CN115458472A - 一种半导体承托装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种半导体承托装置，包括：配置有第一承托部的支撑管，升降组件，以及与升降组件连接的驱动设备；升降组件包括：升降杆，升降杆靠近第一承托部一端配置有第二承托部；其中，升降杆连接至驱动设备，驱动设备驱动升降杆带动第二承托部沿纵向方向升降，以实现第一承托部和第二承托部对晶圆的交替承托。通过在支撑管配置第一承托部，升降杆配置第二承托部，当驱动设备驱动升降杆带动第二承托部沿纵向方向升降时，可实现第一承托部和第二承托部定于晶圆交替承托，从而解决了清洗之后的晶圆再次被污染的技术问题，提高并保障晶圆清洗的洁净度。

Description

一种半导体承托装置

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体承托装置。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。在半导体（比如：晶圆）制造工艺中，需要对晶圆进行承载，以便于对晶圆进行工艺制造，比如：对晶圆进行清洗、浸泡工艺。因此，在对晶圆进行工艺制造时，需要使用承托装置对晶圆进行支撑。

专利公开号为CN109701930A的中国发明专利公开了减少刮痕和水痕的晶圆清洗承托装置，其结构包括承托器、水流内排结构、底架、操作握杆，底架为空心的长方形框体，底架两条长边正中间设有操作握杆，操作握杆关于底架正中心中心对称，操作握杆和底架活动配合。

然而，该现有技术中的晶圆承托装置，晶圆在清洗前和清洗后均采用同一环形内置板承托晶圆，从而导致清洗之后的晶圆存在再次被污染的技术问题，降低了晶圆清洗的洁净度。

有鉴于此，有必要对现有技术中的半导体承托装置予以改进，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于揭示一种半导体承托装置，用于解决现有技术中的半导体承托装置所存在的诸多缺陷，尤其是为了解决由于晶圆清洗前和清洗后均采用同一承托装置承托晶圆，所导致的清洗之后的晶圆再次被污染的技术问题，以达到提高晶圆清洗的洁净度的目的。

为实现上述目的，本发明提供了一种半导体承托装置，包括：

配置有第一承托部的支撑管，升降组件，以及与所述升降组件连接的驱动设备；

所述升降组件包括：

升降杆，所述升降杆靠近所述第一承托部一端配置有第二承托部；

其中，所述升降杆连接至所述驱动设备，所述驱动设备驱动所述升降杆带动所述第二承托部沿纵向方向升降，以实现所述第一承托部和第二承托部对晶圆的交替承托。

作为本发明的进一步改进，当所述驱动设备与所述升降杆连接时，所述驱动设备驱动所述升降杆带动第二承托部沿纵向方向升降，在所述第二承托部的圆心高于所述第一承托部的圆心时，由所述第二承托部承托半导体，所述第二承托部的圆心低于所述第一承托部的圆心时，则由所述第一承托部承托半导体。

作为本发明的进一步改进，所述半导体承托装置还包括：

连接至所述支撑管的安装部，与所述安装部枢转连接的旋转管，所述旋转管两端端部分别配置固定组件和驱动机构；

其中，所述升降杆沿纵向方向从内到外依次套设旋转管和支撑管，所述支撑管通过第一连接组件与所述固定组件枢转连接，所述固定组件远离所述驱动机构一端与所述第一承托部连接，所述升降杆靠近所述驱动机构一端通过第三连接组件与驱动设备枢转连接，所述升降杆远离所述驱动机构一端通过第二连接组件与所述第二承托部连接，驱动所述第一承托部于一转动平面内转动，以同步驱动所述第二承托部在所述转动平面内转动。

作为本发明的进一步改进，所述第一承托部配置有枢接件，所述第二承托部形成供所述枢接件穿过的条形孔，所述条形孔导引所述枢接件向所述第二承托部施加转动的切向力，以使所述第一承托部带动所述枢接件在所述转动平面内转动，以同步带动所述第二承托部在所述转动平面内转动。

