CN201122777Y

CN201122777Y - 电连接装置

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Publication number: CN201122777Y
Application number: CNU2007201931171U
Authority: CN
Inventors: 何建志
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2007-08-10
Filing date: 2007-10-31
Publication date: 2008-09-24
Anticipated expiration: 2017-10-31

Abstract

本实用新型涉及一种电连接装置，用以连接第一电子元件以及第二电子元件。所述电连接装置包括一基板以及多个端子。所述基板具有一上表面，所述上表面上具有多个第一连接垫。所述每一端子的一端焊接于所述第一连接垫的其中之一，所述每一端子与所述基板的所述上表面的一夹角小于或等于60度。所述端子是同向排列成列，相邻的至少二个端子与对应的所述第一连接垫的焊接部位于单一端子的一弹性部下方。这样，端子可以排列的很紧密。

Description

电连接装置

【技术领域】

本实用新型是有关于一种电连接装置。

【背景技术】

随着计算机朝向小型化的发展趋势，用于平面栅格阵列模块(LGA)封装的电连接装置也变得愈来愈小。LGA电连接装置主要包括一绝缘座体以及多个端子。由于端子的尺寸过小，当电子元件(如中央处理器)被装设至电连接装置时，很容易因为电极与端子接触所产生的应力，而损坏端子。

此外，在端子焊接于基板上对应的连接垫后，由于端子的尺寸过小，很容易因为电极与端子接触所产生的应力，而损坏端子与对应连接垫的焊接部。

综上所述，传统的电连接装置具有下列缺点：(1)端子无法排列的很紧密，使得尺寸设计会受到限制；(2)端子被下压时，可承受的正向力较小；(3)端子与对应连接垫的焊接部没有保护结构，使得焊接部很容易因为电极与端子接触所产生的应力而损坏。

因此，有必要设计一种电连接装置，以解决上述问题。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接装置，用以连接第一电子元件(如CPU)以及第二电子元件(如电路板)。

所述电连接装置包括一基板以及多个端子。所述基板具有一上表面，所述上表面上具有多个第一连接垫。所述每一端子的一端焊接于所述第一连接垫的其中之一，所述每一端子与所述基板的所述上表面的一夹角小于或等于60度。所述端子是同向排列成列，相邻的至少二个端子与对应所述第一连接垫的焊接部位于单一端子的一弹性部下方。需注意的是，上述单一端子与相邻的至少二个端子相邻。

此外，所述电连接装置包括一胶体。所述胶体包覆所述每一端子与对应所述第一连接垫的焊接部，所述每一焊接部分别包括所述端子的一部分以及对应所述第一连接垫。

需注意的是，所述胶体可个别地包覆所述每一焊接部，全面地包覆所述每一焊接部，或是全面地包覆所述每一端子的一弹性部以及所述每一焊接部，视实际应用而定。

再者，每一端子的材料可为红铜，以提供较佳的弹性以及导电性。

因此，根据本实用新型的制造方法所制造的电连接装置，具有下列优点：(1)端子可以排列的很紧密，可配合微小化的电子元件设计；(2)利用胶体至少包覆端子的一部分以及对应连接垫，端子被下压时，可承受的正向力较大；(3)端子与对应连接垫的焊接部有胶体保护，使得焊接部不易因为电极与端子接触所产生的应力而损坏。

关于本实用新型的优点可以借由以下的说明及说明书附图得到进一步的了解。

【附图说明】

图1是根据本实用新型一具体实施例的电连接装置的示意图。

图2是图1中电连接装置包括胶体的示意图。

图3是图2中的电连接装置连接第二电子元件的示意图。

图4是壳体装设于图3中基板的示意图。

图5是图4中的电连接装置连接第一电子元件的示意图。

图6是胶体全面地包覆每一焊接部的示意图。

图7是胶体全面地包覆每一焊接部且端子装设于托座上的示意图。

图8是胶体个别地包覆每一焊接部且端子装设于托座上的示意图。

图9至图12是本实用新型的另一具体实施例。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1，图1是描述根据本实用新型一具体实施例的电连接装置1的示意图。电连接装置1包括基板10以及多个端子14。基板10具有上表面100、下表面101以及多个引洞102，其中，上表面100上具有多个第一连接垫103，下表面101上具有多个第二连接垫104，且每一引洞102分别连接第一连接垫103的其中之一以及第二连接垫104的其中之一。每一端子14分别焊接于对应第一连接垫103，以形成多个焊接部16，其中，每一焊接部16分别包含端子14的一部分以及对应第一连接垫103。

