CN216738590U - 一种新型表面处理机装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型表面处理机装置，具体涉及铜箔加工技术领域，主要包括电镀槽装置和硅烷镀槽，所述改善的电镀槽包括导电辊、液下导辊，铜箔从导电辊进入电镀槽，箔与水平面成90°，经过两个水平液下导辊向上运行出槽。所述硅烷镀槽包括入槽导辊、敞口方形槽和出槽导辊，铜箔经前期表面处理水洗后经过入槽导辊水平进入并覆盖在方形槽上面，然后经出槽导辊运行出槽，整个涂覆过程铜箔是水平运动的，该新型表面机处理装置减少了电镀过程中铜箔表面附着气泡而造成的电镀不均以及形成的色差的可能性，缩短了阳极板和铜箔之间的极距，降低电镀用电成本；硅烷涂覆更加均匀，抗剥离能力强度稳定且左右稳定均匀，还减少了硅点出现。
Description
技术领域
本实用新型属于铜箔加工技术领域，具体涉及一种新型表面处理机装置。
背景技术
电路板铜箔在生产过程中不存在防氧化处理，则生产过后需要进行表面处理以达到合格的抗氧化、抗剥离及耐侵蚀的性能，根据客户对成品箔的表面性能的需求，通过不同的方式对生产的毛箔进行表面处理，整个表面处理过程除硅烷涂覆以外均属于电镀过程。其中粗化、固化、T5、酸性镀铬和硅烷均是单面电镀(多数M面，少数S面)，其他的是双面电镀，在电镀过程中阳极表面会产生析氧反应，阴极即铜箔表面会产生析氢反应，经过调整电流密度及其他参数可以最大程度的规避阴极表面的析氢副反应，但阳极表面的析氧反应无法有效的降低，会影响电镀效果，由于处理箔表面含有不同金属元素则不能重新加入***溶解使用，电镀效果不好的处理箔只能搁置或者其他处理降低了成品率和提高的成本。表面处理过程中硅烷涂覆属于涂覆有机硅烷为了提高铜箔的抗剥离强度以满足下游客户的需求，在涂覆过程中必须要求铜箔S面表面没有硅烷粘黏，否则S面会出现硅点的不良缺陷，这是下游客户不能接受的；
现有技术中的表面处理机存在以下问题：
目前后处理各功能槽均是V型槽，在电镀过程中阳极产生析氧反应，氧气在阳极板表面析出后自下而上从液面溢出，阳极板和铜箔之间的距离很小，阳极板下端析出的氧气垂直向上之后会附着在铜箔上端，铜箔表面处理是传送带式运行，则这样会导致铜箔表面电镀不均匀。硅烷的涂覆方式为喷淋式，其存在以下两个问题：(1)喷淋孔堵塞，造成硅烷液未喷涂在铜箔的毛面，导致铜箔抗剥离强度偏低或涂覆不均匀；(2)硅烷液喷淋液压稍大则两端的喷淋液有时会溅射到S面上形成硅点；我们提出一种新型表面处理机装置用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型表面处理机装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种新型表面处理机装置；
该新型表面处理装置主要包括电解槽装置和硅烷镀槽，所述改善的电解槽包括导电辊、液下导辊和阳极板，铜箔从导电辊进入电解槽，箔与水平面成90°，经过两个水平液下导辊向上运行出槽。所述硅烷镀槽包括入槽导辊、敞口方形槽和出槽导辊，铜箔经前期表面处理水洗后经过入槽导辊水平进入并覆盖在方形槽上面，然后经出槽导辊运行出槽，整个涂覆过程铜箔是水平运动的。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
该新型表面处理装置，通过调整电镀槽中一个液下导辊数量至两个及梯型槽体形状至方形，避免了阳极析出的氧气泡附着铜箔表面，缩短了极距，大大降低了运行成本，操作员可轻松清洗阳极板和槽体；再者，通过调整硅烷镀硅烷至粘涂镀，提高了镀硅烷的稳定性和均匀性，从而提高了铜箔的抗剥离强度和防氧化性能，降低了铜箔的废品率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为：本实用新型的电镀槽结构示意图。
图2为：本实用新型的硅烷镀槽结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：
本实用新型提供了一种新型表面处理装置，如图1和图2所示，该新型表面处理装置，包括电镀槽和硅烷镀槽，铜箔经过开卷后由导电辊1垂直进入电镀槽3，从两块平行的阳极板2中间穿过，然后经过两个液下导辊4后垂直向上运动同样穿过两块平行的阳极板2经出槽导辊5运行出前一个电镀槽进入下一个电镀槽；所述硅烷镀槽包括入槽导辊、方形槽和出槽导辊，铜箔由入槽导辊水平进入方形槽，方形槽中充满硅烷镀液，箔的待处理面与溶液接触粘涂硅烷后水平运行经过出槽导辊进入下一个处理单元。
该新型表面处理装置，通过调整电镀槽中一个液下导辊数量至两个及梯型槽体形状至方形，避免了阳极析出的氧气泡附着铜箔表面，缩短了极距，大大降低了运行成本，操作员可轻松清洗阳极板和槽体；再者，通过调整硅烷镀硅烷至粘涂镀，提高了镀硅烷的稳定性和均匀性，从而提高了铜箔的抗剥离强度和防氧化性能，降低了铜箔的废品率。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种新型表面处理机装置，其特征在于：包括电解槽装置和硅烷镀槽，所述电解槽包括导电辊、液下导辊和阳极板，铜箔从导电辊竖直进入电解槽，经过两个液下导辊竖直向上运行出槽，所述硅烷镀槽包括入槽导辊、敞口方形槽和出槽导辊，铜箔经前期表面处理水洗后经过入槽导辊水平进入并覆盖在方形槽上面，然后经出槽导辊运行出槽。
2.根据权利要求1所述的一种新型表面处理机装置，其特征在于：铜箔在电镀槽中的运行方向与液下导辊成85-90°。
3.根据权利要求1所述的一种新型表面处理机装置，其特征在于：铜箔与阳极板之间的极距设置为5-10cm。
4.根据权利要求1所述的一种新型表面处理机装置，其特征在于：硅烷涂覆的方槽上端与入槽导辊和出槽导辊处于一个水平面上。
5.根据权利要求1所述的一种新型表面处理机装置，其特征在于：铜箔水平运行到硅烷涂覆方槽上端通过粘涂的方式涂覆。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123169480.9U CN216738590U (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种新型表面处理机装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202123169480.9U CN216738590U (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种新型表面处理机装置 |
Publications (1)
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| CN216738590U true CN216738590U (zh) | 2022-06-14 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN202123169480.9U Active CN216738590U (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种新型表面处理机装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN216738590U (zh) |
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2021
- 2021-12-16 CN CN202123169480.9U patent/CN216738590U/zh active Active
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