CN221148844U - 一种满足测试要求的测试点封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种满足测试要求的测试点封装结构，包括设置在电路板上的若干测试点，所述测试点包括测试孔和测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述测试孔的***，所述测试焊盘的***设置有丝印层，且所述丝印层与所述测试焊盘的间距不小于1.0mm。本实用新型涉及一种满足测试要求的测试点封装结构，特别是一种能够满足特定距离需求的测试点与周边器件的封装结构，通过改变常规测试点的封装结构，可以满足测试点与周边器件距离1mm的要求，这一改进不仅优化了测试点的布局，同时也显著提高了电路板的信号质量和可测试性。电路板设计工程师可以清楚的知道测试点和周边器件需要保持的距离，从而避免了测试困难的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体地说，是涉及一种满足测试要求的测试点封装结构。
背景技术
印制电路板(Printed Circuit Board，电路板)又称印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。
电路板上的测试点是为了方便测试和调试电路设计，以确保电路的良好运行。测试点是一个金属圆点，通常标记为TP(Test Point)或者是TP1、TP2等编号，它们位于电路板上的关键信号点或者测试点附近。测试点可以用来连接测试仪器，例如万用表、示波器等，以测量电路板上的电压、电流、频率和信号波形等参数。测试点还可以用来检查电路板的连通性和信号传输是否正确。在电路板设计中，测试点的数量、位置和标号需要根据电路设计的需要进行合理布局，以确保测试的方便性和准确性。
电路板设计工程师在布局的时候并不知道测试点与周边的器件之间需要空出多少的距离才能满足测试要求。以往都是电路板工程师根据自己的经验来摆放测试点周边的器件，没有一个标准统一的的值来规避这个问题。而电路板设计工程师在布局时会把测试点和其他器件距离很近，随着封装密度的增加，信号干扰和噪声等问题会变得日益严重，导致后期测试的时候探针与测试点旁边的器件干涉，不利于测试。因此，明确规定测试点与其他器件的距离成为了电路板设计的重要因素。
以上问题，值得解决。
实用新型内容
为了克服现有的电路板设计工程师在布局时会把测试点和其他器件距离很近，这样导致后期测试的时候探针与测试点旁边的器件干涉，不利于后期测试的问题，本实用新型提供一种满足测试要求的测试点封装结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种满足测试要求的测试点封装结构，包括设置在电路板上的若干测试点，所述测试点包括测试孔和测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述测试孔的***，所述测试焊盘的***设置有丝印层，且所述丝印层与所述测试焊盘的间距不小于1.0mm。
根据上述方案的本实用新型，所述测试焊盘的直径大于所述测试孔的直径，且所述测试焊盘直径与所述测试孔的直径差值不小于0.25mm。
根据上述方案的本实用新型，所述测试焊盘的***设有阻焊。
根据上述方案的本实用新型，所述阻焊呈圆形，所述阻焊的直径大于所述测试焊盘的直径，且所述阻焊的直径与所述测试焊盘的直径的差值不小于0.1mm。
根据上述方案的本实用新型，所述阻焊的***设有一圈丝印铜皮禁布区，所述丝印铜皮禁布区的***铺设有丝印铜皮。
根据上述方案的本实用新型，所述丝印铜皮禁布区的外边界至所述丝印铜皮禁布区的内边界的距离大于0.1mm。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型涉及一种满足测试要求的测试点封装结构，特别是一种能够满足特定距离需求的测试点与周边器件的封装结构。通过改变常规测试点的封装结构，可以满足测试点与周边器件距离1mm的要求，这一改进不仅优化了测试点的布局，同时也显著提高了电路板的信号质量和可测试性。电路板设计工程师可以清楚的知道测试点和周边器件需要保持的距离，从而避免了测试困难的情况。此外，由于明确了器件间的距离需求，也使得电路板的设计更为标准化和规范化，进而提高了生产效率和产品质量，具有较高的实用性和广泛的应用前景。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的一个实施例的结构示意图。
在图中，各个附图标记如下：
1、测试点；11、测试孔；12、测试焊盘；13、丝印层；131、阻焊；132、丝印铜皮禁布区；133、丝印铜皮；
2、器件。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。术语“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“底”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
如图1-图2所示，一种满足测试要求的测试点封装结构，包括设置在电路板上的若干测试点1，测试点1包括测试孔11和测试焊盘12，测试焊盘12设置在测试孔11的***，测试焊盘12的***设置有丝印层13，且丝印层13与测试焊盘12的间距不小于1.0mm。