作为本发明的进一步改进，所述第一承托部包括：

与所述固定组件连接的固定板，以及配置于所述固定板并背向所述支撑管一侧设置的支撑块，所述枢接件配置于所述固定板；

所述第二承托部包括：

连接至所述第二连接组件的升降托板，以及配置于所述升降托板并背向所述支撑管一侧设置的承托块，所述条形孔配置于所述升降托板。

作为本发明的进一步改进，所述第一连接组件包括：

连接至所述支撑管的固定轴套，以及嵌置于所述固定轴套内的第一轴承；

所述固定组件包括：

连接至所述固定板的短管，以及贯穿所述第一轴承并与所述固定轴套枢转连接的紧固件，所述紧固件两端端部分别连接至所述短管和所述旋转管；

其中，所述紧固件靠近所述短管一端形成向外展开并与所述短管连接的环形结构，所述环形结构延伸至所述固定轴套并将所述固定轴套靠近所述短管一端覆盖，以在所述固定轴套与紧固件之间形成间隙。

作为本发明的进一步改进，所述第二连接组件包括：

连接至所述升降杆的顶板，配置于所述顶板并面向所述升降托板一侧设置的升降柱，配置于所述短管并靠近所述固定板一端设置的安装座，以及配置于所述安装座的直线轴承；

其中，所述升降柱贯穿所述直线轴承并连接至所述升降托板。

作为本发明的进一步改进，所述第三连接组件包括：

配置于所述驱动设备靠近升降杆一端的套筒接头，所述套筒接头内部嵌置第二轴承，以及升降销；

其中，所述升降销贯穿所述第二轴承并延伸至所述套筒接头内，所述升降销远离所述驱动设备一端与所述升降杆连接。

作为本发明的进一步改进，所述驱动机构包括：

驱动装置，主动轮，被动轮，与所述主动轮和所述被动轮均传动连接的传送带；

其中，所述旋转管靠近所述被动轮一端嵌置连接轴，所述被动轮形成与所述连接轴连接的转轴。

作为本发明的进一步改进，所述半导体承托装置还包括：

底座，连接至所述底座并沿横向方向往复移动的移动装置，所述移动装置配置升降装置，所述支撑管连接至所述升降装置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

通过在支撑管配置第一承托部，升降杆配置第二承托部，当驱动设备驱动升降杆带动第二承托部沿纵向方向升降时，在第二承托部的圆心高于第一承托部的圆心时，可由第二承托部承托晶圆，第二承托部的圆心低于第一承托部的圆心时，可由第一承托部承托晶圆。因此，在晶圆清洗前和清洗后可采用不同的承托部承托晶圆，从而解决了清洗之后的晶圆再次被污染的技术问题，提高并保障晶圆清洗的洁净度。

附图说明

图1为本发明一种半导体承托装置的立体图；

图2为本发明一种半导体承托装置所包含的承载组件的立体图；

图3为当第一承托部的圆心n高于第二承托部的圆心m时，由第一承托部承托晶圆的示意图；

图4为当第一承托部的圆心n低于第二承托部的圆心m^，时，由第二承托部承托晶圆的示意图；

图5为图2中的承载组件的剖视图；

图6为图5中虚线方框A处的放大图；

图7为图5中虚线方框B处的放大图；

图8为图2中的第一承托部的立体图；

图9为图2中的第二承托部的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。

需要理解的是，在本申请中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术方案和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术方案的限制。

尤其需要说明的是，在下述的实施例中，术语 “纵向b”是指与支撑管20平行的方向。术语 “横向c”是指与纵向b垂直的方向。

参图1至图9所揭示的一种半导体承托装置的一种具体实施方式。半导体承托装置包括：底座4，连接至底座4并沿横向方向往复移动的移动装置3，移动装置3配置升降装置2，以及连接至升降装置2的安装部10，安装部10配置有承托组件1。本文中描述的承托装置，用于承托半导体。上卸料机械手把半导体放入半导体承托装置，再由移动装置3和升降装置2配合将半导体移动到工作区域，在半导体对应工序完成后，通过承托组件1所配置的第一承托部23和第二承托部33对工艺前和工艺后的半导体进行交替承托，确保工艺后的半导体不受污染，再由上卸料机械手取回。本实施例所描述的半导体承托装置，用于承托晶圆，需要说明的是，在本实施例中，以晶圆清洗工艺为例进行说明，但不限于仅应用在晶圆的半导体技术领域中，还可应用于比如：金属零件加工、喷涂等一些其他技术领域中。当然，本实施例中的承托装置，也不限于晶圆清洗工艺，也包括晶圆浸泡等一些其他的工艺。

