CN215477827U - 一种硅片循环收料*** - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种硅片循环收料***，包括硅片输送机构、收料输送机构及回流输送机构，其中：硅片输送机构的输送路径上设置有若干硅片收片工位，硅片输送机构被配置为将硅片输送至位于硅片收片工位处的料盒内；收满硅片的满料盒从硅片收片工位处被换向至收料输送机构上，收料输送机构被配置为将满料盒输送至位于收料输送机构的出料端的收料工位处；收料工位处的被搬空的空料盒被换向至位于回流输送机构的进料端的回流工位处，回流输送机构被配置为将位于回流工位处的空料盒朝向硅片收片工位输送以使得空料盒回流至硅片收片工位处。本实用新型实现了对硅片的自动收料，并实现了料盒在收片工位和收料工位之间的循环回流，提升了收料效率。

Description

一种硅片循环收料***

技术领域

本实用新型涉及电池生产领域，具体地说是一种硅片循环收料***。

背景技术

完成硅片的分选后，需要及时地将硅片从硅片分选设备的主输送线上取走，即完成对硅片的收料。传统的收料方式为，在主输送线侧边设置专门的硅片收料机构或通过人工从主输送线上拾取硅片以实施对硅片的收料，传统硅片收料方式收料效率低下。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种硅片循环收料***，其采用如下技术方案：

一种硅片循环收料***，包括硅片输送机构、收料输送机构及回流输送机构，其中：

硅片输送机构的输送路径上设置有若干硅片收片工位，硅片输送机构被配置为将硅片输送至位于硅片收片工位处的料盒内；

收料输送机构位于硅片输送机构的第一侧，收满硅片的满料盒从硅片收片工位处被换向至收料输送机构上，收料输送机构被配置为将满料盒输送至位于收料输送机构的出料端的收料工位处；

回流输送机构位于硅片输送机构的第二侧，收料工位处的被搬空的空料盒被换向至位于回流输送机构的进料端的回流工位处，回流输送机构被配置为将位于回流工位处的空料盒朝向硅片收片工位输送以使得空料盒回流至硅片收片工位处。

通过硅片输送机构、收料输送机构及回流输送机构的配合，本实用新型实现了对硅片的自动收料，特别的，收料过程中，实现了料盒在收片工位和收料工位之间的循环回流，从而进一步提升了收料效率。

在一些实施例中，硅片循环收料***还包括第一料盒换向机构、第二料盒换向机构、第三料盒换向机构、第四料盒换向机构及第五料盒换向机构，其中：第一料盒换向机构设置在硅片收片工位处，第二料盒换向机构设置在收料输送机构的输送路径上，第三料盒换向机构设置在收料工位处，第四料盒换向机构设置在回流工位处，第五料盒换向机构设置在回流输送机构的输送路径上。第一料盒换向机构被配置为承载并顶升位于硅片收片工位处的料盒以实现料盒对硅片的收片，第一料盒换向机构还被配置为将收满硅片的满料盒换向至第二料盒换向机构上。第二料盒换向机构被配置为将满料盒换向至收料输送机构上。第三料盒换向机构被配置为将位于收料工位处的被搬空的空料盒换向至第四料盒换向机构上。第四料盒换向机构被配置为将空料盒换向至回流输送机构上。第五料盒换向机构被配置为将回流输送机构上的所述空料盒换向至第一料盒换向机构上。

硅片输送机构、收料输送机构及回流输送机构的输送路径完全错开，通过设置料盒换向机构可实现料盒在上述三个输送机构之间的换向切换。具体的：第一料盒换向机构和第二料盒换向机构相互配合，将料盒从硅片输送机构换向切换至收料输送机构。第三料盒换向机构和第四料盒换向机构相互配合，将料盒从收料输送机构换向切换至回流输送机构。第五料盒换向机构将料盒从回流输送机构换向切换至硅片输送机构下的硅片收片工位。

在一些实施例中，硅片输送机构包括若干输送单元，输送单元包括第一输送带和第二输送带，第一输送带和第二输送带之间保留有间隙，硅片收片工位位于间隙的下方，第一输送带被配置为能够朝向硅片收片工位向下翻转。第一输送带向下翻转时，承载于第一输送带上的硅片自第一输送带滑落至位于硅片收片工位处的料盒内。

