CN216582860U - 一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，包括机座、储料装置、传料装置、第一推料装置、料盘组件和第二推料装置，储料装置包括安装在机座上的第一升降机构、安装在第一升降机构的夹持组件和安装在夹持组件上的料盒，传料装置包括安装在机座上的平移组一以及安装在平移组一的左侧板与右侧板，左侧板和右侧板安装有输料组件，第一推料装置包括安装在机座上的第三平移机构和安装在第三平移机构的第一推爪，料盘组件安装在机座上，第二推料装置包括安装在机座上的第四平移机构、安装在第四平移机构的第二升降机构和安装在第二升降机构的第二推爪。采用本实用新型，实现减少调节部件的数量的功能，简化调节步骤，减少耗时。

Description

一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置

技术领域

本实用新型涉及等离子清洗机设备技术领域，尤其涉及一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置。

背景技术

等离子清洗机是通过等离子体放电清洗芯片框架或PCB集板等半导体芯片的装置。现有的等离子清洗机配备有上下料机构，可对应不同宽度的半导体芯片使用，但上下料机构上的大多数部件为单侧调节，如储料装置和传料装置，二者的一侧位置均为为固定，另一侧为可调，以实现放置、输送不同宽度的半导体芯片。

但这样调节方式需要对应调节其余部件，如用于将储料装置内的未清洗半导体芯片推出至传料装置的第一推爪；用于将传料装置上的未清洗的半导体芯片推出至料盘上以及将料盘上已清洗的半导体芯片推入至传料装置上的第二推爪，以使得第一推爪、第二推爪均与半导体芯片的中心线位置相对应，因此，转换半导体芯片的类型时，需要配合调节多个部件，调节步骤繁琐，耗时长。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，实现减少调节部件的数量的功能，简化调节步骤，减少耗时。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，包括机座；

储料装置，包括安装在机座上的第一升降机构、安装在第一升降机构输出端的夹持组件和若干安装在夹持组件上的料盒；

传料装置，包括平移组一、左侧板、右侧板和输料组件，平移组一安装在机座上，并位于料盒的出料端，若干左侧板和若干右侧板分别安装在平移组一的输出端，并在平移组一的驱动下一一对应作相向或远离运动，输料组件安装在左侧板和右侧板上；

第一推料装置，包括安装在机座上的第三平移机构和若干安装在第三平移机构输送端的第一推爪，第三平移机构位于料盒远离传料装置的一侧，第一推爪将料盒内的半导体芯片推出至传料装置；

料盘组件，安装在机座上，用于交替接收传料装置上的半导体芯片；

以及第二推料装置，包括安装在机座上的第四平移机构、安装在第四平移机构输出端的第二升降机构和若干安装在第二升降机构输出端的第二推爪，第二推爪用于将半导体芯片从料盘组件推入传料装置或从传料装置推出料盘组件。

其中，所述夹持组件包括安装板、左夹条、右夹条、调位机构和压紧机构，所述安装板设置在所述第一升降机构的输出端，所述调位机构和压紧机构均安装在安装板上，若干右夹条安装在调位机构上，若干左夹条安装在压紧机构上，并在压紧机构的作用下与右夹条配合夹紧料盒。

其中，所述调位机构包括与安装板滑动连接的第二连接板与安装板螺纹连接的螺杆一，若干所述右夹条等间距的固定在第二连接板上，螺杆一与第二连接板转动连接，螺杆一末端固定有便于转动螺杆一的手轮。

其中，所述压紧机构包括与安装板滑动连接的第一连接板和安装在安装板上的第一驱动气缸，第一连接板与第一驱动气缸的伸出杆末端连接，第一连接板上设置有若干推板，左夹条与推板之间设置有弹簧。

