以布置或分布在基体MX中。

图10是示出根据本公开的实施方式的支撑层PLT的部分的示意性平面图。

图10示出了图8中所示的支撑层PLT的部分BB的放大结构。

参考图8和图10，开口OP可以限定在折叠部分PLT-F中，并且在这种情况下，可以改善折叠部分PLT-F的柔性。由于支撑层PLT由增强纤维复合物形成，与支撑层PLT包括金属材料的情况相比，开口OP可以容易地被图案化。

图11A是示出根据本公开的实施方式的数字化器DTM的示意性平面图。图11B是示出根据实施方式的数字化器DTM的感测区域SA1的示意性平面图。图11C是示出根据本公开的实施方式的数字化器DTM的感测区域SA1的示意性剖视图。详细地，图11C是与图11B的线IV-IV’对应的示意性剖视图。

如图11A中所示，数字化器DTM可以包括彼此间隔开的第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2。第一柔性电路膜FCB1和第二柔性电路膜FCB2可以分别电连接到第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2。第一柔性电路膜FCB1和第二柔性电路膜FCB2可以电连接到相同的电路板。第一柔性电路膜FCB1和第二柔性电路膜FCB2中的每个可以电连接到图2A中描述的柔性电路膜FCB所电连接到的主电路板。第一柔性电路膜FCB1和第二柔性电路膜FCB2可以用单个电路膜代替。

第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2可以分别包括第一感测区域SA1和第二感测区域SA2，并且可以分别包括第一非感测区域NSA1和第二非感测区域NSA2。第一非感测区域NSA1和第二非感测区域NSA2可以设置成分别与第一感测区域SA1和第二感测区域SA2相邻。第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2可以具有基本上相同的结构，并且因此，以下可以主要描述第一数字化器DTM-1。

如图11B中所示，可以在第一感测区域SA1中提供第一环形线圈510(下文中称为第一线圈)和第二环形线圈520(下文中称为第二线圈)。第一线圈510和第二线圈520可以分别被称为驱动线圈和感测线圈，但是本公开不限于此。例如，第一线圈510和第二线圈520可以分别用作感测线圈和驱动线圈。

第一线圈510可以布置在第一方向DR1上，并且可以在第二方向DR2上延伸。第二线圈520可以在第一方向DR1上延伸，并且可以布置成在第二方向DR2上彼此间隔开。与图11B中所示的那些不同，第一线圈510可以布置成使得它们中相邻的线圈彼此重叠。第一线圈510的交叉区域中可以设置有桥接图案。第二线圈520可以布置成使得它们中相邻的线圈彼此重叠。第二线圈520的交叉区域中可以设置有桥接图案。

交流(AC)信号可以依次提供给第一线圈510的第一端子510t。第一线圈510的电连接到第一端子510t的其它端子可以接地。尽管在图11B中未示出，但是信号线可以分别电连接到第一线圈510的第一端子510t。信号线可以设置在图11A中所示的第一非感测区域NSA1中。

在电流流过第一线圈510的情况下，可以在第一线圈510和第二线圈520之间诱导出磁场线。第二线圈520可以向第二线圈520的第二端子520t输出通过感测由电子笔诱导的电磁力而产生的感测信号。第二线圈520的电连接到第二端子520t的其它端子可以接地。尽管在图11B中未示出，但是信号线可以分别电连接到第二线圈520的第二端子520t。信号线可以设置在图11A中所示的第一非感测区域NSA1中。

如图11C中所示，第一数字化器DTM-1可以包括基础层BL、设置在基础层BL表面上的第一线圈510以及设置在基础层BL的相对表面上的第二线圈520。基础层BL可以包括塑料膜(例如，聚酰亚胺膜)。第一线圈510和第二线圈520可以由金属材料(例如，金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)和铝(Al))中的至少一种形成，或者包括金属材料中的至少一种。

保护层可以设置在基础层BL的相对的表面上，以保护第一线圈510和第二线圈520。在实施方式中，保护层可以包括第一保护层PL-D1和第二保护层PL-D2，第一保护层PL-D1设置在第一线圈510上并且通过第一粘合剂层AL-D1附接到基础层BL，第二保护层PL-D2设置在第二线圈520上并且通过第二粘合剂层AL-D2附接到基础层BL。第一保护层PL-D1和第二保护层PL-D2中的每个可以由塑料材料形成或者包括塑料材料，并且可以包括例如聚酰亚胺膜。

