CN218768072U - 一种散热*** - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热***，涉及涉及计算机散热领域。本实用新型包括计算机机箱、半导体制冷片和隔板，隔板固定连接在计算机机箱内部靠下的位置，计算机机箱的底部开设有排热风道，排热风道的两端对称设置有防尘网，防尘网的内部开设有安装孔，隔板的上表面安装有第一散热机构，排热风道的内部安装有第二散热机构，半导体制冷片位于安装孔的内部，且安装在第一散热机构和第二散热机构之间的位置。本实用新型通过半导体制冷片制冷，使第一散热片进行将降温，通过第二散热风扇将计算机机箱内部的热空气吹向第一散热片，将计算机机箱内部的空气进行降温，可以有效的减少计算机机箱与外界气体交换造成计算机机箱内部积灰的问题。

Description

一种散热***

技术领域

本实用新型属于涉及计算机散热领域，特别是涉及一种散热***。

背景技术

计算机的使用越来越普遍，可满足当代人生活和工作的多方面需求，计算机的主机在长时间工作情况下会产生热量，长时间发热容易影响计算机使用寿命，因此计算机散热***的散热效果至关重要。

现有散热***，通过散热风扇，将计算机内部的热量排出，使外界的冷空气进入，从而对计算机的内部进行散热，但是在实际使用的过程中，会导致外界的灰尘跟随冷空气一并进入到计算机的内部，随着使用时间的增加，会导致计算机的内部堆积大量的灰尘，众所周知，计算机内部的灰尘过多,会产生静电对电路板和电子元件制成破坏,使其稳定性、使用寿命都有所下降，因此需要对以上问题提出一种新的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热***，以解决现有的问题：现有散热***，通过散热风扇，将计算机内部的热量排出，使外界的冷空气进入，会导致外界的灰尘跟随冷空气一并进入到计算机的内部，随着使用时间的增加，会导致计算机的内部堆积大量的灰尘。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种散热***，包括计算机机箱、半导体制冷片和隔板，所述隔板固定连接在计算机机箱内部靠下的位置，所述计算机机箱的底部开设有排热风道，所述排热风道的两端对称设置有防尘网，所述防尘网的内部开设有安装孔，所述隔板的上表面安装有第一散热机构，所述排热风道的内部安装有第二散热机构，所述半导体制冷片位于安装孔的内部，且安装在第一散热机构和第二散热机构之间的位置。

优选的，所述第二散热机构包括第二散热片，所述第二散热片固定连接在隔板的底部，且第二散热片的上表面与半导体制冷片的发热面贴合，所述第二散热片的一侧固定有第一散热风扇。

优选的，所述第一散热机构包括第一散热片，所述半导体制冷片制冷面与第一散热片的下表面贴合，所述第一散热片的两侧对称设置有固定板，所述固定板与隔板固定连接，所述第一散热片的外侧固定连接有防护壳体，所述防护壳体的一侧固定连接有第二散热风扇。

优选的，所述第一散热片的底部开设有第一集水槽，所述第二散热片的底部固定连接有第二集水槽，所述第一集水槽的底部对称固定连接有导水管。

优选的，所述防护壳体的顶部固定连接有控制器，所述第二散热风扇的顶部固定连接有温度传感器，所述控制器和温度传感器电性连接，所述控制器和半导体制冷片电性连接。

优选的，还包括导风板，所述第一散热片底部一端的两侧对称固定连接有螺纹柱，所述导风板的一端通过螺纹柱转动连接在第一散热片的一端，所述螺纹柱的表面均螺纹连接有螺母。

可以毫无疑义的看出，通过本申请的上述的技术方案，必然可以解决本申请要解决的技术问题。

同时，通过以上技术方案，本实用新型至少具备以下有益效果：

(1)本实用新型通过半导体制冷片制冷，使第一散热片进行将降温，通过第二散热风扇将计算机机箱内部的热空气吹向第一散热片，经过热量的传递作用，将计算机机箱内部的空气进行降温，通过采用上述内循环散热的方式，可以有效的减少计算机机箱与外界气体交换造成计算机机箱内部积灰的问题。

(2)本实用新型通过第一散热风扇使气流快速经过水面，加速冷凝水的蒸发速度，冷凝水在蒸发的过程中会带走部分热量，使冷凝水降温，冷凝水与第二散热片接触可以吸收第二散热片产生的热量，有利于增加第二散热片的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型整体结构的示意图；

图2为本实用新型计算机机箱内部的连接结构示意图；

图3为本实用新型安装孔的连接结构示意图；

图4为本实用新型第一散热机构和第二散热机构的连接结构示意图；

图5为本实用新型螺母的连接结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、计算机机箱；2、排热风道；3、隔板；4、防尘网；5、安装孔；6、防护壳体；7、第一集水槽；8、第一散热片；9、导风板；10、半导体制冷片；11、第二散热片；12、第二集水槽；13、第一散热风扇；14、第二散热风扇；15、温度传感器；16、控制器；17、导水管；18、固定板；19、螺纹柱；20、螺母。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1-5，本实用新型用于公开一种散热***。

