CN215188142U - 一种自动焊接点胶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种自动焊接点胶机，包括机架、转盘机构、电芯上料机构、电芯输送机械手、极耳修剪机构、PCB板上料机构、PCB板输送机械手、激光焊接机构、点胶机构和下料输送机构，转盘机构上均匀间隔装设有的放置治具，极耳修剪机构用于对电芯极耳进行修剪整形，PCB板上料机构用于将PCB板输送上料，PCB板输送机械手用于将PCB板依次输送至下一工位上，激光焊接机构用于对电芯极耳和PCB板进行激光焊接，点胶机构用于对电芯极耳和PCB板进行点胶，下料输送机构将焊接和点胶完成的电芯和PCB板输送下料。本实用新型自动化程度高，有效提高产品的一致性，加工精度高，调速方便，保证生产效率和生产质量，满足生产需求。

Description

一种自动焊接点胶机

技术领域

本实用新型涉及自动化设备领域，特别涉及一种自动焊接点胶机。

背景技术

充电宝在生产过程中需要将电芯与PCB保护板进行焊接点胶。现有技术中，大都通过人工进行焊接点胶，劳动力消耗大，生产效率低下，或采用半自动化设备进行加工，需要将焊接与点胶分开两个设备进行加工，生产成本高，工序复杂，无法满足生产需求。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的缺陷，提供一种自动焊接点胶机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案如下：一种自动焊接点胶机，包括机架、装设在所述机架上的转盘机构、电芯上料机构、电芯输送机械手、极耳修剪机构、PCB板上料机构、PCB板输送机械手、沿所述转盘机构的输送方向依次设置的激光焊接机构、点胶机构和下料输送机构；所述转盘机构上均匀间隔装设有用于放置电芯和PCB板的放置治具并将放置有电芯和PCB板的放置治具依次输送至下一工位上，所述电芯上料机构用于将电芯输送上料，所述电芯输送机械手用于将电芯依次输送至下一工位上，所述极耳修剪机构用于对电芯极耳进行修剪整形，所述PCB板上料机构用于将PCB板输送上料，所述PCB板输送机械手用于将PCB板依次输送至下一工位上，所述激光焊接机构用于对电芯极耳和PCB板进行激光焊接，所述点胶机构用于对电芯极耳和PCB板进行点胶，所述下料输送机构将焊接和点胶完成的电芯和PCB板输送下料。

作为对上述技术方案的进一步阐述：

在上述技术方案中，还包括CCD定位机构，所述CCD定位机构用于对PCB板进行拍照检测定位孔位置并自动校准对位。

在上述技术方案中，所述电芯上料机构包括入料输送组件、入料升降组件、空盘搬运组件和空盘收集组件，所述机架上开设有可供所述入料输送组件上下穿过的开口，所述入料输送组件和所述入料升降组件装设在所述机架的内部，所述入料输送组件用于将料盘输送至机架内部并置于所述入料升降组件上，所述入料升降组件将料盘向上抬升穿过所述开口；所述空盘搬运组件和空盘收集组件装设在所述机架顶面上，所述空盘收集组件设置在所述空盘搬运组件后方，所述空盘搬运组件设置在所述开口上方用于将空盘输送至所述空盘收集组件内。

在上述技术方案中，所述极耳修剪机构包括第一支架、电芯放置区、下压气缸、压块、上切刀、下切刀、送料组件和二次定位组件，所述送料组件装设在所述第一支架上，所述电芯放置区装设在所述送料组件上，所述二次定位组件装设在所述电芯放置区上并与放置在所述电芯放置区上的电芯相接触对其进行定位，所述下切刀和所述下压气缸均装设在所述第一支架上，所述压块和所述上切刀装设在所述下压气缸的输出轴上，所述压块设置在所述上切刀前方用于将电芯极耳压平，所述上切刀与所述下切刀相配合将电芯极耳修剪整形。

在上述技术方案中，所述点胶组件包括第二支架、前后驱动组件、第一上下驱动组件、第一左右驱动组件和点胶阀，所述第二支架装设在所述机架上，所述第一左右驱动组件装设在所述第二支架上，所述前后驱动组件装设在所述第一左右驱动组件上，所述第一上下驱动组件装设在所述前后驱动组件上，所述点胶阀装设在所述第一上下驱动组件上。