如图1所示，每一端子14与基板10的上表面100的夹角a小于或等于60度。每一端子14同向排列成列，相邻的至少二个端子14与对应的第一连接垫103的焊接部16位于单一端子14的弹性部142下方。需注意的是，上述单一端子14与相邻的至少二个端子14相邻。借此，端了可以排列的很紧密，可配合微小化的电子元件设计。于此实施例中，每一端子14的材料可为红铜，以提供较佳的弹性以及导电性。

请参阅图2，图2是描述图1中电连接装置1包括胶体18的示意图。胶体18包覆每一端子14与对应第一连接垫103的焊接部16。利用胶体18包覆端子14的一部分以及对应第一连接垫103，当端子14被下压时，可承受的正向力较大。此外，焊接部16有胶体18保护，使得焊接部16不易因为电极与端子14接触所产生的应力而损坏。

在实际应用时，电连接装置1可用以连接第一电子元件21以及第二电子元件22。请参阅图3至图5，图3是描述图2中的电连接装置1连接第二电子元件22的示意图，图4是描述壳体24装设于图3中基板10的示意图，图5是描述图4中的电连接装置1连接第一电子元件21的示意图。

如图3所示，在基板10的每一第二连接垫104上形成多个锡球20，以连接第二电子元件22的多个第三连接垫220。此外，第二电子元件22上具有孔洞222。

如图4所示，将壳体24装设于基板10的上表面100上。壳体24包含孔洞240以及支撑部242，每一端子14的接触端140外露于孔洞240。此外，壳体24上具有固定部244，插设于第二电子元件22的孔洞222。

如图5所示，第一电子元件21装设于壳体24的支撑部242上，使得第一电子元件21上的多个第四连接垫210与每一端子14的接触端140相连接。

在另一具体实施例中，胶体18亦可全面地包覆每一焊接部16，如图6所示。

在另一具体实施例中，除了胶体18可全面地包覆每一焊接部16外，每一端子14亦可装设于托座12上，如图7所示。于此实施例中，托座12内间隔具有至少一群同向且相对于基板10斜向设置的插槽120，且每一插槽120一端显露于托座12的侧表面122，每一端子14分别插设插槽120的其中之一。

在另一具体实施例中，除了胶体18可个别地包覆每一焊接部16外，每一端子14亦可装设于托座12上，如图8所示。

以下，利用图1以及图9至图12说明本实用新型的另一具体实施例。在基板10的每一第二连接垫104上形成多个锡球20，以连接第二电子元件22的多个第三连接垫220，如图9所示。

接着，如图10所示，将壳体24装设于基板10的上表面100上。每一端子14的接触端140外露于孔洞240，且壳体24的固定部244插设于第二电子元件22的孔洞222。

接着，如图11所示，注入胶体18，以全面地包覆每一端子14的弹性部142以及每一焊接部16。

之后，如图12所示，第一电子元件21装设于壳体24的支撑部242上，使得第一电子元件21上的多个第四连接垫210与每一端子14的接触端140相连接。

相较于先前技术，本实用新型电连接装置具有下列优点：(1)端子可以排列的很紧密，可配合微小化的电子元件设计；(2)利用胶体至少包覆端子的一部分以及对应连接垫，端子被下压时，可承受的正向力较大；(3)端子与对应连接垫的焊接部有胶体保护，使得焊接部不易因为电极与端子接触所产生的应力而损坏。

通过以上较佳具体实施例的描述，是希望能更加清楚描述本实用新型的特征，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本实用新型的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖每一种改变及具相等性的安排于本实用新型所欲申请的专利范围的范畴内。因此，本实用新型所申请的专利范围的范畴应根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。

Claims

1、一种电连接装置，用以连接一第一电子元件以及一第二电子元件，所述电连接装置包括一基板以及多个端子，其特征在于：

所述基板具有一上表面，所述上表面上具有多个第一连接垫；以及

所述每一端子的一端焊接于所述第一连接垫的其中之一，所述每一端子与所述基板的所述上表面的一夹角小于或等于60度，所述端子是同向排列成列，相邻的至少二个端子与对应的所述第一连接垫的焊接部位于单一端子的一弹性部下方。

