CN217689281U - 一种高低频混装的垂直互连的测试模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高低频混装的垂直互连的测试模块,包括竖直设置的第一盖板、第二盖板和PCB印制板,所述PCB印制板夹装在第一盖板与第二盖板之间,所述第一盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的FSSMP连接器,所述第二盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的毛纽扣支撑体,所述毛纽扣支撑体侧具有芯片的紧固件和导向件。该测试模块基于毛纽扣压紧、伸缩的特性,免焊接方式不仅提高了芯片测试模块的可靠性,同时也极大提高芯片的测试效率,测试时两边可以同时水平接线,测试线不容易折弯损伤,方便测试;测试模块具有抗振动、抗冲击特性,能够在振动、冲击等特殊环境使用下。
Description
技术领域
本实用新型属于集成电路芯片技术领域,特别涉及一种高低频混装的垂直互连的测试模块。
背景技术
随着电子装备***中制造工艺和集成电路设计能力的不断进步,微电子制造工业中芯片功能的增强和集成规模的不断扩大,芯片的应用也越来越普及,因此对芯片高效地检测有着迫切的需求。高频和低频多路信号集成在一块芯片上,不仅要充分考虑多路低频信号快速高效测试,还要考虑到高频传输线分布参数特性,减小不连续性,才能正确测试高频微波信号。
目前常用的测试芯片方法是将芯片表贴焊接在电路板上,测试完成后还需解焊取出芯片,反复的焊接高温过程容易对芯片造成破坏性的后果,同时易对芯片的焊脚造成脱离,这种测试方法效率低下,无法满足大批量测试的需求。若采用弹簧探针测试芯片,在一些特殊振动、冲击等环境下,弹簧针容易发生瞬断,信号开路,无法准确测试;同时对于频率到18GHz的射频微波通道,弹簧针由于其结构不连续性,不易阻抗匹配,信号反射大,不能良好地传输微波信号。
待测试芯片具有16芯射频微波通道和96芯低频通道,若芯片和PCB印制板存在翘曲,射频微波通道的外导体与芯片和PCB印制板接触就会存在缝隙,接地不良,容易导致信号掉坑,***损耗变大。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的不足,提供了一种高低频混装的垂直互连测试模块,本实用新型的目的在于提供一种无需焊接就能测试芯片的一种模块,该产品集成16路射频微波信号和96路低频电信号功能于一体,满足不同功能模块垂直互连测试。具体技术方案如下:
一种高低频混装的垂直互连的测试模块,包括竖直设置的第一盖板、第二盖板和PCB印制板,所述PCB印制板夹装在第一盖板与第二盖板之间,所述第一盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的FSSMP连接器,所述第二盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的毛纽扣支撑体,所述毛纽扣支撑体侧具有芯片的紧固件和导向件。
进一步的,所述紧固件为安装在第一盖板上贯穿第一盖板、PCB印制板和第二盖板的锁紧松不脱螺钉,所述导向件为安装在第一盖板上贯穿第一盖板、PCB印制板和第二盖板的导向柱。
进一步的,所述毛纽扣支撑体包括外框体,外框体上嵌装了贯穿外框体的介质基座,介质基座具有中心通孔,介质基座的中心通孔中间嵌装了转接针,转接针的两侧向外依次对称嵌装了第二毛纽扣和第二探针,第二探针、第二毛纽扣和转接针依次接触。
进一步的,所述FSSMP连接器依次包括外导体、介质体、内导体、第一毛纽扣和第一探针,所述介质体嵌装在外导体中心,介质体中心依次嵌装内导体、第一毛纽扣和第一探针,且所述内导体、第一毛纽扣和第一探针依次接触。
进一步的,所述介质体的周围还具有形成于第一盖板上的孔,所述第一盖板上的孔中也嵌装了第一毛纽扣和第一探针。
进一步的,所述PCB印制板上焊接有J30J连接器,所述J30J连接器通过PCB印制板上的过孔固定。
进一步的,还包括基座,所述基座顶部具有嵌槽,所述第二盖板嵌装在嵌槽中。
本实用新型的有益效果为:本实用新型基于毛纽扣压紧、伸缩的特性,以压接的方式实现微波信号以及电信号良好的匹配传输,免焊接方式不仅提高了芯片测试模块的可靠性,同时也极大提高芯片的测试效率;射频微波通道的外导体上,安装一圈毛纽扣,与芯片对接测试时,毛纽扣充分与芯片和PCB印制板接触,接地良好,信号没有出现掉坑现象,***损耗变小;测试模块结构是立起来使用,测试时两边可以同时水平接线,测试线不容易折弯损伤,方便测试;测试模块具有抗振动、抗冲击特性,能够在振动、冲击等特殊环境使用下。
附图说明
图1为垂直互连测试模块的FSSMP连接器侧结构示意图;
图2为垂直互连测试模块的毛纽扣支撑体侧结构示意图;
图3为第一盖板、第二盖板与PCB印制板的连接示意图;
图4为FSSMP连接器的结构示意图;
图5为毛纽扣支撑体的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合实施例对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例
如图1和2所示,为垂直互连测试模块的三维结构示意图。包括基座1和测试总成,基座1水平设置,测试总成垂直于基座1设置,可固定连接于基座1上,也可以拆卸式地安装于基座1上,从而使得测试总成工作时为竖立状态,测试时两边可以同时水平接线,测试线不容易折弯损伤,方便测试。