其中，所述第一驱动气缸为行程可调气缸或带磁性开关气缸。

其中，所述平移组一包括安装在机座上的底板、安装在底板上的第一平移机构、安装在底板上的第二平移机构和安装在底板上的挡板，底板上固定有导轨，所述左侧板与右侧板与导轨滑动连接，若干左侧板安装在第一平移机构的输出端，若干右侧板安装在第二平移机构的输出端，且左侧板和右侧板一一对应作相向或远离运动，挡板位于导轨中部，靠近挡板的左侧板和右侧板均安装有测距传感器。

其中，所述输料组件包括上压轮机构、下输送机构和第一承料条，所述第一承料条安装在左侧板或右侧板上，第一承料条上开有第一水平通槽，上压轮机构和下输送机构均安装在左侧板或右侧板上，且上压轮机构为第一水平通槽上方，下输送机构位于第一水平通槽下方。

其中，所述下输送机构包括动力源、传动杆、主动轮、从动轮和输送带，所述动力源安装在所述底板上，传动杆与底板转动连接，所述主动轮与左侧板或右侧板转动连接，主动轮与传动杆滑动连接，并传动杆可驱动主动轮转动，两个从动轮分别与左侧板或右侧板转动连接，输送带套接在主动轮和从动轮的轮面上，且输送带的输送面与所述第一水平通槽的下侧面在同一水平面上，所述左侧板或右侧板上转动连接有用于压紧输送带的过渡轮。

其中，所述料盘组件包括平移组二、料盘和第三升降机构，所述平移组二安装在机座上，两个料盘分别安装在平移组二上，并在平移组二的驱动下交替靠近传料装置，所述第三升降机构安装在平移组件二与其一料盘之间。

其中，所述料盘上设置有若干组分别与料盘滑动连接的第二承料条，第二承料条上开有用于支撑半导体芯片的第二水平通槽。

实施本实用新型的有益效果在于：通过调节夹持组件来确定料盒的安装位置，且保证各组料盒的中心面位置不变；通过平移组一来同步调节左侧板和右侧板的位置，使得左侧板上的输料组件和右侧板上的输料组件配合往前输送半导体芯片，由于各组所输送的半导体芯片的中心面位置不变，因此无需对应调节第一推爪和第二推爪的位置，实现减少调节部件的数量的功能，简化调节步骤，减少耗时。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置的主剖视图；

