CN217007576U - Igbt针脚连接器、连接***及检测*** - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种IGBT针脚连接器、连接***及检测***，该IGBT针脚连接器包括连接柱体、卡接结构及导电体；连接柱体用于与IGBT模块的针脚连接；卡接结构与所述连接柱体连接，用于卡设于PCB线路板的连接孔中；导电体设于所述连接柱体与所述卡接结构的外周侧；因此本实用新型无需频繁的进行焊接，可便于PCB线路板与IGBT模块的组装与拆分。

Description

IGBT针脚连接器、连接***及检测***

技术领域

本实用新型涉及IGBT模块与PCB线路板的连接技术领域，特别涉及一种IGBT针脚连接器、连接***及检测***。

背景技术

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件；PCB(Printed Circuit Board)，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体；IGBT模块共有多个测试针脚，通常情况下都是把PCB线路板焊接在IGBT模块上的多个针脚上，当对IGBT模块的驱动电路进行双脉冲测试实验时，当PCB线路板的器件损坏或有其他异常需要将PCB线路板与IGBT模块分开时，由于同一平面上焊接针脚较多，只能通过锡枪和烙铁把每个针脚的锡先清理干净才可能把PCB线路板取下来，取下来的过程中由于给PCB线路板和IGBT针脚的温度很高，因此很容易把PCB线路板或IGBT模块弄坏而导致报废。

因此，针对上述问题，需要设计出一种方案，无需频繁的进行焊接，同时便于PCB线路板与IGBT模块的组装与拆分。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种IGBT针脚连接器、连接***及检测***，无需频繁的进行焊接，可便于PCB线路板与IGBT模块的组装与拆分。

一方面，本实用新型实施例提供了一种IGBT针脚连接器，包括连接柱体、卡接结构及导电体；连接柱体用于与IGBT模块的针脚连接；卡接结构与所述连接柱体连接，用于卡设于PCB线路板的连接孔中；导电体设于所述连接柱体与所述卡接结构的外周侧。

在一些实施例中，所述连接柱体与所述卡接结构为一体成型连接。

在一些实施例中，所述连接柱体为实心圆柱结构；所述连接柱体的内部开设有连接凹槽，所述连接凹槽沿所述连接柱体轴向延伸至所述连接柱体的底部，所述连接凹槽用于与IGBT模块的针脚对应插接。

在一些实施例中，所述卡接结构为“8”字形结构；所述卡接结构依次包括与所述连接柱体连接、且用于设于PCB线路板的连接孔的底部的第一卡接部，用于卡设于PCB线路板的连接孔中的第二卡接部，及用于设于PCB线路板的连接孔的顶部的第三卡接部。

在一些实施例中，所述第一卡接部的宽度值用于大于PCB线路板的连接孔的直径值；所述第二卡接部的宽度值用于大于PCB线路板的连接孔的直径值；所述第三卡接部的宽度值用于大于PCB线路板的连接孔的直径值。

在一些实施例中，所述IGBT针脚连接器还包括设于所述第三卡接部的顶部、且与所述第三卡接部一体成型连接的针头结构；所述针头结构的外周侧设有所述导电体，所述所述针头结构用于与示波器的电压探头连接。

在一些实施例中，所述针头结构沿所述卡接结构轴向延伸设置，依次包括与所述第三卡接部连接的第一针头部，设为一体折弯成型结构的第二针头部，沿轴向倾斜设置的第三针头部。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种IGBT针脚连接***，包括IGBT模块、PCB线路板及设于所述IGBT模块与所述PCB线路板之间的上述所述的IGBT针脚连接器；IGBT模块包括电路板主体，设于所述电路板主体上的多个针脚；PCB线路板包括与所述电路板主体相对设置的线路板主体，设于所述线路板主体上的多个连接孔；多个所述连接柱体一一对应地与多个所述针脚连接，多个所述卡接结构一一对应地卡设于多个所述连接孔中。

在一些实施例中，多个所述针脚均沿竖直方向延伸设置。

第三方面，本实用新型实施例还提供了一种IGBT针脚检测***，包括示波器，及上述所述的IGBT针脚连接***，所述针头结构与所述示波器的电压探头连接。

本实用新型提供的技术方案带来的有益效果包括：当对IGBT模块与PCB线路板进行装配时，将连接主体与IGBT模块的针脚连接，再将卡接结构卡设于PCB线路板的连接孔中，因此该IGBT针脚连接器可以代替原有的焊接装配方式，无需频繁的进行焊接，可便于PCB线路板与IGBT模块的组装与拆分，同时不易损坏PCB线路板与IGBT模块，IGBT针脚连接器可重复利用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的IGBT针脚连接器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的IGBT针脚连接***的分解结构示意图。

