CN216288367U - 晶圆夹具以及晶圆转移机械臂 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了晶圆夹具以及晶圆转移机械臂,包括:至少一个托爪盘,托爪盘上设置有至少两个托爪块,以形成用于容纳并承托晶圆的收容空间;限位装置,限位装置包括推杆和驱动机构,驱动机构用于驱动推杆朝向收容空间移动,以使得位于收容空间内的晶圆边缘被夹持于推杆和托爪块之间。本实用新型通过设置限位装置,将位于收容空间内的晶圆进一步夹持限位在推杆和托爪块之间,从而避免晶圆夹具在带动晶圆移动过程中,晶圆因惯性在收容空间内晃动,甚至脱离收容空间,从而提高了晶圆转移的安全性,并且有利于提高晶圆转移速度。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及晶圆夹具以及晶圆转移机械臂。
背景技术
当前的半导体行业内,一方面,对水平状态晶圆进行承载固定的夹具一般包括托爪盘,托爪盘上设置有多个托爪块,通过多个托爪块承托晶圆,但为了配合晶圆原载具,托爪块的高度一般设置很低,略大于晶圆厚度以形成可以容纳晶圆的凹槽即可,同时,为使得晶圆顺利落入凹槽内,该凹槽的直径需要略大于晶圆直径,从而造成晶圆夹具在移动过程中,其内的晶圆容易因惯性滑出凹槽,进而造成晶圆磕碰破损的情况,特别是目前为了提高产能,缩短工艺时间,需要提高晶圆转移的运行速度,更加剧了该情况的产生。
另一方面,在晶圆搬运的过程中,大多数采用单片托爪盘,一次托取一片晶圆的方式。针对某些特定的工艺流程,如清洗、表面热处理、寻边、点数等等大产能工艺技术,一次一片晶圆的操作,对于整个工艺过程来说,不但费时,也不能很好的利用设备的空间资源。另外,重复操作过于频繁,对于机构件来说,也面临磨损和使用寿命的问题。
并且在某些工艺过程中,晶圆有脏片和干净片区分。为了避免干净片不被污染,需要将脏片和干净片分开搬运。在搬运晶圆时,如果采用的是同一个托爪盘对晶圆实现取放搬运的结构,这样一来,脏片会污染托爪盘上的托爪,从而导致该托爪盘在搬运干净片时,干净片会因接触到此托爪而被污染,不利于后续流程的进行。
因此,针对上述问题,有必要提出进一步地解决方案,以至少解决其中一个问题。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种晶圆夹具以及晶圆转移机械臂,以克服现有技术中存在的不足。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种晶圆夹具,包括:
至少一个托爪盘,所述托爪盘上设置有至少两个托爪块,以形成用于容纳并承托晶圆的收容空间;
限位装置,所述限位装置包括推杆和驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述推杆朝向所述收容空间移动,以使得位于所述收容空间内的所述晶圆边缘被夹持于所述推杆和所述托爪块之间。
本实用新型的一个较佳实施例中,所述推杆的移动路径所在直线与所述收容空间的中心轴线位于同一平面内且相互垂直。
本实用新型的一个较佳实施例中,所述收容空间的底面直径大于所述晶圆的直径。
本实用新型的一个较佳实施例中,所述托爪盘上开设有用于容纳所述推杆的第一避让孔,所述推杆穿设于所述第一避让孔内,并在所述驱动机构的驱动下沿所述第一避让孔的长度方向进出所述收容空间。
本实用新型的一个较佳实施例中,包括多个依次间隔层叠设置的托爪盘。
本实用新型的一个较佳实施例中,包括多个依次间隔层叠设置的托爪盘模组,所述托爪盘模组包括连接座和与所述连接座连接的多个所述托爪盘,且多个所述托爪盘沿所述连接座的高度方向依次间隔层叠设置。
本实用新型的一个较佳实施例中,多个所述托爪盘模组的相对高度可调,和/或同一所述托爪盘模组内的多个所述托爪盘的相对高度可调。
本实用新型的一个较佳实施例中,所述托爪盘上设置有两个所述托爪块,以两个所述托爪块所在直线为直径形成所述收容空间。
本实用新型的一个较佳实施例中,所述托爪盘上设置有至少三个所述托爪块。
本实用新型的一个较佳实施例中,所述托爪盘上设置有四个所述托爪块,两两所述托爪块平行设置于所述托爪盘的两端。
本实用新型的一个较佳实施例中,所述托爪块为阶梯状,且包括至少一组相互连接的承托面和限位面,以形成至少一收容空间,所述承托面用于承托所述晶圆,所述限位面用于限制所述晶圆水平移动。
本实用新型的一个较佳实施例中,所述承托面水平设置,或所述承托面相对水平面朝向所述托爪盘以及所述收容空间中心的方向倾斜设置。
本实用新型的一个较佳实施例中,所述限位面沿所述托爪块的高度方向延伸;或所述限位面沿所述托爪块的高度方向并朝向所述收容空间外部延伸。
本实用新型的一个较佳实施例中,所述限位面为与所述晶圆的圆周相适配的弧形面。
本实用新型的一个较佳实施例中,还包括:
传感器,所述传感器用于检测所述托爪盘上有无所述晶圆。
本实用新型的一个较佳实施例中,所述传感器的发射端和接收端分别设置于所述托爪盘的厚度方向的相对两侧,且所述托爪盘上对应所述传感器的检测工位设置有第二避让孔。
本实用新型的一个较佳实施例中,所述传感器能够相对所述收容空间滑动,以使其在水平面上的正投影位于所述收容空间内或外。