在上述技术方案中，所述下料输送机构包括第三支架、第二左右驱动组件、第二上下驱动组件和真空吸盘，所述第三支架装设在所述机架上，所述第二左右驱动组件装设在所述第三支架上，所述第二上下驱动组件装设在所述第二左右驱动组件上，所述真空吸盘装设在所述第二上下驱动组件上。

在上述技术方案中，所述电芯输送机械手包括四轴机械手和真空吸取组件，所述四轴机械手装设在所述机架上，所述真空吸取组件装设在所述四轴机械手上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型包括转盘机构、电芯上料机构、电芯输送机械手、极耳修剪机构、PCB板上料机构、PCB板输送机械手、激光焊接机构、点胶机构和下料输送机构，自动化程度高，有效提高产品的一致性，加工精度高，调速方便，保证生产效率和生产质量，满足生产需求。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是图2中A处的结构示意图；

图4是本实用新型的另一角度结构示意图；

图5是图4中B处的结构示意图。

图中：1、机架；12、开口；2、转盘机构；21、放置治具；3、电芯上料机构；31、入料输送组件；32、空盘搬运组件；33、空盘收集组件；4、电芯输送机械手；41、四轴机械手；5、极耳修剪机构；51、第一支架；52、电芯放置区；53、下压气缸；54、压块；55、送料组件；56、二次定位组件；6、PCB板上料机构；7、PCB板输送机械手；8、激光焊接机构；81、激光头；9、点胶机构；91、第二支架；92、前后驱动组件；93、第一上下驱动组件；94、第一左右驱动组件；95、点胶阀；10、下料输送机构；101、第三支架；102、第二左右驱动组件；103、第二上下驱动组件；104、真空吸盘；11、CCD定位机构。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1-5所示，一种自动焊接点胶机，用于对充电宝电芯和PCB板进行焊接点胶。所述自动焊接点胶机包括机架1、装设在所述机架1上的转盘机构2、电芯上料机构3、电芯输送机械手4、极耳修剪机构5、PCB板上料机构6、PCB板输送机械手7、沿所述转盘机构2的输送方向依次设置的激光焊接机构8、点胶机构9和下料输送机构10。所述转盘机构2上均匀间隔装设有用于放置电芯和PCB板的放置治具21并将放置有电芯和PCB板的放置治具21依次输送至下一工位上，所述电芯上料机构3用于将电芯输送上料，所述电芯输送机械手4用于将电芯依次输送至下一工位上，所述极耳修剪机构5用于对电芯极耳进行修剪整形，所述PCB板上料机构6用于将PCB板输送上料，所述PCB板输送机械手7用于将PCB板依次输送至下一工位上，所述激光焊接机构8用于对电芯极耳和PCB板进行激光焊接，所述点胶机构9用于对电芯极耳和PCB板进行点胶，所述下料输送机构10将焊接和点胶完成的电芯和PCB板输送下料。

本实施例中，如图2和图3所示，还包括CCD定位机构11，所述CCD定位机构11用于对PCB板进行拍照检测定位孔位置并自动校准对位，使得加工精度更高，保证产品的生产质量。其中，CCD定位机构11包括第一摄像机(图未示)和第二摄像机(图未示)，PCB板输送机械手7将PCB板吸取至第一摄像机与第二摄像机之间，第一摄像机与第二摄像机对PCB板进行拍照检测定位孔位置，并调整PCB板的角度。

其中，如图2和图4所示，所述电芯上料机构3包括入料输送组件31、入料升降组件(图未示)、空盘搬运组件32和空盘收集组件33，所述机架1上开设有可供所述入料输送组件31上下穿过的开口12，所述入料输送组件和31所述入料升降组件装设在所述机架1的内部，所述入料输送组件31用于将料盘输送至机架1内部并置于所述入料升降组件上，所述入料升降组件将料盘向上抬升穿过所述开口12。所述空盘搬运组件32和空盘收集组件33装设在所述机架1顶面上，所述空盘收集组件33设置在所述空盘搬运组件32后方，所述空盘搬运组件32设置在所述开口12上方用于将空盘输送至所述空盘收集组件33内。其中，入料输送组件31、入料升降组件、空盘搬运组件32和空盘收集组件33的具体结构为本领域技术人员理应知晓的公知技术，故在此不再赘述。