通过对硅片输送机构进行设置，无需额外设置收片机构，硅片输送机构上的硅片即能自动滑落至位于硅片输送机构下的料盒内，从而提升了收片效率。

在一些实施例中，第二输送带被配置为能够远离硅片收片工位向上翻转。第一输送带朝向硅片收片工位向下翻转时，第二输送带远离硅片收片工位向上翻转。

通过将第二输送带设置为翻转式结构，收片过程中，控制第二输送带远离硅片收片工位向上翻转，实现了第二输送带对第一输送带上的硅片的避让，保证硅片顺利地滑落至料盒内。

在一些实施例中，硅片循环收料***还包括设置在收料输送机构下方的满料盒缓存输送机构，满料盒缓存输送机构用于缓存满料盒。

当收料工位处存在料盒时，收料输送机构上的满料盒能够被缓存至满料盒缓存输送机构内缓存，从而避免收料输送机构满载。

在一些实施例中，硅片循环收料***还包括设置在回流输送机构下方的空料盒缓存输送机构，空料盒缓存输送机构用于缓存空料盒。

当硅片收片工位处存在料盒时，回流输送机构上的空料盒被缓存至空料盒缓存输送机构，从而避免回流输送机构满载。

在一些实施例中，第四料盒换向机构还被配置为将空料盒缓存输送机构上的空料盒换向至回流输送机构上。

当回流输送机构上出现空料盒短缺时，空料盒缓存输送机构上的空料盒被补充至回流输送机构上，从而保证了对硅片收片工位的空料盒的及时供应。

在一些实施例中，第二料盒换向机构、第五料盒换向机构包括第一底板、第一升降机构、第一升降板、第一输送带安装架及第一输送带，其中：第一升降机构设置在第一底板上，第一升降板连接在第一升降机构的驱动端上，第一升降机构驱动第一升降板升降，第一输送带安装架设置在第一升降板上，第一输送带安装在第一输送带安装架上。

通过对第一料盒换向机构、第二料盒换向机构、第五料盒换向机构进行具体设置，实现了：将料盒从硅片输送机构换向切换至收料输送机构，及将料盒从回流输送机构换向切换至硅片输送机构下的硅片收片工位。

在一些实施例中，第三料盒换向机构、第四料盒换向机构包括第二底板、第二升降机构、第二升降板、第二输送带安装架、第二输送带、第三输送带安装架及第三输送带，其中：第二升降机构设置在底板上，第二升降板连接在第二升降机构的驱动端上，第二升降机构驱动第二升降板升降，第二输送带安装架设置在第二升降板上，第二输送带安装在第二输送带安装架上，第二输送带沿第一水平方向输送。第三输送带安装架设置在第二底板上，第三输送带安装在第三输送带安装架上，第三输送带沿与第一水平方向垂直的第二水平方向输送。第二升降机构驱动第二升降板上升至高位时，第二输送带的输送承载面高于第三输送带的输送承载面，第二升降机构驱动第二升降板下降至低位时，第二输送带的输送承载面低于第三输送带的输送承载面。

通过对第三料盒换向机构、第四料盒换向机构进行设置，实现了料盒从收料输送机构至硅片收片工位的换向。

附图说明

图1为本实用新型的硅片循环收料***的结构示意图；

图2为本实用新型中的硅片输送机构在第一个工作状态下的结构示意图；

图3为本实用新型中的硅片输送机构在第二个工作状态下的结构示意图；

图4为本实用新型中的硅片输送机构在第三个工作状态下的结构示意图；

图5为本实用新型中的回流输送机构及空料盒缓存输送机构的装配图；

图6为本实用新型中的第二料盒换向机构的结构示意图；

图7为本实用新型中的第三电池盒换向机构的结构示意图；

图1至图7中包括：

硅片输送机构10、收料输送机构20、回流输送机构30、第一料盒换向机构40、第二料盒换向机构50、第三料盒换向机构60、第四料盒换向机构70、第五料盒换向机构80；

