CN217693863U

CN217693863U - 一种Mini、Micro背光基板焊盘结构

Info

Publication number: CN217693863U
Application number: CN202221114156.9U
Authority: CN
Inventors: 饶巍巍; 姜发明; 徐贤强
Original assignee: Shenzhen Australis Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Australis Electronic Technology Co Ltd
Priority date: 2022-05-10
Filing date: 2022-05-10
Publication date: 2022-10-28
Anticipated expiration: 2032-05-10

Abstract

本实用新型公开的一种Mini、Micro背光基板焊盘结构，包括：基板、设置在所述基板上的多个焊盘组、以及设置在所述焊盘组周围且与焊盘组电连接的网格线路；所述焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘背离所述第二焊盘的一端与所述网格线路连接，所述第二焊盘背离所述第一焊盘的一端与所述网格线路连接；所述第一焊盘和第二焊盘的宽度与所述网格线路的宽度相同。本实用新型通过将焊盘线路设计在焊盘的两端，且严格控制线路宽度尺寸与焊盘宽度一致，该背光基板焊盘结构可以保证基板在开窗成型后焊盘尺寸一致，在贴片过程中的每个焊盘的印刷锡膏量相同，使得贴片直线度小于0.05mm，旋转角度小于1°，平整度小于0.05mm。

Description

一种Mini、Micro背光基板焊盘结构

技术领域

本实用新型涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种Mini、Micro背光基板焊盘结构。

背景技术

现有的Mini、Micro背光基板焊盘结构如图1所示，其包括多个芯片的焊盘，结合图2所示，其中一个芯片焊盘的一个线路在焊盘的上方，另一个线路在焊盘的右方；另一颗芯片焊盘的一个线路在焊盘的左方，另一个线路在焊盘的下方；每个焊盘连接线路方向不一样，基板在开窗成型后焊盘的长宽尺寸也不一样，导致在贴片中芯片会出现位置偏移、旋转角度以及平整度较大等问题。

所以，现有的Mini、Micro背光基板焊盘结构设计影响到贴片的直线度、旋转角度、平整度、虚焊、假焊等问题，从而影响到成品发光效果、亮度以及均匀性等。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种Mini、Micro背光基板焊盘结构，旨在解决使用现有技术中的Mini/Micro背光基板焊盘结构进行贴片时，芯片会出现位置偏移、旋转角度以及平整度较大的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种Mini、Micro背光基板焊盘结构，包括：基板、设置在所述基板上的多个焊盘组、以及设置在所述焊盘组周围且与所述焊盘组电连接的网格线路；

所述焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘背离所述第二焊盘的一端与所述网格线路连接，所述第二焊盘背离所述第一焊盘的一端与所述网格线路连接；所述第一焊盘和第二焊盘的宽度与所述网格线路的宽度相同。

所述的Mini、Micro背光基板焊盘结构，其中，所述网格线路包括外环导线和内连接导线；所述焊盘组被所述外环导线包围，所述内连接导线将所述焊盘组与包围所述焊盘组的外环导线连接。

所述的Mini、Micro背光基板焊盘结构，其中，每4个所述焊盘组形成一个“Z”字型结构，所述“Z”字型结构矩阵排列于所述基板上。

所述的Mini、Micro背光基板焊盘结构，其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘在横向方向并列设置。

所述的Mini、Micro背光基板焊盘结构，其中，所述焊盘组之间通过所述内连接导线相互连接。

所述的Mini、Micro背光基板焊盘结构，其中，所述基板包括从下至上依次设置的第一阻焊白膜层、第一镀铜层、基材、第二镀铜层、第二阻焊白膜层。

所述的Mini、Micro背光基板焊盘结构，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的外形为方形。

