CN216528947U - 用于led封装的mcpcb多层结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于LED封装的MCPCB多层结构，包括至少两个相叠的焊盘，相邻的两个所述焊盘在平行于焊盘的平面上设有投影位置对应的连通点，相邻的两个所述焊盘上的线路引至连通点，并通过在连通点铺设的锡膏导通。本实用新型的用于LED封装的MCPCB多层结构具有结构简单、可多层布线、导热性好且平整度好等优点。

Description

用于LED封装的MCPCB多层结构

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种用于LED封装的MCPCB多层结构。

背景技术

在液晶电视背光产品中，为了提升产品的动态对比度，通常采用miniLED作为背光源，以分多个独立可控区域进行调节，亮度同图像信息匹配，使画面亮暗对比鲜明。封装较小的LED贴片中，通常采用铝基板(MCPCB)和FR4基板，MCPCB具有较好的导热性和平整度，价格低廉，但因为基板成分主要为导电材料铝，无法实现多层板的排布，因此封装结构面积较大；FR4板材可以做1、2、4层设计，但由于基材为玻纤材料，在SMT焊接过程中容易受热翘曲，影响安装，且易使LED焊盘受应力而损坏。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、可多层布线、导热性好且平整度好的用于LED封装的MCPCB多层结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为：

一种用于LED封装的MCPCB多层结构，包括至少两个相叠的焊盘，相邻的两个所述焊盘在平行于焊盘的平面上设有投影位置对应的连通点，相邻的两个所述焊盘上的线路引至连通点，并通过在连通点铺设的锡膏导通。

作为上述技术方案的进一步改进：

相邻的两个所述焊盘中，位于下层的连通点在平行于焊盘的平面上的投影面积大于位于上层的连通点的投影面积，且下层的连通点的表面超出部分作为待铺设锡膏的容置区。

相邻的两个所述焊盘中，位于下层的焊盘面积大于位于上层的焊盘面积。

LED连接在底层的焊盘上。

所述焊盘为两个，LED及其连接线路设置在底层焊盘上，为LED供电的正极供电线路设置在顶层焊盘上。

至少一个焊盘为将线路预制得到的柔性扁平电缆，至少另有一个焊盘为铝基板，所述柔性扁平电缆和铝基板相叠后高温压合连接。

所述柔性扁平电缆从靠近铝基板一侧至另一侧依次设有双面胶层、第一绝缘层以及设置线路的第一铜箔层。

所述第一铜箔层的表面涂覆有覆膜层或油墨印刷层。

所述铝基板从靠近柔性扁平电缆一侧至另一侧依次设有设置线路的第二铜箔层、第二绝缘层和铝基材。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型的用于LED封装的MCPCB多层结构，包括至少两个相叠的焊盘，相邻的两个焊盘在平行于焊盘的平面上设有投影位置对应的连通点，二者的线路分别引至连通点，并通过在连通点铺设的锡膏导通。这种设置结构既可以选用金属材质基板，利用其良好的导热性和平整度，避免发生翘曲，又能够通过连通点和锡膏实现多层线路的导通，使线路实现多层布置，减小封装的整体大小，因此同时具备了传统MCPCB和FR4的优点，又规避了二者的缺陷，有效提高了封装产品的质量和性能。

附图说明

图1是用于LED封装的MCPCB多层结构的截面示意图；

图2是用于LED封装的MCPCB多层结构中焊盘位置的示意图。

图例说明：1、焊盘；11、连通点；12、容置区；2、柔性扁平电缆；21、双面胶层；22、第一绝缘层；23、第一铜箔层；3、铝基板；31、第二铜箔层；32、第二绝缘层；33、铝基材。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本实用新型做更全面、细致地描述，但本实用新型的保护范围并不限于以下具体实施例。

实施例：

如图1和图2所示，本实施例的用于LED封装的MCPCB多层结构，包括至少两个相叠的焊盘1，相邻的两个焊盘1在平行于焊盘1的平面上设有投影位置对应的连通点11，相邻的两个焊盘1上的线路引至连通点11，并通过在连通点11铺设的锡膏导通。这种设置结构既可以选用金属材质基板，利用其良好的导热性和平整度，避免发生翘曲，又能够通过连通点11和锡膏实现多层线路的导通，使线路实现多层布置，减小封装的整体大小，因此同时具备了传统MCPCB和FR4的优点，又规避了二者的缺陷，在成本上还远远低于FR4双面板，有效提高了封装产品的质量、性能和性价比。