参图1至图9所示，在本实施方式中，半导体承托装置所包含的承托组件1包括：配置有第一承托部23的支撑管20，升降组件30，以及与升降组件30连接的驱动设备34，驱动设备34可采用气缸；升降组件30包括：升降杆31，升降杆31靠近第一承托部23一端配置有第二承托部33；其中，升降杆31连接至驱动设备34，驱动设备34驱动升降杆31带动第二承托部33沿纵向方向升降，以实现第一承托部23和第二承托部33对晶圆的交替承托。

现有技术中常规的半导体承托装置在承托晶圆时，晶圆清洗前和清洗后采用相同的承托装置承托晶圆，从而导致清洗之后的晶圆存在再次被污染的技术问题，降低了晶圆清洗的洁净度，不能保证清洗后的晶圆的洁净度。

然而，本实施例所揭示的半导体承托装置在承托晶圆时，参图3所示，当驱动设备34驱动升降杆31带动第二承托部33沿纵向方向（即，图2中b的方向）向下（即，沿图3中箭头p所指的方向）运动，以第一承托部23的承托弧线画圆形成图3中的圆d，以第二承托部33的承托弧线画圆形成图3中的圆f，沿纵向方向在圆d的圆心n的高度大于圆f的圆心m的高度时，晶圆由第一承托部23承托。当驱动设备34驱动升降杆31带动第二承托部33沿纵向方向（即，图2中b的方向）向上（即，图4中箭头h的方向）运动时，以第一承托部23的承托弧线画圆形成图4中的圆k，以第二承托部33的承托弧线画圆形成图4中的圆g。当圆g的圆心m^，的高度大于圆k的圆心n的高度时，则由第二承托部33承托。因此，采用本实施例中的承托装置承托晶圆，在晶圆清洗前可由第一承托部23承托晶圆，清洗之后可由第二承托部33承托晶圆，也可在晶圆清洗前由第二承托部33承托晶圆，清洗之后由第一承托部23承托晶圆，晶圆在清洗前和清洗后采用不同的承托部承托晶圆，从而解决了清洗之后的晶圆再次被污染的技术问题，能够提高和保障清洗后的晶圆的洁净度。

示例性地，驱动设备34也可与支撑管20固定连接，驱动设备34可驱动支撑管20带动第一承托部23在纵向方向升降，在第一承托部23的圆心的高度大于第二承托部33的圆心的高度时，由第一承托部23承托晶圆，在第一承托部23的圆心的高度小于第二承托部33的圆心的高度时，由第二承托部33承托晶圆，同样可以实现第一承托部23和第二承托部33对晶圆的交替承托，使得晶圆清洗前和清洗后采用不同的承托部承托晶圆，以解决清洗之后的晶圆再次被污染的技术问题，提高和保障清洗后的晶圆的洁净度。