所述的Mini、Micro背光基板焊盘结构，其中，所述第一焊盘和第二焊盘的长均为0.24mm，宽均为0.23mm。

有益效果：本实用新型提供一种Mini、Micro背光基板焊盘结构，包括：基板、设置在所述基板上的多个焊盘组、以及设置在所述焊盘组周围且与所述焊盘组电连接的网格线路；所述焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘背离所述第二焊盘的一端与所述网格线路连接，所述第二焊盘背离所述第一焊盘的一端与所述网格线路连接；所述第一焊盘和第二焊盘的宽度与所述网格线路的宽度相同。本实用新型通过将焊盘线路设计在焊盘的两端，且严格控制线路宽度尺寸与焊盘宽度一致，该Mini、Micro背光基板焊盘结构可以保证基板在开窗成型后焊盘尺寸一致，在贴片过程中的每个焊盘的印刷锡膏量相同，使得贴片直线度小于0.05mm，旋转角度小于1°，平整度小于0.05mm，从而使得成品的显示效果好，均匀性和亮度高。

附图说明

图1为现有技术中Mini、Micro背光基板焊盘结构示意图；

图2为图1中的A处放大图；

图3为本实用新型中Mini、Micro背光基板焊盘结构示意图；

图4为图3中的B处放大图；

图5为本实用新型中基板的结构示意图；

附图标记说明：基板10、焊盘组20、网格线路30、第一焊盘201、第二焊盘202、外环导线301、内连接导线302、第一阻焊白膜层101、第一镀铜层102、基材103、第二镀铜层104、第二阻焊白膜层105。

具体实施方式

本实用新型提供一种Mini、Micro背光基板焊盘结构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在实施方式和申请专利范围中，除非文中对于冠词有特别限定，否则“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

应该进一步理解的是，本实用新型的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

现有技术中，如图1所示，与焊盘连接的线路宽度要小于焊盘的宽度，结合图2所示，其中一颗芯片的焊盘，一个线路在焊盘的上方，另一个线路在焊盘的右方；而另一颗芯片的焊盘，一个线路在焊盘的左方，另一个线路在焊盘的下方；使得每个焊盘连接线路方向不一样，基板在开窗成型后，焊盘的长宽尺寸也不一样，最终导致贴片中芯片出现位置偏移、旋转角度以及平整度等问题。

基于此，如图3所示，本实用新型提供一种Mini、Micro背光基板焊盘结构，包括：基板10、设置在所述基板10上的多个焊盘组20、以及设置在所述焊盘组20周围且与所述焊盘组20电连接的网格线路30；并且，所述焊盘组20包括第一焊盘201和第二焊盘202；所述第一焊盘201背离所述第二焊盘202的一端与所述网格线路30连接，所述第二焊盘202背离所述第一焊盘201的一端与所述网格线路30连接；所述第一焊盘201和第二焊盘202的宽度与所述网格线路30的宽度相同。

本实用新型通过将网格线路设置在焊盘的两端，以及保证焊盘的宽度与网格线路的宽度尺寸一致，可以保证基板在开窗成型后，焊盘的尺寸均一，且在贴片过程中，印刷锡膏量可以保持相等，避免在贴片过程中芯片发生位置偏移、旋转角度和平整度较大的问题；经验证，本实用新型的Mini、Micro背光基板焊盘结构在贴片时，可以将直线度控制在0.05mm以内，旋转角度控制在1°以内，而平整度小于0.05mm。

在一些实施方式中，所述网格线路30包括外环导线301和内连接导线302；所述焊盘组20被所述外环导线301包围，所述内连接导线302将所述焊盘组20与包围所述焊盘组的外环导线连接。即所述内连接导线302的一端与焊盘连接，另一端与所述外环导线301连接。并且，所述内连接导线通过各个不同的方向连接在焊盘与所述外环导线之间。当在所述焊盘上进行贴片后，使得Mini、Micro背光基板可以形成一个完整的通路。

由于焊盘的面积是固定不变的，芯片的引脚面积也是固定的，将芯片焊接于焊盘上时，若发生位置偏移、旋转角度或不平整等，会造成芯片与焊盘的接触面积小，进而影响到成品发光效果、亮度以及均匀性等；本实用新型通过将与焊盘连接的线路设置在焊盘的两端(即所述第一焊盘201背离所述第二焊盘202的一端与所述网格线路30连接，所述第二焊盘202背离所述第一焊盘201的一端与所述网格线路30连接)，以及保证焊盘宽度与线路宽度相等，使得芯片可以准确地与焊盘进行焊接，将直线度、旋转角度和平整度均降至最小，从而使得成品的显示效果好、均匀性和亮度高等。