本实用新型的一个较佳实施例中,还包括:
壳体,所述限位装置设置于所述壳体内,
所述托爪盘包括承托部和连接部,所述连接部与所述壳体连接,所述承托部位于所述壳体外,且所述托爪块设置于所述承托部上。
另一技术方案是:
一种晶圆转移机械臂,包括以上任一所述的晶圆夹具和机械臂本体,所述晶圆夹具设置于所述机械臂本体上,所述机械臂本体用于带动所述晶圆夹具平移和/或旋转。
本实用新型的一个较佳实施例中,包括两个所述晶圆夹具,且两个所述晶圆夹具均设置于所述机械臂本体上。
本实用新型的一个较佳实施例中,两个所述晶圆夹具对称设置于所述机械臂本体上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型通过设置限位装置,将位于收容空间内的晶圆进一步夹持限位在推杆和托爪块之间,从而避免晶圆夹具在带动晶圆移动过程中,晶圆因惯性在收容空间内晃动,甚至脱离收容空间,从而提高了晶圆转移的安全性,并且有利于提高晶圆转移速度。
(2)本实用新型通过设置托爪盘模组达到设置多个托爪盘,提高了托爪盘装配效率和准确度,并且提高了单个托爪盘调整以及更换的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的晶圆夹具的立体示意图;
图2为本实用新型的晶圆夹具的俯视示意图;
图3为本实用新型中的托爪盘的立体放大示意图;
图4(a)-(d)为本实用新型中的不同托爪块的结构示意图;
图5为本实用新型的一实施例中晶圆夹具的立体示意图;
图6为本实用新型的晶圆转移机械臂的立体示意图。
具体地,1、晶圆;
500、晶圆转移机械臂;510、机械臂本体;511、安装台一;512、安装台二;513、安装台三;514、驱动机构四;520、晶圆夹具;521、托爪盘模组;5211、托爪盘;52111、第一避让孔;52112、第二避让孔;52113、连接部;52114、承托部;5212、连接座;52121、n层支撑块;52122、压板;52123、搭接耳;522、托爪块;5221、限位面;5222、承托面;523、推杆;524、驱动机构;525、壳体;5251、支撑耳板;526、传感器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量。因此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型创造的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1和图2所示,一种晶圆夹具520,包括限位装置和至少一个托爪盘5211,以将位于收容空间内的晶圆1进一步夹持限位在推杆523和托爪块522之间,从而避免晶圆夹具520在带动晶圆1移动过程中,晶圆1因惯性在收容空间内晃动,甚至脱离收容空间,从而提高了晶圆1转移的安全性,并且有利于提高晶圆1转移速度。
具体地,托爪盘5211上设置有至少两个托爪块522,以形成用于容纳并承托晶圆1的收容空间,即图2中虚线圆所围设的范围。限位装置包括推杆523和驱动机构524,驱动机构524用于驱动推杆523 朝向收容空间移动,以使得位于收容空间内的晶圆1边缘被夹持于推杆523和托爪块522之间。进一步地,推杆523的移动路径所在直线与收容空间的中心轴线位于同一平面内且相互垂直,从而提高推动过程中晶圆1移动的稳定性。驱动机构524优选为气缸,通过气缸控制推杆523前进或后退。进一步地,推杆523的两端均设置有一气缸,以提高推杆523移动的稳定性。
当然,本夹具还可以包括壳体525,限位装置设置于壳体525内,托爪盘5211包括承托部52114和连接部52113,连接部52113与壳体 525连接,承托部52114位于壳体525外,且托爪块522设置于承托部52114上。
本实施例中,托爪盘5211上开设有用于容纳推杆523的第一避让孔52111,推杆523穿设于第一避让孔52111内,并在驱动机构524 的驱动下沿第一避让孔52111的长度方向进出收容空间,以节省空间,并且方便托爪盘5211承托作业。
如图3所示,托爪盘5211上设置有四个托爪块522,两两托爪块522平行设置于托爪盘5211的两端,以实现对晶圆1的稳定承托。但不限于此,托爪盘5211上还可以仅设置有两个托爪块522,此时,以两个托爪块522所在直线为直径形成收容空间,以实现对晶圆1的稳定承托。托爪盘5211上还可以设置有三个或五个或更多托爪块522,只要确保晶圆1的重心落入其所形成的封闭图形内即可,从而确保稳定承托晶圆1。
如图4(a)-(d)所示,托爪块522为阶梯状,且包括至少一组相互连接的承托面5222和限位面5221,以形成至少一收容空间,承托面5222用于承托晶圆1,限位面5221用于限制晶圆1水平移动。
可以理解的是,此时,收容空间为由多个托爪块522的对应承托面5222和限位面5221形成的凹槽状。如图4(a)和图4(b)所示,托爪块522包括一组相互连接的承托面5222和限位面5221,形成了一个收容空间。如图4(c)和图4(d)所示,托爪块522包括两组相互连接的承托面5222和限位面5221,形成了两个不同直径的收容空间。当然不限于此,托爪块522还可以设置更多组相互连接的承托面5222和限位面5221,形成了更个不同直径的收容空间,以能够收容两种尺寸的晶圆1。
