CN214376300U - 高效硬盘散热*** - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种高效硬盘散热***，其中硬盘框模组包括至少一对硬盘框侧板，每对硬盘框侧板之间形成硬盘装配空间，硬盘框侧板上设置有用于对硬盘装配空间中的每个硬盘分别进行限位的限位组件，硬盘框散热模组包括互相连接的传热部件和散热组件，传热部件通过硬盘框侧板与硬盘侧壁连接，通过导热方式进行散热，并通过***风冷散热模组形成的风道将导出的硬盘热量排出，可以通过风冷散热与导热散热相结合的方式，有效的对硬盘在使用过程中所产生的热量进行散热，降低散热不及时对硬盘寿命的影响，降低数据丢失的风险。

Description

高效硬盘散热***

技术领域

本实用新型涉及存储设备技术领域，尤其涉及一种高效硬盘散热***。

背景技术

随着大数据时代的到来，存储和服务器产业发展的越来越快，存储密度随之加大。硬盘是目前世界上应用最广泛的存储设备，一般分为SSD(SolidState Drives，固态硬盘)和HDD(Hard Disk Drive，机械硬盘)。其中SSD采用闪存颗粒来存储，HDD采用磁性碟片来存储。这两者相比较，HDD容量更大且价格更低，更广泛的应用在大容量存储设备中。

目前随着存储密度的加大，为了扩大单位体积的存储容量，一般将硬盘整合成阵列形式。但硬盘阵列中硬盘数量的增多，也导致在使用过程所产生的热量增多，若硬盘散热不及时，则可能会对硬盘寿命产生影响，还会存在数据丢失风险。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型提供一种高效硬盘散热***，以解决上述技术问题。

本实用新型提供的一种高效硬盘散热***，包括硬盘框模组、硬盘框散热模组和***风冷散热模组；

所述硬盘框模组包括至少一对硬盘框侧板，每对硬盘框侧板之间形成硬盘装配空间，所述硬盘框侧板上设置有用于对硬盘装配空间中的每个硬盘分别进行限位的限位组件；

所述硬盘框散热模组包括互相连接的传热部件和散热组件；

所述传热部件通过所述硬盘框侧板与硬盘侧壁连接，通过导热方式进行散热，并通过所述***风冷散热模组形成的风道将导出的硬盘热量排出。

可选的，所述散热组件包括若干个散热翅片。

可选的，传热部件包括至少一个与所述散热组件连接的接触部和布在所述硬盘框侧板上的至少一个热吸收部，所述热吸收部与至少一个接触部连接。

可选的，所述限位组件包括硬盘限位条，所述硬盘限位条设置于所述硬盘框侧板，所述限位条为多个，每个所述限位条与所述硬盘框侧板相邻的硬盘框侧板上设置的所述硬盘限位条相互配合，对硬盘装配空间内的所述硬盘进行限位，并使相邻硬盘之间形成第一散热风道。

