JP4276163B2 - Icソケット - Google Patents
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Description
特許文献2には、ICソケットに、ICパッケージを載置して支持する押し上機構と、この押し上機構に上方から対向するバネ支持された位置決め台と、複数の接触子とを設け、位置決め台にはICパッケージの4辺を案内するテーパガイドを形成し、L形に隣接するテーパガイドにICパッケージを位置決めする基準面を形成し、位置決め台と押し上機構とで挟持したICパッケージを水平方向へ押圧して前記の基準面に押付ける押付機構を設けたICソケットが提案されている。
このICソケット100は、ベース構造101と蓋構造102とを有し、ベース構造101は、2枚のベース板103,104、ベース枠105、ICパッケージ106を載置する為のステージ板107であってベース板103,104とベース枠105に弾性支持されたステージ板107とを有する。蓋構造102は、蓋本体108、ICパッケージ106の4辺の複数のアウタリード106aを上側から押えるパッケージ押え109、係合フック110、調節ねじ部材111などを有する。
本発明の目的は、ステージ板に載置されたICパッケージの中心をステージ板の中心線に合わせるセンタリング機能を具備したICソケットを提供することである。
請求項5のICソケットは、請求項4の発明において、前記位置決めピンの上端部分に形成された位置決め用傾斜部は、テーパコーンで構成されたことを特徴とする。
図1〜図3に示すように、ICソケット1は、ベース構造2と、このベース構造2にヒンジピン4により開閉可能に連結された蓋構造3とを有し、このICソケット1は、その下面部に装備するプリント回路基板5(図4、図5参照)と共にICパッケージ6を検査する検査装置に装着されICパッケージ6の検査に用いられる。本実施例のICパッケージ6はそのパッケージ本体7が平面視正方形のもので、パッケージ本体7の4辺の各々には、ガルウイング形の複数のアウタリード8(接続用端子に相当する)が突出状に設けられている。
図2はベースユニット11の平面図であり、図3は図2のIII −III 線断面図であり、2枚のベース板12,13は4本のビス200(図2参照)により一体的に連結されている。ベース板12の下面には、プリント回路基板5をベースユニット11に対して位置決めする2本の位置決めピン201が突設され、ベースユニット11の4隅部には4つのボルト孔202が形成され、これらボルト孔202に挿通される4本のボルトによりベースユニット11の下面にプリント回路基板5が固定される。ベースユニット11の左右の部位には、蓋本体301をベース構造2に閉じる際に案内する2本の位置決めピン203が突設され、蓋本体301をベース構造2に閉じた状態において、蓋本体301は4つのボルト孔204に通したボルトによりベース構造2のベース板13に固定される。
図2〜図5に示すように、凹溝22の水平壁部25には、ICパッケージ6の複数のアウタリード8の各々に対向する2つの立向きの貫通孔が形成され、各組の2つの貫通孔とその下方のベース板12,13に形成された2つの立向きの装着孔26,27には、金属製で導電性の2つのプローブピン17,18が装着されている。内側(載置部14a側)のプローブピン17は例えば最大径0.42mmであり、外側のプローブピン18は例えば最大径0.55mmであり、プローブピン17,18の軸心間距離は0.6mmである。プローブピン17,18はその内部のコイルバネにより伸縮可能であり、プローブピン17,18の上下両端部の各々には4点の接触部が形成されている。
ICソケット1にICパッケージ6をセットする際に、ICパッケージ6を水平姿勢に保持してステージ板14の上方から鉛直に下降させると、ICパッケージ6の4辺のうちの対応する辺の下端部6aが各組の3つのテーパコーン部21aに当接して支持される。ICパッケージ6の4辺の下端部6aを4組の位置決め部材20の12個のテーパコーン部21aで支持した状態(パッケージ本体6aは載置部14aから僅かに離間している)において蓋構造3を閉じ、パッケージ押え302の4つの押え部306で、ICパッケージ6の4辺の複数のアウタリード8を下方へ押圧していくと、12本の位置決めピン21の下降移動を介して、X方向に対向する6個の位置決めピン21のテーパコーン部21aにより、Y方向と平行な2辺の下端部6aがY軸に対して対称となるように案内されて、つまりICパッケージ6の中心がステージ板14のY軸に合致するようにX方向にセンタリングされて位置決めされると共に、Y方向に対向する6個の位置決めピン21のテーパコーン部21aにより、X方向と平行な2辺の下端部6aがX軸に対して対称となるように案内されて、つまりICパッケージ6の中心がステージ板14のX軸に合致するようにY方向にセンタリングされて位置決めされる。
1)各位置決め部材20として3つの位置決めピン21を設けたが、2つの位置決めピンでもよく、4つ以上の位置決めピンを設けてもよい。また、位置決め部材20の位置決め用傾斜部は、平面状の傾斜面で構成するのが望ましいが、緩曲面状の傾斜面で構成することも可能である。
但し、その場合、プローブピンなどの複数の接触子もマトリックス状の複数の接続用端子に対応するように配置される。
7)その他、当業者ならば、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、前記実施例の装置に種々の変更を付加した形態で実施可能であり、本発明はそのような変更形態うも包含するものである。
6 ICパッケージ
8 アウタリード
12,13 ベース板
14 ステージ板
20 位置決め部材
20a 位置決め用傾斜部
21 位置決めピン
21a テーパコーン
16 接触子
17,18 プローブピン
Claims (6)
- ICパッケージをセットしてICパッケージの複数の接続用端子に夫々接触させる複数の接触子を備えたICソケットであって、
ICパッケージが載置される弾性支持されたステージ板と、
このステージ板を昇降自在に下方から弾性支持するベース板と、
ICパッケージの少なくとも対向する平行な2辺を、その辺と直交する水平方向へ案内してステージ板の中心線に対して対称となるように位置決めする位置決め用傾斜部を有すると共に前記ステージ板に対して昇降可能に前記ベース板に弾性支持された少なくとも1対の位置決め部材と、
を備えたことを特徴とするICソケット。 - 前記位置決め用傾斜部は、前記位置決め部材の上端部分に下方程ステージ板の中心線側へ接近する傾斜状に形成され、ICパッケージの前記対応する辺の下端部に当接して位置決めすることを特徴とする請求項1に記載のICソケット。
- 前記ICパッケージが平面視で矩形状に形成され、ICパッケージの4辺に対応する4組の前記位置決め部材を設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載のICソケット。
- 前記各組の位置決め部材は、複数の弾性支持された位置決めピンからなることを特徴とする請求項3に記載のICソケット。
- 前記位置決めピンの上端部分に形成された位置決め用傾斜部は、テーパコーンで構成されたことを特徴とする請求項4のICソケット。
- 前記ICパッケージの各接続用端子としての各アウタリードに接触させる2つの接触子を有し、各接触子は前記ベース板に装備されたプローブピンからなることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載のICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004328830A JP4276163B2 (ja) | 2004-11-12 | 2004-11-12 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004328830A JP4276163B2 (ja) | 2004-11-12 | 2004-11-12 | Icソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006140037A JP2006140037A (ja) | 2006-06-01 |
JP4276163B2 true JP4276163B2 (ja) | 2009-06-10 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4276163B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4917007B2 (ja) * | 2007-12-05 | 2012-04-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 検査用ソケット |
JP6641818B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2020-02-05 | オムロン株式会社 | プローブピン、および、これを備えた検査治具 |
JP6582905B2 (ja) * | 2015-11-12 | 2019-10-02 | 株式会社リコー | ソケットガイド、及びソケット |
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2004
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Publication number | Publication date |
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JP2006140037A (ja) | 2006-06-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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