CN213688301U - 一种用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置，包括检测组件和输送装置，输送装置设置在检测组件下方且位于置物台上，输送装置包括定位组件和驱动组件，两组定位组件设置在置物台两侧，两组驱动组件设置在定位组件侧面，定位组件包括第一气缸和压板，压板设置在第一气缸的伸缩杆上，伸缩杆竖直设置，驱动组件包括第二气缸，定位板和滑块，所述滑块与水平螺杆螺纹连接，水平螺杆与驱动电机连接，所述第二气缸设置在滑块上且与定位板连接。本实用新型能够实现粗糙度测量仪在水平、竖直方向的调节和移动，能够适用于不同尺寸及类型的晶圆切割环的检测；此外，能够实现晶圆切割环自动移动，方便多次测量，提升测量效率。

Description

一种用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆切割环加工技术领域，特别涉及一种用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置。

背景技术

目前，在晶圆加工过程中，需要进行贴膜工序。在该工序中，用贴片膜把晶圆贴在晶圆切割环上，从而在划片以及其它工序中将晶圆保持稳固的位置。晶圆切割环在加工完成后，需要对其粗糙度进行检测，以判断产品是否合格。现有的检测方式主要通过采用粗糙度测量仪人工进行检测判断，但是，人工检测的速度较慢，测量的一致性不佳，且需要大量工人，成本较高。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种能够便于粗糙度检测，方便多点检测的用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置。

具体技术方案如下：一种用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置，包括检测组件和输送装置，输送装置设置在检测组件下方且位于置物台上，所述输送装置包括定位组件和驱动组件，两组定位组件设置在置物台两侧，两组驱动组件设置在定位组件侧面，所述定位组件包括第一气缸和压板，压板设置在第一气缸的伸缩杆上，伸缩杆竖直设置，所述驱动组件包括第二气缸，定位板和滑块，所述滑块与水平螺杆螺纹连接，水平螺杆与驱动电机连接，所述第二气缸设置在滑块上且与定位板连接。

作为优选方案，所述检测组件包括底座和滑动座，底座设置在置物台上，底座设有第一滑轨，第一滑轨水平设置，滑动座设置在第一滑轨上。

作为优选方案，所述滑动座上设有第二滑轨，第二滑轨竖直设置，第二滑轨设有升降座，升降座上设有粗糙度测量仪。

作为优选方案，所述第二滑轨的背面设有加强板。

作为优选方案，所述升降座包括滑动部和支撑部，滑动部和支撑部之间通过螺栓连接。

本实用新型的技术效果：本实用新型的一种用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置能够实现粗糙度测量仪在水平、竖直方向的调节和移动，能够适用于不同尺寸及类型的晶圆切割环的检测；此外，能够实现晶圆切割环自动移动，方便多次测量，提升测量效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例的一种用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置的示意图。

图2是本实用新型图1中A部分的放大图。

图3是本实用新型实施例的检测组件的示意图。

具体实施方式

下面，结合实例对本实用新型的实质性特点和优势作进一步的说明，但本实用新型并不局限于所列的实施例。

如图1至图3所示，本实施例的一种用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置，包括检测组件1和输送装置2，输送装置2设置在检测组件1下方且位于置物台3上，所述输送装置2包括定位组件4和驱动组件5，两组定位组件4设置在置物台3两侧，两组驱动组件5设置在定位组件4侧面，所述定位组件4包括第一气缸41和压板42，压板42设置在第一气缸41的伸缩杆43上，伸缩杆43竖直设置。所述驱动组件5包括第二气缸51，定位板52和滑块53，所述滑块53与水平螺杆6螺纹连接，水平螺杆6与驱动电机7连接。所述第二气缸51设置在滑块53上且与定位板52连接。上述技术方案中，晶圆切割环10放置在加工台上，通过第二气缸51驱动定位板52将晶圆切割环压紧，然后通过驱动电机7带动水平螺杆6转动，使得滑块53能够沿着水平螺杆移动，驱动组件拖动晶圆切割环移动至指定位置。第一气缸驱动压板将晶圆切割环压紧，然后通过检测组件1对晶圆切割环10进行粗糙度检测。通过上述技术方案，能够使晶圆切割环通过输送装置输送到检测装置下方，从而对其进行检测；此外，能够通过输送装置调整位置，实现多次检测。检测时，能够通过定位组件能够将晶圆切割环定位，避免其活动。

本实施例中，所述检测组件1包括底座11和滑动座12，底座11设置在置物台3上，底座11设有第一滑轨13，第一滑轨13水平设置，滑动座12设置在第一滑轨13上。通过上述技术方案，能够使滑动座12沿第一滑轨13水平方向移动，从而便于调节滑动座的水平位置。本实施例中，所述滑动座12上设有第二滑轨14，第二滑轨14竖直设置，第二滑轨14设有升降座15，升降座15上设有粗糙度测量仪8。通过上述技术方案，能够通过第二滑轨14实现升降座15的高度调节，从而当产品进行检测时，升降座15能够下行，使得粗糙度测量仪8能够与产品接触进行测量；测量完成后，升降座15上升。本实施例中，所述第二滑轨14的背面设有加强板16，从而对第二滑轨14进行支撑，使其结构稳定性更好，本实施例中的第一滑轨和第二滑轨可采用气缸导轨。本实施例中，所述升降座15包括滑动部151和支撑部152，滑动部151和支撑部152之间通过螺栓9连接。通过上述技术方案，能够使滑动部151与支撑部152之间调节角度，然后通过螺栓紧固，方便粗糙度测量仪调节。

本实施例的一种用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置能够实现粗糙度测量仪在水平、竖直方向的调节和移动，能够适用于不同尺寸及类型的晶圆切割环的检测；此外，能够实现晶圆切割环自动移动，方便多次测量，提升测量效率。

需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置，其特征在于，包括检测组件和输送装置，输送装置设置在检测组件下方且位于置物台上，所述输送装置包括定位组件和驱动组件，两组定位组件设置在置物台两侧，两组驱动组件设置在定位组件侧面，所述定位组件包括第一气缸和压板，压板设置在第一气缸的伸缩杆上，伸缩杆竖直设置，所述驱动组件包括第二气缸，定位板和滑块，所述滑块与水平螺杆螺纹连接，水平螺杆与驱动电机连接，所述第二气缸设置在滑块上且与定位板连接。

2.根据权利要求1所述的用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置，其特征在于，所述检测组件包括底座和滑动座，底座设置在置物台上，底座设有第一滑轨，第一滑轨水平设置，滑动座设置在第一滑轨上。

3.根据权利要求2所述的用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置，其特征在于，所述滑动座上设有第二滑轨，第二滑轨竖直设置，第二滑轨设有升降座，升降座上设有粗糙度测量仪。

4.根据权利要求3所述的用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置，其特征在于，所述第二滑轨的背面设有加强板。

5.根据权利要求4所述的用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置，其特征在于，所述升降座包括滑动部和支撑部，滑动部和支撑部之间通过螺栓连接。

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