可选的，所述散热组件与所述传热部件之间的连接方式包括具有低接触热阻的连接方式。

可选的，还包括硬盘侧壁弹片，所述硬盘侧壁弹片设置于所述硬盘框侧板与所述硬盘侧壁之间，并与所述硬盘侧壁连接，所述硬盘侧壁弹片与所述硬盘框侧板之间形成第二散热风道。

可选的，所述硬盘框模组包括至少两对硬盘框侧板，相邻的两对硬盘框侧板之间的位置关系包括以下至少之一：

至少两对所述硬盘框侧板前后并排设置并连接；

至少两对所述硬盘框侧板左右并排设置并连接，相邻的两个所述硬盘框侧板共用同一个硬盘框侧壁；

至少两对所述硬盘框侧板左右并排设置并连接，相邻的两个所述硬盘框侧板之间还包括有第三散热风道。

可选的，还包括控制器和与所述控制器连接的检测器，所述检测器检测硬盘温度，所述控制器根据所述硬盘温度控制所述***风冷散热模组的工作状态。

可选的，还包括强冷散热模组，所述强冷散热模组形成的风道将所述散热组件的热量排出，所述强冷散热模组的工作状态由所述控制器控制。

可选的，还包括以下至少之一：硬盘固定面板、散热进风口、散热出风口。

本实用新型的有益效果：本实施提供了一种高效硬盘散热***，其中硬盘框模组包括至少一对硬盘框侧板，每对硬盘框侧板之间形成硬盘装配空间，硬盘框侧板上设置有用于对硬盘装配空间中的每个硬盘分别进行限位的限位组件，硬盘框散热模组包括互相连接的传热部件和散热组件，传热部件通过硬盘框侧板与硬盘侧壁连接，通过导热方式进行散热，并通过***风冷散热模组形成的风道将导出的硬盘热量排出，可以通过风冷散热与导热散热相结合的方式，有效的对硬盘在使用过程中所产生的热量进行散热，降低散热不及时对硬盘寿命的影响，降低数据丢失的风险。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的高效硬盘散热***的一种总体结构示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的高效硬盘散热***的另一种结构示意图；

图3为本实用新型实施例中的硬盘框模组和硬盘框散热模组装配图；

图4为本实用新型实施例中传热部件与散热组件的一种装配图；

图5为本实用新型实施例中传热部件、散热组件、传热横梁的一种装配图；

图6为本实用新型一实施例的高效硬盘散热***中的硬盘正面视图；

图7为本实用新型另一实施例提供的高效硬盘散热***的一种总体结构图；

图8为本实用新型另一实施例提供的高效硬盘散热***隐藏硬盘固定面板后的一种总装配图；

图9为本实用新型图8中硬盘部位局部放大图；

图10为本实用新型另一实施例提供的高效硬盘散热***的一种总体结构图；

图11为本实用新型一实施例提供的传热部件与均热侧壁的一种装配图；

图12为本实用新型另一实施例提供的传热部件与均热侧壁的一种装配图；

图13为本实用新型一实施例提供的传热部件的一种结构示意图；

图14为本实用新型一实施例提供的相邻两对硬盘框侧板的装配的一种示意图；

图15为本实用新型一实施例提供的相邻两对硬盘框侧板的装配的另一种示意图。

标号说明

1 硬盘模组

2 散热进风口

3 硬盘框模组

31 硬盘框侧板

32 限位组件

33 均热侧壁

41 散热组件

42 传热部件

421 横枝条

422 纵枝条

43 强冷散热模组

44 传热横梁

5 硬盘

6 硬盘固定面板

7 硬盘侧壁弹片

8 机箱

9 接触部

10 热吸收部

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

在下文描述中，探讨了大量细节，以提供对本实用新型实施例的更透彻的解释，然而，对本领域技术人员来说，可以在没有这些具体细节的情况下实施本实用新型的实施例是显而易见的，在其他实施例中，以方框图的形式而不是以细节的形式来示出公知的结构和设备，以避免使本实用新型的实施例难以理解。

参见图1-图15，本实用新型实施例提供了一种高效硬盘散热***，包括硬盘框模组3、硬盘框散热模组和***风冷散热模组(图中未示出)；

硬盘框模组3包括至少一对硬盘框侧板31，每对硬盘框侧板31之间形成硬盘装配空间，硬盘框侧板上设置有用于对硬盘装配空间中的每个硬盘5分别进行限位的限位组件32；

硬盘框散热模组包括互相连接的传热部件44和散热组件41；

传热部件44通过硬盘框侧板31与硬盘侧壁连接，通过导热方式进行散热，并通过***风冷散热模组形成的风道将导出的硬盘热量排出。

可选的，以图3为例，左侧第一个硬盘框侧板和左侧第二个硬盘框侧板为一对硬盘框侧板31，限位组件32分别设置于左侧第一个硬盘框侧板和左侧第二个硬盘框侧板上同样高度位置，如左侧第一个硬盘框侧板最下方的限位组件和左侧第二个硬盘框侧板最下方的限位组件为相对设置，此时，结合图1、图2所示，一对硬盘框侧板形成一个可以装配硬盘的空间，也即硬盘装配空间。该硬盘装配空间可以装配至少一个硬盘。