空料盒缓存输送机构31；

第一底板51、第一升降机构52、第一升降板53、第一输送带安装架54、第一输送带55；

第二底板61、第二升降机构62、第二升降板63、第二输送带安装架64、第二输送带65、第三输送带安装架66及第三输送带67。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

传统的硅片收料，在主输送线侧边设置专门的硅片收料机构或通过人工从主输送线上拾取硅片以实施对硅片的收料，其收料效率低下。

鉴于传统的硅片收料方式存在的缺陷，本实用新型提供了一种硅片循环收料***，其实现了对硅片的自动收料，提升了收料效率。

如图1所示，本实用新型的硅片循环收料***包括硅片输送机构10、收料输送机构20及回流输送机构30。其中：

硅片输送机构10的输送路径上设置有若干硅片收片工位，图1实施例中，共设置有两个硅片收片工位，分别为硅片收片工位A和硅片收片工位B。硅片输送机构10被配置为将硅片输送至位于硅片收片工位处的料盒内。

收料输送机构20位于硅片输送机构10的第一侧(如右侧)，收满硅片的满料盒从硅片收片工位处被换向至收料输送机构20上。收料输送机构20被配置为将满料盒输送至位于收料输送机构20的出料端的收料工位C处。

回流输送机构30位于硅片输送机构10的第二侧(如左侧)，收料工位C处的被搬空的空料盒被换向至位于回流输送机构30的进料端的回流工位D处。回流输送机构30被配置为将位于回流工位D处的空料盒朝向硅片收片工位输送以使得空料盒回流至硅片收片工位处。

继续参考图1，本实用新型实施例中的硅片循环收料***的收料过程如下，

硅片输送机构10将硅片输送并收片至硅片收片工位A或硅片收片工位B处的料盒内。

将收满硅片的满料盒从硅片收片工位A或硅片收片工位B移出并换向至收料输送机构20上，利用收料输送机构20将满料盒输送至收料工位C。满料盒内的硅片在收料工位C处被搬走。

接着，将收料工位C处的被搬空的空料盒换向至回流输送机构30端部的回流工位D处。

回流输送机构30将回流工位D处的空料盒输送并换向至硅片收片工位A或硅片收片工位B处，以实施下一轮的收片。

可见，本实用新型的硅片循环收料***实现了对硅片的自动收料，提升了收料效率。特别的，本实用新型实现了料盒在收片工位和收料工位之间的循环回流，从而进一步提升了收料效率。

图1实施例中的硅片输送机构10的下方共设置有两个硅片收片工位，硅片收片工位A和硅片收片工位B。

为了使得硅片输送机构10上的硅片能够自动滑落至硅片收片工位A、硅片收片工位B处的料盒内，如图2至4所示，可选的，硅片输送机构10包括两个输送单元，每个输送单元均包括第一输送带11和第二输送带12，第一输送带11和第二输送带12之间保留有间隙。硅片收片工位A位于前道的输送单元的间隙下方，硅片收片工位B位于后道的输送单元的间隙下方。

特别的，每个输送单元的第一输送带11均被配置为能够朝向硅片收片工位向下翻转。当第一输送带11向下翻转时，承载于第一输送带11上的硅片自第一输送带11滑落至位于硅片收片工位处的料盒内。具体的，如图3所示，当前道的输送单元的第一输送带11向下翻转时，承载于其上的硅片滑落至硅片收片工位A处的料盒101内。如图4所示，当后道的输送单元的第一输送带11向下翻转时，承载于其上的硅片滑落至硅片收片工位B处的料盒102内。

考虑到，第一输送带11向下倾斜收片时，第二输送带12可能对下滑过程中的硅片造成阻挡。因此，可选的，第二输送带12被配置为能够远离硅片收片工位向上翻转。具体的：

以前道的输送单元为例，如图3所示，当第一输送带11朝向硅片收片工位A向下翻转时，第二输送带12远离硅片收片工位A向上翻转，从而保证第一输送带11上的硅片顺利地滑落至硅片收片工位A处的料盒101内。

