CN212412027U - 一种硅片取片机构 - Google Patents

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刘振辉
胡耿涛
林生财
魏纯
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Silicon Electric Semiconductor Equipment Shenzhen Co ltd
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Abstract

本实用新型提出一种硅片取片机构。所述硅片取片机构包括,第一吸片部,所述第一吸片部能够沿第一方向吸附硅片;连接于第一吸片部的第一线性驱动部,所述第一线性驱动部能够使第一吸片部沿第一方向运动;第二吸片部,能够沿第一方向吸附硅片;所述第一吸片部与所述第二吸片部沿第一方向相向设置;采用第一吸片部和第二吸片部从硅片两侧吸附并分离的方式从而使相互吸附的多张硅片分离;保证了所述硅片取片机构仅取一片硅片,从而防止同时取多张硅片影响后续工序。

Description

一种硅片取片机构
技术领域
本实用新型涉及一种硅片取片机构。
背景技术
对于堆叠放置的硅片,容易造成多张(一般为两张)硅片相互吸附在一起取片;为后续对硅片进行的工艺产生障碍;为此需要保证取出的硅片为单张。
实用新型内容
为保证取出的硅片为单张,本实用新型提出一种硅片取片机构。
本实用新型的技术方案为:所述硅片取片机构包括,第一吸片部,所述第一吸片部能够沿第一方向吸附硅片;连接于第一吸片部的第一线性驱动部,所述第一线性驱动部能够使第一吸片部沿第一方向运动;第二吸片部,能够沿第一方向吸附硅片;所述第一吸片部与所述第二吸片部沿第一方向相向设置。
进一步的,所述第一方向为竖直方向。
进一步的,第一吸片部/第二吸片部连接有第二线性驱动部,所述第二线性驱动部能够带动第一吸片部/第二吸片部沿第二方向运动;所述第二方向与第一方向夹角为θ,0°<θ<180°。
进一步的,θ=90°。
进一步的,所述第一吸片部和/或第二吸片部的吸力小于硅片碎片极限力Fa,且第一吸片部大于第二吸片部吸力。
进一步的,第一吸片部/第二吸片部连接有旋转驱动部。
进一步的,所述旋转驱动部能够沿第一方向旋转。
本实用新型的有益效果在于:采用第一吸片部和第二吸片部从硅片两侧吸附并分离的方式从而使相互吸附的多张硅片分离;保证了所述硅片取片机构仅取一片硅片,从而防止同时取多张硅片影响后续工序。
附图说明
图1为本实用新型硅片取片机构实施例一示意图;
图2为本实用新型硅片取片机构实施例二示意图。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本实用新型的技术方案,下面将本实用新型的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。
如图1和图2所示,一种硅片取片机构100,所述硅片取片机构100包括,第一吸片部20,所述第一吸片部20能够沿第一方向a吸附硅片w;连接于第一吸片部20的第一线性驱动部30,所述第一线性驱动部30能够使第一吸片部20沿第一方向a运动;第二吸片部40,能够沿第一方向a吸附硅片;所述第一吸片部20与所述第二吸片部40沿第一方向a相向设置;即所述第一吸片部20和第二吸片部40能够在硅片w两侧吸附;当硅片w为多个硅片时,第一吸片部20和第二吸片部40分别吸附一张硅片w,通过第一线性驱动部30驱动第一吸片部20相对于第二吸片部40运动,从而将相互吸附的硅片w分离。
采用上述技术方案:采用第一吸片部20和第二吸片部40从硅片w两侧吸附并分离的方式从而使相互吸附的多张硅片w分离;保证了所述硅片取片机构100仅取一片硅片w,从而防止同时取多张硅片w影响后续工序。
如图1和图2所示,所述第一方向a为竖直方向;从而保证硅片w沿竖直方向吸附,便于第一吸片部20和第二吸片部40的安装调试。
如图1所示,第一吸片部20/第二吸片部40连接有第二线性驱动部50(附图仅示出第二线性驱动部50连接于第一吸片部20),所述第二线性驱动部50能够带动第一吸片部20/第二吸片部40沿第二方向b运动;所述第二方向b与第一方向a夹角为θ,0°<θ<180°;通过所述第一线性驱动部30和第二线性驱动部50便于将经过第一吸片部20和第二吸片部40共同作用分离的硅片w搬离。
如图1所示,θ=90°,即所述第一方向a与第二方向b相互垂直,从而使第一吸片部20相对于第二吸片部40经过相互垂直的两个方向运动,从而将分离后的硅片w搬离;路径短,且第一吸片部20能够充分远离第二吸片部40。
如图1所示,所述第一吸片部20和/或第二吸片部40的吸力小于硅片碎片极限力Fa,且第一吸片部吸力大于第二吸片部吸力;反之,如果第一吸片部20和第二吸片部40的吸附力均大于硅片碎片极限力Fa,当硅片w并未有多片相互吸附时,硅片w在第一吸片部20和第二吸片部40的共同作用下会使硅片w损坏。
采用上述技术方案:当硅片w仅为一片时,由于第一吸片部吸力大于第二吸片部吸力,从而硅片w会停留在第一吸片部20;且由于第二吸片部40吸力小于硅片碎片极限力Fa,不会造成硅片w损坏。
如图2所示,第一吸片部20/第二吸片部40连接有旋转驱动部60;所述旋转驱动部60用于带动第一吸片部20/第二吸片部40旋转(仅示出第一吸片部20连接有旋转驱动部60);从而使第一吸片部20远离第二吸片部40便于第一吸片部20放置吸附的硅片w。
采用上述技术方案:通过采用第一线性驱动部30使相互吸附的硅片w分离,且通过旋转驱动部60使第一吸片部20/第二吸片部40吸附的硅片w搬运到放置硅片w的位置。
如图2所示,所述旋转驱动部60能够沿第一方向a旋转;结构简单,操作方便。
以上是本实用新型的较佳实施例,不用于限定本实用新型的保护范围。应当认可,本领域技术人员在理解了本实用新型技术方案后所作的非创造性变形和改变,应当也属于本实用新型的保护和公开的范围。

Claims (7)

1.一种硅片取片机构,其特征在于:所述硅片取片机构包括,第一吸片部,所述第一吸片部能够沿第一方向吸附硅片;连接于第一吸片部的第一线性驱动部,所述第一线性驱动部能够使第一吸片部沿第一方向运动;第二吸片部,能够沿第一方向吸附硅片;所述第一吸片部与所述第二吸片部沿第一方向相向设置。
2.根据权利要求1所述的硅片取片机构,其特征在于:所述第一方向为竖直方向。
3.根据权利要求1所述的硅片取片机构,其特征在于:第一吸片部/第二吸片部连接有第二线性驱动部,所述第二线性驱动部能够带动第一吸片部/第二吸片部沿第二方向运动;所述第二方向与第一方向夹角为θ,0°<θ<180°。
4.根据权利要求3所述的硅片取片机构,其特征在于:θ=90°。
5.根据权利要求1所述的硅片取片机构,其特征在于:所述第一吸片部和/或第二吸片部的吸力小于硅片碎片极限力Fa,且第一吸片部大于第二吸片部吸力。
6.根据权利要求1所述的硅片取片机构,其特征在于:第一吸片部/第二吸片部连接有旋转驱动部。
7.根据权利要求6所述的硅片取片机构,其特征在于:所述旋转驱动部能够沿第一方向旋转。
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