本实用新型涉及一种满足测试要求的测试点封装结构，特别是一种能够满足特定距离需求的测试点1与周边器件2的封装结构。通过改变常规测试点1的封装结构，可以满足测试点1与周边器件2距离1mm的要求，这一改进不仅优化了测试点的布局，同时也显著提高了电路板的信号质量和可测试性。电路板设计工程师可以清楚的知道测试点1和其他器件2需要保持的距离，从而避免了测试困难的情况。此外，由于明确了器件间的距离需求，也使得电路板的设计更为标准化和规范化，进而提高了生产效率和产品质量，具有较高的实用性和广泛的应用前景。
优选的，测试焊盘12的直径大于测试孔11的直径，且测试焊盘12直径与测试孔11的直径差值不小于0.25mm。这种设计是为了实现某些特定的功能或要求，例如在微电子封装中。通常情况下，测试焊盘12是用于连接元件引脚和PCB板上的导线，而测试孔11则是用于进行测试和检查的。
测试焊盘12的直径大于测试孔11的直径，可以确保在进行测试时，测试探针能够准确地接触到焊盘表面，从而实现准确的测试。而差值不小于0.25mm，可以确保在焊接过程中，焊锡不会进入测试孔11，从而避免测试孔11被堵塞或污染。此外，测试焊盘12的直径大于测试孔11的直径，那么在制造过程中需要保证这个差值在公差范围之内，以避免出现不良影响。
优选的，测试焊盘12的***设有阻焊131。测试焊盘12***设有阻焊131的目的是防止焊盘与相邻的电路板焊接面发生电气连接或者短路。阻焊131层是一层绝缘材料，可以包裹在焊盘周围，防止焊盘与其他金属导体或电场发生电荷交换。在微电子封装中，通常需要使用阻焊131层来隔离不同的电子元件之间以及电路板之间的电气连接，以避免因电流短路或电磁干扰等问题造成的不良影响。此外，阻焊131层还可以提高电路板的机械强度和稳定性，防止因振动、冲击等机械应力的作用而造成电路板损坏或电气连接失效的问题。测试焊盘12***设有阻焊131是为了确保电路板的安全和稳定性，避免电气连接或短路等问题，提高整个微电子封装***的可靠性和稳定性。
优选的，阻焊131呈圆形，阻焊131的直径大于测试焊盘12的直径，且阻焊131的直径与测试焊盘12的直径的差值不小于0.1mm。测试焊盘12的直径小于阻焊131的直径，这意味着阻焊131层覆盖了测试焊盘12的周围。阻焊131层可以防止测试焊盘12与其他金属导体或电场发生电荷交换，从而避免因电流短路或电磁干扰等问题造成的不良影响。阻焊131层的直径与测试焊盘12的直径之间的差值不小于0.1mm，这个差值可以确保阻焊131层和测试焊盘12之间有一定的空间，以避免因机械应力的作用而造成电路板损坏或电气连接失效的问题。总之，阻焊131呈圆形，且直径大于测试焊盘12的直径，并留有足够的空间，有助于提高整个微电子封装***的可靠性和稳定性。
优选的，阻焊131的***设有一圈丝印铜皮133禁布区132，丝印铜皮133禁布区132的***铺设有丝印铜皮133。丝印铜皮133禁布区132和丝印铜皮133的设置通常是为了在制造过程中指导生产或为后续加工步骤提供参考。丝印铜皮133禁布区132***的丝印铜皮133用于连接其他电路板或组件，以实现电子信号的传输或电源的分配。这些铜皮可能被用于传输信号、连接组件或是为了屏蔽电磁干扰。丝印铜皮133禁布区132的设置是为了防止在制造过程中，这些铜皮与其他部分发生短路或电气连接，避免生产过程中可能出现的问题。同时，丝印铜皮133禁布区132的***铺设有丝印铜皮133，可以确保在后续加工步骤中，这些铜皮的位置和连接都是准确的，以保证制造质量和可靠性。
优选的，丝印铜皮133禁布区132的外边界至丝印铜皮133禁布区132的内边界的距离大于0.1mm。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种满足测试要求的测试点封装结构，其特征在于，包括设置在电路板上的若干测试点，所述测试点包括测试孔和测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述测试孔的***，所述测试焊盘的***设置有丝印层，且所述丝印层与所述测试焊盘的间距不小于1.0mm。
2.根据权利要求1所述的一种满足测试要求的测试点封装结构，其特征在于，所述测试焊盘的直径大于所述测试孔的直径，且所述测试焊盘直径与所述测试孔的直径差值不小于0.25mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种满足测试要求的测试点封装结构，其特征在于，所述测试焊盘的***设有阻焊。
4.根据权利要求3所述的一种满足测试要求的测试点封装结构，其特征在于，所述阻焊呈圆形，所述阻焊的直径大于所述测试焊盘的直径，且所述阻焊的直径与所述测试焊盘的直径的差值不小于0.1mm。
5.根据权利要求4所述的一种满足测试要求的测试点封装结构，其特征在于，所述阻焊的***设有一圈丝印铜皮禁布区，所述丝印铜皮禁布区的***铺设有丝印铜皮。
6.根据权利要求5所述的一种满足测试要求的测试点封装结构，其特征在于，所述丝印铜皮禁布区的外边界至所述丝印铜皮禁布区的内边界的距离大于0.1mm。
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