如图1~3所示,该测试总成包括第一盖板2,第二盖板3,PCB印制板4,J30J连接器5,FSSMP连接器6,毛纽扣支撑体7,PCB印制板4夹装在第一盖板2与第二盖板3之间,所述PCB印制板4包括顶层,射频层,电源层,控制层,底层和过孔,射频信号布线在射频层,电源信号布线在电源层,控制信号布线在控制层,该顶层上面有单个焊盘和阵列焊盘。
FSSMP连接器6嵌装于第一盖板2上并压接于顶层的单个焊盘上面;毛纽扣支撑体7嵌装于第二盖板3上,并通过导向柱12进行定位,及螺钉锁紧固定;毛纽扣支撑体7压接于底层的阵列焊盘上面,J30J连接器5与过孔相连接,焊接于电路板上端。
如图4所示,该FSSMP连接器6依次包括外导体61,介质体62,内导体63,第一毛纽扣64,第一探针65,介质体62嵌装在外导体61中心,介质体62中心依次嵌装内导体63、第一毛纽扣64和第一探针65,且内导体63、第一毛纽扣64和第一探针65依次接触,介质体62的周围还具有形成于第一盖板2上的孔。
第一盖板2上的孔中也嵌装了第一毛纽扣64和第一探针65,作为外导体的补充,使外导体与PCB印制板4紧密接触,接地良好。
如图5所示,所述第二盖板3内部嵌入毛纽扣支撑体7和第二导向柱12,通过第二导向柱12定位毛纽扣支撑体7,用螺钉锁紧在第二盖板3上成右盖板合件。
该毛纽扣支撑体7包括外框体71,外框体71上嵌装了贯穿外框体71的介质基座72,介质基座72具有中心通孔,介质基座72的中心通孔中间嵌装了转接针75,转接针75的两侧向外依次对称嵌装了第二毛纽扣74和第二探针73,第二探针73、第二毛纽扣74和转接针75依次接触。
基座1的底部四角还具有支撑座8,组装时将装有J30J连接器5的多层PCB印制板4放在第二盖板3合件上面,第一盖板2再压在PCB印制板4上,将松不脱螺钉9穿过第一盖板2、PCB印制板4和第二盖板3,通过锁紧螺钉10,FSSMP连接器6的第一探针65和毛纽扣支撑体7的第二探针73受力,分别推动第一毛纽扣64和第二毛纽扣74产生弹力,FSSMP连接器6分别与第一盖板2和PCB印制板4相互紧密充分电接触;毛纽扣支撑体7分别与第二盖板3和PCB印制板4相互紧密充分电接触,最后整体合件垂直固定到基座1上。
如图1和2所示,该第二盖板3全覆盖第一盖板2,以使第二盖板3与第一盖板2的边缘处形成阶梯结构,从而便于通过在基座1上开槽,直接将第二盖板3嵌装在基座1的槽中进行固定。
该垂直互连测试模块实施测试时,将待测的芯片置于第二盖板3上,使用第一导向柱11来定位芯片,锁紧松不脱螺钉9,芯片与毛纽扣支撑体7的第二探针73接触,第二探针73推动第二毛纽扣74发生形变,产生弹力,使第二探针73与芯片充分电性接触。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制。
Claims (7)
1.一种高低频混装的垂直互连的测试模块,其特征在于,包括竖直设置的第一盖板(2)、第二盖板(3)和PCB印制板(4),所述PCB印制板(4)夹装在第一盖板(2)与第二盖板(3)之间,所述第一盖板(2)上设置有与PCB印制板(4)的焊盘压接的FSSMP连接器(6),所述第二盖板(3)上设置有与PCB印制板(4)的焊盘压接的毛纽扣支撑体(7),所述毛纽扣支撑体(7)侧具有芯片的紧固件和导向件。
2.根据权利要求1所述的一种高低频混装的垂直互连的测试模块,其特征在于,所述紧固件为安装在第一盖板(2)上贯穿第一盖板(2)、PCB印制板(4)和第二盖板(3)的锁紧松不脱螺钉(9),所述导向件为安装在第一盖板(2)上贯穿第一盖板(2)、PCB印制板(4)和第二盖板(3)的第一导向柱(11)。
3.根据权利要求1所述的一种高低频混装的垂直互连的测试模块,其特征在于,所述毛纽扣支撑体(7)包括外框体(71),外框体(71)上嵌装了贯穿外框体(71)的介质基座(72),介质基座(72)具有中心通孔,介质基座(72)的中心通孔中间嵌装了转接针(75),转接针(75)的两侧向外依次对称嵌装了第二毛纽扣(74)和第二探针(73),第二探针(73)、第二毛纽扣(74)和转接针(75)依次接触。
4.根据权利要求1所述的一种高低频混装的垂直互连的测试模块,其特征在于,所述FSSMP连接器(6)依次包括外导体(61)、介质体(62)、内导体(63)、第一毛纽扣(64)和第一探针(65),所述介质体(62)嵌装在外导体(61)中心,介质体(62)中心依次嵌装内导体(63)、第一毛纽扣(64)和第一探针(65),且所述内导体(63)、第一毛纽扣(64)和第一探针(65)依次接触。
5.根据权利要求4所述的一种高低频混装的垂直互连的测试模块,其特征在于,所述介质体(62)的周围还具有形成于第一盖板(2)上的孔,所述第一盖板(2)上的孔中也嵌装了第一毛纽扣(64)和第一探针(65)。
6.根据权利要求1所述的一种高低频混装的垂直互连的测试模块,其特征在于,所述PCB印制板(4)上焊接有J30J连接器(5),所述J30J连接器(5)通过PCB印制板(4)上的过孔固定。
7.根据权利要求1~6中任一所述的一种高低频混装的垂直互连的测试模块,其特征在于,还包括基座(1),所述基座(1)顶部具有嵌槽,所述第二盖板(3)嵌装在嵌槽中。
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