CN215067007U - 三同轴电磁屏蔽测试*** - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种三同轴电磁屏蔽测试***，包括信号发生器、匹配电路、第一转接头组件、良导体套管、待测样品、第二转接头组件、匹配负载组件和信号接收器。其中，匹配电路的两端分别与信号发生器和第一转接头组件连接，良导体套管无缝套接在第一转接头组件外侧，待测样品的两端分别与第一转接头组件和第二转接头组件连接，第二转接头组件与良导体套管无缝连接，匹配负载组件的两端分别与第二转接头组件和信号接收器连接；匹配负载组件的特性阻抗与待测样品的特性阻抗相匹配。与现有技术相比，本申请所要求保护的三同轴电磁屏蔽测试***具有操作简单、测试精度高且可重复性强，能够直接测试连接器等优点。

Description

三同轴电磁屏蔽测试***

技术领域

本实用新型涉及三同轴法测试电磁屏蔽技术领域，特别是涉及一种三同轴电磁屏蔽测试***。

背景技术

随着电子通讯及网络的高速发展，设备间的电磁干扰对产品性能的影响越来越严重，连接器和电缆作为重要的电子元件，其电磁屏蔽性能成为关注的焦点。如果连接器与电缆的电磁屏蔽效果差，会出现因为串扰、耦合等原因产生无用信号或者噪声，影响电子设备或***的性能稳定性与使用寿命。为了减小对周围环境的电磁污染，很多电子设备或***中要求使用屏蔽电缆或者连接器，如何表征与评价其电磁屏蔽性能显得尤为重要。

三同轴法是基于屏蔽衰减和转移阻抗的关系，通过测量转移阻抗来评价电缆的屏蔽衰减，在国际上被广泛应用于检测同轴电缆的电磁屏蔽效果。所谓三同轴指的是同轴电缆的芯线、屏蔽层以及金属良导体管所构成的三同轴***。如图1所示，同轴电缆03的芯线和屏蔽层组成了内同轴回路，同轴电缆03的屏蔽层和金属管02组成外同轴回路，同轴电缆03的屏蔽层充当了内同轴回路的外导体和外同轴回路的内导体。内同轴回路的近端与信号源01连接，内同轴回路的远端与匹配负载04连接，匹配负载04与被测同轴电缆的特征阻抗相等；外同轴回路的近端短路，而外同轴回路的远端与接收机05连接，信号源01在内同轴回路施加已知的电压和电流，在外同轴回路上就会有感应电压和感应电流。根据信号源01输出电压和接收机05输入电压的比值，结合测试装置的等效电路图，可以计算出被测同轴电缆03的转移阻抗。

现有的三同轴电磁屏蔽测试***，主要通过剥线、夹持被测电缆外被区实现屏蔽层的连接，会造成无法准确测试连接器本身的屏蔽性能，且每次对于待测样品的预处理非常复杂耗时较长，且每次待测样品要被剖解，造成测试结果的可重复性较差。因此，亟需一种操作简单、测试精度高且可重复性强，能够测试连接器的三同轴电磁屏蔽测试***。

实用新型内容

本申请实施例提供一种三同轴电磁屏蔽测试***，具有操作简单、测试精度高和可重复性强，能够直接测试连接器等优点。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种三同轴电磁屏蔽测试***，包括信号发生器、匹配电路、第一转接头组件、良导体套管、待测样品、第二转接头组件、匹配负载组件和信号接收器，其中：

所述匹配电路的两端分别与所述信号发生器和所述第一转接头组件连接，所述良导体套管无缝套接在所述第一转接头组件外侧，所述待测样品的两端分别与所述第一转接头组件和所述第二转接头组件连接，所述第二转接头组件与所述良导体套管无缝连接，所述匹配负载组件的两端分别与所述第二转接头组件和所述信号接收器连接；所述匹配负载组件的特性阻抗与所述待测样品的特性阻抗相匹配。

优选地，所述待测样品包括依次设置的内导体层，绝缘层和屏蔽层，所述第一转接头组件的两端分别设有与所述内导体层电性连接的第一连接部、与所述屏蔽层电性连接的第二连接部和与所述良导体套管无缝且电性连接的第三连接部，所述第二连接部与所述第三连接部电性连接。

