CN216848018U - 一种dip封装集成电路的测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种DIP封装集成电路的测试装置，用于测试DIP封装集成电路，包括盖板、推板、弹片模组和底座；盖板与底座连接，盖板与底座连接处设有空腔，空腔内放置推板和弹片模组；推板设有第一凹槽，弹片模组置于第一凹槽，弹片模组包括接触弹片、固定弹片和弹片座，接触弹片和固定弹片置于弹片座内腔，接触弹片和固定弹片之间设有缝隙，推板设有弹片固定板，弹片固定板设在接触弹片背离固定弹片一侧；盖板设有第一开孔，待测集成电路靠近盖板一侧设有引脚。测试时引脚穿过第一开孔与弹片模组电性连接，引脚置于接触弹片和固定弹片之间，弹片固定板挤压接触弹片，接触弹片和固定弹片夹持引脚完成测试。增加引脚与弹片模组的电性连接导通性。

Description

一种DIP封装集成电路的测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体测试的技术领域，特别涉及一种DIP封装集成电路的测试装置。

背景技术

集成电路测试技术是发展集成电路产业的三大支撑技术之一，因此，集成电路测试仪作为一个测试门类受到很多国家的高度重视。目前集成电路的测试装置采用POGO PIN作为导电体，测试时需要集成电路的引脚按压POGO PIN的针轴达到测试目的，由于POGOPIN的针轴长时间受到按压，极易无法回弹，导致接触不稳定。

发明内容

为克服目前的集成电路测试装置导电性接触不稳定的技术问题，本实用新型提供了一种DIP封装集成电路的测试装置。

本实用新型提供了一种DIP封装集成电路的测试装置，用于测试DIP封装集成电路，其包括盖板、推板、弹片模组和底座；所述盖板与所述底座连接，所述盖板与所述底座连接处设有空腔，所述空腔内设有所述推板和所述弹片模组；所述推板设有第一凹槽，所述弹片模组置于所述第一凹槽，所述弹片模组包括接触弹片、固定弹片和弹片座，所述接触弹片和所述固定弹片置于所述弹片座内腔，所述接触弹片和所述固定弹片之间设有缝隙，所述推板设有弹片固定板，所述弹片固定板设在所述接触弹片背离所述固定弹片一侧；所述盖板设有第一开孔，所述盖板背离所述底座一侧放置待测集成电路，所述集成电路靠近所述盖板一侧设有引脚，所述引脚与所述第一开孔位置一一对应；所述第一开孔与所述弹片模组位置一一对应；测试时，所述引脚穿过所述第一开孔，所述引脚和所述弹片模组电性连接，所述引脚置于所述接触弹片和所述固定弹片之间，所述弹片固定板挤压所述接触弹片，所述接触弹片和所述固定弹片夹持所述引脚完成测试。

优选地，所述弹片模组靠近所述盖板一侧设有第二开孔，所述弹片模组背离所述盖板一侧设有第三开孔，所述第二开孔与所述第一开孔位置一一对应；所述接触弹片和所述固定弹片为金属制成，所述接触弹片通过形变与所述引脚电性连接，所述固定弹片用于支撑所述引脚，测试时所述固定弹片与所述引脚电性连接通过测试电流。

优选地，所述盖板和所述集成电路之间设有定位块，所述定位块与所述盖板固定连接，所述定位块背离所述盖板一侧设有限位柱。

优选地，所述定位块设有第四开孔，所述第四开孔位置与所述引脚位置一一对应，所述定位块设有第五开孔。

优选地，所述盖板靠近所述定位块一侧设有弹性顶杆，所述弹性顶杆靠近所述盖板一端与所述盖板连接，所述弹性顶杆穿过所述第五开孔。

优选地，所述盖板靠近所述底座一侧设有第二凹槽，所述弹片模组背离所述底座一侧置于第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一开孔位置一一对应。

优选地，所述推板靠近所述固定弹片一端设有弹簧，所述弹簧一端与所述推板连接，所述弹簧背离所述推板一端与所述底座连接。

优选地，所述推板远离所述弹簧一端设有凸轮，所述凸轮与所述底座为活动连接，所述凸轮任一端设有摇杆，所述摇杆与所述凸轮固定连接。

优选地，所述底座设有第三凹槽，所述第三凹槽为凸字型，所述推板置于所述第三凹槽。

优选地，所述底座设有第四凹槽，所述第四凹槽设有第六开孔，所述弹片模组背离所述盖板一侧置于所述第四凹槽内腔，所述固定弹片和所述接触弹片远离所述盖板一端穿过所述第六开孔后电性连接上位机。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种DIP封装集成电路的测试装置，具有以下优点：