同一收容空间内的相邻两个限位面5221的最小距离小于晶圆1 的直径,使得推杆523设置位置更为灵活,避免推杆523将晶圆1完全推离收容空间。
承托面5222可以水平设置,以平稳承托晶圆1。或如图4(a)- (d)所示,承托面5222相对水平面朝向托爪盘5211以及收容空间中心的方向倾斜设置。也即承托面5222优选为倾斜面,且其高侧与限位面5221相交,低侧朝向圆心。承托面5222由限位面5221朝向托爪盘5211盘面逐渐倾斜接近,相对水平设置,倾斜设置的承托面 5222使得晶圆1底面与承托面5222为点接触或线接触,减小接触面防止晶圆1面损坏。优选地,晶圆1底面与承托面5222为线接触以确保承载晶圆1的稳定性,此时,承托面5222为与晶圆1的圆周相适配的曲面。
如图4(a)所示,限位面5221可以沿托爪块522的高度方向延伸,即垂直于水平面,从而限制晶圆1偏移。
当然,如图4(b)所示,限位面5221还可以沿托爪块522的高度方向并朝向收容空间外部延伸,从而形成类似喇叭的形状,使得限位面5221同时能够引导晶圆1滑向承托面5222,使得当晶圆1相对收容空间的中心有所偏离时,晶圆1仍能够被本装置向上托举并落入该收容空间内。此时,承托面5222和限位面5221之间优选连接有抵触面,抵触面沿托爪块522的高度方向延伸,即抵触面垂直于水平面,以在后续步骤中推杆523推动晶圆1与抵触面接触,避免晶圆1接触倾斜的限位面5221,推动造成晶圆1上移。
优选地,限位面5221为与晶圆1的圆周相适配的弧形面,以便将晶圆1稳定夹持在推杆523和限位面5221之间。
托爪块522的材质一般根据工艺需求选择,常用的有PEEK、PFA、特氟龙等,但不局限于上述的几种。
本夹具优选包括多个依次间隔层叠设置的托爪盘5211,可以采用常规的逐层层叠方式。当更为优选地,如图5所示,本夹具包括多个依次间隔层叠设置的托爪盘模组521,托爪盘模组521包括连接座 5212和与连接座5212连接的多个托爪盘5211,且多个托爪盘5211沿连接座5212的高度方向依次间隔层叠设置。具体地,本实施例中设置有个托爪盘模组521,且每个托爪盘模组521内包括个托爪盘 5211。通过模块化设置多个托爪盘5211,使得托爪盘5211装卸以及调整更为方便,更换一个托爪盘5211时,仅需将托爪盘模组521拆下,并再对应托爪盘模组521内的托爪盘5211拆下,减少拆卸次数。
一般而言,本夹具设置25个托爪盘5211以对应晶圆1盒内25 片晶圆1,将其一次性取出。当然不限于此,本装置可以仅包括1个托爪盘5211,或多于或少于25个托爪盘5211。
可以理解的是,为了一次性批量取出晶圆1,以晶圆1位于晶圆 1盒内为例,多个托爪盘5211的间距与位于晶圆1盒内的多个晶圆1 间距相配合,以使得托爪盘5211伸入相邻晶圆1之间并托举晶圆1 将其取出。更为具体地,托爪盘5211厚度和托爪块522的高度总和与相邻晶圆1的间距相适配。
优选地多个托爪盘模组521的相对高度可调,和/或同一托爪盘模组521内的多个托爪盘5211的相对高度可调,从而达到统一,便于一次性批量承载以及取放晶圆1。
具体地,本装置的内侧,也即安装座内沿高度方向设置有多个支撑耳板5251以安装对应模组,支撑耳板5251的间距根据每组模组的高度进行调整,保证每组模组安装后,还有少量的调整空间,用于整组水平度的调整。每层支撑耳板5251上,设有固定用螺钉孔、顶丝用钢片,分别用于固定和调整每组模组。每个模组独立安装,同时可以独立进行高度及水平度等方面的调整。如果需要更换其中的一片托爪盘5211时,只需要更换包括托爪盘5211的模组即可,解决了传统托爪盘5211更换时需要逐层拆装的繁琐操作。具体安装时,如图所示,每组模组均由n片托爪盘5211、一层支撑块、二层支撑块、三层支撑块、……、n层支撑块52121、压板52122组成。先将一片托爪盘5211安装到一层支撑块上,再将二层支撑块安装上去,调整好托爪盘5211的高度和水平度后锁紧。将第二片托爪盘5211安装到二层支撑块的上,并安装三层支撑块,调整好该层托爪盘5211的高度和水平度后锁紧。依次类推,安装剩余的托爪盘5211及支撑块。n 层托爪盘5211安装好后,在其上方安装压板52122,用于紧固最后一层托爪盘5211。这样一组托爪盘5211就组装好了,此时,该组内各托爪盘5211的相对高度和水平度是一致的。按照相同的方法,组装其余各组的托爪盘5211。将一组托爪盘5211安装到立板上,让最上层支撑块或其他层支撑块对应设置的搭接耳52123与支撑耳板 5251搭接,将安装孔对齐。测量该组托爪盘5211的不同位置处的高度,根据高度差,调整最上层支撑块上的顶丝,直到各点高度一致且达到要求后锁紧螺钉。此时,需要继续监测该组托爪盘5211不同位置的高度。如果高度差超出要求的范围,需要松开螺钉,继续调整相应位置的顶丝,直到锁紧后托爪盘5211各点的高度差在要求范围之内为止。这样,一组托爪盘5211安装好了。重复上述步骤,安装剩余几组的托爪盘5211。在需要更换时,只需将对应的那组托爪盘5211 拆下就进行更换就可以了。更换后需要重新检测调整该组的高度,确保其水平度合格。