具体的，请参阅图1-4：

包括计算机机箱1、半导体制冷片10和隔板3，隔板3固定连接在计算机机箱1内部靠下的位置，计算机机箱1的底部开设有排热风道2，排热风道2的两端对称设置有防尘网4，通过防尘网4可以防止异物及灰尘进入到排热风道2的内部，防尘网4的内部开设有安装孔5，隔板3的上表面安装有第一散热机构，第一散热机构用于对计算机机箱1的内部进行散热，排热风道2的内部安装有第二散热机构，第二散热机构用于对半导体制冷片10的发热面进行散热，半导体制冷片10位于安装孔5的内部，且安装在第一散热机构和第二散热机构之间的位置，半导体制冷片10为现有技术，其原理为帕尔贴效应，即当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热和放热现象；

第二散热机构包括第二散热片11，第二散热片11固定连接在隔板3的底部，且第二散热片11的上表面与半导体制冷片10的发热面贴合，第二散热片11的一侧固定有第一散热风扇13，通过第二散热片11和第一散热风扇13用于对半导体制冷片10的发热面进行散热，在使用时，将半导体制冷片10和第二散热片11之间涂抹导热硅脂，用于增加其导热的效率，半导体制冷片10的发热面产生的热量，传到第二散热片11上，第一散热风扇13带外界动气流流动，进而对第二散热片11进行散热；

第一散热机构包括第一散热片8，半导体制冷片10制冷面与第一散热片8的下表面贴合，第一散热片8的两侧对称设置有固定板18，固定板18与隔板3通过螺钉固定连接，第一散热片8的外侧固定连接有防护壳体6，通过防护壳体6用于使第一散热片8与外界隔离，防护壳体6的一侧固定连接有第二散热风扇14，在使用时，将第一散热片8和半导体制冷片10之间涂抹导热硅脂，使用螺钉通过固定板18将第一散热片8压在半导体制冷片10的制冷面，从而增加热量的传导效率，在半导体制冷片10通电后，半导体制冷片10的制冷面会迅速降温，并通过热量的传导作用使第一散热片8降温，通过第二散热风扇14将计算机机箱1内部的热空气吹向第一散热片8，热空气经过第一散热片8后，经过热量的传递作用使空气进行降温，从而对计算机机箱1的内部进行散热；

第一散热片8的底部开设有第一集水槽7，由于第一散热片8的温度低于计算机机箱1内部空气的温度，在进行降温时会产生一定的冷凝水，则第一集水槽7用于对冷凝水进行收集，第二散热片11的底部固定连接有第二集水槽12，第一集水槽7的底部对称固定连接有导水管17，在使用时，冷凝水经过导水管17，进入到第二集水槽12的内部，在第一散热风扇13的作用下，使气流快速经过水面，加速冷凝水的蒸发速度，冷凝水在蒸发的过程中会带走部分热量，使冷凝水降温，冷凝水与第二散热片11接触可以吸收第二散热片11产生的热量，有利于增加第二散热片11的散热效果；

防护壳体6的顶部固定连接有控制器16，控制器16的型号为SC200，第二散热风扇14的顶部固定连接有温度传感器15，控制器16和温度传感器15电性连接，控制器16和半导体制冷片10电性连接，在使用时，温度传感器15用于对计算机机箱1内部空气的温度进行检测，将信号传递到控制器16，由控制器16根据计算机机箱1内部温度的高低对半导体制冷片10的功率进行控制，当温度传感器15检测到半导体制冷片10内部的温度较高时，通过将信号传递到控制器16，由控制器16控制半导体制冷片10增大功率，从而加强散热，当计算机机箱1内部的温度较低时，减小半导体制冷片10的功率，从而避免造成能源的浪费。

参阅图4-5，在一实施例中：

还包括导风板9，通过导风板9用于对第一散热机构吹出气流的方向进行调节，第一散热片8底部一端的两侧对称固定连接有螺纹柱19，导风板9的一端通过螺纹柱19转动连接在第一散热片8的一端，螺纹柱19的表面均螺纹连接有螺母20；

在使用时，通过掀起导风板9的另一端，将导风板9调节至合适的高度后，通过拧动螺母20，使导风板9紧贴第一散热片8，通过导风板9和第一散热片8之间的摩擦克服导风板9重力的作用，使导风板9与第一散热片8之间进行固定，从而调节导风板9的角度。

综合上述可知：

本实用新型针对技术问题：现有散热***，通过散热风扇，将计算机内部的热量排出，使外界的冷空气进入，会导致外界的灰尘跟随冷空气一并进入到计算机的内部，随着使用时间的增加，会导致计算机的内部堆积大量的灰尘；采用上述各实施例的技术方案。同时，上述技术方案的实现过程是：