当然，如图2所示，当两个输送单元的第一输送带11、第二输送带12均处于水平状态时，此时，硅片输送机构10可被用作普通输送机构使用，其仅用于实施对硅片的输送。

在其他实施例中，硅片输送机构10可以包括三个、四个等其他数量的输送单元，对应的，硅片输送机构10下方设置有对应数目的硅片收片工位及料盒。

由于，硅片输送机构10、收料输送机构20及回流输送机构30的输送路径错开，如图1中，硅片输送机构10、收料输送机构20及回流输送机构30的输送路径相互平行。因此，为了实现料盒在硅片输送机构10、收料输送机构20及回流输送机构30之间的换向、切换，最终完成料盒的循环回流。可选的，本实用新型的硅片循环收料***还包括第一料盒换向机构40、第二料盒换向机构50、第三料盒换向机构60、第四料盒换向机构70及第五料盒换向机构80，其中：

第一料盒换向机构40设置在硅片收片工位处，图1实施例中，硅片收片工位A和硅片收片工位B处分别设置有一个第一料盒换向机构40。

第二料盒换向机构50设置在收料输送机构20的输送路径上，图1实施例中对应设置有两个第二料盒换向机构50，两个第二料盒换向机构50分别设置在硅片收片工位A和硅片收片工位B的第一侧。

第三料盒换向机构60设置在收料工位C处。

第四料盒换向机构70设置在回流工位D处。

第五料盒换向机构80设置在回流输送机构30的输送路径上，图1实施例中对应设置有两个第五料盒换向机构80，两个第五料盒换向机构80分别设置在硅片收片工位A和硅片收片工位B的第二侧。

第一料盒换向机构40用于承载并顶升位于硅片收片工位处的料盒以实现料盒对硅片的收片，即收片过程中，料盒承载在第一料盒换向机构40上，第一料盒换向机构40调整料盒与硅片输送机构10之间的间距，从而保证硅片输送机构10上的硅片安全地进入至料盒内。此外，第一料盒换向机构40还用于将收满硅片的满料盒换向至与其对应的第二料盒换向机构50上，如，位于硅片收片工位A处的第一料盒换向机构40将收满硅片的满料盒换向至位于硅片收片工位A的第一侧的第二料盒换向机构50上。

第二料盒换向机构50用于将满料盒换向至收料输送机构20上。

第三料盒换向机构60用于将位于收料工位C处的被搬空的空料盒换向至位于回流工位D处的第四料盒换向机构70上。

第四料盒换向机构70用于将空料盒换向至回流输送机构30上。

第五料盒换向机构80则用于将回流输送机构30上的空料盒换向至位于对应的硅片收片工位处的第一料盒换向机构40上。如，位于硅片收片工位A的第二侧的第五料盒换向机构80将空料盒换向至位于硅片收片工位A处的第一料盒换向机构40上。

下面，我们结合图1，对第一料盒换向机构40、第二料盒换向机构50、第三料盒换向机构60、第四料盒换向机构70和第五料盒换向机构80的详细换向过程进行描述。

如图1所示，硅片输送机构10、收料输送机构20及回流输送机构30均包括两条并排设置的输送带，两条输送带配合实施对硅片或料盒的承载及输送。

第二料盒换向机构50位于收料输送机构20的两条输送带之间，第五料盒换向机构80位于回流输送机构30的两条输送带之间。

我们以硅片收片工位A作为起点，对一个完整的循环收料过程进行描述，如图1中的实线箭头所标示的：

首线，硅片输送机构10将硅片输送至硅片收片工位A处的支撑在第一料盒换向机构40上的料盒内，直至该料盒收满硅片。

接着，第一料盒换向机构40将满料盒换向至位于硅片收片工位A的第一侧的第二料盒换向机构50。第二料盒换向机构50紧接着将满料盒换向至收料输送机构20的输送带上。

接着，收料输送机构20将满料盒输送至收料工位C处的第三料盒换向机构60上。

待满料盒中的硅片被全部搬走后，第三料盒换向机构60将被搬空的空料盒换向输送至位于回流工位D处的第四料盒换向机构70上。第四料盒换向机构70紧接着将空料盒换向至回流输送机构30上。