图2为本实用新型提出的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置中储料装置的侧视图；

图3为图2的A-A视图；

图4为本实用新型提出的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置中传料装置的侧视图；

图5为本实用新型提出的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置中传料装置的主剖视图；

图6为本实用新型提出的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置中第一推料装置的侧视图；

图7为本实用新型提出的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置中料盘组件的侧视图。

图中：1、机座；2、储料装置；21、第一升降机构；22、夹持组件；221、安装板；222、左夹条；223、右夹条；224、调位机构；2241、第二连接板；2242、螺杆一；2243、手轮；225、压紧机构；2251、第一连接板；2252、第一驱动气缸；2253、推板；2254、弹簧；23、料盒；3、传料装置；31、左侧板；32、右侧板；33、输料组件；331、上压轮机构；3311、安装座；3312、轮座；3313、螺杆二；3314、拉簧；332、下输送机构；3321、动力源；3322、传动杆；3323、主动轮；3324、从动轮；3325、输送带；3326、过渡轮；333、第一承料条；3331、第一水平通槽；34、底板；35、第一平移机构；36、第二平移机构；37、挡板；38、测距传感器；39、导轨；4、第一推料装置；41、第三平移机构；42、第一推爪；5、料盘组件；51、料盘； 511、第二承料条；5111、第二水平通槽；52、第三升降机构；53、第五平移机构；54、第六平移机构；6、第二推料装置；61、第四平移机构；62、第二升降机构；63、第二推爪。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-7，本实用新型一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，包括机座1、储料装置2、传料装置3、第一推料装置4、料盘组件5和第二推料装置6，所述机座1为等离子清洗机的机座1，并等离子清洗机的控制器与储料装置2、传料装置3、第一推料装置4、料盘组件5和第二推料装置6电连接。所述储料装置2包括安装在机座1上的第一升降机构21、安装在第一升降机构21输出端的夹持组件22和若干安装在夹持组件22上的料盒23，本实施中，料盒23的数量为五个，料盒23用于等间距存储多个半导体芯片，夹持组件22 可夹持各组不同宽度的料盒23，并在夹持组件22的作用下，各组内所对应料盒23的中心面位置均为一致。所述传料装置3包括平移组一、左侧板31、右侧板32和输料组件33，平移组一安装在机座1 上，并位于料盒23的出料端，若干左侧板31和若干右侧板32分别安装在平移组一的输出端，并在平移组一的驱动下一一对应作相向或远离运动，本实施中，左侧板31与右侧板32的数量均为五个，输料组件33安装在左侧板31和右侧板32上，具体地，输送组件33安装在左侧板31的右侧，输送组件33安装在右侧板32的左侧，左侧板 31上的输料组件33与右侧板32上的输料组件33配合往前输送半导体芯片。所述第一推料装置4包括安装在机座1上的第三平移机构 41和若干安装在第三平移机构41输送端的第一推爪42，第三平移机构41位于料盒23远离传料装置3的一侧，其中第三平移机构41可为同步带传动机构，实现驱动第一推爪42作水平移动。第一推爪42 的数量为五个，五个第一推爪42在第三平移机构41的驱动朝向料盒 23方向移动，以第一推爪42将料盒23内的半导体芯片推出至传料装置3，所述料盘组件5安装在机座1上，用于交替接收传料装置3 上的半导体芯片，所述第二推料装置6包括安装在机座1上的第四平移机构61、安装在第四平移机构61输出端的第二升降机构62和若干安装在第二升降机构62输出端的第二推爪63，其中，第四平移机构61为同步带传动机构，实现驱动第二升降机构62作平移运动，第二升降机构62为气缸驱动升降机构。第二推爪63子啊第一平移机构 61和第二升降机构62的配合下可将半导体芯片从料盘组件5推入传料装置3或从传料装置3推出料盘组件5。

本实用新型中的工作原理如下：根据所需清洗的半导体芯片选择合适的料盒23来存储，并调节夹持组件22以将料盒23固定在第一升降机构21的输出端，此时，料盒23的初始位置位于第一升降机构 21的下部。然后调节平移组一和料盘组件5，以使左侧板31上的输料组件33与右侧板32上的输料组件33与料盒23相对应，实现传料装置3可将半导体芯片输送至料盘组件5上。由于更换不同型号的料盒23时各组料盒23的中心面位置均无变化，因此无需调节第一推爪 42和第二推爪63的位置，实现减少调节部件的数量的功能，简化调节步骤。调节完成后，第一升降机构21驱动料盒23逐步作上升运动，第三平移机构41驱动第一推爪42将位于料盒23内最上层的半导体芯片推出至传料装置3上，左侧板31上的输料组件33与右侧板32 上的输料组件33往前输送半导体芯片，第二推爪63在第四平移机构 61和第二升降机构62的配合下，将传料装置3上的半导体芯片推送至料盘组件5上；料盘组件5上的半导体芯片由等离子清洗机进行清洗；清洗完成后，第二推爪63在第四平移机构61和第二升降机构 62的配合下，将料盘组件5上的推到体芯片推送至传料装置3上，传料装置3往料盒23方向输送已清洗的半导体芯片，然后第二料爪再次在第四平移机构61和第二升降机构62的配合下，将传料装置3 上的半导体芯片推入料盒23内，即可完成一层半导体芯片的清洗工作。

为实现夹持组件22可固定料盒23，并保证各组料盒23的中心面位置不变，参照图2，所述夹持组件22包括安装板221、左夹条 222、右夹条223、调位机构224和压紧机构225，所述安装板221 设置在所述第一升降机构21的输出端，所述调位机构224和压紧机构225均安装在安装板221上，若干右夹条223安装在调位机构224 上，本实施例中，右夹条223的数量为五条，调位机构224用于统一调节右夹条223与安装料盒23的中心面距离为料盒23的一半，若干左夹条222安装在压紧机构225上，并在压紧机构225的作用下与右夹条223配合夹紧料盒23，本实施例汇总，左夹条222的数量为五条。需要说明的是，第一升降机构21可为滚珠丝杠传动机构，实现驱动安装板221作升降运动。