示例性地，在清洗晶圆时，也可通过第一承托部23和第二承托部33交替承托晶圆并对晶圆进行清洗，避免在清洗晶圆时留下清洗不到的部位，进一步提高晶圆清洗的洁净度。

优选地，参图2、图6和图7所示，半导体承托装置还包括：连接至支撑管20的安装部10，与安装部10枢转连接的旋转管40，旋转管40两端端部分别配置固定组件24和驱动机构50；其中，升降杆31沿纵向方向从内到外依次套设旋转管40和支撑管20，支撑管20通过第一连接组件21与固定组件24枢转连接，固定组件24远离驱动机构50一端与第一承托部23固定连接，升降杆31靠近驱动机构50一端通过第三连接组件32与驱动设备34枢转连接，升降杆31远离驱动机构50一端通过第二连接组件22与第二承托部33固定连接，驱动第一承托部23于一转动平面55内转动，以同步驱动第二承托部33在转动平面55内转动。安装部10包括：与升降装置2固定连接的框架12，以及配置于框架12面向支撑管20一侧设置的固定环11，固定环11与支撑管20固定连接，旋转管40与固定环11枢转连接。本实施例所揭示的晶圆承托装置可承托50片晶圆。承托装置载入和载出晶圆的具体过程，在本实施例中，以第一承托部23为例进行说明。当第一承托部23靠近工作台（未示出）时，上卸料机械手抓取25片晶圆，将其载入第一承托部23一侧，然后通过驱动机构50驱动旋转管40带动第一承托部23和第二承托部33同步旋转180度，上卸料机械手再次抓取25片晶圆载入第一承托部23另一侧。在本实施例中，由于现有技术中晶圆夹取的标准是25片为一组，所以，在承托装置承托晶圆时，上料机械手分两次将50片晶圆载入第一承托部23。当然，也可以用同样的方式将50片晶圆载入第二承托部33。当50片晶圆载入半导体承托装置，通过移动装置3带动升降装置2沿横向方向（即，图1中c的方向）往复运动，通过配合升降装置2带动承托组件1在纵向方向往复运动，将第一承托部23承托的晶圆移动到工作区域，在晶圆清洗工序完成后，驱动设备34驱动升降杆31带动第二连接组件22和第二承托部33向上运动至第二承托部33的圆心高于第一承托部23的圆心，由第二承托部33承托清洗之后的晶圆，最后由上卸料机械手将清洗之后的晶圆取回。晶圆在清洗前和清洗后采用不同的承托部承托晶圆，从而解决了清洗之后的晶圆再次被污染的技术问题，能够提高和保障清洗后的晶圆的洁净度。需要说明的是，移动装置3，升降装置2和上卸料机械手属于现有技术，由于移动装置3，升降装置2和上卸料机械手均不属于本申请的发明点，因此，在本实施例中予以省略阐述。还需要说明的是，驱动机构50控制第一承托部23和第二承托部33旋转的角度在下文中予以阐述。

优选地，参图8和图9所示，第一承托部23配置有枢接件233，第二承托部33形成供枢接件233穿过的条形孔333和通孔334，条形孔333导引枢接件233向第二承托部33施加转动的切向力，以使第一承托部23带动枢接件233在转动平面55内转动，以同步带动第二承托部33在转动平面55内转动。驱动机构50驱动旋转管40带动固定组件24和第一承托部23转动时，可带动枢接件233转动，条形孔333导引枢接件233向第一承托部23施加转动的切向力，以带动第二承托部33同步转动，从而能够使得第一承托部23和第二承托部33的位置保持相对的不变，以实现第一承托部23和第二承托部33在晶圆清洗前和清洗后进行交替承托，避免清洗之后的晶圆再次被污染。

优选地，参图8和图9所示，第一承托部23包括：与固定组件24固定连接的固定板231，以及配置于固定板231并背向支撑管20一侧设置的支撑块232，枢接件233配置于固定板231；第二承托部33包括：固定连接至第二连接组件22的升降托板331，以及配置于升降托板331并背向支撑管20一侧设置的承托块332，条形孔333配置于升降托板331。支撑块232包括第一支撑块2321，第二支撑块2322和第三支撑块2323。第一支撑块2321，第二支撑块2322和第三支撑块2323沿纵向方向的高度不同，且第一支撑块2321，第二支撑块2322和第三支撑块2323的第一承托面234沿纵向方向的截面被构造成弧形结构（未标示），以此在第一承托部23形成圆d所包含的一部分圆弧。三个第一承托面234可分别形成多个齿形结构（未标示），每一个第一承托面234上的相邻两个齿形结构形成用于容纳晶圆的第一容纳槽（未标示），从而可以通过相邻的两个齿形结构从晶圆的两个侧面限制晶圆的移动，进而保证晶圆在清洗或者移动过程中不易掉落。

同理，承托块332包括第一承托块3321，第二承托块3322和第三承托块3323。第一承托块3321，第二承托块3322和第三承托块3323沿纵向方向的高度不同，且第一承托块3321，第二承托块3322和第三承托块3323的第二承托面335在纵向方向的截面被构造成弧形结构（未示出），以此在第二承托部33形成圆f所包含的一部分圆弧。在三个第二承托面335可分别形成多个齿形结构（未标示），每一个第二承托面335上的相邻两个齿形结构形成用于容纳晶圆的第二容纳槽（未标示），从而可以通过相邻的两个齿形结构从晶圆的两个侧面限制晶圆的移动，进而保证晶圆在清洗或者移动过程中不易掉落。