当硬盘装配于硬盘装配空间时，硬盘框侧板与硬盘侧壁贴合，使得硬盘产生的热量可以通过硬盘侧壁传导至硬盘框侧板，以增大硬盘的散热面积，有利于硬盘的散热。通过相对设置的限位组件的向上支撑作用，可以将硬盘支撑装配在硬盘装配空间。可选的，限位组件与硬盘底面还可以是分别设置有对应的滑槽和滑轨，通过滑槽滑轨的装配实现硬盘装配在硬盘装配空间，其中，限位组件可以是滑槽也可以是滑轨。

可选的，传热部件通过硬盘框侧板与硬盘侧壁形成热传导，将硬盘热量传递到传热部件与硬盘框侧板，通过传热部件导热以及传热部件与硬盘框侧板的辐射散热对硬盘进行散热，通过***风冷散热模组带动冷风将硬盘热量排出硬盘散热***之外。

可选的，硬盘装配在硬盘装配空间时，传热部件与硬盘侧壁贴合，限位组件与硬盘底部贴合，支撑该硬盘。

可选的，通过***风冷散热模组控制冷风进入高效硬盘散热***，并流经***中的散热空间(缝隙)，以对硬盘、硬盘框侧板、传热部件散热降温。

在一些实施例中，散热组件包括若干个散热翅片。

可选的，散热组件还可以是波浪形的散热表面等，通过增加散热面积以更好的对硬盘进行散热。

在一些实施例中，参见图4，传热部件42包括至少一个与散热组件41连接的接触部9，和，分布在硬盘框侧板31上的至少一个热吸收部10，热吸收部10与至少一个接触部9连接。

在一些实施例中，参见图4，图13，传热部件42的结构包括以下任意之一：

若干条横枝条421和连接各横枝条的纵枝条422，纵枝条422与散热组件41互相连接；

若干条纵枝条422，纵枝条422沿硬盘框侧板的下端延伸至上端，纵枝条422与散热组件41互相连接；

若干条蛇形枝条，蛇形枝条沿硬盘框侧板的下端延伸至上端，蛇形枝条与散热组件互相连接。

在一些实施例中，硬盘限位条设置于硬盘框侧板，限位条为多个，每个限位条与硬盘框侧板相邻的硬盘框侧板上设置的硬盘限位条相互配合，对硬盘装配空间内的硬盘进行限位，并使相邻硬盘之间形成第一散热风道。

可选的，继续参见图3，硬盘限位条为突出于硬盘框侧板，其突出方向为硬盘装配空间方向，硬盘限位条的作用是固定硬盘、限制硬盘向下移动，从底部支撑硬盘模组。

可选的，同一硬盘框侧板上下相邻的两个硬盘限位条之间的距离大于硬盘的高度，以使得当硬盘装配空间装配至少两个硬盘时，两个硬盘之间有空间，作为第一散热风道，提升对硬盘的散热效率。

可选的，散热组件与传热部件之间的连接方式包括具有低接触热阻的连接。

其中，具有低接触热阻的连接包括但不限于焊接等各种可以导热且接触热阻较低导热效果较好的连接方式。

可选的，散热组件与传热部件之间导热连接。

在一些实施例中，参见图9，高效硬盘散热***还包括硬盘侧壁弹片7，硬盘侧壁弹片7设置于硬盘框侧板31与硬盘侧壁之间，并与硬盘侧壁连接，硬盘侧壁弹片7与硬盘框侧板31之间形成第二散热风道。

可选的，硬盘侧壁弹片突向硬盘装配空间，当硬盘装配于硬盘装配空间，硬盘侧壁弹片由于硬盘模组的挤压发生弹性形变。这样，硬盘侧壁弹片可以对装配好的硬盘进行横向限位，使得硬盘装配的更加稳固。

可选的，硬盘侧壁弹片可以两端设置于硬盘侧壁上，中部中空凸向硬盘框侧板。

可选的，继续参见图9，硬盘侧壁弹片包括具有弹性的薄片，薄片的两端固定于硬盘框侧壁上，薄片的中间向内侧突出，使得硬盘在装配在硬盘装配空间时，硬盘在侧面方向与硬盘框侧壁具有一定的空间，也即第二散热风道，提升对硬盘的散热效率。

