CN216354087U - 一种dsp芯片用的封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种DSP芯片用的封装装置，属于芯片封装技术领域。现有技术效率低。输送带、涂胶封装装置及下料装置均设置在工作台上，涂胶封装装置包括点胶台及点胶装置，点胶装置用于对点胶台上的芯片涂胶封装，下料装置用于将涂胶封装后的芯片从点胶台上取下，点胶台设置为圆盘形，点胶台上绕周长设置有多个放置块，放置块顶部开设有放置槽，放置槽远离点胶台轴心的一侧均设置有进料口，点胶台底部连接有第一驱动装置，第一驱动装置用于驱动点胶台绕自身轴心转动，从而使得放置块依次经过输送带、点胶装置及下料装置，当放置块经过输送带时，进料口对准输送带的输出端，输送带用于将芯片输送至放置槽内。具有效率高等优点。

Description

一种DSP芯片用的封装装置

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，特别涉及一种DSP芯片用的封装装置。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

芯片的涂胶封装是芯片封装步骤中重要的一步，现有的封装装置中涂胶时需要人工放置芯片到涂胶工位上，效率低下。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种DSP芯片用的封装装置。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种DSP芯片用的封装装置，其特征在于，包括工作台、输送带、涂胶封装装置及下料装置，所述输送带、涂胶封装装置及下料装置均设置在所述工作台上，所述涂胶封装装置包括点胶台及点胶装置，所述点胶装置用于对点胶台上的芯片涂胶封装，所述下料装置用于将涂胶封装后的芯片从点胶台上取下，所述点胶台设置为圆盘形，所述点胶台上绕周长设置有多个放置块，所述放置块顶部开设有放置槽，所述放置槽远离点胶台轴心的一侧均设置有进料口，所述点胶台底部连接有第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述点胶台绕自身轴心转动，从而使得放置块依次经过输送带、点胶装置及下料装置，当所述放置块经过输送带时，所述进料口对准所述输送带的输出端，所述输送带用于将芯片输送至所述放置槽内。

本实用新型的工作原理：工作人员将芯片间隔放置到输送带上，然后输送带便会输送芯片，第一驱动装置便转动使得一个放置块的进料口对准输送带的输出端，芯片从输送带上进入进料口到达放置槽内，然后第一驱动装置工作驱动放置台转动，第一个装有芯片的放置块便来到了点胶装置处，点胶装置便对第一个芯片进行涂胶封装，同时第二个放置块也从输送带处取得了芯片，随后第一驱动装置再次工作，点胶台转动使得第一个装有芯片的放置块来到下料装置处，下料装置便将芯片从放置槽内取出，同时第二个放置块来到了点胶装置处，第三个放置块来到了输送带处，这样循环往复，大大提高了生产效率。

在上述的DSP芯片用的封装装置中，所述输送带上设置有导向装置，所述输送带两侧设置有挡板，所述导向装置包括对称设置在挡板上的导向拨片，所述挡板和导向拨片之间形成导向通道，所述导向拨片包括一体设置的斜片及直片，所述斜片一端通过转轴连接在所述挡板上，所述直片一面通过保持弹簧连接在挡板上。

在上述的DSP芯片用的封装装置中，所述放置槽位于进料口两侧的侧壁对称设置有限位卡块，所述放置槽两侧侧壁均开设有活动槽，所述限位卡块通过复位弹簧连接在所述活动槽的底部，所述限位卡块远离所述复位弹簧的一端设置有导向斜面。

在上述的DSP芯片用的封装装置中，所述点胶装置包括升降装置、点胶头及送胶管，所述升降装置用于驱动所述点胶头升降，所述升降装置包括安装架及设置在安装架上的丝杆驱动机构，所述丝杆驱动机构包括第一驱动电机、第一丝杆及两个第一导杆，所述安装架包括底板及顶板，所述第一丝杆及两个第一导杆的两端均分别设置在所述底板和顶板上，所述第一导杆对称设置在所述第一丝杆的两侧，所述点胶头通过安装板连接所述丝杆驱动机构，所述安装板自顶部贯穿设置有第一穿设通道和两个第二穿设通道，所述第一穿设通道内部固定有第一丝杆螺母，所述安装板通过第一丝杆螺母套设在所述第一丝杆上，所述第二穿设通道用于供两个第一导杆分别穿设，所述第一驱动电机用于驱动所述第一丝杆转动从而带动所述安装板升降。