1、一种DIP封装集成电路的测试装置测试DIP封装集成电路时，所述引脚穿过所述第一开孔和所述弹片模组电性连接，所述引脚置于所述接触弹片和所述固定弹片之间，所述弹片固定板挤压所述接触弹片，所述接触弹片和所述固定弹片夹持所述引脚完成测试，增加了所述引脚与所述DIP封装集成电路的测试装置的电性连接导通性。

2、一种DIP封装集成电路的测试装置测试DIP封装集成电路时，所述引脚置于所述接触弹片和所述固定弹片之间，所述弹片固定板挤压所述接触弹片，所述固定弹片与接触弹片夹持所述引脚完成测试。所述固定弹片和所述接触弹片夹持所述引脚时，所述固定弹片起到支撑所述引脚的作用，避免测试过程中所述引脚被所述弹片固定板挤压变形。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种DIP封装集成电路的测试装置的整体***架构示意图；

图2是本实用新型提供的一种DIP封装集成电路的测试装置的盖板结构示意图；

图3是本实用新型提供的一种DIP封装集成电路的测试装置的推板结构示意图；

图4是本实用新型提供的一种DIP封装集成电路的测试装置的底框结构示意图；

图5是本实用新型提供的一种DIP封装集成电路的测试装置的定位块结构示意图；

图6是本实用新型提供的一种DIP封装集成电路的测试装置的弹片模组结构示意图；

图7是本实用新型提供的一种DIP封装集成电路的测试装置的整体结构示意图。

附图标记说明：10、DIP封装集成电路的测试装置；1、盖板；11、第二凹槽；12、第一开孔；13、弹性顶杆；2、推板；21、第一凹槽；22、弹簧；23、弹片固定板；3、底座；31、凸轮；32、摇杆；33、第三凹槽；34、第四凹槽；35、第六开孔；4、定位块；41、限位柱；42、第四开孔；43、第五开孔；5、弹片模组；51、弹片座；52、固定弹片；53、接触弹片；54、第二开孔；55、第三开孔；6、集成电路；61、引脚。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

请参阅图1至图7，本实用新型提供了一种DIP封装集成电路的测试装置10，用于测试DIP（dual in-line package）封装集成电路，其包括盖板1、推板2、弹片模组5和底座3；盖板1与底座3连接，盖板1与底座3连接处设有空腔，空腔内设有推板2和弹片模组5；推板2设有第一凹槽21，弹片模组5置于第一凹槽21，弹片模组5包括接触弹片53、固定弹片52和弹片座51，接触弹片53和固定弹片52置于弹片座51内腔，接触弹片53和固定弹片52之间设有缝隙，推板2设有弹片固定板23，弹片固定板23设在接触弹片53背离固定弹片52一侧；盖板1设有第一开孔12，盖板1背离底座3一侧放置待测集成电路6，集成电路6靠近盖板1一侧设有引脚61，引脚61与第一开孔12位置一一对应；第一开孔12与弹片模组5位置一一对应。

可以理解，盖板1与底座3为螺丝固定连接，引脚61穿过第一开孔12后与弹片模组5电性连接，引脚61置于接触弹片53和固定弹片52之间，弹片固定板23挤压接触弹片53，接触弹片53和固定弹片52夹持引脚61完成测试。

可以理解，例如固定弹片52与引脚61接触，固定弹片52置于引脚61背离接触弹片53一侧，接触弹片53受到弹片固定板23的挤压，接触弹片53向引脚61方向发生形变，引脚61受到接触弹片53的挤压，由于固定弹片52支撑引脚61。避免引脚61受到挤压发生变形。

可以理解，接触弹片53和固定弹片52夹持引脚61时，增加了引脚61的接触面，提高引脚61与弹片模组5的导电稳定性。

具体地，弹片模组5靠近盖板1一侧设有第二开孔54，弹片模组5背离盖板1一侧设有第三开孔55，第二开孔54与所述第一开孔12位置一一对应。接触弹片53和固定弹片52为金属制成，接触弹片53通过形变与引脚61电性连接，固定弹片52用于支撑引脚61，测试时固定弹片52与引脚61电性连接通过测试电流。