当***风冷散热模组驱动冷风进入高校硬盘散热***内部时，第一、二散热风道都可以增加热交换的面积，提升散热效率。

在一些实施例中，参见图14，硬盘框模组包括至少两对硬盘框侧板31，至少两对硬盘框侧板31前后并排设置并连接。

可选的，前后两个硬盘框侧板可以通过焊接的方式连接也可以通过卡扣等方式连接，在此不做限定。

在一些实施例中，参见图3，硬盘框模组包括至少两对硬盘框侧板31，至少两对硬盘框侧板31左右并排设置并连接。

继续参见图3，可见相邻的两对硬盘框侧板31共用同一个硬盘框侧板31。如图3中左侧第二个硬盘框侧板所示，其与左侧第一个硬盘框侧板为一对硬盘框侧板，其与左侧第三个硬盘框侧板也是一对硬盘框侧板。此时该硬盘框侧板(左侧第二个硬盘框侧板)的两侧分别设置有限位组件。

在一些实施例中，参见图15，硬盘框模组包括至少两对硬盘框侧板31，至少两对硬盘框侧板31左右并排设置并连接，相邻的两个硬盘框侧板之间还包括有第三散热风道(两个硬盘框侧板之间的孔隙)。

需要说明的是，相邻的两个硬盘框侧板的连接方式可以采用现有的相关技术实现，在此不做限定，图15中也未示出。

可选的，散热组件可以设置于高效硬盘散热***的端部，其中端部可以是如图3所示的顶部，也可以是底部。

可选的，散热组件设置于高效硬盘散热***的两个端部。

可选的，高效硬盘散热***的端部还可以是除硬盘框侧板所在位置之外的其他侧，仍以图3为例，也可以以高效硬盘散热***的后部或前部作为高效硬盘散热***的端部。

在一些实施例中，参见图1，高效硬盘散热***还包括散热进风口2，***风冷散热模组可设置于散热进风口设置侧面的相对侧，通过抽风散热的方式，将冷风经由散热进风口抽吸入高效硬盘散热***，当相对设置的硬盘框侧板上设置有至少两组限位组件时，也即相对设置的硬盘框侧板上装载有至少两个硬盘模组时，上下硬盘模组之间的间隙可以形成强迫对流风道，***风冷散热模组进行抽风散热实现对硬盘模组的散热。

可选的，***风冷散热模组的位置还可以是其他位置，在此不做限定。

可选的，散热进风口设置于散热组件的一端，继续参见图2，散热进风口设置于散热组件的前端，散热进风口可以是与散热组件一体设置，也可以是分体设置，也即，在散热组件一侧一定距离设置有散热进风口，***风冷散热模组抽吸的冷风通过散热进风口进入到散热组件，将散热组件的热量带走，以实现对硬盘的间接散热。

可选的，散热进风口包括有若干个进风孔洞。

可选的，散热组件由高导热率材料制成，也可以采用铝或者铜等，在此不做限定。可选的，散热翅片包括超薄翅片，以便于在有限的空间内极大地增加散热面积。

可选的，硬盘限位条可以是如图3所示的连续延伸，也可以是沿图3的延伸方向，断续延伸，在此不做限定。

可选的，本实施例中高效硬盘散热***中硬盘框模组、硬盘框散热模组均采用高导热率材料制成。

在一些实施例中，高效硬盘散热***还包括控制器和与控制器连接的检测器，检测器检测硬盘温度，控制器根据硬盘温度控制***风冷散热模组的工作状态。

在一些实施例中，高效硬盘散热***还包括强冷散热模组，强冷散热模组形成的风道将散热组件的热量排出，强冷散热模组的工作状态由控制器控制。

可选的，强冷散热模组包括***风扇模组，***风扇模组包括风扇、风扇框和风扇控制模块组成。***风扇为整体提供冷却风量，风扇框固定风扇，风扇控制模块主要接受***指令控制(控制模块的指令)风扇转速，以达到节能、降噪的目的，具体风扇调速方式不做限定，比如电压调速、PWM调速等等都可以。