本实施例中，相邻的两个焊盘1中，位于下层的连通点11在平行于焊盘1的平面上的投影面积大于位于上层的连通点11的投影面积，即二者有一定的交错位置。两个焊盘1叠合之后，上层连通点11只覆盖遮挡住下层连通点11的一部分，下层连通点11未被遮挡的部分就可以作为承托锡膏的容置区12，锡膏放置在容置区12后进行加热便可以将上下层线路导通连接。这种连接方式替代了通常多层板的过孔连接设计，但是能够达到相同的效果，同时还降低了生产和连接的繁琐程度。

本实施例中，相邻的两个焊盘1中，位于下层的焊盘1面积大于位于上层的焊盘1面积，使封装结构更加稳定，方便连接操作。本实施例中，焊盘1为两个，下层焊盘1为2mm×2mm规格，上层焊盘1为2mm×1mm规格，LED及其连接线路较为精密，设置在底层焊盘1上，为LED供电的正极供电线路电流较大，设置在顶层焊盘1上。

本实施例中，顶层的焊盘1为将线路预制得到的柔性扁平电缆2，柔性扁平电缆2从靠近铝基板3一侧至另一侧依次设有双面胶层21、第一绝缘层22以及设置线路的第一铜箔层23，第一铜箔层23的表面涂覆有覆膜层或油墨印刷层。底层的焊盘1为铝基板3，铝基板3从靠近柔性扁平电缆2一侧至另一侧依次设有设置线路的第二铜箔层31、第二绝缘层32和铝基材33。

在生产中，先按底层线路加工成单面铝基板3，顶层线路预加工为柔性扁平电缆2，然后柔性扁平电缆2和铝基板3相叠高温压合连接，使双层对位结合为一个整体，这时底层和顶层线路不连通，在贴装LED时，需要在预置的交错连通点11上铺设锡膏，经过高温融化后，底层和上层线路导通。

本实施例中，焊盘1的形状可结合具体产品需要进行灵活改变，设置为矩形、三角形、半圆形、梯形及锯齿形等多种形状。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例。对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型的技术构思前提下所得到的改进和变换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于LED封装的MCPCB多层结构，其特征在于：包括至少两个相叠的焊盘(1)，相邻的两个所述焊盘(1)在平行于焊盘(1)的平面上设有投影位置对应的连通点(11)，相邻的两个所述焊盘(1)上的线路引至连通点(11)，并通过在连通点(11)铺设的锡膏导通。

2.根据权利要求1所述的用于LED封装的MCPCB多层结构，其特征在于：相邻的两个所述焊盘(1)中，位于下层的连通点(11)在平行于焊盘(1)的平面上的投影面积大于位于上层的连通点(11)的投影面积，且下层的连通点(11)的表面超出部分作为待铺设锡膏的容置区(12)。

3.根据权利要求1所述的用于LED封装的MCPCB多层结构，其特征在于：相邻的两个所述焊盘(1)中，位于下层的焊盘(1)面积大于位于上层的焊盘(1)面积。

4.根据权利要求1所述的用于LED封装的MCPCB多层结构，其特征在于：LED连接在底层的焊盘(1)上。

5.根据权利要求1或4所述的用于LED封装的MCPCB多层结构，其特征在于：所述焊盘(1)为两个，LED及其连接线路设置在底层焊盘(1)上，为LED供电的正极供电线路设置在顶层焊盘(1)上。

6.根据权利要求1所述的用于LED封装的MCPCB多层结构，其特征在于：至少一个焊盘(1)为将线路预制得到的柔性扁平电缆(2)，至少另有一个焊盘(1)为铝基板(3)，所述柔性扁平电缆(2)和铝基板(3)相叠后高温压合连接。

7.根据权利要求6所述的用于LED封装的MCPCB多层结构，其特征在于：所述柔性扁平电缆(2)从靠近铝基板(3)一侧至另一侧依次设有双面胶层(21)、第一绝缘层(22)以及设置线路的第一铜箔层(23)。

8.根据权利要求7所述的用于LED封装的MCPCB多层结构，其特征在于：所述第一铜箔层(23)的表面涂覆有覆膜层或油墨印刷层。

9.根据权利要求6所述的用于LED封装的MCPCB多层结构，其特征在于：所述铝基板(3)从靠近柔性扁平电缆(2)一侧至另一侧依次设有设置线路的第二铜箔层(31)、第二绝缘层(32)和铝基材(33)。

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