接着，回流输送机构30将空料盒输送至位于硅片收片工位A第二侧或位于硅片收片工位B第二侧的第五料盒换向机构80上。空料盒具体选择回流至硅片收片工位A还是汇流至硅片收片工位B，通过判断当前哪个硅片收片工位处于空置状态(即当前不存在料盒)来确定。当然，如果硅片收片工位A和硅片收片工位B均为空置状态，则可选择其中任意一个。

最后，第五料盒换向机构80将空料盒换向至对应的硅片收片工位A或硅片收片工位B处的第一料盒换向机构40上，开始新一轮收片。

以硅片收片工位B作为起点，完整的循环收料过程如图中的虚线箭头所示，本说明书不再进行详细描述。

可选的，第二料盒换向机构50、第五料盒换向机构80采用相同的结构。如图6所示，以第二料盒换向机构50为例，其包括第一底板51、第一升降机构52、第一升降板53、第一输送带安装架54及第一输送带55，其中：第一升降机构52设置在第一底板51上，第一升降板53连接在第一升降机构52的驱动端上，第一升降机构52驱动第一升降板53升降，第一输送带安装架54设置在第一升降板53上，第一输送带55安装在第一输送带安装架54上。

结合参加图1和图6，第二料盒换向机构50的换向过程如下：

将第二料盒换向机构50布置在收料输送机构20的两条输送带之间，且使得第二料盒换向机构50的第一输送带55的输送方向垂直于收料输送机构20的输送带的输送方向。

第一升降机构52驱动第一升降板53上升至高位，此时，第一输送带55与第一料盒换向机构40的输送承载面处于同一高度。第一料盒换向机构40将满料盒输送至第二料盒换向机构50的第一输送带55上。

第一输送带55带动满料盒移动，直至满料盒到达收料输送机构20的输送带的上方。

接着，第一升降机构52驱动第一升降板53下降至低位，承载在第一输送带55上的满料盒落至收料输送机构20的两条输送带上。至此，第二料盒换向机构50完成对满料盒的换向。

第五料盒换向机构80的换向过程大致为：

将第五料盒换向机构80布置在回流输送机构30的两条输送带之间，且使得第五料盒换向机构80的第一输送带的输送方向垂直于回流输送机构30的输送带的输送方向。

初始状态下，第五料盒换向机构80的第一升降板处于低位，此时，第五料盒换向机构80的第一输送带位于回流输送机构30的两条输送带的下方。

当空料盒到达第五料盒换向机构80的上方时，第五料盒换向机构80的第一升降板上升至高位，回流输送机构30上的空料盒被顶升至第五料盒换向机构80的第一输送带上。最后，第五料盒换向机构80的第一输送带将空料盒输送至第一料盒换向机构40上。

可选的，第三料盒换向机构60和第四料盒换向机构70采用相同的结构。以第三料盒换向机构60为例，如图7所示，其包括第二底板61、第二升降机构62、第二升降板63、第二输送带安装架64、第二输送带65、第三输送带安装架66及第三输送带67，其中：第二升降机构62设置在第二底板61上，第二升降板63连接在第二升降机构62的驱动端上，第二升降机构62驱动第二升降板63升降，第二输送带安装架64设置在第二升降板63上，第二输送带65安装在第二输送带安装架64上，第二输送带64沿第一水平方向输送。第三输送带安装架66设置在第二底板61上，第三输送带67安装在第三输送带安装架66上，第三输送带67沿与第一水平方向垂直的第二水平方向输送。第二升降机构62驱动第二升降板63上升至高位时，第二输送带65的输送承载面高于第三输送带67的输送承载面，第二升降机构62驱动第二升降板63下降至低位时，第二输送带65的输送承载面低于第三输送带67的输送承载面。

结合图1，第三料盒换向机构60和第四料盒换向机构70的换向过程如下：

将第三料盒换向机构60设置在收料工位C处，且使得第三料盒换向机构60的第二输送带65与收料输送机构20对接。

将第四料盒换向机构70设置在回流工位D处，且使得第四料盒换向机构70的第二输送带65与回流输送机构30对接。

第三料盒换向机构60的第三输送带67与第四料盒换向机构70的第三输送带67对接。当然，为了保证第三料盒换向机构60和第四料盒换向机构70的第二输送带65能够充分靠近，需要根据收料输送机构20与回流输送机构30之间的距离，对第三料盒换向机构60和第四料盒换向机构70的第二输送带10的长度进行适应性设置。当然，也可以考虑在第三料盒换向机构60和第四料盒换向机构70之间额外设置一过渡输送机构。

