CN215420911U - 一种导通不同网络的埋入式pcb封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导通不同网络的埋入式PCB封装结构，包括两个连接不同网络的管脚，两个管脚的焊盘短接，两个焊盘的形状一致，两个焊盘分别为第一管脚焊盘和第二管脚焊盘，第二管脚焊盘设在第一管脚焊盘的内部并与第一管脚焊盘短接；或第二管脚焊盘设在第一管脚焊盘的外部，第一管脚焊盘和第二管脚焊盘通过铜皮短接。本实用新型通过优化的封装结构实现了两个不同网络的导通，避免了人为覆铜箔处理带来的设计风险，从原理设计上起到防呆作用，相较于串联零欧姆电阻或者磁珠的方式，减少了物料成本和焊接成本，且封装结构埋入到板子的内层，对于高密度板来说，可以节约PCB板器件面的布局空间，方便设计，也能够提升PCB板的美观度。

Description

一种导通不同网络的埋入式PCB封装结构

技术领域

本实用新型涉及电路板设计领域，尤其涉及一种导通不同网络的埋入式PCB封装结构。

背景技术

在某些电源转换电路中，需要将特定的器件管脚所接的地网络(如模拟地网络)和整个电路的地网络(如数字地网络)隔离开，但最终还是需要通过单点接地或多点接地的方式将它们短接在一起，达到共地的目的，避免他们之间相互干扰。

传统的设计方法有两种，一种是在两个不同网络间串联零欧姆电阻或者磁珠，实现两个不同网络的导通连接，但这样会增加成本，如物料成本及器件焊接成本；而另一种是在PCB布局布线设计时，工程师人为覆铜箔，将两个不同的网络短接在一起，但由于是人为操作，设计风险大，不利于后期的升级设计，不能从原理设计上防呆。

还有一种是在原理图上增加标准的封装短接器件(如0201,0402,0603等)，虽然从原理上解决了防呆，但是封装短接器件放置在PCB板的器件面，这样一方面影响PCB器件面的布局布线空间，另一方面也不美观。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种导通不同网络的埋入式PCB封装结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种导通不同网络的埋入式PCB封装结构，包括两个连接不同网络的管脚，两个所述管脚的焊盘短接，两个所述焊盘的形状一致，导通不同网络的埋入式PCB封装结构设在PCB板的内层，两个所述焊盘分别为第一管脚焊盘和第二管脚焊盘，

所述第二管脚焊盘设在所述第一管脚焊盘的内部；或，

所述第二管脚焊盘设在所述第一管脚焊盘的外部，且所述第一管脚焊盘和所述第二管脚焊盘通过铜皮短接。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一管脚焊盘的中心与所述第二管脚焊盘的中心位于同一水平线上。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述焊盘为圆形管脚焊盘。

进一步的，所述第二管脚焊盘的直径小于等于所述第一管脚焊盘的直径。

进一步的，所述第一管脚焊盘的直径为100微米或450-600微米。

进一步的，所述第二管脚焊盘的直径为100微米。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述焊盘为方形管脚焊盘。

进一步的，所述第一管脚焊盘的尺寸和所述第二管脚焊盘的尺寸相同。

进一步的，所述铜皮呈长方形，所述铜皮的长度大于所述焊盘的长度，其宽度等于所述焊盘的宽度。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

本实用新型通过埋入式的封装结构实现了两个不同网络的导通，减少了PCB板设计时人为覆铜箔处理带来的设计风险，从原理设计上起到防呆作用，且相较于串联零欧姆电阻或者磁珠的方式，减少了物料成本和焊接成本；进一步的，该PCB封装采用埋入式，PCB设计时依据需要将该封装定义到PCB板的内层，对于高密度PCB板来说，可以节约PCB板器件面的布局空间，且不需要额外增加过孔来实现导通，也可以根据需要将该PCB封装尺寸缩小或扩大，PCB设计方便简单，PCB板也更加美观。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为第一实施例的PCB封装结构示意图；