在上述的DSP芯片用的封装装置中，所述下料装置包括下料架、第二驱动装置及芯片吸附装置，所述下料架包括第一架体及第二架体，所述第二驱动装置包括第二驱动电机、第二丝杆及第二导杆，所述第二丝杆及第二导杆的两端均分别连接在第一架体和第二架体上，所述第二驱动电机固定在所述第一架体上，所述第二驱动电机的输出轴连接所述第二丝杆，所述芯片吸附装置包括移动板、芯片吸嘴及抽气泵，所述移动板一侧贯穿开设有第三穿设通道及第四穿设通道，所述第三穿设通道内固定有第二丝杆螺母，所述第二丝杆螺母套设在所述第二丝杆上，所述第四穿设通道用于供第二导杆穿设，所述芯片吸嘴设置在所述移动板底部，所述抽气泵设置在所述移动板顶部，所述芯片吸嘴通过连接管与抽气泵连接，所述第二驱动电机用于驱动所述第二丝杆转动带动所述移动板沿第二丝杆的长度方向移动，所述移动板上设置有用于驱动所述芯片吸嘴升降的电动伸缩杆。

与现有技术相比，本实用新型具有效率高的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型中A部的放大结构示意图。

图3是本实用新型中放置块的剖面结构示意图。

图4是本实用新型中部分结构的剖面结构示意图。

图中，1、工作台；2、输送带；3、涂胶封装装置；4、下料装置；5、点胶台；6、点胶装置；7、放置块；8、放置槽；9、进料口；10、第一驱动装置；11、导向装置；12、挡板；13、导向拨片；14、斜片；15、直片；16、转轴；17、保持弹簧；18、升降装置；19、点胶头；20、送胶管；21、安装架；22、丝杆驱动机构；23、第一驱动电机；24、第一丝杆；25、第一导杆；26、底板；27、顶板；28、下料架；29、第二驱动装置；30、芯片吸附装置；31、第一架体；32、第二架体；33、第二驱动电机；34、第二丝杆；35、第二导杆；36、移动板；37、芯片吸嘴；38、抽气泵；39、连接管；40、限位卡块；41、导向斜面；42、复位弹簧；43、活动槽；44、安装板；45、电动伸缩杆；46、保护块；47、芯片；48、上料工位；49、第一工位；50、第二工位。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1-图4所示，本DSP芯片用的封装装置包括工作台1、输送带2、涂胶封装装置3及下料装置，输送带2、涂胶封装装置3及下料装置均设置在工作台1上，涂胶封装装置3包括点胶台5及点胶装置6，点胶装置6用于对点胶台5上的芯片涂胶封装，下料装置用于将涂胶封装后的芯片从点胶台5上取下，点胶台5设置为圆盘形，点胶台5上绕周长设置有多个放置块7，放置块7顶部开设有放置槽8，放置槽8远离点胶台5轴心的一侧均设置有进料口9，点胶台5底部连接有第一驱动装置10，第一驱动装置10用于驱动点胶台5绕自身轴心转动，从而使得放置块7依次经过输送带2、点胶装置6及下料装置，当放置块7经过输送带2时，进料口9对准输送带2的输出端，输送带2用于将芯片输送至放置槽8内；第一驱动装置10采用步进电机，能够精确的控制点胶台5转动的角度。

进一步细说，输送带2上设置有导向装置11，输送带2两侧设置有挡板12，导向装置11包括设置在挡板12上的导向拨片13，挡板12和导向拨片13之间形成导向通道，导向拨片13包括一体设置的斜片14及直片15，斜片14一端通过转轴16连接在挡板12上，直片15一面通过保持弹簧17连接在挡板12上；在本实施例中，DSP芯片的四角上均设置有保护引脚的保护块，若芯片放置到输送带2上是斜着的，那么首先保护块会接触到斜片14，然后在斜片14的导向作用下逐渐变正来到直片15和挡板12之间，芯片在直片15和挡板12之间保持直线运动，保持弹簧17使得导向拨片13具有弹性，不会损伤到芯片。

进一步细说，放置槽8位于进料口9两侧的侧壁对称设置有限位卡块40，放置槽8两侧侧壁均开设有活动槽43，限位卡块40通过复位弹簧42连接在活动槽43的底部，限位卡块40远离复位弹簧42的一端设置有导向斜面41；芯片的一端从输送带2上来到放置槽8内，由于导向斜面41的设置，芯片的两侧会将限位卡块40挤回到活动槽43内，直到芯片另一端达到限位卡块40内侧，也就是限位卡块40朝向放置槽8侧壁的一侧，限位卡块40便会在复位弹簧42的作用下弹出，将芯片固定，复位弹簧42的弹力适当，限位卡块40抵接在芯片引脚上时，不会对引脚造成损伤。