在批量承载晶圆1时,晶圆1在原载具中可能不是规整排列,其轴线在水平方向上有偏差,因此,本夹具的收容空间的底面直径大于晶圆1的直径,从而确保取出晶圆1,特别是在取批量晶圆1时,能够将原载具中的所有晶圆1一次性取出。收容空间的底面直径为多个承托面5222和限位面5221连接处所形成的圆周直径。
特别地,承托批量晶圆1时,通过后续推杆523还可以将在水平方向上偏移的晶圆1进行规整,使其达到位于同一轴线上,从而有利于后续工艺处理。
如图2所示,本夹具还包括传感器526,以检测托爪盘5211上有无晶圆1。具体地,传感器526的发射端和接收端分别设置于托爪盘5211的厚度方向的相对两侧,且托爪盘5211上对应传感器526的检测工位设置有第二避让孔52112。第二避让孔52112可以与第一避让孔52111重合设置。进一步地,传感器526能够相对收容空间滑动,以使其在水平面上的正投影位于收容空间内或外,以避让本夹具取放晶圆1作业。
本实施例中,托爪盘5211上设置有四个呈一矩形排布的托爪块 522,四个托爪块522位于同一平面上,且弧度相同,并且满足:
其中,D为收容空间的直径,d为待收容晶圆1的直径,x1为收容空间在直径上的容错距离,x2为晶圆1在原载具中的水平偏移距离, w1为所述承托面5222在水平面上正投影的宽度,w2为所述限位面 5221在水平面上正投影的宽度。通过对托爪块522以及其形成的收容空间的尺寸的限制,确保晶圆1能够落入收容空间内,且不会由收容空间下落。
进一步地,x2≤x1≤1.5x2,从而使得收容空间尺寸较为合适,避免晶圆夹具520体积过大,同时避免后续推杆523推动晶圆1移动距离过长,造成晶圆1在承托面5222上的过度摩擦而损坏。
如图6所示,一种晶圆转移机械臂500,包括晶圆夹具520和机械臂本体510,晶圆夹具520设置于机械臂本体510上,机械臂本体 510用于带动晶圆夹具520平移和/或旋转。优选地,包括两个晶圆夹具520,且两个晶圆夹具520均设置于机械臂本体510上,以分别承托不同状态晶圆1。进一步地,两个晶圆夹具520对称设置于机械臂本体510上,即旋转180°即可控制承托不同状态晶圆1。
具体地,机械臂本体510包括安装台一511、安装台二512和安装台三513。
安装台一511内设置有驱动机构一,驱动机构一与晶圆夹具520 连接,以驱动其水平旋转,以朝向不同工位或使得位于其上的不同晶圆夹具520对准待收容晶圆1。安装台二512内设置有驱动机构二,驱动机构二与安装台一511连接,以驱动其水平移动,从而靠近或远离晶圆1的原载具。安装台三513内设置有驱动机构三,驱动机构三与安装台二512连接,以驱动其上下移动,从而实现晶圆夹具520向上托举晶圆1,使其脱离原载具。
进一步地,机械臂本体510还包括驱动机构四514,驱动机构四 514与安装台三513连接,以驱动其水平移动。优选地,机械臂本体 510在驱动机构四514的驱动下的移动路径与其在驱动机构二的驱动下的移动路径相互垂直,从而节省水平空间。
综上所述,本实用新型通过设置限位装置,将位于收容空间内的晶圆进一步夹持限位在推杆和托爪块之间,从而避免晶圆夹具在带动晶圆移动过程中,晶圆因惯性在收容空间内晃动,甚至脱离收容空间,从而提高了晶圆转移的安全性,并且有利于提高晶圆转移速度。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (21)
1.一种晶圆夹具,其特征在于,包括:
至少一个托爪盘,所述托爪盘上设置有至少两个托爪块,以形成用于容纳并承托晶圆的收容空间;
限位装置,所述限位装置包括推杆和驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述推杆朝向所述收容空间移动,以使得位于所述收容空间内的所述晶圆边缘被夹持于所述推杆和所述托爪块之间。
2.根据权利要求1所述的晶圆夹具,其特征在于,所述推杆的移动路径所在直线与所述收容空间的中心轴线位于同一平面内且相互垂直。
3.根据权利要求1所述的晶圆夹具,其特征在于,所述收容空间的底面直径大于所述晶圆的直径。
4.根据权利要求1所述的晶圆夹具,其特征在于,所述托爪盘上开设有用于容纳所述推杆的第一避让孔,所述推杆穿设于所述第一避让孔内,并在所述驱动机构的驱动下沿所述第一避让孔的长度方向进出所述收容空间。
5.根据权利要求1所述的晶圆夹具,其特征在于,包括多个依次间隔层叠设置的托爪盘。
6.根据权利要求1所述的晶圆夹具,其特征在于,包括多个依次间隔层叠设置的托爪盘模组,所述托爪盘模组包括连接座和与所述连接座连接的多个所述托爪盘,且多个所述托爪盘沿所述连接座的高度方向依次间隔层叠设置。
7.根据权利要求6所述的晶圆夹具,其特征在于,多个所述托爪盘模组的相对高度可调,和/或同一所述托爪盘模组内的多个所述托爪盘的相对高度可调。
8.根据权利要求1所述的晶圆夹具,其特征在于,所述托爪盘上设置有两个所述托爪块,以两个所述托爪块所在直线为直径形成所述收容空间。