作为另一示例，第一保护层PL-D1上还可以设置有平坦化层(未示出)。由于还设置了平坦化层，因此可以从数字化器DTM的顶表面去除不平坦部分。平坦化层可以包括树脂层和粘合剂层中的至少一个。

如上所述，第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2可以包括增强纤维。因此，由数字化器DTM产生的磁场可以穿过支撑层PLT而不降低其强度。设置在支撑层PLT下方的数字化器DTM可以感测外部输入。在包含金属的支撑层设置在数字化器DTM上的情况下，由数字化器DTM产生的磁场可能受到支撑层中的金属材料的影响，并且这可能导致数字化器DTM中的感测故障。相反，根据本公开的实施方式，由于非金属的支撑层PLT设置在数字化器DTM上，因此数字化器DTM的灵敏度可以保持为良好的水平。

尽管图8至图11C的下部构件LM被示出为具有其中不设置穿孔TA-T的结构，但是如参考图7A所描述的，穿孔TA-T可以被形成为与第一显示区域TA重叠。

具体地，穿孔TA-T可以形成在支撑层PLT的部分(例如，第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2中的一个)中。例如，穿孔TA-T可以形成在第一支撑部分PLT-1中。

具体地，穿孔TA-T可以形成在数字化器DTM的部分(例如，第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2中的一个)中。例如，穿孔TA-T可以形成在第一数字化器DTM-1中。

在实施方式中，电子设备可以包括阻尼层，并且在这种情况下，可以改善电子设备的抗冲击性。

在实施方式中，电子设备可以配置成具有具备特定厚度范围的阻尼层和第四粘合剂层，并且这可以使得能够可靠地在低温下执行电子设备的折叠操作。

在实施方式中，电子设备可以包括支撑层和设置在支撑层下方的数字化器。这里，支撑层可以由非金属材料形成，或者包括非金属材料，并且在这种情况下，可以改善数字化器的感测灵敏度。

根据本公开的实施方式，显示设备可以包括具有改善的感测灵敏度的数字化器。

根据本公开的实施方式，可折叠显示设备可以具有改善的抗冲击性。

根据本公开的实施方式，即使在低温下，可折叠显示设备也可以具有高可靠性。

虽然已经具体示出和描述了本公开的示例性实施方式，但是本领域的普通技术人员将理解，在不背离所附权利要求的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的改变。

Claims (10)

1.显示设备，其特征在于，所述显示设备包括：

窗模块；以及

显示模块，包括折叠区域，其中，

所述显示模块包括：

阻尼层；

滤色器层；

显示面板；以及

下部构件，

所述阻尼层、所述滤色器层、所述显示面板和所述下部构件依次堆叠在所述窗模块下方，以及

所述阻尼层包括聚合物。

2.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述阻尼层的厚度在5μm至30μm的范围内。

3.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述窗模块包括：

窗保护层；以及

薄玻璃衬底，设置在所述窗保护层下方。

4.根据权利要求3所述的显示设备，其特征在于，所述阻尼层的模量值小于所述窗保护层的模量值。

5.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述显示模块还包括：

上部粘合剂层，直接设置在所述阻尼层的底表面上，

其中，所述上部粘合剂层的厚度在40μm至60μm的范围内。

6.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述显示模块还包括：

面板保护层，设置在所述显示面板下方；以及

下部粘合剂层，将所述面板保护层附接到所述显示面板，

其中，所述下部粘合剂层的厚度在20μm至30μm的范围内。

7.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述下部构件包括支撑层和数字化器，所述支撑层包括非金属，所述数字化器设置在所述支撑层下方。

8.根据权利要求7所述的显示设备，其特征在于，所述非金属是增强纤维。

9.显示设备，其特征在于，所述显示设备包括：

显示面板，包括折叠区域；

滤色器层，设置在所述显示面板上，所述滤色器层包括：

滤色器图案；以及

分割图案；

阻尼层，设置在所述滤色器层上，所述阻尼层包括聚合物；以及

下部构件，设置在所述显示面板下方。

10.电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

显示设备，包括：

第一显示区域，允许光信号透射；

第二显示区域，与所述第一显示区域相邻；以及

***区域，与所述第二显示区域相邻；以及

电光模块，设置在所述显示设备下方并且在平面图中与所述第一显示区域重叠，所述电光模块接收所述光信号，其中，

所述显示设备包括：

窗模块；以及

显示模块，包括折叠区域，

所述显示模块包括：

阻尼层；

滤色器层；

显示面板；以及

下部构件，

所述阻尼层、所述滤色器层、所述显示面板和所述下部构件依次堆叠在所述窗模块下方，以及

所述阻尼层包括聚合物。

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