具体地，参照图2、3，所述调位机构224包括与安装板221滑动连接的第二连接板2241与安装板221螺纹连接的螺杆一2242，五条右夹条223等间距的固定在第二连接板2241上，螺杆一2242与第二连接板2241转动连接，通过转动螺杆一2242来调节第二连接板 2241的位置，螺杆一2242末端固定有便于转动螺杆一2242的手轮 2243。

进一步地，参照图2、3，所述压紧机构225包括与安装板221 滑动连接的第一连接板2251和安装在安装板221上的第一驱动气缸 2252，第一连接板2251与第一驱动气缸2252的伸出杆末端连接，第一连接板2251上设置有五个推板2253，左夹条222与推板2253之间设置有弹簧2254。第一驱动气缸2252的伸出杆伸出驱动左夹条222 朝向右夹条223方向移动，实现左夹条222与右夹条223配合夹紧料盒23。此外设置有弹簧2254，保证了左夹条222充分压在料盒23 上。

更进一步地，所述第一驱动气缸2252为行程可调气缸或带磁性开关气缸，以实现控制第一驱动气缸2252伸出杆的伸出量。

为实现左侧板31与右侧板32作同步水平移动，参照图1、4、5，所述平移组一包括安装在机座1上的底板34、安装在底板34上的第一平移机构35、安装在底板34上的第二平移机构36和安装在底板 34上的挡板37，底板34上固定有导轨39，所述左侧板31与右侧板 32与导轨39滑动连接，五个左侧板31安装在第一平移机构35的输出端，第一平移机构35驱动左侧板31水平移动，五个右侧板32安装在第二平移机构36的输出端，第二平移机构36驱动右侧板32水平移动，且左侧板31和右侧板32一一对应作相向或远离运动，左侧板31与右侧板32的移动距离相同，挡板37位于导轨39中部，靠近挡板37的左侧板31和右侧板32均安装有测距传感器38。其中测距传感器38可为超声波传感器、激光传感器或红外线传感器，可实现检测左侧板31、右侧板32与挡板37之间的距离，从而保证左侧板 31与右侧板32的移动距离相同，实现左侧板31上的输料组件33和右侧板32上的输料组件33配合输送不同宽度的半导体芯片。需要说明的是，第一平移机构35和第二平移机构36可为滚珠丝杠传动机构，实现驱动左侧板31、右侧板32水平移动。

为实现输料组件33往前输送半导体芯片，参照图4、5，所述输料组件33包括上压轮机构331、下输送机构332和第一承料条333，所述第一承料条333安装在左侧板31或右侧板32上，第一承料条 333上开有第一水平通槽3331，第一水平通槽3331用于支撑半导体芯片，上压轮机构331和下输送机构332均安装在左侧板31或右侧板32上，且上压轮机构331为第一水平通槽3331上方，下输送机构 332位于第一水平通槽3331下方，上压轮机构331与下输送机构332 配合往前输送半导体芯片。

进一步地，参照图5，两个所述上压轮机构331对称设置在左侧板31或右侧板32上，对称设置的两个上压轮机构331分别位于第一承料条333的两端位置上方。所述上压轮机构331包括安装座3311、轮座3312、螺杆二3313和拉簧3314。安装座3311安装在所述左侧板31或右侧板32上，拉簧3314安装在安装座3311与轮座3312之间，螺杆二3313与安装座3311螺纹连接，并下末端与轮座3312相抵，轮座3312转动连接有上滚轮3315，并上滚轮3315穿过第一承料条333伸入第一水平通槽3331内。通过旋入或旋出螺杆二3313，以调节上滚轮3315的安装位置，使得上滚轮3315的下输送面与下输料组件33的上输送面之间的距离为一个半导体芯片的侧边厚度，实现上滚轮3315与下输料组件33配合往前输送半导体芯片。