***风扇模组为高效硬盘散热***提供散热所需要的冷却风量，风扇控制模块能够根据硬盘模组的温度对风扇转速进行有效的控制，既能有效降低噪音、震动，也能明显提升风扇的寿命，同时还具有节能的效果。

在一些实施例中，参见图10，高效硬盘散热***还包括强冷散热模组43，设置于散热组件41的入风口和/或出风口。

可选的，对于同一个散热组件，可以设置若干个强冷散热模组。强冷散热模组包括强冷风扇等。通过强冷风扇可以进一步提供更多的冷风，以将散热组件的热量带走，增强散热效果。

可选的，当温度位于第一温度阈值之内时，仅仅采用***风冷散热模组进行散热，当温度高于第一温度阈值，则采用强冷散热模组进行散热，当温度高于第二温度阈值，则***风冷散热模组和强冷散热模组工作，以进行散热。其中第一温度阈值低于第二温度阈值。

可选的，也可以是位于第一温度阈值之内时，仅仅采用***风冷散热模组进行散热，当温度高于第一温度阈值，则采用***风冷散热模组和强冷散热模组进行散热。

可选的，***风冷散热模组和/或强冷散热模组的工作状态(风扇转速等)可以根据温度加以调整。

在一些实施例中，硬盘框侧板与传热部件可以为同一物理实体。

在一些实施例中，参见图2和图4，传热部件42与散热组件41低接触热阻连接，传热部件42的导热能力强于硬盘框侧板31的导热能力。

可选的，传热部件可以是热管等高导热率材料，在此不做限定。

可选的，散热组件与传热部件之间可以采用焊接等具有低接触热阻的连接方式。

在一些实施例中，参见图5和图10，散热组件41还包括传热横梁44，传热横梁44与散热组件41的每一个散热单元连接，传热横梁44还与传热部件42导热连接。

以散热组件为散热翅片为例，传热横梁与每一个散热翅片连接，将传热部件的热量传递给每一片翅片，以提升散热翅片的散热效果。其中，传热横梁可以是贯穿各个散热翅片，也可以是在各个散热翅片的上部或下部等。

在一些实施例中，参见图3、图11和图12，硬盘框侧板31还包括均热侧壁33，传热部件42与均热侧壁33的位置关系包括以下任意之一：

传热部件42嵌入均热侧壁33(如图3所示)；

传热部件42贴合在均热侧壁33的外侧，均热侧壁33贴合与硬盘模组侧壁(如图12所示)；

传热部件贴合42在均热侧壁33的内侧，传热部件42贴合与硬盘模组侧壁(如图11所示)。

可选的，继续参见图11，限位组件32可以设置在传热部件42上，也可以设置在均热侧壁33上，本领域技术人员可以根据需要进行设置。

可选的，传热部件与硬盘框侧板可以为一体成型。

在一些实施例中，继续参见图3和图4，横向相邻的两个硬盘装配空间共用同一个硬盘框侧板31，一个硬盘框侧板31与一个散热组件41低接触热阻连接。

可选的，横向相邻的两对硬盘框侧板之间也可以为两个硬盘框侧板连接，两个硬盘框侧板之间留有一定的间隙。

在一些实施例中，相对设置的两个硬盘框侧板分别与同一个散热组件低接触热阻连接。

在一些实施例中，参见图7，高效硬盘散热***还包括硬盘固定面板6。

硬盘固定面板包括若干个***进风孔。

在一些实施例中，参见图1，高效硬盘散热***还包括机箱8。

在一些实施例中，高效硬盘散热***还包括散热出风口，散热出风口的位置可以是***中的任意位置，在此不做限定。

可选的，硬盘固定面板与机箱连接，可以采取螺钉连接，或者其他卡接方式都行，本实用新型不做限制。

本实施提供了一种高效硬盘散热***，其中硬盘框模组包括至少一对硬盘框侧板，每对硬盘框侧板之间形成硬盘装配空间，硬盘框侧板上设置有用于对硬盘装配空间中的每个硬盘分别进行限位的限位组件，硬盘框散热模组包括互相连接的传热部件和散热组件，传热部件通过硬盘框侧板与硬盘侧壁连接，通过导热方式进行散热，并通过***风冷散热模组形成的风道将导出的硬盘热量排出，可以通过风冷散热与导热散热相结合的方式，有效的对硬盘在使用过程中所产生的热量进行散热，同时对同一硬盘框侧板所接触的各个硬盘实现了均热，降低散热不及时对硬盘寿命的影响，降低数据丢失的风险。

