CN212849122U - 一种探测连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种探测连接器,包括第一套筒;第一绝缘柱,固定于所述第一套筒的内孔,所述第一绝缘柱设有第一通孔;导电针,固定于所述第一绝缘柱的第一通孔;同轴线,所述同轴线的内导体与所述导电针电性连接;第二套筒,与所述第一套筒过盈配合;电路板,固定于所述第二套筒的内孔,所述电路板的输入端与所述导电针电性连接;第二绝缘柱,固定于所述第二套筒的内孔,所述第二绝缘柱位于所述电路板的下方,所述第二绝缘柱设有第二通孔;探针,固定于所述第二绝缘柱的第二通孔,所述电路板的输出端与所述探针电性连接。与现有技术相比,能与板对板连接器配合,并对板对板连接器上多个射频信号端子同时进行测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频信号测试技术领域,特别是涉及一种板对板连接器的探测连接器。
背景技术
当前业界手机主板的有源传导校准测试主要通过单通道的射频信号开关测试座连接器配合单通道的射频信号测试头进行单通道的功率接收校准测试,当有源功率从手机主板发射到开关测试座位置时,测试座与测试头互配,其探针顶开中间的弹性端子,信号从弹性端子传递到射频信号测试中间的探针上来,再由探针传递到校准设备上确认接收到的功率大小。由于5G时代的带来,推动了多条射频通道集成的应用,此时板对板连接器应运而生。
不足之处是:目前的探测连接器不能对多通道的板对板连接器进行测试。
实用新型内容
本申请实施例提供一种探测连接器,能与板对板连接器配合,对板对板连接器上多个射频信号端子进行测试。
为了实现上述目的,本实用新型采取的技术方案是:
一种探测连接器,其特征在于,包括:
第一套筒;
第一绝缘柱,固定于所述第一套筒的内孔,所述第一绝缘柱设有第一通孔;
导电针,固定于所述第一绝缘柱的第一通孔;
同轴线,所述同轴线的内导体与所述导电针电性连接;
第二套筒,与所述第一套筒过盈配合;
电路板,固定于所述第二套筒的内孔,所述电路板的输入端与所述导电针电性连接;
第二绝缘柱,固定于所述第二套筒的内孔,所述第二绝缘柱位于所述电路板的下方,所述第二绝缘柱设有第二通孔;
探针,固定于所述第二绝缘柱的第二通孔,所述电路板的输出端与所述探针电性连接。
优选的,还包括第三套筒,所述第一套筒的外周面与所述第二套筒的内孔过盈配合,所述第三套筒的内孔与所述第二套筒的外周面过盈配合。
优选的,还包括法兰、弹簧和上限位块,所述法兰设有滑孔,所述滑孔与所述第三套筒的外周面滑动连接,所述第三套筒的外周面与所述上限位块固定连接,所述上限位块位于所述法兰的上方,所述弹簧的一端与所述法兰抵触。
优选的,所述弹簧的另一端与所述第二套筒抵触。
优选的,所述弹簧的另一端与所述第三套筒抵触。
优选的,还包括下限位块,所述下限位块与所述第二套筒的外周面固定连接,所述弹簧的另一端与所述下限位块抵触。
优选的,所述上限位块与所述第三套筒为一体化结构,所述下限位块与所述第二套筒为一体化结构。
优选的,所述导电针和所述探针均为导电弹簧针。
优选的,所述第一套筒和所述第二套筒均为导电金属材质,所述第一套筒与所述第二套筒电性连接,所述第一套筒和所述第二套筒配合构成屏蔽层,所述屏蔽层接地,所述同轴线的外导体与所述第一套筒电性连接,所述第一套筒接地或者所述第二套筒接地。
优选的,所述导电针的数量与所述探针的数量相同,所述导电针至少为两个,其中,一个导电针电性连接一个探针,相邻的两个探针之间的间距小于与该两个探针电性连接的两个导电针之间的间距,所述探针的直径小于所述导电针的直径。
本实用新型的有益效果在于:通过探针电性连接于电路板,即探针可以设置在电路板的任意位置,而且可以设置多个探针,并且通过导电针和同轴线将探针的所探测的电信号传输到检测设备中,实现对多通道的板对板连接器的测试。
附图说明
图1为本实用新型第一个实施例的剖面图;
图2为图1的X-X线的截面图;
图3为本实用新型第一个实施例的第一绝缘柱和第二绝缘柱的结构示意图;
图4为本实用新型第一个实施例的导电针、电路板和探针的结构位置示意图;
图5为本实用新型第二个实施例的剖面图;
图6为图5的Y-Y线的截面图;
图7为本实用新型第二个实施例的立体图。
具体实施方式
本申请实施例通过提供一种探测连接器,解决现有技术中的不能对多通道的板对板连接器进行测试的技术问题。
本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题,总体思路如下:
