JP2006128253A - 電子部品素子の実装方法及び電子装置の製造方法 - Google Patents
電子部品素子の実装方法及び電子装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】X方向及びY方向にマトリクス状に配列された基板領域14と、これら基板領域14と一体的に形成される捨代領域11とを有し、各基板領域内に電子部品素子実装用の電極パッド3を、捨代領域11にX方向及びY方向にずらして配置される2個の認識パターン12a,12bを形成してなるマスター基板10を用いて、2個の認識パターン12a,12bの基準位置と各認識パターン上に塗布された半田ペーストとのずれ量を測定し、2つの測定結果より得た補正値に基づいて電子部品素子を各基板領域に実装する。
【選択図】図3
Description
前記工程Cによって得た2つの測定結果より得た補正値に基づいて電子部品素子を各基板領域に実装する工程Dと、を含むことを特徴とするものである。
前記工程Cによって得た2つの測定結果に基づいて電子部品素子を各基板領域に実装する工程Dと、前記半田ペーストを加熱・溶融させることにより、前記電子部品素子を各基板領域の前記電極パッドに半田接合する工程Eと、前記マスター基板を各基板領域の外周に沿って切断することにより複数個の個片に分割する工程Fと、を含むことを特徴とするものである。
まず、図3に示す如く、X方向及びY方向にマトリクス状に配列された多数の基板領域14と、これら基板領域14と一体的に形成される捨代領域11とを有するマスター基板10を準備する。
次に、所定の開孔パターンを有した単一のスクリーン版を用いて前記電極パッド3及び認識パターン12a、12b上に、半田ペースト13を塗布する。
次に図5に示す如く認識パターン12(12a、12b)の基準位置Cと認識パターン12上に塗布された認識用半田ペースト13(13a、13b)とのずれ量(ΔX、ΔY)を測定する。前記認識パターン12の基準位置Cとは、例えば認識パターン12の中心点を指し、前記ΔXとは基準位置Cと認識用半田ペースト13の塗布位置C’とのX方向の距離、前記ΔYとは基準位置Cと認識用半田ペースト13の塗布位置C’とのY方向の距離を指す。また半田ペーストの塗布位置C’とは、例えば、印刷された半田ペーストの中心を指す。
次に工程Cによって得た2つの測定結果より得られる補正値に基づいて電子部品素子2を各基板領域に実装する。
2・・・電子部品素子
3・・・電極パッド
4・・・接続用電極
5・・・半田
10・・・マスター基板
11・・・捨代領域
12・・・認識パターン
13・・・半田ペースト
14・・・基板領域
Claims (8)
- X方向及びY方向にマトリクス状に配列された多数の基板領域と、これら基板領域と一体的に形成される捨代領域とを有し、各基板領域内に電子部品素子実装用の電極パッドを含む配線パターンを、前記捨代領域にX方向及びY方向にずらして配置される2個の認識パターンを形成してなるマスター基板を準備する工程Aと、
前記電極パッド及び前記認識パターン上に、所定の開孔パターンを有した単一のスクリーン版を用いて半田ペーストを塗布する工程Bと、
前記2個の認識パターンの基準位置と該各認識パターン上に塗布された半田ペーストとのずれ量を測定する工程Cと、
前記工程Cによって得た2つの測定結果より得た補正値に基づいて電子部品素子を各基板領域に実装する工程Dと、を含む電子部品素子の実装方法。 - 前記測定結果は、前記2つの認識パターンの各基準位置と該認識パターン上に塗布された半田ペーストの基準位置とを結ぶ直線と、X方向もしくはY方向に対して平行な直線とのなす角度θを含むことを特徴とする請求項2に記載の電子部品素子の実装方法。
- 前記配線パターンと前記認識パターンとが同一材料により形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品素子の実装方法。
- 前記捨代領域が前記多数の基板領域を囲繞するように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品素子の実装方法。
- 前記マスター基板が略矩形状であり、且つ、前記2個の認識パターンが前記マスター基板を平面視して略対角線上で前記多数の基板領域を挟むように配置されていることを特徴とする請求項5に記載の電子部品素子の製造方法。
- 前記工程Dの補正値が、前記2つの認識パターン上における半田ペーストのずれ量の平均値に基づいて決定されることを特徴とする請求項1に記載の電子部品素子の実装方法。
- 前記工程Dの補正値が、前記少なくとも2つの認識パターン上における半田ペーストのずれ量のうち、一方を最大値とし、他方を最小値とする範囲内においてX方向及びY方向に漸次変化するように設定されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品素子の実装方法。
- X方向及びY方向にマトリクス状に配列された多数の基板領域と、これら基板領域と一体的に形成される捨代領域とを有し、各基板領域内に電子部品素子実装用の電極パッドを含む配線パターンを、前記捨代領域にX方向及びY方向にずらして配置される2個の認識パターンを形成してなるマスター基板を準備する工程Aと、
前記電極パッド及び前記認識パターン上に、所定の開孔パターンを有した単一のスクリーン版を用いて半田ペーストを塗布する工程Bと、
前記2個の認識パターンの基準位置と該各認識パターン上に塗布された半田ペーストとのずれ量をそれぞれ測定する工程Cと、
前記工程Cによって得た2つの測定結果に基づいて電子部品素子を各基板領域に実装する工程Dと、
前記半田ペーストを加熱・溶融させることにより、前記電子部品素子を各基板領域の前記電極パッドに半田接合する工程Eと、
前記マスター基板を各基板領域の外周に沿って切断することにより複数個の個片に分割する工程Fと、を含む電子装置の製造方法。
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