CN2376002Y - 一种液冷式电脑散热装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种液冷式电脑散热装置,所述装置与电脑相连,包括有:一冷却管路,冷却液在其内部流动;一泵,其连接于所述冷却管路间;至少一散热片,其设置于欲散热的电脑晶片上,所述散热片内部设有与所述冷却管路相连接的管路;至少一散热板,其设置于电脑机壳上或电脑机壳外,所述散热板内部设有与所述冷却管路相连接的管路;冷却液的循环将热带至机壳上或机壳外,有效降低晶片的温度,且不会有噪音产生。

Description

一种液冷式电脑散热装置
本实用新型涉及一种液冷式电脑散热装置。
随着科技的进步,电脑处理速度日趋高速化,因而电脑机壳内所产生的温度也相应提高,现在一般是在晶片(CHIP)上装设有散热风扇,以气冷方式来协助散热,但散热风扇对降低晶片的温度效果还不十分理想,且风扇运作时会有噪音产生。
本实用新型的目的是提供一种换热效率高、噪音低的液冷式电脑散热装置。
为实现上述目的,本实用新型采取以下设计方案:一种液冷式电脑散热装置,所述装置与电脑相连,包括有:
一冷却管路,冷却液在其内部流动;
一台泵,其连接于所述冷却管路间;
至少一个散热片,其设置于欲散热的电脑晶片上,所述散热片内部设有与所述冷却管路相连接的管路;
至少一个散热板,其设置于电脑机壳上或电脑机壳外,所述散热板内部设有与所述冷却管路相连接的管路。
本实用新型由于采用了上述设计,以液冷方式进行散热,并将散热板装设于电脑机壳上或电脑插槽外,藉冷却液的循环将晶片产生的热带至机壳上或机壳外散发掉,可有效降低晶片温度,且无传统风扇运作时产生的噪音问题。
下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。
图1为本实用新型实施例1装设在电脑上的示意图
图2为本实用新型实施例1的结构示意图
图3为本实用新型第一种散热片的平面示意图
图4为本实用新型第二种散热片的平面示意图
图5为图3的剖面图
图6为本实用新型实施例2装设于电脑上的示意图
图7为本实用新型实施例2的结构示意图
图8为本实用新型双层式散热板的剖面图
实施例1:
如图1、图2所示,本实用新型10与电脑30相连,其包括有一冷却管路11,一台泵12,至少一个散热片13及至少一个散热板14,其中:
冷却管路11为一具有适当长度的管路,内部可供冷却液(水)流动,冷却管路11可依电脑机壳30内部欲散热的晶片位置而设置,冷却管路11需经过这些欲散热的晶片;
泵12连接于冷却管路11间适当位置,泵12驱动冷却管路11内的冷却液流动,以构成一冷却液循环回路。
散热片13以铝等导热性良好的材质制成,呈板状,数量为四个;散热片13可以导热胶贴附设置于欲散热的晶片31(包括中央处理器)上,如图3、图4所示,散热片13内部设有管路15,该管路15可是直线状、U型或曲折状等,管路15与冷却管路11连接,以使冷却管路11内的冷却液可经过散热片13,将晶片31所产生的热带走。
散热板14以铝等导热性良好的材料制成,呈板状,也可如同一般的散热器设置有鳍片,以增加散热面积,散热板14可以导热胶贴附于机壳30上;如图5所示,散热板14内部设有管路16,该管路16可以直线状、U型或曲折状等方式设置于散热板14内,若散热板14面积较大,则管路16以曲折状方式设置于散热板14内部较佳;管路16与冷却管路11连接,以使冷却管路11内的冷却液可经过散热板14,将热量散发到周围流动的空气中。
实施例2:
如图6、图7、图8所示,本实施例与实施例1的冷却管路11、泵12和散热片13的位置和结构均相同,只是散热板14装于机壳30后侧的插槽32外,且散热板14为两层,散热板14内部的管路16与实施例1相同。在上述各实施例中,散热片13设置的数量依欲散热的晶片数量而定,散热片13的尺寸可依所结合的晶片31大小作适当增减;散热板14还可设计为三层或多层的形式。

Claims (6)

1、一种液冷式电脑散热装置,其特征在于:所述装置与电脑相连,包括有:
一冷却管路,冷却液在其内部流动;
一台泵,其连接于所述冷却管路间;
至少一个散热片,其设置于欲散热的电脑晶片上,所述散热片内部设有与所述冷却管路相连接的管路;
至少一个散热板,其设置于电脑机壳上或电脑机壳外,所述散热板内部设有与所述冷却管路相连接的管路。
2、根据权利要求1所述的一种液冷式电脑散热装置,其特征在于:所述散热片以导热胶贴附于欲散热的电脑晶片上。
3、根据权利要求1所述的一种液冷式电脑散热装置,其特征在于:所述散热片内部的管路呈直线状。
4、根据权利要求1所述的一种液冷式电脑散热装置,其特征在于:所述散热片内部的管路呈U型。
5、根据权利要求1所述的一种液冷式电脑散热装置,其特征在于:所述散热片内部的管路呈曲折状。
6、根据权利要求1所述的一种液冷式电脑散热装置,其特征在于:所述散热板为多层。
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