可以理解，引脚61分别穿过第一开孔12和第二开孔54后，引脚61电性连接接触弹片53和固定弹片52。接触弹片53和固定弹片52背离第二开孔54的一端分别穿过第三开孔55后，并电性连接上位机。

可以理解，接触弹片53和固定弹片52可为铜制成，导电性能良好，通电稳定性高，延展性好。在制作接触弹片53和固定弹片52时可以采用一体冲压制成。接触弹片53和固定弹片52夹持引脚61，增加引脚61与弹片模组5的导电稳定性。固定弹片52用于通过大电流测试，接触弹片53用于变形后接触引脚61。制作接触弹片53时，可以将接触弹片53制作较薄，利于发生形变。制作固定弹片52时，可以将固定弹片52制作较厚，利于通过测试电流，同时固定弹片52可以支撑引脚61，避免引脚61发生变形。

具体地，盖板1和集成电路6之间设有定位块4，定位块4与盖板1固定连接，定位块4背离盖板1一侧设有限位柱41。

可以理解，定位块4与盖板1为螺丝固定连接，定位块4背离盖板1一侧设置集成电路6，定位块4背离盖板1一侧设有两个限位柱41，定位块4用于限制集成电路6在测试时发生偏移造成引脚61变形。

具体地，定位块4设有第四开孔42，第四开孔42位置与引脚61位置一一对应，定位块4设有第五开孔43。

可以理解，引脚61穿过第四开孔42后电性连接弹片模组5，定位块4中心位置设置第五开孔43。

具体地，盖板1靠近定位块4一侧设有弹性顶杆13，弹性顶杆13靠近盖板1一端与盖板1连接，弹性顶杆13穿过第五开孔43。

可以理解，弹性顶杆13为压缩弹簧制成，弹性顶杆13靠近盖板1一端与盖板1为卡扣固定连接，使集成电路6在测试时可以平稳下压，测试完成后弹性顶杆13顶出集成电路6。

可以理解，弹性顶杆13穿过第五开孔43后接触集成电路6靠近引脚61一侧，按压集成电路6，弹性顶杆13平稳下压，使引脚61分别穿过第四开孔42、第一开孔12和第二开孔54。引脚61进入接触弹片53和固定弹片52之间的缝隙，被接触弹片53和固定弹片52挤压电性接触。当测试完成后，弹性顶杆13向上顶出集成电路6，使引脚61脱离接触弹片53和固定弹片52的夹持，取出集成电路6。

具体地，盖板1靠近底座3一侧设有第二凹槽11，弹片模组5背离底座3一侧置于第二凹槽11，第二凹槽11与第一开孔12位置一一对应。

可以理解，弹片模组5置于第二凹槽11内，防止测试时弹片模组5发生偏移，造成引脚61变形。第二凹槽11与第一开孔12位置一一对应，使引脚61可以顺利穿过第一开孔12进入弹片模组5。

具体地，推板2靠近固定弹片52一端设有弹簧22，弹簧22一端与推板2连接，弹簧22背离推板2一端与底座3连接。

可以理解，弹簧22一端与推板2卡扣固定连接，弹簧22远离推板2一端与底座3卡扣固定连接。例如，测试时推板2向弹簧22方向移动，弹片固定板23挤压接触弹片53，使接触弹片53和固定弹片52夹持引脚61，弹簧22处于压缩状态。测试完成后，取消推板2向弹簧22方向移动的力，弹簧22通过弹力，将推板2朝远离弹簧22方向推动，接触弹片53和固定弹片52取消夹持引脚61。

具体地，推板2远离弹簧22一端设有凸轮31，凸轮31与底座3为活动连接，凸轮31任一端设有摇杆32，摇杆32与凸轮31固定连接。

可以理解，凸轮31与摇杆32为螺丝固定连接，凸轮31与底座3为轴承活动连接。通过摆动摇杆32使凸轮31转动，凸轮31转动挤压推板2移动。凸轮31设置在推板2远离弹簧22一端。

具体地，底座3设有第三凹槽33，第三凹槽33为凸字型，推板2置于第三凹槽33。

可以理解，推板2和凸轮31设置在第三凹槽33内，第三凹槽33分为两个大小不一致的凹槽，凸轮31设置在小凹槽内，推板2设置在大凹槽内。

具体地，底座3设有第四凹槽34，第四凹槽34设有第六开孔35，弹片模组5背离盖板1一侧置于第四凹槽34内腔，固定弹片52和接触弹片53远离盖板1一端穿过第六开孔35后电性连接上位机。