优选地，所述第三连接部与所述良导体套管螺纹连接。

优选地，所述良导体套管内部设有屏蔽板，所述屏蔽板上设有与所述第一转接头组件和所述第二转接头组件同轴的螺纹通孔，所述第二转接头组件设置在所述螺纹通孔处且与所述屏蔽板螺纹连接。

优选地，所述良导体套管与所述第一转接头组件连接处的内径大于或等于所述第二转接头组件的最大外径。

优选地，所述第二连接部包括电性连接的第一连接件和第二连接件，所述第一连接件与所述屏蔽层电性连接，所述第二连接件与所述第三连接部电性连接。

优选地，所述第一连接件设有凸起结构，所述凸起结构与所述第二连接件电性连接以提高所述第一连接件与所述第二连接件电性接触的稳定性。

优选地，所述第一转接头组件还包括塑胶外壳，所述塑胶外壳固定设置所述第三连接部的两侧并包裹在所述第二连接部的外侧，所述塑胶外壳与所述第二连接部之间形成对接空间，用于与其他元件进行配合连接。

优选地，所述塑胶外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第三连接部卡接，所述第二壳体与所述第一壳体配合连接，且所述第二壳***于所述第一壳体与所述第二连接部之间。

优选地，所述第一转接头组件还包括固定片，所述第三连接部上设有凹槽结构，所述第一壳体上设有通孔结构，所述固定片设置在所述凹槽结构内并穿过所述通孔结构用于加强所述第一壳体与所述第三连接部的连接稳固性。

本实用新型的有益效果在于：通过设置分别与良导体套管无缝连接的第一转接头组件与第二转接头组件，可以提高测试精度；通过两个转接头组件分别连接待测样品的两端，不用破坏待测样品，操作简单且可重复性高；此外，待测样品可以是连接器或跳线产品，通过本申请中的三同轴电磁屏蔽测试***可直接测试与评价其电磁屏蔽性能。

附图说明

图1为现有技术中三同轴电磁屏蔽测试***的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中三同轴电磁屏蔽测试***的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中第一转接头组件的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中第一转接头组件的结构***示意图；

图5为本实用新型实施例中第一转接头组件未装配塑胶外壳的结构示意图。

附图标记：01、信号源；02、金属管；03、同轴电缆；04、匹配负载；05、接收机；1、信号发生器；2、匹配电路；3、第一转接头组件；310、第一连接部；320、第二连接部；321、第一连接件；321A、凸起结构；322、第二连接件；330、第三连接部；331、螺纹结构；332、卡接凸起；333、凹槽结构；340、塑胶外壳；341、第一壳体；341A、固定凹槽；341B、通孔结构；342、第二壳体；342A、固定凸起；350、固定片；351、定位凸起；360、绝缘件；4、良导体套管；41、屏蔽板；5、待测样品；6、第二转接头组件；7、匹配负载组件；8、信号接收器。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

本申请实施例通过提供一种三同轴电磁屏蔽测试***，解决现有技术问题中对待测样品的预处理耗时长且测试结果可重复性较差，一般不能用来直接测试连接器等技术问题。

如图1至图5所示，为本申请实施例：

三同轴电磁屏蔽测试***包括信号发生器1、匹配电路2、第一转接头组件3、良导体套管4、待测样品5、第二转接头组件6、匹配负载组件7和信号接收器8。其中，匹配电路2的两端分别与信号发生器1和第一转接头组件3连接，良导体套管4无缝套接在第一转接头组件3的外侧，待测样品5置于良导体套管4内，其两端分别与第一转接头组件3和第二转接头组件6连接，第二连接头组件6与良导体套管4无缝连接，匹配负载组件7的两端分别与第二转接头组件6和信号接收器8连接。匹配负载组件7的特性阻抗与待测样品3的特性阻抗匹配。良导体套管4指的是由无铁磁性的良导体(如黄铜或纯铜)制得的套管。待测样品5可以是连接器或跳线产品，如待测样品5为差分信号连接器。