9.根据权利要求1所述的晶圆夹具,其特征在于,所述托爪盘上设置有至少三个所述托爪块。
10.根据权利要求1所述的晶圆夹具,其特征在于,所述托爪盘上设置有四个所述托爪块,两两所述托爪块平行设置于所述托爪盘的两端。
11.根据权利要求1所述的晶圆夹具,其特征在于,所述托爪块为阶梯状,且包括至少一组相互连接的承托面和限位面,以形成至少一收容空间,所述承托面用于承托所述晶圆,所述限位面用于限制所述晶圆水平移动。
12.根据权利要求11所述的晶圆夹具,其特征在于,所述承托面水平设置,或所述承托面相对水平面朝向所述托爪盘以及所述收容空间中心的方向倾斜设置。
13.根据权利要求11所述的晶圆夹具,其特征在于,所述限位面沿所述托爪块的高度方向延伸;或所述限位面沿所述托爪块的高度方向并朝向所述收容空间外部延伸。
14.根据权利要求11所述的晶圆夹具,其特征在于,所述限位面为与所述晶圆的圆周相适配的弧形面。
15.根据权利要求1所述的晶圆夹具,其特征在于,还包括:
传感器,所述传感器用于检测所述托爪盘上有无所述晶圆。
16.根据权利要求15所述的晶圆夹具,其特征在于,所述传感器的发射端和接收端分别设置于所述托爪盘的厚度方向的相对两侧,且所述托爪盘上对应所述传感器的检测工位设置有第二避让孔。
17.根据权利要求15所述的晶圆夹具,其特征在于,所述传感器能够相对所述收容空间滑动,以使其在水平面上的正投影位于所述收容空间内或外。
18.根据权利要求1-17任一所述的晶圆夹具,其特征在于,还包括:
壳体,所述限位装置设置于所述壳体内,
所述托爪盘包括承托部和连接部,所述连接部与所述壳体连接,所述承托部位于所述壳体外,且所述托爪块设置于所述承托部上。
19.一种晶圆转移机械臂,其特征在于,包括如权利要求18所述的晶圆夹具和机械臂本体,所述晶圆夹具设置于所述机械臂本体上,所述机械臂本体用于带动所述晶圆夹具平移和/或旋转。
20.根据权利要求19所述的晶圆转移机械臂,其特征在于,包括两个所述晶圆夹具,且两个所述晶圆夹具均设置于所述机械臂本体上。
21.根据权利要求20所述的晶圆转移机械臂,其特征在于,两个所述晶圆夹具对称设置于所述机械臂本体上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2021104935751 | 2021-05-07 | ||
CN202110493575 | 2021-05-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN216288367U true CN216288367U (zh) | 2022-04-12 |
Family
ID=78661485
Family Applications (15)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111090673.7A Pending CN113745139A (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 一种晶圆转移***以及方法 |
CN202111090818.3A Pending CN113725145A (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 晶圆转移机械臂、转移方法以及晶圆夹具 |
CN202122256259.0U Active CN216120257U (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 一种晶圆承载装置 |
CN202122263608.1U Active CN216288355U (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 一种晶圆转移*** |
CN202111090674.1A Pending CN113745140A (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 晶圆转移机械臂、晶圆水平承托装置以及承托方法 |
CN202122256497.1U Active CN216120258U (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 夹持机构以及具有其的暂存装置和晶圆盒开盒*** |
CN202111090824.9A Pending CN113707587A (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 一种晶圆寻边装置以及寻边方法 |
CN202122263465.4U Active CN216288354U (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 一种晶圆寻边装置 |
CN202111090833.8A Pending CN114023675A (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 一种晶圆转移*** |