图2为第一实施例的PCB封装尺寸标注图；

图3为第二实施例的PCB封装结构示意图；

图4为第二实施例的PCB封装尺寸标注图。

在图中各附图标记：

1、第一管脚焊盘，2、第二管脚焊盘，3、铜皮。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。

如图1至图4所示，一种导通不同网络的埋入式PCB封装结构，包括两个连接不同网络的管脚，两个管脚的焊盘短接，两个焊盘的形状一致，两个焊盘分别为第一管脚焊盘1和第二管脚焊盘2，第二管脚焊盘2设在第一管脚焊盘1的内部，该PCB封装设在PCB板的内层；或，第一管脚焊盘1设在第二管脚焊盘2的外部，且第一管脚焊盘1和第二管脚焊盘2通过铜皮3短接，该PCB封装设在PCB板的内层。

本实用新型通过埋入式的焊盘封装结构实现了两个不同网络的导通，减少了PCB板设计时人为覆铜箔处理带来的设计风险，从原理设计上起到防呆作用，且相较于串联零欧姆电阻或者磁珠的方式，减少了物料成本和焊接成本；进一步的，该PCB封装采用埋入式，PCB设计时依据需要将该封装定义到PCB板的内层，对于高密度PCB板来说，可以节约PCB板器件面的布局空间，且不需要额外增加过孔来实现导通，也可以根据需要将该PCB封装尺寸缩小或扩大，使PCB设计方便简单，PCB板更加美观。

第一实施例

一种导通不同网络的埋入式PCB封装结构，包括两个连接不同网络的管脚，两个管脚的焊盘短接，两个焊盘的形状一致，均为圆形管脚焊盘，两个管脚焊盘分别为第一管脚焊盘1和第二管脚焊盘2，第二管脚焊盘2设在第一管脚焊盘1的内部并与第一管脚焊盘1短接，该PCB封装设在PCB板的内层。

为了在PCB设计时更加直观的体现两个圆形管脚焊盘的叠加关系，本实施例中，第一管脚焊盘1的尺寸大于第二管脚焊盘2的尺寸。为了不影响PCB的布线空间，第一管脚焊盘1的尺寸可以设置在450微米-600微米之间，第二管焊盘的尺寸优选为100微米。实际设计时，管脚焊盘的最小尺寸只要满足制板生产要求就可以，第一管脚焊盘1的尺寸可以与第二管脚焊盘2的尺寸相同，均设置为100微米。

在一实施方式中，第一管脚焊盘1的直径D1为450微米，第二管脚焊盘2的直径D2为100微米，第一管脚焊盘1与第二管脚焊盘2之间的间距A为150微米。

在另一实施方式中，第一管脚焊盘1的直径D1为600微米，第二管脚焊盘2的直径D2为100微米，第一管脚焊盘1与第二管脚焊盘2之间的间距A为100微米。

本实用新型的两个管脚焊盘之间的间距不做具体限定，只要第二管脚焊盘2设置在第一管脚焊盘1的内部，它们之间的间距可以是任意值。

在本实施例中，不同网络为模拟地网络和数字地网络，第一管脚焊盘1连接数字地网络（GND），第二管脚焊盘2连接模拟地网络(AGND)。在其他PCB设计中，第一管脚焊盘1连接模拟地网络(AGND)，第二管脚焊盘2连接数字地网络（GND）。

两个管脚焊盘叠加形成一个PCB封装，以达到两个网络直接短接的目的，PCB设计时，将PCB封装定义在多层PCB板内层布线层，可以根据需要定义到任意一个PCB层面，如第二层、第三层、第四层等等，不需要对PCB封装进行阻焊开窗、钢网以及丝印等设计。

第二实施例

一种导通不同网络的埋入式PCB封装结构，包括两个连接不同网络的管脚，两个管脚的焊盘短接，两个焊盘的形状一致，均为方形管脚焊盘，两个管脚焊盘分别为第一管脚焊盘1和第二管脚焊盘2，第一管脚焊盘1设在第二管脚焊盘2的外部，第一管脚焊盘1和第二管脚焊盘2通过铜皮3短接，该PCB封装设在PCB板的内层。