通过探针电性连接于电路板,即探针可以设置在电路板的任意位置,而且可以设置多个探针,并且通过导电针和同轴线将探针的所探测的电信号传输到检测设备中,实现对多通道的板对板连接器的测试。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
如图1至图4所示,为本申请第一个实施例,一种探测连接器,包括第一套筒110、第一绝缘柱120、导电针130、同轴线140、第二套筒150、电路板160、第二绝缘柱170以及探针180。
第一套筒110的内孔111与所述第一绝缘柱120的外周面过盈配合,实现第一套筒的内孔与第一绝缘柱固定连接。
第一绝缘柱120,由绝缘的工程塑料制成,通常是低介电常数的高频材料,例如LCP制成。
该第一绝缘柱120设有第一通孔121,该第一通孔121与导电针130的外周面过盈配合,实现第一绝缘柱120与导电针130固定连接。也可以是:该第一绝缘柱120设有两个(120A,120B),该第一通孔121设有第一台阶面122,该第一台阶面122与导电针130的上端面接触,该第一台阶面122与导电针130的下端面接触,以实现第一绝缘柱120与导电针130固定连接。
该导电针130的材质为铜。
该同轴线140的内导体141与导电针130焊接,实现同轴线的内导体141与导电针130电性连接。
该同轴线140与第一套筒110的上端面焊接,实现同轴线与第一套筒固定连接,优选的,该第一套筒110的上端面为阶梯面,方便焊接。
第二套筒150的内孔151与第一套筒110的外周面过盈配合,实现第二套筒150与第一套筒110固定连接。
该第二套筒150的内孔151设有第二台阶面152。
该电路板160通过销钉161固定在该第二台阶面152上。
该电路板160设有连接线路(图未示出),该连接线路的输入端位于该电路板160的顶面,该连接线路的输出端位于该电路板160的底面,该导电针130的下端与该电路板160的输入端焊接,实现导电针与电路板的输入端电性连接,也可以是,该导电针130为导电弹簧针,该电路板160的输入端焊接有第一导电片(图未示出),该导电弹簧针与该第一导电片抵触,实现导电针与电路板的输入端电性连接。
第二绝缘柱170,由绝缘的工程塑料制成,通常是低介电常数的高频材料,例如LCP制成,该第二绝缘柱170位于电路板160的下方。
该第二绝缘柱170与第二套筒150的内孔151过盈配合,实现第二绝缘柱170与第二套筒150固定连接,该第二绝缘柱170设有第二通孔171,该第二通孔171与探针180的外周面过盈配合,实现第二绝缘柱170与探针180固定连接。也可以是:该第二绝缘柱170设有两个(170A,170B),该第二通孔171设有第三台阶面172,该第三台阶面172与探针180的上端面接触,该第三台阶面172与探针180的下端面接触,以实现第二绝缘柱170与探针180固定连接。
该探针180的上端与该电路板160的输出端焊接,实现探针与电路板的输出端电性连接,也可以是,该探针180为导电弹簧针,该电路板160的输出端焊接有第二导电片(图未示出),该导电弹簧针与该第二导电片抵触,实现探针与电路板的输出端电性连接。
第一套筒110和第二套筒150均为导电金属材质,第一套筒110与所述第二套筒150电性连接,第一套筒110和所述第二套筒150配合构成屏蔽层,所述屏蔽层接地。优选地,该第一套筒110与同轴线140的外导体142焊接。也可以是,该第一套筒110电性连接一条接地电线(图未示出),也可以是,第二套筒150电性连接一条接地电线(图未示出)。
第二套筒150的下端口152为配合口,该配合口与待测的板对板连接器配合。
本申请实施例的工作原理是:测试时,检测设备的传输线与同轴线电性连接,通过机械手或者人工作用于第一套筒,使第一套筒向板对板连接器移动,直至探针与板对板连接器的信号端子接触通电,该信号端子的电信号从探针经过电路板,然后再经过导电针,导电针经过同轴线,最后经过传输线传递到检测设备中,进行测试,该导电针和探针可以设置多个,从而对板对板连接器上多个射频信号端子同时进行测试,检测射频信号的功率大小。
优选的,所述导电针130的数量与所述探针180的数量相同,所述导电针130至少为两个,本申请实施例中,导电针130和探针180均为三个,其中,一个导电针130电性连接一个探针180,相邻的两个探针之间的间距C小于与该两个探针电性连接的两个导电针之间的间距D。通过电路板160转接,从而使探针与探针之间的间距可以设置得更小,这样可以适用于更小型的板对板连接器的测试。
所述探针180的直径小于所述导电针130的直径。这样减少探针的占用空间,从而使探针与探针之间的间距可以设置得更小。
