CN217543595U

CN217543595U - 一种Mini、Micro背光基板散热结构

Info

Publication number: CN217543595U
Application number: CN202221113148.2U
Authority: CN
Inventors: 饶巍巍; 潘连兴; 徐贤强
Original assignee: Shenzhen Australis Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Australis Electronic Technology Co Ltd
Priority date: 2022-05-10
Filing date: 2022-05-10
Publication date: 2022-10-04
Anticipated expiration: 2032-05-10

Abstract

本实用新型公开的一种Mini、Micro背光基板散热结构，包括：基板、多个焊盘组、网格线路、散热线路以及多组导通孔；焊盘组包括两个焊盘且并列设置，两个焊盘之间设有绝缘区，且焊盘组设置在基板的其中一面；网格线路设置在各个焊盘组周围，且与焊盘的三条边电连接；散热线路设置于基板且远离焊盘的一面；导通孔将网格线路与散热线路连通。本实用新型通过设计网格线路与焊盘中除绝缘区外的三条边连接，使得线路的长宽尺寸远大于焊盘的尺寸，以及在Mini、Micro背光基板设置多组导通孔，使得该散热结构的散热性能比现有技术提升30％，基板温度低，使得芯片寿命提高15％。

Description

一种Mini、Micro背光基板散热结构

技术领域

本实用新型涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种Mini、Micro背光基板散热结构。

背景技术

现有的Mini、Micro背光基板焊盘包括多个芯片的焊盘，其中一个芯片焊盘的一个线路在焊盘的上方，另一个线路在焊盘的右方；另一颗芯片焊盘的一个线路在焊盘的左方，另一个线路在焊盘的下方；每个焊盘连接线路方向不一样，基板在开窗成型后焊盘的长宽尺寸也不一样，导致在贴片中芯片会出现位置偏移、旋转角度以及平整度较大等问题。

并且，现有的基板散热性差，在回流焊过炉后发生翘曲；当芯片较多时，一个过孔出现问题会导致芯片不能正常点亮，从而影响到成品发光效果，亮度，均匀性，温度高影响体验感受等。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种Mini、Micro背光基板散热结构，旨在解决使用现有技术中的Mini/Micro背光基板散热性差，容易导致芯片不能正常点亮，而影响发光效果等问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种Mini、Micro背光基板散热结构，包括：