进一步细说，点胶装置6包括升降装置18、点胶头19及送胶管20，升降装置18用于驱动点胶头19升降，升降装置18包括安装架21及设置在安装架21上的丝杆驱动机构22，丝杆驱动机构22包括第一驱动电机23、第一丝杆24及两个第一导杆25，安装架21包括底板26及顶板27，第一丝杆24及两个第一导杆25的两端均分别设置在底板26和顶板27上，第一导杆25对称设置在第一丝杆24的两侧，点胶头19通过安装板44连接丝杆驱动机构22，安装板44自顶部贯穿设置有第一穿设通道和两个第二穿设通道，第一穿设通道内部固定有第一丝杆螺母，安装板44通过第一丝杆螺母套设在第一丝杆24上，第二穿设通道用于供两个第一导杆25分别穿设，第一驱动电机23用于驱动第一丝杆24转动从而带动安装板44升降；在本实施例中，第一驱动装置10每次工作便会驱动点胶台5瞬时针转动同样的间隔，使得放置块7到达上一个放置块7所在的位置，放置块7共有三个工位，上料工位、第一工位和第二工位，点胶头19位于第一工位上方，图1中放置块7的进料口9对准输送带2输出端的位置为上料工位，上完料后，第一驱动装置10驱动点胶台5转动使得有芯片的放置块7到达第一工位，点胶头19位于第一工位上方，升降装置18驱动点胶头19下降为位于第一工位的放置块7上的芯片涂胶封装，点胶头19通过送胶管20连接外部送胶装置，采用丝杆驱动的方式使得点胶头19在升降时稳定，保证点胶质量，由于丝杆驱动机构22为常见机构，因此附图中第一穿设通道、第二穿设通道、第一丝杆螺母等均未标出。

进一步细说，下料装置包括下料架28、第二驱动装置29及芯片吸附装置30，下料架28包括第一架体31及第二架体32，第二驱动装置29包括第二驱动电机33、第二丝杆34及第二导杆35，第二丝杆34及第二导杆35的两端均分别连接在第一架体31和第二架体32上，第二驱动电机33固定在第一架体31上，第二驱动电机33的输出轴连接第二丝杆34，芯片吸附装置30包括移动板36、芯片吸嘴37及抽气泵38，移动板36一侧贯穿开设有第三穿设通道及第四穿设通道，第三穿设通道内固定有第二丝杆螺母，第二丝杆34螺母套设在第二丝杆34上，第四穿设通道用于供第二导杆35穿设，芯片吸嘴37设置在移动板36底部，抽气泵38设置在移动板36顶部，芯片吸嘴37通过连接管39与抽气泵38连接，第二驱动电机33用于驱动第二丝杆34转动带动移动板36沿第二丝杆34的长度方向移动，移动板36上设置有用于驱动所述芯片吸嘴37升降的电动伸缩杆45；可以在第二丝杆34下方放置存放芯片的存放框，第二驱动电机33驱动芯片吸嘴37沿第二丝杆34的长度方向移动来到位于点胶台5上的第二工位的放置块7上方，芯片在第一工位涂胶封装完成后，第一驱动装置10工作一次，芯片便会来到第二工位，然后电动伸缩杆45驱动芯片吸嘴37下降，抽气泵38工作，芯片吸嘴37将芯片从放置槽8内吸出，效率高，采用吸嘴吸取芯片的方式，不会损伤到芯片，而且能够快速的将芯片从放置槽8内取出，同样的丝杆驱动机构22为常见机构，第二丝杆螺母、第三穿设通道及第四穿设通道等在说明书附图内均为标出。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了大量术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims (5)