CN202122256496.7U Active CN216120244U (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 晶圆翻转装置、***以及晶圆固定机构 |
CN202111090805.6A Pending CN113745142A (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 晶圆盒开盒***以及夹持机构、暂存装置 |
CN202122263550.0U Active CN216288368U (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 晶圆水平承托装置以及晶圆转移机械臂 |
CN202122256258.6U Active CN216288353U (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 一种晶圆转移*** |
CN202122263442.3U Active CN216288367U (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 晶圆夹具以及晶圆转移机械臂 |
CN202111090802.2A Pending CN113745141A (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 晶圆固定机构、具有该机构的晶圆翻转装置以及*** |
Family Applications Before (13)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111090673.7A Pending CN113745139A (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 一种晶圆转移***以及方法 |
CN202111090818.3A Pending CN113725145A (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 晶圆转移机械臂、转移方法以及晶圆夹具 |
CN202122256259.0U Active CN216120257U (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 一种晶圆承载装置 |
CN202122263608.1U Active CN216288355U (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 一种晶圆转移*** |
CN202111090674.1A Pending CN113745140A (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 晶圆转移机械臂、晶圆水平承托装置以及承托方法 |
CN202122256497.1U Active CN216120258U (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 夹持机构以及具有其的暂存装置和晶圆盒开盒*** |
CN202111090824.9A Pending CN113707587A (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 一种晶圆寻边装置以及寻边方法 |
CN202122263465.4U Active CN216288354U (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 一种晶圆寻边装置 |
CN202111090833.8A Pending CN114023675A (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 一种晶圆转移*** |
CN202122256496.7U Active CN216120244U (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 晶圆翻转装置、***以及晶圆固定机构 |
CN202111090805.6A Pending CN113745142A (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 晶圆盒开盒***以及夹持机构、暂存装置 |
CN202122263550.0U Active CN216288368U (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 晶圆水平承托装置以及晶圆转移机械臂 |