图5至图7为本申请第二个实施例,第二个实施例与第一个实施例的区别是:还包括第三套筒190、法兰210、弹簧220、上限位块230和下限位块240,所述第一套筒110的外周面与所述第二套筒150的内孔151过盈配合,所述第三套筒190的内孔与所述第二套筒150的外周面过盈配合,所述法兰210设有滑通孔(图未示出),所述滑通孔与所述第三套筒190的外周面滑动连接,所述第三套筒190的外周面与所述上限位块230固定连接,优选的,所述上限位块230与所述第三套筒190为一体化结构;所述上限位块230位于所述法兰210的上方,所述弹簧220的一端与所述法兰210抵触;所述弹簧220的另一端与所述第二套筒150抵触或者所述弹簧220的另一端与所述第三套筒190抵触,优选的,所述下限位块240与所述第二套筒150的外周面固定连接,优选的,所述下限位块240与所述第二套筒150为一体化结构,优选的,所述弹簧220的另一端与所述下限位块240抵触。上述结构,通过法兰将本申请实施例的探测连接器安装到驱动机构中,用于实现检测;法兰能相对第三套筒移动,法兰与弹簧配合具有缓冲作用,避免驱动机构驱动本申请实施例的探测连接器过程用力过大而导致待测产品破损。该第二套筒150的配合口具有导向面153,该导向面153为斜面,方便与待测产品配合。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种探测连接器,其特征在于,包括:
第一套筒;
第一绝缘柱,固定于所述第一套筒的内孔,所述第一绝缘柱设有第一通孔;
导电针,固定于所述第一绝缘柱的第一通孔;
同轴线,所述同轴线的内导体与所述导电针电性连接;
第二套筒,与所述第一套筒过盈配合;
电路板,固定于所述第二套筒的内孔,所述电路板的输入端与所述导电针电性连接;
第二绝缘柱,固定于所述第二套筒的内孔,所述第二绝缘柱位于所述电路板的下方,所述第二绝缘柱设有第二通孔;
探针,固定于所述第二绝缘柱的第二通孔,所述电路板的输出端与所述探针电性连接。
2.如权利要求1所述的一种探测连接器,其特征在于:还包括第三套筒,所述第一套筒的外周面与所述第二套筒的内孔过盈配合,所述第三套筒的内孔与所述第二套筒的外周面过盈配合。
3.如权利要求2所述的一种探测连接器,其特征在于:还包括法兰、弹簧和上限位块,所述法兰设有滑孔,所述滑孔与所述第三套筒的外周面滑动连接,所述第三套筒的外周面与所述上限位块固定连接,所述上限位块位于所述法兰的上方,所述弹簧的一端与所述法兰抵触。
4.如权利要求3所述的一种探测连接器,其特征在于:所述弹簧的另一端与所述第二套筒抵触。
5.如权利要求3所述的一种探测连接器,其特征在于:所述弹簧的另一端与所述第三套筒抵触。
6.如权利要求4所述的一种探测连接器,其特征在于:还包括下限位块,所述下限位块与所述第二套筒的外周面固定连接,所述弹簧的另一端与所述下限位块抵触。
7.如权利要求6所述的一种探测连接器,其特征在于:所述上限位块与所述第三套筒为一体化结构,所述下限位块与所述第二套筒为一体化结构。
8.如权利要求1所述的一种探测连接器,其特征在于:所述导电针和所述探针均为导电弹簧针。
9.如权利要求1所述的一种探测连接器,其特征在于:所述第一套筒和所述第二套筒均为导电金属材质,所述第一套筒与所述第二套筒电性连接,所述第一套筒和所述第二套筒配合构成屏蔽层,所述屏蔽层接地,所述同轴线的外导体与所述第一套筒电性连接,所述第一套筒接地或者所述第二套筒接地。
10.如权利要求1所述的一种探测连接器,其特征在于:所述导电针的数量与所述探针的数量相同,所述导电针至少为两个,其中,一个导电针电性连接一个探针,相邻的两个探针之间的间距小于与该两个探针电性连接的两个导电针之间的间距,所述探针的直径小于所述导电针的直径。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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CN113848351A (zh) * | 2021-08-16 | 2021-12-28 | 昆山德普福电子科技有限公司 | 高频探测组件 |
CN116482494A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-07-25 | 广东微容电子科技有限公司 | 一种片式多层陶瓷电容器测试治具 |
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CN116482494B (zh) * | 2023-03-22 | 2023-11-21 | 广东微容电子科技有限公司 | 一种片式多层陶瓷电容器测试治具 |
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