为了在PCB设计时更加直观的体现两个方形管脚焊盘的叠加关系，本实施例中，铜皮3的长度大于管脚焊盘的长度，两个管脚焊盘的尺寸相同。为了不影响PCB的布线空间，第一管脚焊盘1和第二管脚焊盘2的宽度优选50微米、100微米、150微米、200微米。实际PCB设计时，管脚焊盘的宽度最小为50微米，且设计尺寸不宜过大，过大尺寸会影响PCB布线空间。

优选的，第一管脚焊盘1和第二管脚焊盘2的长度L1均为40微米，宽度W均为50微米，第一管脚焊盘1和第二管脚焊盘2相对的边沿间距B为60微米，本实用新型的两个管脚焊盘之间的间距不做具体限定，只要不影响PCB设计布线空间，它们之间的间距可以是任意值。

在本实施例中，铜皮3呈长方形，铜皮3的一端连接第一管脚焊盘1，其另一端连接第二管脚焊盘2。

优选的，铜皮3的长度L2为100微米，使得两个管脚焊盘连接面积分布均匀，引脚信号连接更加稳定。

为了达到短接效果，铜皮3的宽度等于管脚焊盘的宽度W等于50微米。

在本实施例中，不同网络为模拟地网络和数字地网络，第一管脚焊盘1连接数字地网络（GND），第二管脚焊盘2连接模拟地网络(AGND)。在其他PCB设计中，第一管脚焊盘1连接模拟地网络(AGND)，第二管脚焊盘2连接数字地网络（GND）。

两个管脚焊盘叠加形成一个PCB封装，该PCB封装的尺寸为140×50微米，以达到两个网络直接短接的目的，PCB设计时，将PCB封装定义在多层PCB内层布线层，可以根据需要定义到任意一个PCB层面，如第二层、第三层、第四层等等，不需要对PCB封装进行阻焊开窗、钢网以及丝印等设计。

值得说明的是，本实用新型的两个不同的网络还可以是电源地网络和工作地网络，射频地网络和工作地网络，可以根据需要定义为任意两个网络，此处不做具体限定。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种导通不同网络的埋入式PCB封装结构，包括两个连接不同网络的管脚，两个所述管脚的焊盘短接，两个所述焊盘的形状一致，其特征在于，导通不同网络的埋入式PCB封装结构设在PCB板的内层，两个所述焊盘分别为第一管脚焊盘和第二管脚焊盘，

所述第二管脚焊盘设在所述第一管脚焊盘的内部；或所述第二管脚焊盘设在所述第一管脚焊盘的外部，且所述第一管脚焊盘和所述第二管脚焊盘通过铜皮短接。

2.根据权利要求1所述的导通不同网络的埋入式PCB封装结构，其特征在于，所述第一管脚焊盘的中心与所述第二管脚焊盘的中心位于同一水平线上。

3.根据权利要求1所述的导通不同网络的埋入式PCB封装结构，其特征在于，所述焊盘为圆形管脚焊盘。

4.根据权利要求3所述的导通不同网络的埋入式PCB封装结构，其特征在于，所述第二管脚焊盘的直径小于等于所述第一管脚焊盘的直径。

5.根据权利要求3所述的导通不同网络的埋入式PCB封装结构，其特征在于，所述第一管脚焊盘的直径为100微米或450-600微米。

6.根据权利要求3所述的导通不同网络的埋入式PCB封装结构，其特征在于，所述第二管脚焊盘的直径为100微米。

7.根据权利要求1所述的导通不同网络的埋入式PCB封装结构，其特征在于，所述焊盘为方形管脚焊盘。

8.根据权利要求7所述的导通不同网络的埋入式PCB封装结构，其特征在于，所述第一管脚焊盘的尺寸和所述第二管脚焊盘的尺寸相同。

9.根据权利要求7所述的导通不同网络的埋入式PCB封装结构，其特征在于，所述铜皮呈长方形，所述铜皮的长度大于所述焊盘的长度，其宽度等于所述焊盘的宽度。

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