基板；

多个焊盘组，所述焊盘组包括两个焊盘且并列设置，两个所述焊盘之间设有绝缘区，且所述焊盘组设置在所述基板的其中一面；

网格线路，所述网格线路设置在各个所述焊盘组周围，且与所述焊盘的三条边电连接；

散热线路，所述散热线路设置于所述基板且远离所述焊盘的一面；

多组导通孔，所述导通孔将所述网格线路与所述散热线路连通。

所述的Mini、Micro背光基板散热结构，其中，所述焊盘组矩阵排列在所述基板上。

所述的Mini、Micro背光基板散热结构，其中，每4个所述焊盘组形成一个重复单元，每个所述重复单元设有至少一组导通孔。

所述的Mini、Micro背光基板散热结构，其中，每组所述导通孔包括至少3个过孔。

所述的Mini、Micro背光基板散热结构，其中，所述导通孔通过铜箔将所述网格线路与所述散热线路连通。

所述的Mini、Micro背光基板散热结构，其中，所述基板包括从下至上依次设置的第一阻焊白膜层、第一镀铜层、基材、第二镀铜层、第二阻焊白膜层。

所述的Mini、Micro背光基板散热结构，其中，所述焊盘的外形为方形。

所述的Mini、Micro背光基板散热结构，其中，所述焊盘的长为0.24mm，宽为0.23mm。

有益效果：本实用新型提供一种Mini、Micro背光基板散热结构，包括：基板、多个焊盘组、网格线路、散热线路以及多组导通孔；所述焊盘组包括两个焊盘且并列设置，两个所述焊盘之间设有绝缘区，且所述焊盘组设置在所述基板的其中一面；所述网格线路设置在各个所述焊盘组周围，且与所述焊盘的三条边电连接；所述散热线路设置于所述基板且远离所述焊盘的一面；所述导通孔将所述网格线路与所述散热线路连通。本实用新型通过设计所述网格线路与所述焊盘中除绝缘区外的三条边连接，使得线路的长宽尺寸远大于焊盘的尺寸，并且将网格线路和散热线路布满整个基板，使得贴片效果可以达到直线度小于0.05mm，旋转角度小于1°，平整度小于0.05mm；然后在Mini、Micro背光基板设置多组导通孔，使得导通孔将网格线路和散热线路连通，当芯片点亮时，芯片发出的热量可以通过导通孔将部分热量传导到散热线路上，实现散热面积最大化；经验证，该Mini、Micro背光基板散热结构的散热性能比现有技术提升30％，基板温度低，使得芯片寿命提高15％。

附图说明

图1为本实用新型Mini、Micro背光基板散热结构的正面示意图；

图2为图1中A处的放大示意图；

图3为本实用新型Mini、Micro背光基板散热结构的反面示意图；

图4为本实用新型中基板的结构示意图；

附图标记说明：基板10、焊盘组20、绝缘区201、网格线路30、散热线路40、导通孔50、第一阻焊白膜层101、第一镀铜层102、基材103、第二镀铜层104、第二阻焊白膜层105。

具体实施方式

本实用新型提供一种Mini、Micro背光基板散热结构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在实施方式和申请专利范围中，除非文中对于冠词有特别限定，否则“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

应该进一步理解的是，本实用新型的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

如图1-3所示，本实用新型提供一种Mini、Micro背光基板散热结构，包括：

基板10；

多个焊盘组20，所述焊盘组包括两个焊盘且并列设置，两个所述焊盘之间设有绝缘区201，且所述焊盘组20设置在所述基板10的其中一面；

网格线路30，所述网格线路30设置在各个所述焊盘组20周围，且与所述焊盘的三条边电连接；

散热线路40，所述散热线路40设置于所述基板10且远离所述焊盘的一面；

多组导通孔50，所述导通孔50将所述网格线路30与所述散热线路40连通。

具体地，如图2所述，所述焊盘组中的两个焊盘(包括第一焊盘和第二焊盘)并列间隔设置，第一焊盘靠近第二焊盘的一条边与第二焊盘靠近第一焊盘的一条边之间的间隔形成绝缘区，而网格线路与“焊盘中除了与绝缘区接触的另外三条边”进行电连接，实现线路的长宽尺寸远大于焊盘的尺寸。

在本实用新型中，所述Mini、Micro背光基板散热结构利用网格线路与“焊盘中除了与绝缘区接触的另外三条边”进行电连接，并将网格线路和散热线路分别布满基板的正反面，可解决基板在过锅炉时，因正反面涨缩不一致导致的翘曲变形，还可以保证基板在开窗成型后的焊盘尺寸大小一致，进而在贴片过程中保证印刷锡膏量相同，使得贴片后直线度管控在0.05mm内，旋转角度在1°以内，平整度在0.05mm以内；另外，本实用新型还通过在所述Mini、Micro背光基板散热结构设计多组导通孔，使得芯片发出的热量可以传导到散热线路上，实现快速散热，进而降低灯板点亮度问题以及提高芯片寿命。

在一些实施方式中，所述焊盘组矩阵排列在所述基板上。

在一些实施方式中，每4个所述焊盘组形成一个重复单元，每个所述重复单元设有至少一组导通孔。将焊盘矩阵排列在所述基板上以及在每个重复单元设置至少一组导通孔，可以使得基板的每块区域芯片发出的热量均匀，不会造成局部温度过高而发生损坏，且热量均匀的重复单元可以更快地通过导通孔将热量传导至散热线路，提高基板的散热效率，降低灯板点亮度的问题，还可提高芯片寿命。