本实施例提供的高效硬盘散热***采用风冷和导热相结合的方式，以达到提升硬盘整体散热能力。硬盘模组的热量通过两个路径散热，其一，硬盘模组侧壁与硬盘框侧板连接，通过导热的方式将硬盘热量传递到硬盘框侧板上，增大了硬盘模组的散热面积，有利于硬盘模组的散热。同时，通过传热部件将硬盘模组的热量快速传递到硬盘框散热模组的散热组件上，进一步增大了散热面积，在***风扇冷却风的作用下将热量快速带走。散热组件可以为散热翅片，散热翅片是可以为超薄的形式，以便于在有限的空间内极大地增加散热面积，散热翅片为高导热率制成，具体材料本实用新型不做限制，可以用铝或者铜亦可。每个硬盘框侧板上配有一组散热翅片，通过传热部件与硬盘框侧板相连接。硬盘框侧板为高导热材料制成，能够对装配在高效硬盘散热***中的多个硬盘模组起到散热和均温的作用。其二，硬盘模组的另外两侧面(正面和背面)直接与冷却空气接触，冷却空气直接将部分热量带走。***风扇模组为整机提供冷却风量，同时，风扇控制模块可以根据硬盘的温度进行自动调节风扇的转速，具有节能、环保及降噪的作用。本实施例提供的高效硬盘散热***可以对其中装配的硬盘模组进行有效的降温，提升整个硬盘阵列的温度均匀性。

高效硬盘散热***包括硬盘框模组，硬盘框模组主要作用就是固定硬盘模组，同时兼具散热的功能。所述硬盘框模组包括硬盘框侧板和硬盘限位条。硬盘框侧板为高导热材料制成，本实用新型对其具体材料不做限制。硬盘限位条的作用是固定硬盘模组、限制硬盘模组移动；所述一种高效硬盘散热***还包括硬盘框散热模组，硬盘框散热模组主要是针对硬盘框进行散热，将硬盘框侧板的热量快速散走，以达到给***中的硬盘模组降温的目的。所述硬盘框散热模组包括散热翅片，硬盘框侧板还包括传热部件，所述散热翅片与所述传热部件连接。

如图1-图2所示，本实用新型提供的一种高效硬盘散热***包括散热进风口2、硬盘框模组3、硬盘框散热模组和***风扇模组(图中未标出)组成。

该高效硬盘散热***包括若干个硬盘模组装配空间，装配有若干个硬盘模组1，形成阵列，硬盘阵列是由一系列硬盘模组1排列组成，本实施例以16盘位为例，但不做为本实施例的限制。硬盘模组1由硬盘5和硬盘盒组成，硬盘盒由高导热材料制成，具体材料在此不做特殊限定。

如图3所示，硬盘框模组3包括硬盘框侧板31和限位组件32，限位组件以硬盘限位条为例。硬盘框侧板31由高导热材料制成，固定硬盘的同时兼具硬盘均温作用。硬盘限位条主要功能是从底部支撑硬盘模组。

如图4所示，散热组件41包括散热翅片，硬盘框模组还包括传热部件42。为了达到更高的散热面积，可以将散热翅片做成超薄的形式；同时对表面进行处理，以达到更高的辐射散热效果。散热翅片和传热部件42都是由高导热率材料制成，本实施例中传热部件42以热管为例，散热翅片和热管之间的连接方式可以是焊接，或者其他具有低接触热阻的连接方式均可。热管的布置位置需要覆盖到硬盘模组侧壁，同时将每个硬盘模组侧壁对应的硬盘热量汇集到一起，再传导到散热翅片，这样可以提升每个硬盘模组侧壁对应的所有硬盘温度的均匀性。

***风扇模组(图中未标出)由风扇、风扇框和风扇控制模块组成。***风扇为整体提供冷却风量，风扇框固定风扇，风扇控制模块主要接受***指令控制风扇转速，以达到节能、降噪的目的。本实施例采用PWM调速方式。

一种具体散热过程如下：

硬盘散热方式除了辐射外，强迫对流散热途径有两种：其一，上下硬盘之间的间隙可以形成强迫对流风道，由***风扇进行抽风散热，即直接散热；其二，硬盘通过硬盘盒与硬盘框模组接触，可以将热量传至硬盘框侧板。整个硬盘框侧板可以作为对应硬盘的散热器，同时兼具均温作用。硬盘框侧板中嵌有硬盘框散热模组的热管，热管布置在对应的硬盘侧壁，同时将硬盘框侧板相连接的块硬盘热量传导途径连通，可以更好的提升上下硬盘之间温度的均匀性。热管将硬盘框侧板中热量传递到散热翅片，最后由***风扇提供的冷却风将热量带走，即间接散热。