可以理解，弹片模组5背离盖板1一侧置于第四凹槽34内腔，第四凹槽34用于限位弹片模组5，避免弹片模组5在测试时发生偏移，造成引脚61变形。接触弹片53和固定弹片52远离盖板1一端穿过第六开孔35后电性连接上位机。接触弹片53和固定弹片52电性连接上位机的位置外露，通过锡焊进行焊接，需要更换上位机时可以通过重新锡焊更换上位机。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种DIP封装集成电路的测试装置，用于测试DIP封装集成电路，其特征在于：包括盖板、推板、弹片模组和底座；

所述盖板与所述底座连接，所述盖板与所述底座连接处设有空腔，所述空腔内设有所述推板和所述弹片模组；

所述推板设有第一凹槽，所述弹片模组置于所述第一凹槽，所述弹片模组包括接触弹片、固定弹片和弹片座，所述接触弹片和所述固定弹片置于所述弹片座内腔，所述接触弹片和所述固定弹片之间设有缝隙，所述推板设有弹片固定板，所述弹片固定板设在所述接触弹片背离所述固定弹片一侧；

所述盖板设有第一开孔，所述盖板背离所述底座一侧放置待测集成电路，所述集成电路靠近所述盖板一侧设有引脚，所述引脚与所述第一开孔位置一一对应；所述第一开孔与所述弹片模组位置一一对应；

测试时，所述引脚穿过所述第一开孔，所述引脚和所述弹片模组电性连接，所述引脚置于所述接触弹片和所述固定弹片之间，所述弹片固定板挤压所述接触弹片，所述接触弹片和所述固定弹片夹持所述引脚完成测试。

2.如权利要求1所述一种DIP封装集成电路的测试装置，其特征在于：所述弹片模组靠近所述盖板一侧设有第二开孔，所述弹片模组背离所述盖板一侧设有第三开孔，所述第二开孔与所述第一开孔位置一一对应；

所述接触弹片和所述固定弹片为金属制成，所述接触弹片通过形变与所述引脚电性连接，所述固定弹片用于支撑所述引脚，测试时所述固定弹片与所述引脚电性连接通过测试电流。

3.如权利要求1所述一种DIP封装集成电路的测试装置，其特征在于：所述盖板和所述集成电路之间设有定位块，所述定位块与所述盖板固定连接，所述定位块背离所述盖板一侧设有限位柱。

4.如权利要求3所述一种DIP封装集成电路的测试装置，其特征在于：所述定位块设有第四开孔，所述第四开孔位置与所述引脚位置一一对应，所述定位块设有第五开孔。

5.如权利要求4所述一种DIP封装集成电路的测试装置，其特征在于：所述盖板靠近所述定位块一侧设有弹性顶杆，所述弹性顶杆靠近所述盖板一端与所述盖板连接，所述弹性顶杆穿过所述第五开孔。

6.如权利要求1所述一种DIP封装集成电路的测试装置，其特征在于：所述盖板靠近所述底座一侧设有第二凹槽，所述弹片模组背离所述底座一侧置于第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一开孔位置一一对应。

7.如权利要求1所述一种DIP封装集成电路的测试装置，其特征在于：所述推板靠近所述固定弹片一端设有弹簧，所述弹簧一端与所述推板连接，所述弹簧背离所述推板一端与所述底座连接。

8.如权利要求7所述一种DIP封装集成电路的测试装置，其特征在于：所述推板远离所述弹簧一端设有凸轮，所述凸轮与所述底座为活动连接，所述凸轮任一端设有摇杆，所述摇杆与所述凸轮固定连接。

9.如权利要求1所述一种DIP封装集成电路的测试装置，其特征在于：所述底座设有第三凹槽，所述第三凹槽为凸字型，所述推板置于所述第三凹槽。

10.如权利要求9所述一种DIP封装集成电路的测试装置，其特征在于：所述底座设有第四凹槽，所述第四凹槽设有第六开孔，所述弹片模组背离所述盖板一侧置于所述第四凹槽内腔，所述固定弹片和所述接触弹片远离所述盖板一端穿过所述第六开孔后电性连接上位机。

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