本申请为解决现有技术中三同轴电磁屏蔽测试***测试耗时长，需要对待测样品进行剥皮等破坏处理导致测试结果可重复性较差，一般不能用来直接测试连接器等技术问题，通过设置分别与良导体套管无缝连接的第一转接头组件与第二转接头组件，可以提高测试精度；通过两个转接头组件分别连接待测样品的两端，不用破坏待测样品，操作简单且可重复性高；此外，待测样品可以是连接器或跳线产品，直接测试与评价其电磁屏蔽性能，适用范围广泛。

优选地，待测样品5包括依次设置的内导体层、绝缘层和屏蔽层，待测样品5还可以包括其他结构，本申请不再做具体限定。第一转接头组件3的两端分别设有与内导体层电性连接的第一连接部310、与屏蔽层电性连接的第二连接部320和与良导体套管4无缝且电性连接的第三连接部330，第二连接部320与第三连接部330电性连接。第一连接部310、第二连接部320以及第三连接部330均为金属导体制品，如图3至图5所示，第一连接部310与第二连接部320之间设有绝缘体360，第二连接部320与第三连接部330之间通过直接接触来实现电性连接。

优选地，第三连接部330与良导体套管4螺纹连接，以实现二者的无缝连接。具体如图5所示，第三连接部330上设有螺纹结构331，相应地，在良导体套管4与其配合连接的位置设有内螺纹结构(图中未示出)，在保障无缝连接，提高测试准确度的同时，装配简单，有助于节约测试时间提高测试效率。

优选地，良导体套管4内部设有屏蔽板41，屏蔽板41设有与第一转接头组件3和第二转接头组件6同轴的螺纹通孔(图中未示出)，第二转接头组件6设置在螺纹通孔处且与屏蔽板41螺纹连接。设置带螺纹通孔的屏蔽板41以通过螺纹连接的方式实现第二转接头组件6与良导体套管4的无缝连接，在提高测试准确度的同时，装配简单，有助于提高测试效率。

第二转接头组件6可以在良导体套管4加工制备过程中预装在其内部，此时第二转接头组件6的最大外径可大于、等于或小于良导体套管4开口较大端部的内径。良导体套管4还可以是两片扣合式的，当第二转接头组件6与待测样品5连接好后，将第二转接头组件6置于良导体套管4后扣合，此时第二转接头组件6的最大外径可大于、等于或小于良导体套管4开口较大端部的内径。

为了便于三同轴电磁屏蔽测试***的装配，即便于第二转接头组件6与待测样品5之间的连接，以及便于更换为结构与待测样品5匹配的第二转接头组件6，优选地，良导体套管4与第一转接头组件2连接处的内径大于或等于第二转接头组件6的最大外径。这样设置，可以保障第二转接头组件6可顺利通过良导体套管4与第一转接头组件2的连接处，便于装配，有助于提高测试效率。

优选地，第二连接部320包括电性连接的第一连接件321和第二连接件322。第一连接件321与屏蔽层电性连接，第二连接件322与第三连接部330电性连接。将第二连接部320设置成分体的第一连接件321与第二连接件322，在保障能够同时实现第二连接部320与第三连接部330和屏蔽层电性连接的同时，结构简单，便于加工和生产。

更为具体地，第一连接件321上设有凸起结构321A，凸起结构321A与第二连接件322电性连接。如图4所示，第一连接件321的侧壁通过切割得到凹槽和位于该凹槽内的舌片结构，将舌片结构进行冲压和/或折弯等工艺，可以得到一个凸于第一连接件321侧壁表面的凸起结构321A。当第一连接件321置于第二连接件322内部时，凸起结构321A与第二连接件322的内壁紧密接触，有助于提高第一连接件321与第二连接件322电性接触的稳定性，进而有助于提高三同轴电磁屏蔽测试***的测试稳定性。

优选地，第一转接头组件3还包括塑胶外壳340，塑胶外壳340固定设置在第三连接部330的两侧并包裹在第二连接部320的外侧，塑胶外壳340与第二连接部320之间形成对接空间，用于与其他元件进行配合连接。