图中：100、连接柱体；200、卡接结构；210、第一卡接部；220、第二卡接部；230、第三卡接部；300、针头结构；310、第一针头部；320、第二针头部；330、第三针头部；400、IGBT模块；410、电路板主体；420、针脚；500、PCB线路板；510、线路板主体；520、连接孔。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1所示，本实用新型实施例提供了一种IGBT针脚连接器，包括连接柱体100、卡接结构200及导电体；连接柱体100用于与IGBT模块400的针脚420连接；卡接结构200与连接柱体100连接，用于卡设于PCB线路板500的连接孔520中；导电体，设于连接柱体100与卡接结构200的外周侧。

具体的，在本实施例中，同时参见图2所示，当对IGBT模块400与PCB线路板500进行装配时，将连接主体100与IGBT模块400的针脚420连接，再将卡接结构200卡设于PCB线路板500的连接孔520中，因此该IGBT针脚连接器可以代替原有的焊接装配方式，无需频繁的进行焊接，可便于PCB线路板500与IGBT模块400的组装与拆分，同时不易损坏PCB线路板500与IGBT模块400，IGBT针脚连接器可重复利用。

可选的，连接柱体100与卡接结构200为一体成型连接。为了便于将卡接结构200卡设于PCB线路板500中，且便于加工，该连接柱体100与卡接结构200一体成型连接的材质可选为金属铜材质，同时导电体镀设于金属铜材质的表面。

可选的，为了便于连接柱体100与IGBT模块400连接，连接柱体100为实心圆柱结构；连接柱体100的内部开设有连接凹槽，连接凹槽沿所述连接柱体100轴向延伸至连接柱体100的底部，连接凹槽用于与IGBT模块400的针脚420对应插接。

可选的，卡接结构200为“8”字形结构；卡接结构200依次包括与连接柱体100连接、且用于设于PCB线路板500的连接孔520的底部的第一卡接部210，用于卡设于PCB线路板500的连接孔520中的第二卡接部220，及用于设于PCB线路板500的连接孔520的顶部的第三卡接部230。

当将连接柱体100与IGBT模块400的针脚420装配完成后，在需要将卡接结构卡设于PCB线路板500的连接孔520中时，由于卡接结构200为金属铜材质，对卡接结构200的第三连接部230施加力使其发生形变，此时将第三卡接部230***PCB线路板500的连接孔520中，直至第二卡接部220卡设于PCB线路板500的连接孔520中，此时释放对第三连接部230的压紧力，第三连接部230即可恢复原状，即可完成IGBT模块400与PCB线路板500的装配。

可选的，为了保证在第一卡接部210在恢复形变后，第二卡接部220与连接孔520接触良好，且能顺利卡入；第一卡接部210的宽度值用于大于PCB线路板500的连接孔520的直径值；第二卡接部220的宽度值用于大于PCB线路板500的连接孔520的直径值；第三卡接部230的宽度值用于大于PCB线路板500的连接孔520的直径值。

可选的，当需要对IGBT模块400的针脚420进行检测时，所述IGBT针脚连接器还包括设于第三卡接部230的顶部、且与第三卡接部230一体成型连接的针头结构300，针头结构300的外周侧设有导电体，针头结构300用于与示波器的电压探头连接，此时即可以通过针头结构300直接检测针脚420的检测信号波形。

可选的，为了便于针头结构300与示波器的电压探头更稳固地连接，针头结构300沿卡接结构200轴向延伸设置，依次包括与第三卡接部230连接的第一针头部310，设为一体折弯成型结构的第二针头部320，沿轴向倾斜设置的第三针头部330。

本实用新型实施例还提供了一种IGBT针脚连接***，包括IGBT模块400、PCB线路板500及设于IGBT模块400与PCB线路板500之间的多个上述所述的IGBT针脚连接器；IGBT模块400包括电路板主体410，设于电路板主体410上的多个针脚420；PCB线路板500，包括与电路板主体410相对设置的线路板主体510，设于线路板主体510上的多个连接孔520；多个连接柱体100一一对应地与多个针脚420连接，多个卡接结构200一一对应地卡设于多个连接孔520中。可选的，多个针脚420均沿竖直方向延伸设置。