在使用时，将半导体制冷片10进行通电，半导体制冷片10通电后，制冷面制冷，使与之贴合的第一散热片8进行将降温，通过第二散热风扇14将计算机机箱1内部的热空气吹向第一散热片8，热空气经过第一散热片8后，经过热量的传递作用，将计算机机箱1内部的空气进行降温，通过采用上述内循环散热的方式，可以有效的减少计算机机箱1与外界气体交换造成计算机机箱1内部积灰的问题，通过第二散热片11和第一散热风扇13用于对半导体制冷片10的发热面进行散热，可以使半导体制冷片10保持在最佳的工作状态，当计算机机箱1内部的温度与第一散热片8之间的温差较大时，会产生一定的冷凝水，冷凝水经过导水管17，进入到第二集水槽12的内部，在第一散热风扇13的作用下，使气流快速经过水面，加速冷凝水的蒸发速度，冷凝水在蒸发的过程中会带走部分热量，使冷凝水降温，冷凝水与第二散热片11接触可以吸收第二散热片11产生的热量，有利于增加第二散热片11的散热效果，通过掀起导风板9的另一端，将导风板9调节至合适的高度后，通过拧动螺母20，使导风板9紧贴第一散热片8，通过导风板9和第一散热片8之间的摩擦克服导风板9重力的作用，使导风板9与第一散热片8之间进行固定，从而调节导风板9的角度，通过导风板9用于对第一散热机构吹出气流的方向进行调节，使计算机机箱1的内部形成小型风道，从而进一步增加计算机机箱1内部散热的效率，通过温度传感器15对计算机机箱1内部空气的温度进行检测，将信号传递到控制器16，由控制器16根据计算机机箱1内部温度的高低对半导体制冷片10的功率进行控制，当温度传感器15检测到半导体制冷片10内部的温度较高时，通过将信号传递到控制器16，由控制器16控制半导体制冷片10增大功率，从而加强散热，当计算机机箱1内部的温度较低时，减小半导体制冷片10的功率，从而避免造成能源的浪费。

通过上述设置，本申请必然能解决上述技术问题，同时，实现以下技术效果：

本实用新型通过半导体制冷片10制冷，使第一散热片8进行将降温，通过第二散热风扇14将计算机机箱1内部的热空气吹向第一散热片8，经过热量的传递作用，将计算机机箱1内部的空气进行降温，通过采用上述内循环散热的方式，可以有效的减少计算机机箱1与外界气体交换造成计算机机箱1内部积灰的问题；

通过第一散热风扇13使气流快速经过水面，加速冷凝水的蒸发速度，冷凝水在蒸发的过程中会带走部分热量，使冷凝水降温，冷凝水与第二散热片11接触可以吸收第二散热片11产生的热量，有利于增加第二散热片11的散热效果。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种散热***，其特征在于，包括计算机机箱(1)、半导体制冷片(10)和隔板(3)，所述隔板(3)固定连接在计算机机箱(1)内部靠下的位置，所述计算机机箱(1)的底部开设有排热风道(2)，所述排热风道(2)的两端对称设置有防尘网(4)，所述防尘网(4)的内部开设有安装孔(5)，所述隔板(3)的上表面安装有第一散热机构，所述排热风道(2)的内部安装有第二散热机构，所述半导体制冷片(10)位于安装孔(5)的内部，且安装在第一散热机构和第二散热机构之间的位置。

2.根据权利要求1所述的一种散热***，其特征在于，所述第二散热机构包括第二散热片(11)，所述第二散热片(11)固定连接在隔板(3)的底部，且第二散热片(11)的上表面与半导体制冷片(10)的发热面贴合，所述第二散热片(11)的一侧固定有第一散热风扇(13)。

3.根据权利要求2所述的一种散热***，其特征在于，所述第一散热机构包括第一散热片(8)，所述半导体制冷片(10)制冷面与第一散热片(8)的下表面贴合，所述第一散热片(8)的两侧对称设置有固定板(18)，所述固定板(18)与隔板(3)固定连接，所述第一散热片(8)的外侧固定连接有防护壳体(6)，所述防护壳体(6)的一侧固定连接有第二散热风扇(14)。

4.根据权利要求3所述的一种散热***，其特征在于，所述第一散热片(8)的底部开设有第一集水槽(7)，所述第二散热片(11)的底部固定连接有第二集水槽(12)，所述第一集水槽(7)的底部对称固定连接有导水管(17)。

5.根据权利要求3所述的一种散热***，其特征在于，所述防护壳体(6)的顶部固定连接有控制器(16)，所述第二散热风扇(14)的顶部固定连接有温度传感器(15)，所述控制器(16)和温度传感器(15)电性连接，所述控制器(16)和半导体制冷片(10)电性连接。

6.根据权利要求3所述的一种散热***，其特征在于，还包括导风板(9)，所述第一散热片(8)底部一端的两侧对称固定连接有螺纹柱(19)，所述导风板(9)的一端通过螺纹柱(19)转动连接在第一散热片(8)的一端，所述螺纹柱(19)的表面均螺纹连接有螺母(20)。

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