更为具体地，塑胶外壳340包括第一壳体341和第二壳体342，第一壳体341与第三连接部330卡接，第二壳体342位于第一壳体341和第二连接部320之间。如图3至图5所示，第三连接部330上设有卡位凸起332，第一壳体341通过卡位凸起332与第三连接部330实现卡接。第一壳体341的内壁设有多个固定凹槽341A，第二壳体342的外壁设有与固定凹槽341A匹配的固定凸起342A。通过固定凹槽341A与固定凸起342A可以将第一壳体341与第二壳体342紧密连接在一起。

优选地，第一转接头组件3还包括固定片350，第三连接部330上设有凹槽结构333，第一壳体341上设有通孔结构341B，固定片350设置在凹槽结构333内并穿过通孔结构341B用于加强第一壳体341与第三连接部330的连接稳固性。更为具体地，固定片350的侧壁上设置有定位凸起351，固定片350通过定位凸起351分别与凹槽结构333的内壁和通孔结构341B的内壁卡接，能够有效防止第一转接头组件3与其他元件配合过程中由于插拔造成的第一壳体341相对于第三连接部330发生松动，提高了第一壳体341与第三连接部330的连接稳固性。

需要说明的是，第二转接头组件6的结构与第一转接头组件3的结构相同或相似，本文不再一一赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种三同轴电磁屏蔽测试***，其特征在于，包括信号发生器、匹配电路、第一转接头组件、良导体套管、待测样品、第二转接头组件、匹配负载组件和信号接收器，其中：

所述匹配电路的两端分别与所述信号发生器和所述第一转接头组件连接，所述良导体套管无缝套接在所述第一转接头组件外侧，所述待测样品的两端分别与所述第一转接头组件和所述第二转接头组件连接，所述第二转接头组件与所述良导体套管无缝连接，所述匹配负载组件的两端分别与所述第二转接头组件和所述信号接收器连接；所述匹配负载组件的特性阻抗与所述待测样品的特性阻抗相匹配。

2.根据权利要求1所述的三同轴电磁屏蔽测试***，其特征在于：所述待测样品包括依次设置的内导体层，绝缘层和屏蔽层，所述第一转接头组件的两端分别设有与所述内导体层电性连接的第一连接部、与所述屏蔽层电性连接的第二连接部和与所述良导体套管无缝且电性连接的第三连接部，所述第二连接部与所述第三连接部电性连接。

3.根据权利要求2所述的三同轴电磁屏蔽测试***，其特征在于：所述第三连接部与所述良导体套管螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的三同轴电磁屏蔽测试***，其特征在于：所述良导体套管内部设有屏蔽板，所述屏蔽板上设有与所述第一转接头组件和所述第二转接头组件同轴的螺纹通孔，所述第二转接头组件设置在所述螺纹通孔处且与所述屏蔽板螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的三同轴电磁屏蔽测试***，其特征在于：所述良导体套管与所述第一转接头组件连接处的内径大于或等于所述第二转接头组件的最大外径。

6.根据权利要求2所述的三同轴电磁屏蔽测试***，其特征在于：所述第二连接部包括电性连接的第一连接件和第二连接件，所述第一连接件与所述屏蔽层电性连接，所述第二连接件与所述第三连接部电性连接。

7.根据权利要求6所述的三同轴电磁屏蔽测试***，其特征在于：所述第一连接件设有凸起结构，所述凸起结构与所述第二连接件电性连接以提高所述第一连接件与所述第二连接件电性接触的稳定性。

8.根据权利要求2所述的三同轴电磁屏蔽测试***，其特征在于：所述第一转接头组件还包括塑胶外壳，所述塑胶外壳固定设置所述第三连接部的两侧并包裹在所述第二连接部的外侧，所述塑胶外壳与所述第二连接部之间形成对接空间，用于与其他元件进行配合连接。

9.根据权利要求8所述的三同轴电磁屏蔽测试***，其特征在于：所述塑胶外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第三连接部卡接，所述第二壳体与所述第一壳体配合连接，且所述第二壳***于所述第一壳体与所述第二连接部之间。

10.根据权利要求9所述的三同轴电磁屏蔽测试***，其特征在于：所述第一转接头组件还包括固定片，所述第三连接部上设有凹槽结构，所述第一壳体上设有通孔结构，所述固定片设置在所述凹槽结构内并穿过所述通孔结构用于加强所述第一壳体与所述第三连接部的连接稳固性。

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