在一些实施方式中，每组所述导通孔包括至少3个过孔，当其中一个过孔或两个过孔异常时，基板上的线路还能正常导通，不会影响产品的性能。

在一些实施方式中，所述导通孔在每个重复单元中的位置保持一致，使得所述导通孔也是矩阵排列于所述基板上，采用矩阵排列的形式设置所述导通孔，保证基板上的重复单元散热速率相接近，避免基板局部温度过高。

在一种优选地实施方式中，每个重复单元设有一组导通孔，每组导通孔由3个过孔组成。

在一些实施方式中，所述导通孔通过铜箔将所述网格线路与所述散热线路连通；由于铜箔具有较好地热传导性，使用铜箔将所述网格线路与所述散热线路进行连通，可以使得所述基板贴有芯片的一面的热量可以快速的传导至散热线路，提高散热速率。

在一些实施方式中，如图4所示，所述基板10包括从下至上依次设置的第一阻焊白膜层101、第一镀铜层102、基材103、第二镀铜层104、第二阻焊白膜层105。

在一些实施方式中，所述焊盘的外形包括但不限于方形。

在一些实施方式中，当所述焊盘的外形为方形时，所述焊盘的长为0.24mm，宽为0.23mm。所述焊盘的尺寸选择0.24mm*0.23mm时，使得焊盘与芯片触角具有较大的接触面积，提高芯片与焊盘的焊接稳定性，使得最终的贴片效果较好，避免芯片位置偏移、旋转角度以及不平整问题。

综上所述，本实用新型提供一种Mini、Micro背光基板散热结构，包括：基板、多个焊盘组、网格线路、散热线路以及多组导通孔；所述焊盘组包括两个焊盘且并列设置，两个所述焊盘之间设有绝缘区，且所述焊盘组设置在所述基板的其中一面；所述网格线路设置在各个所述焊盘组周围，且与所述焊盘的三条边电连接；所述散热线路设置于所述基板且远离所述焊盘的一面；所述导通孔将所述网格线路与所述散热线路连通。本实用新型通过设计所述网格线路与所述焊盘中除绝缘区外的三条边连接，使得线路的长宽尺寸远大于焊盘的尺寸，并且将网格线路和散热线路布满整个基板，使得贴片效果可以达到直线度小于0.05mm，旋转角度小于1°，平整度小于0.05mm；然后在Mini、Micro背光基板设置多组导通孔，使得导通孔将网格线路和散热线路连通，当芯片点亮时，芯片发出的热量可以通过导通孔将部分热量传导到散热线路上，实现散热面积最大化；经验证，该Mini、Micro背光基板散热结构的散热性能比现有技术提升30％，基板温度低，使得芯片寿命提高15％。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种Mini、Micro背光基板散热结构，其特征在于，包括：

基板；

2.根据权利要求1所述的Mini、Micro背光基板散热结构，其特征在于，所述焊盘组矩阵排列在所述基板上。

3.根据权利要求1所述的Mini、Micro背光基板散热结构，其特征在于，每4个所述焊盘组形成一个重复单元，每个所述重复单元设有至少一组导通孔。

4.根据权利要求1所述的Mini、Micro背光基板散热结构，其特征在于，每组所述导通孔包括至少3个过孔。

5.根据权利要求1所述的Mini、Micro背光基板散热结构，其特征在于，所述导通孔通过铜箔将所述网格线路与所述散热线路连通。

6.根据权利要求1所述的Mini、Micro背光基板散热结构，其特征在于，所述基板包括从下至上依次设置的第一阻焊白膜层、第一镀铜层、基材、第二镀铜层、第二阻焊白膜层。

7.根据权利要求1所述的Mini、Micro背光基板散热结构，其特征在于，所述焊盘的外形为方形。

8.根据权利要求7所述的Mini、Micro背光基板散热结构，其特征在于，所述焊盘的长为0.24mm，宽为0.23mm。