在一些实施方式中，每4个所述焊盘组形成一个“Z”字型结构，所述“Z”字型结构矩阵排列于所述基板上。具体地，每4个所述焊盘组与所述内连接导线形成一个“Z”字型结构，利用“Z”字型结构以及矩阵排列的方式，将所述焊盘组设置于所述基板上，可以在最大程度上节省网格线路的用料，节省成本；且使得焊盘组的排列井然有序，有利于自动化生产。

在一些实施方式中，如图4所示，所述第一焊盘201与所述第二焊盘202在横向方向并列设置；并且，所述第一焊盘201与所述第二焊盘202为间隔设置；即第一焊盘201与所述第二焊盘202的中间留有间隙，并非导通状态。

在一些实施方式中，所述焊盘组之间通过所述内连接导线302相互连接。除第一焊盘与第二焊盘之间的间隙外，所述焊盘组之间通过所述内连接导线间隙连接，最终连接至外环导线301，使得贴片后，背光基板形成一个完整的导电通路。

在一些实施方式中，如图5所示，所述基板10包括从下至上依次设置的第一阻焊白膜层101、第一镀铜层102、基材103、第二镀铜层104、第二阻焊白膜层105。所述焊盘组可设置于所述第一阻焊白膜层或第二阻焊白膜层。

在一些实施方式中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的外形为方形；在一种优选地实施方式中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的外形为长方形。焊盘选用长方形的形状，可以使得芯片与焊盘之间的接触面积较大，提高芯片与焊盘的焊接的稳固性，并且可避免芯片位置偏移和芯片位置旋转的发生。

在一些实施方式中，所述第一焊盘和第二焊盘的长均为0.24mm，宽均为0.23mm。

综上所述，本实用新型提供一种Mini、Micro背光基板焊盘结构，包括：基板、设置在所述基板上的多个焊盘组、以及设置在所述焊盘组周围且与所述焊盘组电连接的网格线路；所述焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘背离所述第二焊盘的一端与所述网格线路连接，所述第二焊盘背离所述第一焊盘的一端与所述网格线路连接；所述第一焊盘和第二焊盘的宽度与所述网格线路的宽度相同。本实用新型通过将焊盘线路设计在焊盘的两端，且严格控制线路宽度尺寸与焊盘宽度一致，该Mini、Micro背光基板焊盘结构可以保证基板在开窗成型后焊盘尺寸一致，在贴片过程中的每个焊盘的印刷锡膏量相同，使得贴片直线度小于0.05mm，旋转角度小于1°，平整度小于0.05mm，从而使得成品的显示效果好，均匀性和亮度高。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种Mini、Micro背光基板焊盘结构，其特征在于，包括：基板、设置在所述基板上的多个焊盘组、以及设置在所述焊盘组周围且与所述焊盘组电连接的网格线路；

2.根据权利要求1所述的Mini、Micro背光基板焊盘结构，其特征在于，所述网格线路包括外环导线和内连接导线；所述焊盘组被所述外环导线包围，所述内连接导线将所述焊盘组与包围所述焊盘组的外环导线连接。

3.根据权利要求1所述的Mini、Micro背光基板焊盘结构，其特征在于，每4个所述焊盘组形成一个“Z”字型结构，所述“Z”字型结构矩阵排列于所述基板上。

4.根据权利要求1所述的Mini、Micro背光基板焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘在横向方向并列设置。

5.根据权利要求2所述的Mini、Micro背光基板焊盘结构，其特征在于，所述焊盘组之间通过所述内连接导线相互连接。

6.根据权利要求1所述的Mini、Micro背光基板焊盘结构，其特征在于，所述基板包括从下至上依次设置的第一阻焊白膜层、第一镀铜层、基材、第二镀铜层、第二阻焊白膜层。

7.根据权利要求1所述的Mini、Micro背光基板焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的外形为方形。

8.根据权利要求7所述的Mini、Micro背光基板焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘的长均为0.24mm，宽均为0.23mm。