1.一种DSP芯片用的封装装置，其特征在于，包括工作台(1)、输送带(2)、涂胶封装装置(3)及下料装置(4)，所述输送带(2)、涂胶封装装置(3)及下料装置(4)均设置在所述工作台(1)上，所述涂胶封装装置(3)包括点胶台(5)及点胶装置(6)，所述点胶装置(6)用于对点胶台(5)上的芯片涂胶封装，所述下料装置(4)用于将涂胶封装后的芯片从点胶台(5)上取下，所述点胶台(5)设置为圆盘形，所述点胶台(5)上绕周长设置有多个放置块(7)，所述放置块(7)顶部开设有放置槽(8)，所述放置槽(8)远离点胶台(5)轴心的一侧均设置有进料口(9)，所述点胶台(5)底部连接有第一驱动装置(10)，所述第一驱动装置(10)用于驱动所述点胶台(5)绕自身轴心转动，从而使得放置块(7)依次经过输送带(2)、点胶装置(6)及下料装置(4)，当所述放置块(7)经过输送带(2)时，所述进料口(9)对准所述输送带(2)的输出端，所述输送带(2)用于将芯片输送至所述放置槽(8)内。

2.根据权利要求1所述的一种DSP芯片用的封装装置，其特征在于，所述输送带(2)上设置有导向装置(11)，所述输送带(2)两侧设置有挡板(12)，所述导向装置(11)包括对称设置在挡板(12)上的导向拨片(13)，所述挡板(12)和导向拨片(13)之间形成导向通道，所述导向拨片(13)包括一体设置的斜片(14)及直片(15)，所述斜片(14)一端通过转轴(16)连接在所述挡板(12)上，所述直片(15)一面通过保持弹簧(17)连接在挡板(12)上。

3.根据权利要求1所述的一种DSP芯片用的封装装置，其特征在于，所述放置槽(8)位于进料口(9)两侧的侧壁对称设置有限位卡块(40)，所述放置槽(8)两侧侧壁均开设有活动槽(43)，所述限位卡块(40)通过复位弹簧(42)连接在所述活动槽(43)的底部，所述限位卡块(40)远离所述复位弹簧(42)的一端设置有导向斜面(41)。

4.根据权利要求1所述的一种DSP芯片用的封装装置，其特征在于，所述点胶装置(6)包括升降装置(18)、点胶头(19)及送胶管(20)，所述升降装置(18)用于驱动所述点胶头(19)升降，所述升降装置(18)包括安装架(21)及设置在安装架(21)上的丝杆驱动机构(22)，所述丝杆驱动机构(22)包括第一驱动电机(23)、第一丝杆(24)及两个第一导杆(25)，所述安装架(21)包括底板(26)及顶板(27)，所述第一丝杆(24)及两个第一导杆(25)的两端均分别设置在所述底板(26)和顶板(27)上，所述第一导杆(25)对称设置在所述第一丝杆(24)的两侧，所述点胶头(19)通过安装板(44)连接所述丝杆驱动机构(22)，所述安装板(44)自顶部贯穿设置有第一穿设通道和两个第二穿设通道，所述第一穿设通道内部固定有第一丝杆(24)螺母，所述安装板(44)通过第一丝杆螺母套设在所述第一丝杆(24)上，所述第二穿设通道用于供两个第一导杆(25)分别穿设，所述第一驱动电机(23)用于驱动所述第一丝杆(24)转动从而带动所述安装板(44)升降。

5.根据权利要求1所述的一种DSP芯片用的封装装置，其特征在于，所述下料装置(4)包括下料架(28)、第二驱动装置(29)及芯片吸附装置(30)，所述下料架(28)包括第一架体(31)及第二架体(32)，所述第二驱动装置(29)包括第二驱动电机(33)、第二丝杆(34)及第二导杆(35)，所述第二丝杆(34)及第二导杆(35)的两端均分别连接在第一架体(31)和第二架体(32)上，所述第二驱动电机(33)固定在所述第一架体(31)上，所述第二驱动电机(33)的输出轴连接所述第二丝杆(34)，所述芯片吸附装置(30)包括移动板(36)、芯片吸嘴(37)及抽气泵(38)，所述移动板(36)一侧贯穿开设有第三穿设通道及第四穿设通道，所述第三穿设通道内固定有第二丝杆(34)螺母，所述第二丝杆螺母套设在所述第二丝杆(34)上，所述第四穿设通道用于供第二导杆(35)穿设，所述芯片吸嘴(37)设置在所述移动板(36)底部，所述抽气泵(38)设置在所述移动板(36)顶部，所述芯片吸嘴(37)通过连接管(39)与抽气泵(38)连接，所述第二驱动电机(33)用于驱动所述第二丝杆(34)转动带动所述移动板(36)沿第二丝杆(34)的长度方向移动，所述移动板(36)上设置有用于驱动所述芯片吸嘴(37)升降的电动伸缩杆(45)。

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