如图6-图9所示，提供一种高效硬盘散热***包括散热进风口2、硬盘框模组3、硬盘框散热模组和***风扇模组(图中未标出)组成。

相对设置的所述硬盘框侧板中至少一个所述硬盘框侧板还包括硬盘侧壁弹片7组成。硬盘固定面板6与机箱或硬盘框侧板连接，可以采取螺钉连接，或者其他卡接方式都行，在此不做限制。硬盘固定面板6开***进风口，可选的，硬盘固定面板还固定有硬盘模组固定结构，提供硬盘模组前后移动限位功能。硬盘侧壁弹片7与一侧硬盘框侧板31连接，另一侧与硬盘5的硬盘模组侧壁贴合良好、无间隙，形成良好的导热环境，同时提供硬盘5左右方向移动限位功能。所述硬盘侧壁弹片7由高导热率材料制成，可以是铜片，抑或其他高导热率材料都可以，在此不做限制。所述硬盘侧壁弹片7面积覆盖硬盘5的硬盘模组侧壁，以达到达到导热面积最大化。所述硬盘侧壁弹片7具有一定的弹性，能够夹紧硬盘5，避免与硬盘5之间有接触间隙。

一种的具体散热过程如下：

硬盘散热方式除了辐射外，强迫对流散热途径有两种：其一，上下硬盘5之间的间隙可以形成强迫对流风道，***风冷散热模组所抽吸的***冷却风从硬盘固定面板6的***进风口进入高效硬盘散热***，由***风扇进行抽风散热，即直接散热；其二，硬盘5通过硬盘侧壁弹片7将热量传导到硬盘框侧板31，整个硬盘框侧板31可以作为对应硬盘5的散热器，同时兼具均温作用。硬盘框侧板31中嵌有硬盘框散热模组中的传热部件42，传热部件42布置在对应的硬盘侧板31中，同时将硬盘框侧板相连接的4块硬盘(图8以4块为例，但实际可不限于4块硬盘模组)热量传导途径连通，可以更好的提升上下硬盘模组之间温度的均匀性。传热部件42将硬盘框侧板31中热量传递到散热组件41，最后由***风扇提供的冷风将热量带走，即间接散热。

如图10所示，高效硬盘散热***还包括强冷散热模组43，如强冷风扇等。强冷风扇仅受硬盘温度控制，在硬盘温度过高时，强冷风扇协助***风扇一同加强硬盘的散热。强冷风扇开启时机有两种：其一，在***风冷散热模组的***风扇已经达到最大转速，硬盘仍处于较高温度还未明显下降时，为了进一步降低硬盘的温度，此时开启强冷风扇；其二，在硬盘温度高达一定阈值，即开启强冷风扇，同***风冷散热模组的***风扇一起加速硬盘冷却。这样可以避免选用更高转速、更大噪声的***风扇，同时可以进一步提高硬盘的散热能力。强冷风扇的位置既可以放置在散热组件41的散热翅片入风口，对散热翅片进行吹风冷却，也可以放置在散热翅片出风口，对散热翅片进行抽风冷却。图10中所示为抽风冷却，具体采用抽风冷却和吹风冷却都可以，本实施例不做具体限制。

一种具体散热过程如下：

硬盘散热方式除了辐射外，强迫对流散热途径有两种：其一，上下硬盘5之间的间隙可以形成强迫对流风道，***冷却风从硬盘固定面板6的进风口进入设备，由***风扇进行抽风散热，即直接散热；其二，硬盘5通过硬盘侧壁弹片7将热量传导到硬盘框侧板31，整个硬盘框侧板31可以作为对应硬盘5的散热器，同时兼具均温作用。硬盘框侧板31中嵌有硬盘框散热模组中传热部件42，传热部件42布置在对应的硬盘侧板31中，同时将硬盘框侧板相连接的4块硬盘热量传导途径打通，可以更好的提升上下硬盘之间温度的均匀性。传热部件42将硬盘框侧板31中热量传递到散热翅片。当硬盘温度达到一定阈值时，强冷风扇开启，同***风扇一起加速硬盘散热。最后由***风扇和强冷风扇提供的冷却风将热量带走，即间接散热。