另外，以半导体承托装置每次承托50片晶圆为例，在第一承托部23设置50个第一容纳槽，为了实现第一承托部23和第二承托部33对晶圆的交替承托，在第二承托部33设置50个第二容纳槽。但，半导体承托装置不限于承托50片晶圆，可根据半导体生产的实际情况，调整第一容纳槽和第二容纳槽的数量。

优选地，参图5和图6所示，第一连接组件21包括：固定连接至支撑管20的固定轴套211，以及配置于固定轴套211内的第一轴承212。固定组件24包括：与固定板231固定连接的短管242，以及贯穿第一轴承212并与固定轴套211枢转连接的紧固件241，紧固件241两端端部分别连接至短管242和旋转管40；其中，第一轴承212的外环与固定轴套211固定连接，紧固件241贯穿第一轴承212并与第一轴承212的内环固定连接。紧固件241靠近短管242一端形成向外展开并与短管242连接的环形结构（未标示），环形结构延伸至固定轴套211并将固定轴套211靠近短管242一端覆盖，以在固定轴套211与紧固件241之间形成间隙。紧固件241通过第一轴承212与固定轴套211转动连接。同时，紧固件241与短管242固定连接，以实现短管242与固定轴套211转动连接。在驱动机构50带动旋转管40绕中轴线a旋转时，旋转管40带动紧固件241和短管242转动，由于短管242与固定轴套211转动连接，可避免支撑管20随着旋转管40同步转动，增加半导体承托装置的支撑强度。沿纵向方向在固定轴套211与紧固件241之间形成间隙，避免紧固件241在转动时与固定轴套211之间产生摩擦。示例性地，在本实施例中，紧固件241采用现有技术中的翘边法兰。

优选地，参图6所示，第二连接组件22包括：固定连接至升降杆31的顶板221，配置于顶板221并面向升降托板331一侧设置的升降柱222，配置于短管242并靠近固定板231一端设置的安装座223，以及配置于安装座223的直线轴承224；其中，升降柱222贯穿直线轴承224并连接至升降托板331。安装座223对称形成供直线轴承224穿过的孔（未示出），且直线轴承224固定安装至孔内。在驱动设备34驱动升降杆31升降时，由于顶板221两端端部分别与升降杆31和升降柱222固定连接，因此，在第一承托部23和第二承托部33交替承托晶圆时，升降柱222可随升降杆31升降。通过设置直线轴承224，能够减少安装座223对升降柱222升降时的摩擦。

优选地，参图5和图7所示，第三连接组件32包括：配置于驱动设备34靠近升降杆31一端的套筒接头323，套筒接头323内部嵌置第二轴承322，以及升降销321；其中，升降销321靠近驱动设备34一端贯穿第二轴承322并延伸至套筒接头323内，升降销321远离驱动设备34一端与升降杆31固定连接。在驱动机构50驱动旋转管40带动紧固件241、短管242和第一承托部23旋转时，可带动枢接件233转动，条形孔333导引枢接件233向第二承托部33施加转动的切向力，以使得第二承托部33同步转动。通过将升降销321与套筒接头323枢转连接，以实现第二承托部33带动升降杆31转动。升降销321与套筒接头323通过第二轴承322转动连接，当驱动机构50带动旋转管40转动时，避免对升降杆31产生影响，以此实现第一承托部23和第二承托部33交替承托晶圆的稳定性。

优选地，参图2和图7所示，驱动机构50包括：驱动装置51，主动轮52，被动轮53，与主动轮52和被动轮53均传动连接的传送带54；其中，旋转管40靠近被动轮53一端嵌置连接轴35，连接轴35与固定环11通过第三轴承13转动连接，被动轮53形成与连接轴35连接的转轴（未标示）。驱动装置51采用伺服电机。伺服电机带动主动轮52转动，可带动传送带54和被动轮53转动，从而能够使得被动轮53带动连接轴35转动。由于连接轴35与旋转管40固定连接，可使得紧固件241、短管242和第一承托部23随旋转管40转动，同时，第二承托部33和第一承托部23同步转动。通过伺服电机控制第一承托部23第二承托部33旋转的角度，以便于半导体承托装置载入和载出晶圆。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种半导体承托装置，其特征在于，包括：