CN202122256258.6U Active CN216288353U (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 一种晶圆转移*** |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111090802.2A Pending CN113745141A (zh) | 2021-05-07 | 2021-09-17 | 晶圆固定机构、具有该机构的晶圆翻转装置以及*** |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (15) | CN113745139A (zh) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114194776B (zh) * | 2021-12-15 | 2023-04-21 | 上海世禹精密设备股份有限公司 | 转送晶圆输送盒的设备 |
CN114334699B (zh) * | 2022-03-11 | 2022-06-21 | 三河建华高科有限责任公司 | 一种适用于切边晶圆的预对准*** |
CN114361094B (zh) * | 2022-03-15 | 2022-06-03 | 三河建华高科有限责任公司 | 适用于叠放晶圆的高效上料传动装置 |
CN114420616A (zh) * | 2022-03-28 | 2022-04-29 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 槽式清洗装置 |
CN114864463A (zh) * | 2022-04-26 | 2022-08-05 | 华芯(嘉兴)智能装备有限公司 | 一种用于8寸晶圆的抓手 |
CN114927450B (zh) * | 2022-05-27 | 2024-06-21 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 传输装置和半导体工艺设备 |
CN115050677A (zh) * | 2022-06-20 | 2022-09-13 | 上海福赛特机器人有限公司 | 一种晶圆传输装置及方法 |
CN115505905B (zh) * | 2022-06-28 | 2023-08-18 | 深圳市纳设智能装备有限公司 | 一种机械手柄、机械手组件及镀膜设备 |
CN115172237B (zh) * | 2022-07-07 | 2023-10-20 | 苏州智程半导体科技股份有限公司 | 一种晶圆传送设备及晶圆搬运方法 |
CN115090747A (zh) * | 2022-07-25 | 2022-09-23 | 信尔胜机械(江苏)有限公司 | 一种压缩机壳体一体化冲孔加工设备 |
CN115301625A (zh) * | 2022-08-31 | 2022-11-08 | 北京七星华创集成电路装备有限公司 | 晶圆翻转装置和晶圆清洗设备 |
CN115394698B (zh) * | 2022-10-27 | 2022-12-23 | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 | 晶圆传送机械臂及晶圆传送方法 |
CN115410984A (zh) * | 2022-11-02 | 2022-11-29 | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 | 一种晶圆清洗机翻转结构 |
CN115692283A (zh) * | 2022-11-03 | 2023-02-03 | 上海广川科技有限公司 | 一种晶圆搬运检测装置 |
CN115458472A (zh) * | 2022-11-11 | 2022-12-09 | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 | 一种半导体承托装置 |
CN115810572B (zh) * | 2022-11-23 | 2023-10-31 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆理片装置 |
CN115863236B (zh) * | 2022-11-23 | 2023-12-01 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆理片方法 |
CN115513121A (zh) * | 2022-11-23 | 2022-12-23 | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 | 一种晶圆承托机构及传送装置 |
CN116564867B (zh) * | 2023-05-05 | 2024-02-20 | 北京鑫跃微半导体技术有限公司 | 晶圆承载装置 |
CN116913832A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-10-20 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆搬运装置 |