需要说明的是，附图中高效硬盘散热***仅是以4*4的规格为例，实际在应用中，本领域技术人员可以根据需要增加为M*N的规格，在此不做限定。

在一些实施例中，还可以是多个M*N的高效硬盘散热***纵向排列，形成M*N*Z规格的高效硬盘散热***。

本实用新型实施例还提供了一种高效硬盘散热设备，参见图1，包括若干个硬盘模组1和若干个如上述任一项所述的高效硬盘散热***。

可选的，硬盘模组包括硬盘盒和硬盘，硬盘盒由高导热率材料制成。

可选的，硬盘模组包括硬盘。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种高效硬盘散热***，其特征在于，包括硬盘框模组、硬盘框散热模组和***风冷散热模组；

所述硬盘框模组包括至少一对硬盘框侧板，每对硬盘框侧板之间形成硬盘装配空间，所述硬盘框侧板上设置有用于对硬盘装配空间中的每个硬盘分别进行限位的限位组件；

所述硬盘框散热模组包括互相连接的传热部件和散热组件；

所述传热部件通过所述硬盘框侧板与硬盘侧壁连接，通过导热方式进行散热，并通过所述***风冷散热模组形成的风道将导出的硬盘热量排出。

2.如权利要求1所述的高效硬盘散热***，其特征在于，所述散热组件包括若干个散热翅片。

3.如权利要求1所述的高效硬盘散热***，其特征在于，传热部件包括至少一个与所述散热组件连接的接触部和分布在所述硬盘框侧板上的至少一个热吸收部，所述热吸收部与至少一个接触部连接。

4.如权利要求1所述的高效硬盘散热***，其特征在于，所述限位组件包括硬盘限位条，所述硬盘限位条设置于所述硬盘框侧板，所述限位条为多个，每个所述限位条与所述硬盘框侧板相邻的硬盘框侧板上设置的所述硬盘限位条相互配合，对硬盘装配空间内的所述硬盘进行限位，并使相邻硬盘之间形成第一散热风道。

5.如权利要求1所述的高效硬盘散热***，其特征在于，所述散热组件与所述传热部件之间的连接方式包括具有低接触热阻的连接方式。

6.如权利要求1-5任一项所述的高效硬盘散热***，其特征在于，还包括硬盘侧壁弹片，所述硬盘侧壁弹片设置于所述硬盘框侧板与所述硬盘侧壁之间，并与所述硬盘侧壁连接，所述硬盘侧壁弹片与所述硬盘框侧板之间形成第二散热风道。

7.如权利要求1-5任一项所述的高效硬盘散热***，其特征在于，所述硬盘框模组包括至少两对硬盘框侧板，相邻的两对硬盘框侧板之间的位置关系包括以下至少之一：

至少两对所述硬盘框侧板前后并排设置并连接；

至少两对所述硬盘框侧板左右并排设置并连接，相邻的两个所述硬盘框侧板共用同一个硬盘框侧壁；

至少两对所述硬盘框侧板左右并排设置并连接，相邻的两个所述硬盘框侧板之间还包括有第三散热风道。

8.如权利要求1-5任一项所述的高效硬盘散热***，其特征在于，还包括控制器和与所述控制器连接的检测器，所述检测器检测硬盘温度，所述控制器根据所述硬盘温度控制所述***风冷散热模组的工作状态。

9.如权利要求8所述的高效硬盘散热***，其特征在于，还包括强冷散热模组，所述强冷散热模组形成的风道将所述散热组件的热量排出，所述强冷散热模组的工作状态由所述控制器控制。

10.如权利要求1-5任一项所述的高效硬盘散热***，其特征在于，还包括以下至少之一：硬盘固定面板、散热进风口、散热出风口。

Images