当对IGBT模块400与PCB线路板500进行装配时，首先将连接主体100与IGBT模块400的针脚420连接，即连接柱体100的连接凹槽与IGBT模块400的针脚420对应插接；再将卡接结构200卡设于PCB线路板500的连接孔520中，由于卡接结构200为金属铜材质，对卡接结构200的第三连接部230施加力使其发生形变，此时将第三卡接部230***PCB线路板500的连接孔520中，直至第二卡接部220卡设于PCB线路板500的连接孔520中，此时释放对第三连接部230的压紧力，第三连接部230即可恢复原状，即可完成IGBT模块400与PCB线路板500的装配。因此该IGBT针脚连接器可以代替原有的焊接装配方式，无需频繁的进行焊接，可便于PCB线路板500与IGBT模块400的组装与拆分，同时不易损坏PCB线路板500与IGBT模块400，且IGBT针脚连接器可重复利用。

本实用新型实施例还提供了一种IGBT针脚检测***，其特征在于，包括示波器，及上述所述的IGBT针脚连接***，针头结构300与示波器的电压探头连接。当需要对IGBT模块400的针脚420进行检测时，针头结构300与示波器的电压探头连接，即可以通过针头结构300直接检测针脚420的检测信号波形。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，在本申请中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所实用新型的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种IGBT针脚连接器，其特征在于，包括：

连接柱体(100)，用于与IGBT模块(400)的针脚(420)连接；

卡接结构(200)，与所述连接柱体(100)连接，用于卡设于PCB线路板(500)的连接孔(520)中；以及，

导电体，设于所述连接柱体(100)与所述卡接结构(200)的外周侧。

2.如权利要求1所述的IGBT针脚连接器，其特征在于，所述连接柱体(100)与所述卡接结构(200)为一体成型连接。

3.如权利要求1所述的IGBT针脚连接器，其特征在于，所述连接柱体(100)为实心圆柱结构；

所述连接柱体(100)的内部开设有连接凹槽，所述连接凹槽沿所述连接柱体(100)轴向延伸至所述连接柱体(100)的底部，所述连接凹槽用于与IGBT模块(400)的针脚(420)对应插接。

4.如权利要求1所述的IGBT针脚连接器，其特征在于，所述卡接结构(200)为“8”字形结构；

所述卡接结构(200)依次包括与所述连接柱体(100)连接、且用于设于PCB线路板(500)的连接孔(520)的底部的第一卡接部(210)，用于卡设于PCB线路板(500)的连接孔(520)中的第二卡接部(220)，及用于设于PCB线路板(500)的连接孔(520)的顶部的第三卡接部(230)。

5.如权利要求4所述的IGBT针脚连接器，其特征在于，所述第一卡接部(210)的宽度值用于大于PCB线路板(500)的连接孔(520)的直径值；

所述第二卡接部(220)的宽度值用于大于PCB线路板(500)的连接孔(520)的直径值；

所述第三卡接部(230)的宽度值用于大于PCB线路板(500)的连接孔(520)的直径值。

6.如权利要求4所述的IGBT针脚连接器，其特征在于，所述IGBT针脚连接器还包括设于所述第三卡接部(230)的顶部、且与所述第三卡接部(230)一体成型连接的针头结构(300)；

所述针头结构(300)的外周侧设有所述导电体，所述针头结构(300)用于与示波器的电压探头连接。

7.如权利要求6所述的IGBT针脚连接器，其特征在于，所述针头结构(300)沿所述卡接结构(200)轴向延伸设置，依次包括与所述第三卡接部(230)连接的第一针头部(310)，设为一体折弯成型结构的第二针头部(320)，沿轴向倾斜设置的第三针头部(330)。

8.一种IGBT针脚连接***，其特征在于，包括：

IGBT模块(400)，包括电路板主体(410)，设于所述电路板主体(410)上的多个针脚(420)；

PCB线路板(500)，包括与所述电路板主体(410)相对设置的线路板主体(510)，设于所述线路板主体(510)上的多个连接孔(520)；以及，

设于所述IGBT模块(400)与所述PCB线路板(500)之间的多个如权利要求6至7中任意一项所述的IGBT针脚连接器，多个所述连接柱体(100)一一对应地与多个所述针脚(420)连接，多个所述卡接结构(200)一一对应地卡设于多个所述连接孔(520)中。

9.如权利要求8所述的IGBT针脚连接***，其特征在于，多个所述针脚(420)均沿竖直方向延伸设置。

10.一种IGBT针脚检测***，其特征在于，包括示波器，及如权利要求9所述的IGBT针脚连接***，所述针头结构(300)与所述示波器的电压探头连接。

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