2、如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：该单一端子与相邻的该至少二个端子相邻。

3、如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接装置包括一胶体，所述胶体包覆所述每一端子与对应所述第一连接垫的焊接部，所述每一焊接部分别包括所述端子的一部分以及对应所述第一连接垫。

4、如权利要求3所述的电连接装置，其特征在于：所述胶体是个别地包覆所述每一焊接部。

5、如权利要求3所述的电连接装置，其特征在于：所述胶体是全面地包覆所述每一焊接部。

6、如权利要求3所述的电连接装置，其特征在于：所述胶体是全面地包覆所述每一端子的一弹性部以及所述每一焊接部。

7、如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接装置包括一托座，所述托座内间隔具有至少一群同向且相对于所述基板斜向设置的插槽，且所述每一插槽一端显露于所述托座的一侧表面，所述每一端子分别插设所述插槽的其中之一。

8、如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述基板具有一下表面，所述下表面上具有多个第二连接垫，并且所述基板具有多个引洞，所述每一引洞分别连接所述第一连接垫的其中之一以及所述第二连接垫的其中之一。

9、如权利要求8所述的电连接装置，其特征在于：所述基板的所述每一第二连接垫是借由多个锡球连接所述第二电子元件的多个第三连接垫。

10、如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接装置包括一壳体，所述壳体装设于所述基板的所述上表面上，所述壳体包括一孔洞以及一支撑部，其中：

所述每一端子的所述接触端外露于所述孔洞；以及

所述第一电子元件装设于所述支撑部上，使得所述第一电子元件上的多个第四连接垫与所述每一端子的一接触端相连接。

11、如权利要求10所述的电连接装置，其特征在于：所述壳体另包括多个固定部，经由所述第二电子元件上的多个孔洞，固定至所述第二电子元件。

12、一种电连接装置，用以连接一第一电子元件以及一第二电子元件，所述电连接装置包括一基板、多个端子以及一壳体，其特征在于：

所述基板具有一上表面，所述上表面上具有多个第一连接垫；

所述每一端子的一端焊接于所述第一连接垫的其中之一，所述每一端子与所述基板的所述上表面的一夹角小于或等于60度，所述端子是同向排列成列，相邻的至少二个端子与对应所述第一连接垫的焊接部位于单一端子的一弹性部下方；以及

所述壳体装设于所述基板的所述上表面上，所述壳体包括一孔洞以及一支撑部，所述每一端子的所述接触端外露于所述孔洞，所述第一电子元件装设于所述支撑部上，使得所述第一电子元件上的多个第四连接垫与所述每一端子的一接触端相连接。

13、如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于：该单一端子与相邻的该至少二个端子相邻。

14、如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接装置包括一胶体，所述胶体包覆所述每一端子与对应所述第一连接垫的焊接部，其中，所述每一焊接部分别包括所述端子的一部分以及对应所述第一连接垫。

15、如权利要求14所述的电连接装置，其特征在于：所述胶体是个别地包覆所述每一焊接部。

16、如权利要求14所述的电连接装置，其特征在于：所述胶体是全面地包覆所述每一焊接部。

17、如权利要求14所述的电连接装置，其特征在于：所述胶体是全面地包覆所述每一端子的一弹性部以及所述每一焊接部。

18、如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接装置包括一托座，所述托座内间隔具有至少一群同向且相对于所述基板斜向设置的插槽，且所述每一插槽一端显露于所述托座的一侧表面，所述每一端子分别插设所述插槽的其中之一。

19、如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于：所述基板具有一下表面，所述下表面上具有多个第二连接垫，所述基板并且具有多个引洞，所述每一引洞分别连接所述第一连接垫的其中之一以及所述第二连接垫的其中之一。

20、如权利要求19所述的电连接装置，其特征在于：所述基板的所述每一第二连接垫是借由多个锡球连接所述第二电子元件的多个第三连接垫。

21、如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于：所述壳体另包括多个固定部，经由所述第二电子元件上的多个孔洞，固定至所述第二电子元件。