工作时，人工将堆叠的电芯料盘放置在入料输送组件31上，入料输送组件31将料盘输送至入料升降组件上，入料升降组件将料盘向上抬升穿过机架1上的开口12，电芯输送机械手4吸取料盘上的电芯，待料盘上的电芯均吸取完后，空盘搬运组件32将空盘吸取输送至空盘收集组件33内进行集中收盘。

本实施例中，PCB板上料机构6与电芯上料机构3的结构及动作原理相同，故在此不再赘述。

具体地，如图2和图3所示，所述极耳修剪机构5包括第一支架51、电芯放置区52、下压气缸53、压块54、上切刀(图未示)、下切刀(图未示)、送料组件55和二次定位组件56，所述送料组件55装设在所述第一支架51上，所述电芯放置区52装设在所述送料组件55上，所述二次定位组件56装设在所述电芯放置区52上并与放置在所述电芯放置区52上的电芯相接触对其进行定位，所述下切刀和所述下压气缸53均装设在所述第一支架51上，所述压块54和所述上切刀装设在所述下压气缸53的输出轴上，所述压块54设置在所述上切刀前方用于将电芯极耳压平，所述上切刀与所述下切刀相配合将电芯极耳修剪整形，有效提高产品的一致性。

工作时，电芯输送机械手4将电芯吸取放置在电芯放置区52上，二次定位组件56对电芯进行定位，送料组件55将电芯向前输送，使电芯极耳置于下切刀上，下压气缸53驱动压块54和上切刀向下运动，压块54将电芯极耳压平，上切刀与下切刀相配合将电芯极耳修剪整形，电芯输送机械手4将修剪完成的电芯输送至转盘机构2的放置治具21上。

本实施例中，如图2所示，激光焊接机构8包括预压点焊组件(图未示)和激光头81，转盘机构2将放置有电芯和PCB板的放置治具21输送至预压点焊组件下方，预压点焊组件下压电芯极耳和PCB板并对其进行点焊，激光头81采用激光功率实时反馈，使焊点从头到尾保持一致，保证焊接效果的稳定。

其中，如图4和图5所示，所述点胶组件9包括第二支架91、前后驱动组件92、第一上下驱动组件93、第一左右驱动组件94和点胶阀95，所述第二支架91装设在所述机架1上，所述第一左右驱动组件94装设在所述第二支架91上，所述前后驱动组件92装设在所述第一左右驱动组件94上，所述第一上下驱动组件93装设在所述前后驱动组件上92，所述点胶阀95装设在所述第一上下驱动组件93上。其中，前后驱动组件92、第一上下驱动组件93和第一左右驱动组件94均采用伺服马达驱动往返运动，通过三轴输送模组输送点胶阀，使得点胶精度更高，调速更方便，保证生产效率和生产质量。

工作时，前后驱动组件92、第一上下驱动组件93和第一左右驱动组件94驱动点胶阀95到达焊接完成的电芯和PCB板上，点胶阀对其进行点胶，点胶完成后，前后驱动组件92、第一上下驱动组件93和第一左右驱动组件94带动点胶阀复位。

本实施例中，如图4和图5所示，所述下料输送机构10包括第三支架101、第二左右驱动组件102、第二上下驱动组件103和真空吸盘104，所述第三支架101装设在所述机架1上，所述第二左右驱动组件102装设在所述第三支架101上，所述第二上下驱动组件103装设在所述第二左右驱动组件102上，所述真空吸盘104装设在所述第二上下驱动组件103上。

工作时，第二左右驱动组件102和第二上下驱动组件103驱动真空吸盘104到达加工完成的电芯和PCB板上，真空吸盘104吸取加工完成的电芯和PCB板，第二左右驱动组件102和第二上下驱动组件103驱动其输送下料。

具体地，如图2所示，所述电芯输送机械手4包括四轴机械手41和真空吸取组件(图未示)，所述四轴机械手41装设在所述机架1上，所述真空吸取组件装设在所述四轴机械手41上。四轴机械手41驱动真空吸取组件吸取料盘上的电芯，并将电芯输送至极耳修剪机构5上，待极耳修剪完成后，再将电芯吸取至转盘机构2的放置治具21上。