完成第三料盒换向机构60和第四料盒换向机构70的安置后，即可实现对料盒的换向输送，具体如下：

首先，第三料盒换向机构60的第二升降板63上升至高位，使得第三料盒换向机构60的第二输送带65与收料输送机构20的输送带处于同一高度。

满料盒在收料输送机构20的输送下朝向第三料盒换向机构60输送，直至满料盒过渡至第三料盒换向机构60的第二输送带65上。

待硅片被搬空后，第三料盒换向机构60的第二升降板63下降至低位，承载于第三料盒换向机构60的第二输送带65上的空料盒落至第三料盒换向机构60的第三输送带67上。同时，第四料盒换向机构70的第二升降板63下降至低位。

第三料盒换向机构60的第三输送带67朝向第四料盒换向机构70输送，直至空料盒自第三料盒换向机构60的第三输送带67过渡至第四料盒换向机构70的第三输送带67上。

第四料盒换向机构70的第二升降板63上升至高位，带动第四料盒换向机构70的第二输送带65向上顶升空料盒，空料盒脱离第四料盒换向机构70的第三输送带67，并承载于第四料盒换向机构70的第二输送带65上。

第四料盒换向机构70的第二输送带65朝向回流输送机构30输送，直至其上的空料盒过渡至回流输送机构30。

至此，料盒被从收料输送机构20换向输送至回流输送机构30。

可选的，本实用新型的硅片循环收料***还包括设置在收料输送机构20下方的满料盒缓存输送机构，满料盒缓存输送机构用于缓存收料输送机构20上的满料盒。如此，当收料工位C处存在满料盒滞留，未被搬空时，满料盒能够被缓存至满料盒缓存输送机构内缓存，从而避免因收料输送机构20满载而影响收料的连续性。

可选的，当收料输送机构20上的满料盒未能及时供应至第三料盒换向机构60上时，第三料盒换向机构60从满料盒缓存输送机构上获取满料盒。

同理，如图5所示，回流输送机构30的下方也设置有空料盒缓存输送机构31。空料盒缓存输送机构31用于缓存回流输送机构30上的空料盒。如此，当缓存回流输送机构30上的空料盒供大于求的时候，空料盒则被缓存至空料盒缓存输送机构31上，从而避免回流输送机构30满载。

可选的，第四料盒换向机构70还用于将空料盒缓存输送机构31上的空料盒换向至回流输送机构30上。即，当空料盒缓存输送机构31上出现空料盒短缺时，第四料盒换向机构70下降到空料盒缓存输送机构31的端部，待空料盒缓存输送机构31将空料盒输送至第四料盒换向机构70上时，第四料盒换向机构70上升复位，接着将空料盒换向至回流输送机构30上。

上文对本实用新型进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本实用新型的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本实用新型的保护范围。本实用新型所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。并且，本申请中提及的实施例并非只能单个实施，有些实施例还能够进行组合实施。

Claims (9)

1.一种硅片循环收料***，其特征在于，所述硅片循环收料***包括硅片输送机构、收料输送机构及回流输送机构，其中：

所述硅片输送机构的输送路径上设置有若干硅片收片工位，所述硅片输送机构被配置为将硅片输送至位于所述硅片收片工位处的料盒内；

所述收料输送机构位于所述硅片输送机构的第一侧，收满硅片的满料盒从所述硅片收片工位处被换向至所述收料输送机构上，所述收料输送机构被配置为将所述满料盒输送至位于所述收料输送机构的出料端的收料工位处；

所述回流输送机构位于所述硅片输送机构的第二侧，所述收料工位处的被搬空的空料盒被换向至位于所述回流输送机构的进料端的回流工位处，所述回流输送机构被配置为将位于所述回流工位处的所述空料盒朝向所述硅片收片工位输送以使得空料盒回流至所述硅片收片工位处。