CN116913833A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-10-20 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆水平平移机构及平移方法 |
CN116417392B (zh) * | 2023-06-12 | 2023-08-04 | 上海新创达半导体设备技术有限公司 | 一种用于晶圆料盒搬运的中转设备 |
CN116978844B (zh) * | 2023-09-22 | 2023-12-26 | 山东汉芯科技有限公司 | 一种晶圆存放装置 |
CN117524957B (zh) * | 2024-01-08 | 2024-03-19 | 上海大族富创得科技股份有限公司 | 用于晶圆盒的装载开盒机构 |
CN117604598B (zh) * | 2024-01-23 | 2024-04-05 | 苏州智程半导体科技股份有限公司 | 一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构 |
-
2021
- 2021-09-17 CN CN202111090673.7A patent/CN113745139A/zh active Pending
- 2021-09-17 CN CN202111090818.3A patent/CN113725145A/zh active Pending
- 2021-09-17 CN CN202122256259.0U patent/CN216120257U/zh active Active
- 2021-09-17 CN CN202122263608.1U patent/CN216288355U/zh active Active
- 2021-09-17 CN CN202111090674.1A patent/CN113745140A/zh active Pending
- 2021-09-17 CN CN202122256497.1U patent/CN216120258U/zh active Active
- 2021-09-17 CN CN202111090824.9A patent/CN113707587A/zh active Pending
- 2021-09-17 CN CN202122263465.4U patent/CN216288354U/zh active Active
- 2021-09-17 CN CN202111090833.8A patent/CN114023675A/zh active Pending
- 2021-09-17 CN CN202122256496.7U patent/CN216120244U/zh active Active
- 2021-09-17 CN CN202111090805.6A patent/CN113745142A/zh active Pending
- 2021-09-17 CN CN202122263550.0U patent/CN216288368U/zh active Active
- 2021-09-17 CN CN202122256258.6U patent/CN216288353U/zh active Active
- 2021-09-17 CN CN202122263442.3U patent/CN216288367U/zh active Active
- 2021-09-17 CN CN202111090802.2A patent/CN113745141A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN216288368U (zh) | 2022-04-12 |
CN113725145A (zh) | 2021-11-30 |
CN216288354U (zh) | 2022-04-12 |
CN216288353U (zh) | 2022-04-12 |
CN113707587A (zh) | 2021-11-26 |
CN216288355U (zh) | 2022-04-12 |
CN216120258U (zh) | 2022-03-22 |
CN114023675A (zh) | 2022-02-08 |
CN216120257U (zh) | 2022-03-22 |
CN113745139A (zh) | 2021-12-03 |
CN113745142A (zh) | 2021-12-03 |
CN113745141A (zh) | 2021-12-03 |
CN216120244U (zh) | 2022-03-22 |
CN113745140A (zh) | 2021-12-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
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