配置有第一承托部的支撑管，升降组件，以及与所述升降组件连接的驱动设备；

所述升降组件包括：

升降杆，所述升降杆靠近所述第一承托部一端配置有第二承托部；

其中，所述升降杆连接至所述驱动设备，所述驱动设备驱动所述升降杆带动所述第二承托部沿纵向方向升降，以实现所述第一承托部和第二承托部对晶圆的交替承托。

2.根据权利要求1所述的半导体承托装置，其特征在于，当所述驱动设备与所述升降杆连接时，所述驱动设备驱动所述升降杆带动第二承托部沿纵向方向升降，在所述第二承托部的圆心高于所述第一承托部的圆心时，由所述第二承托部承托半导体，所述第二承托部的圆心低于所述第一承托部的圆心时，则由所述第一承托部承托半导体。

3.根据权利要求1所述的半导体承托装置，其特征在于，所述半导体承托装置还包括：

连接至所述支撑管的安装部，与所述安装部枢转连接的旋转管，所述旋转管两端端部分别配置固定组件和驱动机构；

其中，所述升降杆沿纵向方向从内到外依次套设旋转管和支撑管，所述支撑管通过第一连接组件与所述固定组件枢转连接，所述固定组件远离所述驱动机构一端与所述第一承托部连接，所述升降杆靠近所述驱动机构一端通过第三连接组件与驱动设备枢转连接，所述升降杆远离所述驱动机构一端通过第二连接组件与所述第二承托部连接，驱动所述第一承托部于一转动平面内转动，以同步驱动所述第二承托部在所述转动平面内转动。

4.根据权利要求3所述的半导体承托装置，其特征在于，所述第一承托部配置有枢接件，所述第二承托部形成供所述枢接件穿过的条形孔，所述条形孔导引所述枢接件向所述第二承托部施加转动的切向力，以使所述第一承托部带动所述枢接件在所述转动平面内转动，以同步带动所述第二承托部在所述转动平面内转动。

5.根据权利要求4所述的半导体承托装置，其特征在于，所述第一承托部包括：

与所述固定组件连接的固定板，以及配置于所述固定板并背向所述支撑管一侧设置的支撑块，所述枢接件配置于所述固定板；

所述第二承托部包括：

连接至所述第二连接组件的升降托板，以及配置于所述升降托板并背向所述支撑管一侧设置的承托块，所述条形孔配置于所述升降托板。

6.根据权利要求5所述的半导体承托装置，其特征在于，所述第一连接组件包括：

连接至所述支撑管的固定轴套，以及嵌置于所述固定轴套内的第一轴承；

所述固定组件包括：

连接至所述固定板的短管，以及贯穿所述第一轴承并与所述固定轴套枢转连接的紧固件，所述紧固件两端端部分别连接至所述短管和所述旋转管；

其中，所述紧固件靠近所述短管一端形成向外展开并与所述短管连接的环形结构，所述环形结构延伸至所述固定轴套并将所述固定轴套靠近所述短管一端覆盖，以在所述固定轴套与紧固件之间形成间隙。

7.根据权利要求6所述的半导体承托装置，其特征在于，所述第二连接组件包括：

连接至所述升降杆的顶板，配置于所述顶板并面向所述升降托板一侧设置的升降柱，配置于所述短管并靠近所述固定板一端设置的安装座，以及配置于所述安装座的直线轴承；

其中，所述升降柱贯穿所述直线轴承并连接至所述升降托板。

8.根据权利要求7所述的半导体承托装置，其特征在于，所述第三连接组件包括：

配置于所述驱动设备靠近升降杆一端的套筒接头，所述套筒接头内部嵌置第二轴承，以及升降销；

其中，所述升降销贯穿所述第二轴承并延伸至所述套筒接头内，所述升降销远离所述驱动设备一端与所述升降杆连接。

9.根据权利要求8所述的半导体承托装置，其特征在于，所述驱动机构包括：

驱动装置，主动轮，被动轮，与所述主动轮和所述被动轮均传动连接的传送带；

其中，所述旋转管靠近所述被动轮一端嵌置连接轴，所述被动轮形成与所述连接轴连接的转轴。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的半导体承托装置，其特征在于，所述半导体承托装置还包括：

底座，连接至所述底座并沿横向方向往复移动的移动装置，所述移动装置配置升降装置，所述支撑管连接至所述升降装置。

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