进一步地，参照图4、5，所述下输送机构332包括动力源3321、传动杆3322、主动轮3323、从动轮3324和输送带3325，所述动力源3321安装在所述底板34上，具体地，动力源3321可为步进电机或伺服电机，传动杆3322与底板34转动连接，所述主动轮3323与左侧板31或右侧板32转动连接，主动轮3323与传动杆3322滑动连接，并传动杆3322可驱动主动轮3323转动，具体地，传动杆3322 可为五边形轴，能够实现传动杆3322驱动主动轮3323作转动，以及主动轮3323在传动杆3322上作平移运动，两个从动轮3324分别与左侧板31或右侧板32转动连接，且两个从动轮3324于两个上滚轮 3315的正下方，输送带3325套接在主动轮3323和从动轮3324的轮面上，且输送带3325的输送面与所述第一水平通槽3331的下侧面在同一水平面上，所述左侧板31或右侧板32上转动连接有用于压紧输送带3325的过渡轮3326，动力源3321驱动传动杆3322作转动，传动杆3322带动主动轮3323转动，主动轮3323、从动轮3324与输送带3325配合输送半导体芯片。此外，设置有过渡轮3326，以保证输送带3325的张紧力。

优选地，参照图1、7，所述料盘组件5包括平移组二、料盘51 和第三升降机构52，所述平移组二安装在机座1上，两个料盘51分别安装在平移组二上，并在平移组二的驱动下交替靠近传料装置3，具体地，平移组二包括第五平移机构53和第六平移机构54，第五平移机构53和第六平移机构54均为同步带传动机构，实现分别驱动两个料盘51作交替平移运动，所述第三升降机构52安装在第五平移机构53与对应料盘51之间，以避免两个料盘51发生运动干涉。

进一步地，参照图1、7，所述料盘51上设置有若干组分别与料盘51滑动连接的第二承料条511，本实施例中，第二承料条511的数量为五组，每组第二承料条511内具有两条，两条之间的距离可根据半导体芯片的宽度来调节。第二承料条511上开有用于支持半导体芯片的第二水平通槽5111，两个料盘51在平移组二的驱动下交替承接传料装置3上的半导体芯片，并移送至等离子清洗机进行清洗，提高了等离子清洗机的工作效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，其特征在于，包括机座(1)；

储料装置(2)，包括安装在机座(1)上的第一升降机构(21)、安装在第一升降机构(21)输出端的夹持组件(22)和若干安装在夹持组件(22)上的料盒(23)；

传料装置(3)，包括平移组一、左侧板(31)、右侧板(32)和输料组件(33)，平移组一安装在机座(1)上，并位于料盒(23)的出料端，若干左侧板(31)和若干右侧板(32)分别安装在平移组一的输出端，并在平移组一的驱动下一一对应作相向或远离运动，输料组件(33)安装在左侧板(31)和右侧板(32)上；

第一推料装置(4)，包括安装在机座(1)上的第三平移机构(41)和若干安装在第三平移机构(41)输送端的第一推爪(42)，第三平移机构(41)位于料盒(23)远离传料装置(3)的一侧，第一推爪(42)将料盒(23)内的半导体芯片推出至传料装置(3)；

料盘组件(5)，安装在机座(1)上，用于交替接收传料装置(3)上的半导体芯片；

以及第二推料装置(6)，包括安装在机座(1)上的第四平移机构(61)、安装在第四平移机构(61)输出端的第二升降机构(62)和若干安装在第二升降机构(62)输出端的第二推爪(63)，第二推爪(63)用于将半导体芯片从料盘组件(5)推入传料装置(3)或从传料装置(3)推出料盘组件(5)。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，其特征在于，所述夹持组件(22)包括安装板(221)、左夹条(222)、右夹条(223)、调位机构(224)和压紧机构(225)，所述安装板(221)设置在所述第一升降机构(21)的输出端，所述调位机构(224)和压紧机构(225)均安装在安装板(221)上，若干右夹条(223)安装在调位机构(224)上，若干左夹条(222)安装在压紧机构(225)上，并在压紧机构(225)的作用下与右夹条(223)配合夹紧料盒(23)。