具体地，所述PCB板输送机械手7将PCB板吸取至CCD定位机构11上，待拍照完成后，再将PCB板吸取至转盘机构2的放置治具21上。其中，PCB板输送机械手7的具体结构和动作原理是本领域技术人员理应知晓的公知技术，故在此不再赘述。

本实用新型包括转盘机构2、电芯上料机构3、电芯输送机械手4、极耳修剪机构5、PCB板上料机构6、PCB板输送机械手7、激光焊接机构8、点胶机构9和下料输送机构10，自动化程度高，有效提高产品的一致性，加工精度高，调速方便，保证生产效率和生产质量，满足生产需求。

以上并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种自动焊接点胶机，其特征在于，包括机架、装设在所述机架上的转盘机构、电芯上料机构、电芯输送机械手、极耳修剪机构、PCB板上料机构、PCB板输送机械手、沿所述转盘机构的输送方向依次设置的激光焊接机构、点胶机构和下料输送机构；所述转盘机构上均匀间隔装设有用于放置电芯和PCB板的放置治具并将放置有电芯和PCB板的放置治具依次输送至下一工位上，所述电芯上料机构用于将电芯输送上料，所述电芯输送机械手用于将电芯依次输送至下一工位上，所述极耳修剪机构用于对电芯极耳进行修剪整形，所述PCB板上料机构用于将PCB板输送上料，所述PCB板输送机械手用于将PCB板依次输送至下一工位上，所述激光焊接机构用于对电芯极耳和PCB板进行激光焊接，所述点胶机构用于对电芯极耳和PCB板进行点胶，所述下料输送机构将焊接和点胶完成的电芯和PCB板输送下料。

2.根据权利要求1所述的一种自动焊接点胶机，其特征在于，还包括CCD定位机构，所述CCD定位机构用于对PCB板进行拍照检测定位孔位置并自动校准对位。

3.根据权利要求1所述的一种自动焊接点胶机，其特征在于，所述电芯上料机构包括入料输送组件、入料升降组件、空盘搬运组件和空盘收集组件，所述机架上开设有可供所述入料输送组件上下穿过的开口，所述入料输送组件和所述入料升降组件装设在所述机架的内部，所述入料输送组件用于将料盘输送至机架内部并置于所述入料升降组件上，所述入料升降组件将料盘向上抬升穿过所述开口；所述空盘搬运组件和空盘收集组件装设在所述机架顶面上，所述空盘收集组件设置在所述空盘搬运组件后方，所述空盘搬运组件设置在所述开口上方用于将空盘输送至所述空盘收集组件内。

4.根据权利要求1所述的一种自动焊接点胶机，其特征在于，所述极耳修剪机构包括第一支架、电芯放置区、下压气缸、压块、上切刀、下切刀、送料组件和二次定位组件，所述送料组件装设在所述第一支架上，所述电芯放置区装设在所述送料组件上，所述二次定位组件装设在所述电芯放置区上并与放置在所述电芯放置区上的电芯相接触对其进行定位，所述下切刀和所述下压气缸均装设在所述第一支架上，所述压块和所述上切刀装设在所述下压气缸的输出轴上，所述压块设置在所述上切刀前方用于将电芯极耳压平，所述上切刀与所述下切刀相配合将电芯极耳修剪整形。

5.根据权利要求1所述的一种自动焊接点胶机，其特征在于，所述点胶组件包括第二支架、前后驱动组件、第一上下驱动组件、第一左右驱动组件和点胶阀，所述第二支架装设在所述机架上，所述第一左右驱动组件装设在所述第二支架上，所述前后驱动组件装设在所述第一左右驱动组件上，所述第一上下驱动组件装设在所述前后驱动组件上，所述点胶阀装设在所述第一上下驱动组件上。

6.根据权利要求1所述的一种自动焊接点胶机，其特征在于，所述下料输送机构包括第三支架、第二左右驱动组件、第二上下驱动组件和真空吸盘，所述第三支架装设在所述机架上，所述第二左右驱动组件装设在所述第三支架上，所述第二上下驱动组件装设在所述第二左右驱动组件上，所述真空吸盘装设在所述第二上下驱动组件上。

7.根据权利要求1所述的一种自动焊接点胶机，其特征在于，所述电芯输送机械手包括四轴机械手和真空吸取组件，所述四轴机械手装设在所述机架上，所述真空吸取组件装设在所述四轴机械手上。

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