2.如权利要求1所述的硅片循环收料***，其特征在于，所述硅片循环收料***还包括第一料盒换向机构、第二料盒换向机构、第三料盒换向机构、第四料盒换向机构及第五料盒换向机构，其中：

所述第一料盒换向机构设置在所述硅片收片工位处，所述第二料盒换向机构设置在所述收料输送机构的输送路径上，所述第三料盒换向机构设置在所述收料工位处，所述第四料盒换向机构设置在所述回流工位处，所述第五料盒换向机构设置在所述回流输送机构的输送路径上；

所述第一料盒换向机构被配置为承载并顶升位于所述硅片收片工位处的料盒以实现所述料盒对硅片的收片，所述第一料盒换向机构还被配置为将收满硅片的满料盒换向至所述第二料盒换向机构上；

所述第二料盒换向机构被配置为将所述满料盒换向至所述收料输送机构上；

所述第三料盒换向机构被配置为将位于所述收料工位处的被搬空的空料盒换向至所述第四料盒换向机构上；

所述第四料盒换向机构被配置为将所述空料盒换向至所述回流输送机构上；

所述第五料盒换向机构被配置为将所述回流输送机构上的所述空料盒换向至所述第一料盒换向机构上。

3.如权利要求1所述的硅片循环收料***，其特征在于，所述硅片输送机构包括若干输送单元，所述输送单元包括第一输送带和第二输送带，所述第一输送带和第二输送带之间保留有间隙，所述硅片收片工位位于所述间隙的下方，所述第一输送带被配置为能够朝向所述硅片收片工位向下翻转；

所述第一输送带向下翻转时，承载于所述第一输送带上的硅片自所述第一输送带滑落至位于所述硅片收片工位处的料盒内。

4.如权利要求3所述的硅片循环收料***，其特征在于，所述第二输送带被配置为能够远离所述硅片收片工位向上翻转；

所述第一输送带朝向所述硅片收片工位向下翻转时，所述第二输送带远离所述硅片收片工位向上翻转。

5.如权利要求1所述的硅片循环收料***，其特征在于，所述硅片循环收料***还包括设置在所述收料输送机构下方的满料盒缓存输送机构，所述满料盒缓存输送机构用于缓存所述收料输送机构上的满料盒。

6.如权利要求2所述的硅片循环收料***，其特征在于，所述硅片循环收料***还包括设置在所述回流输送机构下方的空料盒缓存输送机构，所述空料盒缓存输送机构用于缓存所述回流输送机构上的空料盒。

7.如权利要求6所述的硅片循环收料***，其特征在于，所述第四料盒换向机构还被配置为将所述空料盒缓存输送机构上的空料盒换向至所述回流输送机构上。

8.如权利要求2所述的硅片循环收料***，其特征在于，所述第二料盒换向机构、所述第五料盒换向机构包括第一底板、第一升降机构、第一升降板、第一输送带安装架及第一输送带，其中：

所述第一升降机构设置在所述第一底板上，所述第一升降板连接在所述第一升降机构的驱动端上，所述第一升降机构驱动所述第一升降板升降，所述第一输送带安装架设置在所述第一升降板上，所述第一输送带安装在所述第一输送带安装架上。

9.如权利要求2所述的硅片循环收料***，其特征在于，所述第三料盒换向机构、所述第四料盒换向机构包括第二底板、第二升降机构、第二升降板、第二输送带安装架、第二输送带、第三输送带安装架及第三输送带，其中：

所述第二升降机构设置在所述第二底板上，所述第二升降板连接在所述第二升降机构的驱动端上，所述第二升降机构驱动所述第二升降板升降，所述第二输送带安装架设置在所述第二升降板上，所述第二输送带安装在所述第二输送带安装架上，所述第二输送带沿第一水平方向输送；

所述第三输送带安装架设置在所述第二底板上，所述第三输送带安装在所述第三输送带安装架上，所述第三输送带沿与所述第一水平方向垂直的第二水平方向输送；

所述第二升降机构驱动所述第二升降板上升至高位时，所述第二输送带的输送承载面高于所述第三输送带的输送承载面，所述第二升降机构驱动所述第二升降板下降至低位时，所述第二输送带的输送承载面低于所述第三输送带的输送承载面。

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