3.如权利要求2所述的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，其特征在于，所述调位机构(224)包括与安装板(221)滑动连接的第二连接板(2241)与安装板(221)螺纹连接的螺杆一(2242)，若干所述右夹条(223)等间距的固定在第二连接板(2241)上，螺杆一(2242)与第二连接板(2241)转动连接，螺杆一(2242)末端固定有便于转动螺杆一(2242)的手轮(2243)。

4.如权利要求2所述的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，其特征在于，所述压紧机构(225)包括与安装板(221)滑动连接的第一连接板(2251)和安装在安装板(221)上的第一驱动气缸(2252)，第一连接板(2251)与第一驱动气缸(2252)的伸出杆末端连接，第一连接板(2251)上设置有若干推板(2253)，左夹条(222)与推板(2253)之间设置有弹簧(2254)。

5.如权利要求4所述的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，其特征在于，所述第一驱动气缸(2252)为行程可调气缸或带磁性开关气缸。

6.如权利要求1所述的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，其特征在于，所述平移组一包括安装在机座(1)上的底板(34)、安装在底板(34)上的第一平移机构(35)、安装在底板(34)上的第二平移机构(36)和安装在底板(34)上的挡板(37)，底板(34)上固定有导轨(39)，所述左侧板(31)与右侧板(32)与导轨(39)滑动连接，若干左侧板(31)安装在第一平移机构(35)的输出端，若干右侧板(32)安装在第二平移机构(36)的输出端，且左侧板(31)和右侧板(32)一一对应作相向或远离运动，挡板(37)位于导轨(39)中部，靠近挡板(37)的左侧板(31)和右侧板(32)均安装有测距传感器(38)。

7.如权利要求6所述的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，其特征在于，所述输料组件(33)包括上压轮机构(331)、下输送机构(332)和第一承料条(333)，所述第一承料条(333)安装在左侧板(31)或右侧板(32)上，第一承料条(333)上开有第一水平通槽(3331)，上压轮机构(331)和下输送机构(332)均安装在左侧板(31)或右侧板(32)上，且上压轮机构(331)为第一水平通槽(3331)上方，下输送机构(332)位于第一水平通槽(3331)下方。

8.如权利要求7所述的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，其特征在于，所述下输送机构(332)包括动力源(3321)、传动杆(3322)、主动轮(3323)、从动轮(3324)和输送带(3325)，所述动力源(3321)安装在所述底板(34)上，传动杆(3322)与底板(34)转动连接，所述主动轮(3323)与左侧板(31)或右侧板(32)转动连接，主动轮(3323)与传动杆(3322)滑动连接，并传动杆(3322)可驱动主动轮(3323)转动，两个从动轮(3324)分别与左侧板(31)或右侧板(32)转动连接，输送带(3325)套接在主动轮(3323)和从动轮(3324)的轮面上，且输送带(3325)的输送面与所述第一水平通槽(3331)的下侧面在同一水平面上，所述左侧板(31)或右侧板(32)上转动连接有用于压紧输送带(3325)的过渡轮(3326)。

9.如权利要求1所述的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，其特征在于，所述料盘组件(5)包括平移组二、料盘(51)和第三升降机构(52)，所述平移组二安装在机座(1)上，两个料盘(51)分别安装在平移组二上，并在平移组二的驱动下交替靠近传料装置(3)，所述第三升降机构(52)安装在平移组件二与其一料盘(51)之间。

10.如权利要求9所述的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，其特征在于，所述料盘(51)上设置有若干组分别与料盘(51)滑动连接的第二承料条(511)，第二承料条(511)上开有用于支撑半导体芯片的第二水平通槽(5111)。

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